连接器组装体的制作方法

技术特征：
1.一种连接器组装体，其将第一连接器和第二连接器安装于相互对置的第一基板和第二基板的相互对置面并相互嵌合而成，该连接器组装体的特征在于，形成方形的框状且构成所述第一连接器的外廓的金属板制的第一壳在所述方形的各边的朝向所述第二基板的上端具备弯曲部，该弯曲部具有向所述方形的框内突出地弯曲后，向框外突出地弯曲折返的形状，形成方形的框状且构成所述第二连接器的外廓的金属板制的第二壳在所述方形的边的外侧面具备沿着该边延伸的细长的凸部，在从所述第一连接器和所述第二连接器的嵌合方向观察时，所述弯曲部和所述凸部以部分重叠但不完全重叠地、相互互补形成方形的框状的方式存在，所述第二壳以所述凸部位于比所述弯曲部靠所述第一基板侧的方式收纳于所述第一壳内，所述凸部遍及整长与所述第一壳接触，所述弯曲部遍及整长与所述第二壳接触。2.根据权利要求1所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一壳的所述上端存在缺口，所述缺口的深度为不损害该缺口所在的所述方形的边方向的位置处的所述凸部和所述第一壳的接触的深度。3.根据权利要求2所述的连接器组装体，其特征在于，所述第一壳的所述上端的被两个所述缺口夹着的部分形成支座切断部。4.根据权利要求1所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案，所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接，在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案，所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接地图案的第二焊接部遍及整周地焊接连接。5.根据权利要求2所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案，所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接，在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案，所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接地图案的第二焊接部遍及整周地焊接连接。6.根据权利要求3所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案，所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接，在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案，所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接地图案的第二焊接部遍及整周地焊接连接。7.根据权利要求4所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一壳的朝向所述第一基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第一焊接部堵塞。8.根据权利要求5所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一壳的朝向所述第一基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第一焊接部堵塞。
9.根据权利要求6所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一壳的朝向所述第一基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第一焊接部堵塞。10.根据权利要求4所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。11.根据权利要求5所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。12.根据权利要求6所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。13.根据权利要求7所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。14.根据权利要求8所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。15.根据权利要求9所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第二壳的朝向所述第二基板的下端存在缺口，所述下端的缺口被所述第二焊接部堵塞。

技术总结
一种相互嵌合的连接器组装体，其中，形成方形的框状且形成第一连接器(100)的外廓的第一壳(50)在方形的各边的上端具备弯曲部(51a、52a)，形成方形的框状且形成第二连接器(200)的外廓的第二壳(80)在方形的边的外侧面具备沿着边延伸的细长的凸部(81a)、(82a)。在从两连接器的嵌合方向观察时，弯曲部(51a、52a)和凸部(81a、82a)部分地重叠。第二壳(80)收纳于第一壳(50)内，凸部(81a)、(82a)遍及整长与第一壳(50)接触，弯曲部(51a)、(52a)遍及整长与第二壳(80)接触。第二壳(80)接触。第二壳(80)接触。


技术研发人员：大坂纯士
受保护的技术使用者：日本航空电子工业株式会社
技术研发日：2021.04.08
技术公布日：2021/11/19