电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前，电子设备都会使用到sim卡或存储卡，随着sim卡或存储卡的使用越来越普遍，越来越多的电子设备采用设置卡托的方式实现对sim卡或存储卡的装卡。为便于更换和安装，卡托通常安装在电子设备的一侧，电子设备的一侧开设收容槽，卡托收容在该收容槽内，卡托上设置卡承托盘，将 sim卡或存储卡等卡片安置在卡承托盘中，然后将卡承托盘推进至收容槽内，完全推进后，sim卡或存储卡可以与电子设备内的其他部件完成电性连接。在对sim卡或存储卡进行更换或取出时，如何将卡承托盘方便的取出或滑出，是本领域技术人员和使用者极其关注的问题
3.现有技术中，通常采用在卡承托盘的末端设置顶出机构，将卡承托盘部分的顶出容置槽，以便人们进行操作，而为了配合顶出机构的顶出操作，则通常需要设置一与顶出机构的顶出件配合的顶针，将该顶针穿过电子设备外壳上开设的顶针孔穿进，作用于顶出机构上，以使顶出件向外顶出，从而将卡承托盘部分的顶出容置槽，完成顶出操作。
4.对于上述顶出方式，涉及的结构较为复杂且容易因频繁操作或操作不当等原因发生故障等情况，且需要额外配合顶针才可实现卡承托盘的顶出操作，便捷性较差，影响用户的使用体验。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，以解决在对sim卡或存储卡进行更换或取出时，如何将卡承托盘方便的取出或滑出的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：
7.本技术提供一种电子设备，该电子设备包括：本体，所述本体具有容置空间，且其侧部具有开口；
8.卡托，用于通过所述开口安装于所述容置空间内，所述卡托包括承托部和卡帽部，所述承托部用于固定所述电子设备可适配的卡，所述卡帽部用于实现所述卡托在所述本体中的插拔；
9.其中，所述卡帽部包括与所述承托部固定连接的第一部分及第二部分，所述第一部分和所述第二部分通过连接件活动连接，以使所述卡帽部可在平整状态和形变状态之间切换；
10.当所述卡帽部处于所述平整状态时，所述卡托固定于所述本体中；
11.当所述卡帽部处于所述形变状态时，所述卡托可从所述本体中拔出。
12.在本技术一些变更实施方式中，所述连接件配置为具有预设柔性的结构，以使所述卡帽部可在平整状态和形变状态之间切换。
13.在本技术一些变更实施方式中，所述连接件配置为转轴结构，以使所述卡帽部可
在平整状态和形变状态之间切换。
14.在本技术一些变更实施方式中，所述第二部分远离所述第一部分的端部设置有卡勾；
15.当所述卡帽部处于所述平整状态时，所述卡勾顶持于所述开口朝向所述容置空间的一侧边缘，以使所述卡托固定于所述本体中。
16.在本技术一些变更实施方式中，当所述卡帽部处于所述平整状态时，所述卡帽部背离所述容置空间的外表面与所述本体上配置所述开口的侧部外表面之间形成高度差，以使所述卡帽部部分外凸于所述开口。
17.在本技术一些变更实施方式中，所述第二部分朝向所述容置空间的表面设置有凸起部；
18.所述本体的所述容置空间内设置有电路板，且所述电路板上设置有对应于所述凸起部的触点；
19.当所述卡帽部处于平整状态、并按压所述第二部分使所述凸起部抵压对应的所述触点时，可触发所述电子设备产生预设信号。
20.在本技术一些变更实施方式中，所述凸起部位于所述第二部分远离所述第一部分的端部。
21.在本技术一些变更实施方式中，所述第二部分配置为两个，且分别通过所述连接件活动连接于所述第一部分的两个相对的端部。
22.在本技术一些变更实施方式中，所述连接件配置为采用橡胶材料制成的结构。
23.在本技术一些变更实施方式中，所述承托部包括第一托槽和第二托槽，分别用于固定所述电子设备可适配的第一卡和第二卡。
24.相较于现有技术，本技术提供的电子设备，通过卡帽部与本体上开口的配合以及卡帽部的结构设置，可通过卡帽部在平整状态和形变状态之间的切换，且不需要配合其他器械，即可便捷的实现卡托的安装或取出，即可便于用户进行安装、更换或取出sim卡或存储卡的操作，便于用户使用；且通过将卡托与电子设备的至少一个侧边按键集成设置，即卡帽部复用作电子设备的按键使用，可减少机壳上开孔的数量，从而能够提高电子设备整机的美观性和密封防护等级，且能够减少用料及相应的工艺制程，达到降低成本的效果。
附图说明
25.通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
26.图1示意性地示出了本技术提出的电子设备的卡托的结构示意图；
