一种电缆接头搪铅部的温度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及温度检测技术领域，具体为一种电缆接头搪铅部的温度检测装置。


背景技术：

2.电力主要是采用电缆来输送，不同的电缆与电缆之间使用接头来连接，若干的电缆以及接头联合构成电网。而电缆接头作为电网中的关键性节点，也为故障的多发点。特别是在电缆头铜尾管搪铅处，容易因安装施工过程中的虚焊和焊接点面积过小，或者因在长时间的运行后电缆接头受电缆自身重力、外部作用力等因素的影响而形成的电缆位移，造成电缆接头铜尾管焊接点电阻过大，导致焊接处过热，进而引起电缆主绝缘热老化，加速了主绝缘击穿，最终导致电缆接头击穿故障。因此，为保障电网正常的运行，有必要对电缆接头搪铅部的温度进行实时检测。
3.电缆和铜外壳的连接处常采用搪铅来封接，在现有的技术中，温度传感器大多是采用胶带敷设于电缆接头搪铅部的外侧壁上，温度传感器与电缆接头搪铅部的连接不牢固，在胶带失效后，温度传感器较容易发生松动，导致温度传感器与电缆接头搪铅部的外侧壁脱离，使温度传感器所测得的数据不准确。


技术实现要素：

4.为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，使得温度传感器与电缆接头搪铅部的连接更牢固，温度传感器不容易发生松动，使温度传感器所测得的数据更准确。
5.本实用新型采用了以下的技术方案。
6.一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，包括相连接的铜外壳和电缆，以及套设于铜外壳和电缆的连接处外部的搪铅部，所述搪铅部的外侧壁上设有温度传感器，所述温度传感器包括温度传感器本体以及安装座，所述温度传感器本体的测温端与搪铅部相紧贴，所述安装座设于温度传感器本体远离搪铅部的一端，所述安装座与温度传感器本体可拆卸地相固接，所述安装座远离温度传感器本体的一端开设有若干条沿搪铅部的周方向延伸的定位槽，所述定位槽内设有将搪铅部和温度传感器捆绑住的耐高温扎带。
7.进一步，所述温度传感器本体包括呈u型的壳体，所述壳体采用高导热系数材料制造成，所述壳体的内部填充有介质体，所述壳体和介质体之间从外至内依次设有保护层和天线层，所述保护层内嵌设有与天线层电连接的rfid测温芯片，所述rfid测温芯片与壳体相导热连接。
8.进一步，所述安装座朝向温度传感器本体的一端开设有安装槽，所述温度传感器本体与安装槽可滑动的相连接并为过盈配合，所述壳体的高度大于安装槽的深度。
9.进一步，所述安装槽的内侧壁上设有导块，所述介质体未被壳体所覆盖的侧部开设有与导块相配合的导轨。
10.进一步，所述壳体采用金属制造成。
11.进一步，所述温度传感器本体的测温端与搪铅部之间设有导热胶。
12.进一步，所述搪铅部的外部覆盖有包裹住温度传感器的防水层。
13.进一步，所述防水层为胶带缠绕在搪铅部的外侧所形成。
14.本实用新型的有益效果为：
15.本实用新型采用耐高温扎带将搪铅部和温度传感器捆绑住，使得温度传感器与搪铅部的连接更牢固，温度传感器不容易发生松动，有效地解决了现有技术中因胶带失效导致的温度传感器较容易发生松动的问题，从而使温度传感器所测得的数据更准确，同时，在定位槽和耐高温扎带的配合作用下，被捆绑住的温度传感器不容易脱离耐高温扎带，有效地避免了因温度传感器与耐高温扎带脱离而导致的温度传感器从搪铅部上脱落。此外，温度传感器包括温度传感器本体，以及与温度传感器本体可拆卸地相固接的安装座，有利于温度传感器的拆卸和装配，在实际的使用中，使用者可根据实际需求选择适合的温度传感器本体(例如特定功率、频率的温度传感本体)与安装座进行配对和安装。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实施例的结构示意图；
18.图2为本实施例的温度传感器的结构示意图；
19.图3为本实施例的温度传感器本体的结构示意图；
20.图4为图3的a部放大图；
21.图5为本实施例的安装座的结构示意图。
22.附图标记说明：
23.铜外壳11，电缆12，搪铅部13，
24.温度传感器2，温度传感器本体21，安装座22，耐高温扎带23，
25.壳体211，介质体212，保护层213，天线层214，rfid测温芯片215，导轨216，
26.定位槽221，安装槽222，导块223，
27.防水层3。
具体实施方式
28.附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。
29.对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
30.如附图所示的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，包括相连接的铜外壳11和电缆12，以及套设于铜外壳11和电缆12的连接处外部的搪铅部13，搪铅部13的外侧壁上设有温度传感器2，温度传感器2包括温度传感器本体21以及安装座22，温度传感器本体21的测温端与搪铅部13相紧贴，安装座22设于温度传感器本体21远离搪铅部13的一端，安装座22
与温度传感器本体21可拆卸地相固接，安装座22远离温度传感器本体21的一端开设有若干条沿搪铅部13的周方向延伸的定位槽221，定位槽221内设有将搪铅部13和温度传感器2捆绑住的耐高温扎带23。
31.优选的，温度传感器本体21包括呈u型的壳体211，壳体211采用高导热系数材料制造成，壳体211的内部填充有介质体212，壳体211和介质体212之间从外至内依次设有保护层213和天线层214，保护层213内嵌设有与天线层214电连接的rfid测温芯片215，rfid测温芯片215与壳体211相导热连接。壳体211的外表面为温度传感器本体21的测温端，采用耐高温扎带23将搪铅部13和温度传感器2捆绑住以后，温度传感器本体21的壳体211与搪铅部13的外侧壁相紧贴，搪铅部13的热量经壳体211传递至rfid测温芯片215。
32.优选的，安装座22朝向温度传感器本体21的一端开设有安装槽222，温度传感器本体21与安装槽222可滑动的相连接并为过盈配合，为使壳体211能够与搪铅部13的外侧壁相紧贴，壳体211的高度大于安装槽222的深度。安装座22采用塑料制造成。作为进一步的优选，壳体211采用金属制造成，例如铝合金。采用金属制造成的壳体211能反射天线层214所产生的信号，并与天线层214原有的信号相叠加，从而增大了信号的强度。
33.在本实施例中，介质体212采用塑料制造成。保护层214采用环氧树脂胶制造成。
34.优选的，为使得温度传感器本体21与安装座22的连接更稳固，安装槽222的内侧壁上设有导块223，介质体212未被壳体211所覆盖的侧部开设有与导块223相配合的导轨216。
35.优选的，为使温度传感器本体21与搪铅部13之间的连接更稳固，温度传感器本体21的测温端与搪铅部13之间设有导热胶。
36.优选的，为减少外界对温度传感器的干扰，搪铅部13的外部覆盖有包裹住温度传感器2的防水层3，防水层3为胶带缠绕在搪铅部13的外侧所形成。在其他的实施例中，防水层3可采用热缩管制造成。
37.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。