27.图2示意性地示出了本技术提出的电子设备的卡托的卡帽部处于平整状态的剖面结构示意图；
28.图3示意性地示出了本技术提出的电子设备的卡托的卡帽部处于形变状态的剖面结构示意图；
29.图4示意性地示出了本技术提出的电子设备的内部结构示意图；
30.图5示意性地示出了本技术提出的电子设备的侧部结构示意图；
31.图6示意性地示出了本技术提出的电子设备的卡托的卡帽部处于形变状态的结构示意图；
32.附图标号说明：
33.本体1、开口101、卡托2、承托部21、第一托槽211、第二托槽212、卡帽部22、连接件220、第一部分221、第二部分222、卡勾2221、凸起部 2222、电路板3、触点31。
具体实施方式
34.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
35.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
36.实施例一
37.参考附图1
‑
附图6，本技术的实施例一提出一种电子设备，该电子设备包括：本体1，所述本体1具有容置空间，且其侧部具有开口101；
38.卡托2，用于通过所述开口101安装于所述容置空间内，所述卡托2包括承托部21和卡帽部22，所述承托部21用于固定所述电子设备可适配的卡，所述卡帽部22用于实现所述卡托2在所述本体1中的插拔；
39.其中，所述卡帽部22包括与所述承托部21固定连接的第一部分221及第二部分222，所述第一部分221和所述第二部分222通过连接件220活动连接，以使所述卡帽部22具有平整状态和形变状态；
40.当所述卡帽部22处于平整状态时，所述卡托2固定于所述本体1中；
41.当所述卡帽部22处于形变状态时，所述卡托2可从所述本体1中拔出。
42.具体的，本实施例提出的电子设备可以但不限于为手机、平板电脑等需要使用sim卡或存储卡的设备。电子设备的本体1内部具有容置空间，且本体1的边框上可开设开口101，用于实现卡托2的安装。卡托2包括承托部 21和卡帽部22，其中，承托部21用于固定可与电子设备相配合的卡，具体可以为sim卡或存储卡等，承托部21可通过设置托槽实现对卡的固定，本体1的容置空间内可设置容纳槽以实现对承托部21的容纳和支撑；卡帽部22为插入和拔出卡托2时的握持部分，包括第一部分221和第二部分222，其中，第一部分221与承托部21固定连接，第二部分222连接件220与第一部分221活动连接的方式，这里的活动连接即指非固定连接且第一部分221 和第二部分222可相对活动的连接方式，此处不做具体限定，具体结构将在下文详述；通过第一部分221和第二部分222采用活动连接的连接方式，能够使卡帽部22具有平整状态和形变状态，参考附图2，当卡帽部22处于平整状态时，卡托2可固定于本体1内，即此时卡托2相对本体1处于锁定状态，承托部21容纳于本体1的容置空间内的容纳槽内，且承托部21所固定的卡可与容置空间内的其他部件实现电性连接；而通过调整卡帽部22的第二部分222以使卡帽部22由平整状态转变为形变状态时，参考附图3，由于卡帽部22产生形变可使卡托2相对本体1处于解锁状态，卡托2即可从本体1 中拔出，即可进行对承托部21固定的卡的更换或拆卸等操作，因此，通过卡帽部22与开口101的配合以及卡
帽部22的结构设置，相比于现有技术中在本体1的容置空间内设置顶出机构且需要配合顶针的安装和拆卸方式，能够更加便捷的实现卡托2的安装或取出，即可便于用户进行安装、更换或取出 sim卡或存储卡的操作，便于用户使用。
43.具体的，为配合于开口101在本体1上的设置位置，以及提高本体1外观的美观性，本体1上的开口101可设置为长条状，且对应的第一部分221 和第二部分222构成的卡帽部22可配置为长条状结构，可有效减小开口101 及卡帽部22的尺寸以适应于电子设备的轻薄化设计理念，为提高电子设备的整体性，卡托2的至少卡帽部22可采用与本体1的边框相同的材料制成。
44.根据上述所列，本技术实施例提出一种电子设备，通过卡帽部22与本体 1上开口101的配合以及卡帽部22的结构设置，可通过卡帽部22在平整状态和形变状态之间的切换，且不需要配合其他器械，即可便捷的实现卡托2 的安装或取出，即可便于用户进行安装、更换或取出sim卡或存储卡的操作，便于用户使用。
45.进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述连接件220配置为具有预设柔性的结构，以使所述卡帽部22具有所述平整状态和所述形变状态。
46.具体的，为了实现第一部分221和第二部分222的活动连接，本技术采取的技术方案中，连接件220可配置为采用具有预设柔性的材料制成的结构，通过该柔性材料连接第一部分221和第二部分222，可实现第二部分222与第一部分221之间形成的角度的改变，即能够使卡帽部22能够在平整状态和形变状态之间便捷切换，通过采用柔性的结构制成连接件220，可有效简化连接件220的结构，且能够降低卡托2的制造工艺难度，有利于降低电子设备的生产成本；具体的，连接件220可采用橡胶材料制成，具体可以采用为 tpu(thermoplastic polyurethanes)热塑性聚氨酯弹性体橡胶，其具有高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，既能够实现第一部分221和第二部分222 之间相对活动的便捷性，又能够保证第一部分221和第二部分222之间连接的可靠性；为提高卡托2及电子设备的本体1外观的美观性，在配置连接件 220时，应考虑由第一部分221、第二部分222以及连接件220构成的卡帽部 22的外观一致性，因此，可将连接件220的宽度设置为与第一部分221和第二部分222一致，而在保证连接强度和连接效果的前提下，可减小连接件220 的长度，从而能够优化卡帽部22及电子设备的本体1的外观，上述的连接件 220的长度和宽度是指对应于配置为长条状的卡帽部22的长度和宽度。
47.进一步的，在具体实施中，所述连接件220配置为转轴结构，以使所述卡帽部22具有所述平整状态和所述形变状态。
48.具体的，为了实现第一部分221和第二部分222的活动连接，除如上述的采用由柔性材料制成的连接件220外，本技术采取的技术方案中，还可采用由刚性材料制成的连接件220形成第一部分221和第二部分222的连接，具体可将连接件220配置为转轴结构，以实现第一部分221和第二部分222 的转动连接，转轴的转动轴线方向垂直于第一连接件220和第二连接件220 的排列方向，当转动卡帽部22的第二部分222时，第二部分222可绕转轴结构相对第一部分221转动，从而可实现卡帽部22在平整状态和形变状态之间切换。
49.进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述第二部分222远离所述第一部分221的端部设置有卡勾2221；
50.当所述卡帽部22处于所述平整状态时，所述卡勾2221顶持于所述开口 101朝向所
述容置空间的一侧边缘，以使所述卡托2固定于所述本体1中。
51.具体的，为了实现卡帽在平整状态下，卡托2与本体1的相对固定，本技术采取的技术方案中，第二部分222远离第一部分221的端部朝向所述容置空间内设置有卡勾2221部，且该卡勾2221部平行于卡帽部22向背离开口 101的方向延伸；通过设置卡勾2221部，在安装卡托2时，通过调节第二部分222与第一部分221之间的连接件220使卡帽部22呈现形变状态，以使卡托2能够完全通过开口101，在通过开口101处后，卡托2的承托部21进入本体1的容置空间内的容置槽内，承托部21固定的sim卡或存储卡可以与电子设备内的其他部件完成电性连接，同时卡帽部22由形变状态转换为平整状态，此时卡勾2221顶持于开口101朝向容置空间的边缘位置，能够起到对卡托2的限位作用，可以使所述卡托2固定于本体1中，还能够起到防止第二部分的端部翘起的作用；反之，在需要更换或者拆卸sim卡或存储卡时，用户可通过推动第二部分222远离第一部分221的第一端可使连接件产生形变或产生转动，以使卡帽部22由平整状态转变为形变状态，从而能够使卡勾 2221与开口101的边缘处分离，即可实现卡托2与本体1解锁，可将卡托2 从本体1中取出，以便进行更换或者拆卸sim卡或存储卡的操作；需要说明的是，上述的形变状态是指第二部分222与第一部分221之间形成小于180 度的夹角，即指卡帽部22分非平直、且能够实现卡托2装入开口101或从开口101中取出的状态，而不具体限定卡帽部22的形变程度。
52.进一步的，参考附图2和附图4，在具体实施中，当所述卡帽部22处于所述平整状态时，所述卡帽部22背离所述容置空间的外表面与所述本体1 上配置所述开口101的侧部外表面之间形成高度差，以使所述卡帽部22部分外凸于所述开口101。
53.具体的，为了便于用户调节卡帽部22的状态，本技术采取的技术方案中，在设置卡帽部22时，可根据本体1容纳卡帽部22的位置的深度配置卡帽部 22的厚度，卡托2安装至电子设备的本体1内，且卡帽部22处于平整状态时，卡帽部22部分外凸于本体1的侧表面，从而可为用户提供调节卡帽部 22的操作位置，以便进行更换或者拆卸sim卡或存储卡的操作。具体的卡帽部22外凸于开口101的部分的高度可以参考现有技术中电子设备侧边按键的凸出高度，此处不作具体限定。
54.目前，手机、平板电脑等电子设备的机壳上通常配置有多个按键及卡托 2等结构，上述结构均需要通过在机壳上开孔来实现装配，而过多的开孔设计会影响电子设备的外观视觉效果，且对设备整体的密封性存在不利影响，为解决上述问题，参考附图2，在具体实施中，所述第二部分222朝向所述容置空间的表面设置有凸起部2222；
55.所述本体1的所述容置空间内设置有电路板3，且所述电路板3上设置有对应于所述凸起部2222的触点31；
56.当所述卡帽部22处于平整状态、并按压所述第二部分222使所述凸起部 2222抵压对应的所述触点31时，可触发所述电子设备产生预设信号。
57.具体的，为了解决电子设备的机壳上开设用于配置按键及卡托2的多个开孔，所导致的影响电子设备整机的美观性和密封性的技术问题，本技术采取的技术方案中，由于卡帽部22的第二部分222和第一部分221采用连接件 220活动连接的连接方式，因此可为第二部分222在受到按压时可向容置空间方向移动一定行程，因此，可复用卡帽部22的第二部分222作为电子设备的本体1的按键使用，具体为：在第二部分222朝向本体1内部容置空间的表面设置一凸起部2222，对应的，本体1的容置空间内设置有电路板3，且电路板3上设置有
与凸起部2222对应且配合的触点31，当卡帽部22处于平整状态时，凸起部2222与其对应的触点31之间间隔一定距离，该凸起部2222 无法触发触点31，而当用户向第二部分222施加按压力，使第二部分222的凸起部2222靠近并抵压触点31时，可触发触点31作用，以使电子设备产生预设信号；通过上述设置的第二部分222可作为电子设备的本体1的音量按键、电源按键等功能的按键，对应的预设信号可以为音量调节信号、电源信号等，此处不作具体限定。通过将卡帽部22的第二部分222复用作电子设备的按键，可实现卡托2与按键的结合，从而可以减少电子设备本体1的机壳上的开孔数量，有利于提高电子设备本体1外观的美观性以及设备密封性。
58.进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述凸起部2222位于所述第二部分222远离所述第一部分221的端部。
59.具体的，为了便于用户对第二部分222作为按键功能的使用，本技术采取的技术方案中，第二部分222采用连接件220与第一部分221活动连接，在按压第二部分222时，其原理第一部分221的端部更便于施力，且具有更大的按压形成，因此，可将凸起部2222设置于第二部分222远离第一部分 221的端部位置，从而可使用户更加便捷且省力实现按键操作，且有利于提高按键的有效性。
60.进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述第二部分222配置为两个，且分别通过所述连接件220活动连接于所述第一部分221的两个相对的端部。
61.具体的，为了进一步减少电子设备的本体1机壳上的开孔数量，本技术采取的技术方案中，可在卡帽部22的第一部分221的两个相对端部分别设置第二部分222，即配置两个第二部分222，两个第二部分222对称设置，可使卡帽部22形成对称式结构，美观性较高；且两个第二部分222可分别复用作电子设备的按键，可进一步提高卡托2与按键的集成化布置，例如：两个第二部分222可分别用作电子设备音量上调和下调的按键，可进一步减小本体 1的机壳上开孔的数量，从而可提高美观性和密封性。
62.进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述承托部21包括第一托槽211 和第二托槽212，分别用于固定所述电子设备可适配的第一卡和第二卡。
63.具体的，为了提高电子设备的功能性，满足用户不同的使用需求，本技术采取的技术方案中，承托部21可包括两个托槽，即第一托槽211和第二托槽212，可实现对第一卡和第二卡的安装，第一卡和第二卡可以分别为sim 卡，可使电子设备支持双卡使用，以满足用户对双sim卡的使用需求。
64.需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
65.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实
例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
66.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。