一种发光基板及其制备方法、测试方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制备方法、测试方法、显示装置。


背景技术：

2.目前迷你无机发光二极管(mini led)显示产品是通过多块小面板(panel)拼接成大尺寸产品，为确保足够小的拼缝，要求小panel为窄边框设计。
3.为实现窄边框设计，通过把绑定(bonding)区设计在panel背面以节约面积。通过在玻璃基板边缘制作侧边引线来实现正、背面走线导通。因此，如果侧边引线存在断路，会直接造成显示异常。故需对侧边引线进行断路检测来确定侧边走线的导通状态。由于panel正面无空间专门设计测试点，为避免对panel走线的损伤，目前断路检测在panel正面采用的是非接触式检查。原理是背面bonding区通过探针加载交流信号，正面测试区使得检测治具的感应电极与侧边引线间形成电容，并感知交流信号。通过设定波形信号的上下限，不在此范围内的信号即可判定为断路状态。但由于感应电极是设计在测试治具上，测试时感应电极与panel之间的距离影响测量信号灵敏度和准确度。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种发光基板及其制备方法、测试方法、显示装置，用以提高断路检测准确度和灵敏度。
5.本技术实施例提供的一种发光基板，发光基板包括：
6.衬底基板，衬底基板的正面具有显示区以及显示区之外的周边区，衬底基板的背面具有扇出区；
7.多条信号线，在衬底基板的正面从显示区延伸到周边区；
8.多条扇出线，位于所扇出区；
9.多条连接引线，从周边区经过衬底基板的侧面延伸至扇出区；多条连接引线中的每一连接引线的一端与信号线电连接，多条连接引线中的每一连接引线的另一端与扇出线电连接；
10.第一绝缘层，覆盖连接引线表面；
11.检测电极，在周边区位于第一绝缘层背离连接引线的一侧；在周边区，检测电极在衬底基板的正投影与多条连接引线在衬底基板的正投影具有交叠，检测电极与多条连接引线形成电容。
12.在一些实施例中，多条连接引线沿第一方向排列，检测电极为沿第一方向延伸的条状电极。
13.在一些实施例中，条状电极的宽度大于等于100微米且小于等于200微米。
14.在一些实施例中，检测电极的材料包括下列之一或其组合：铜钛合金、铝钼合金。
15.在一些实施例中，第一绝缘层的厚度大于等于0.6微米且小于等于1微米。
16.本技术实施例提供的一种发光基板的制备方法，包括：
17.提供衬底基板；其中，衬底基板的正面具有显示区以及显示区之外的周边区；衬底基板的背面具有扇出区；
18.在衬底基板的正面形成多条信号线的图案；信号线从显示区延伸到周边区；
19.在所扇出区形成多条扇出线的图案；
20.形成多条连接引线的图案；多条连接引线从周边区经过衬底基板的侧面延伸至扇出区，多条连接引线中的每一连接引线的一端与信号线电连接，多条连接引线中的每一连接引线的另一端与扇出线电连接；
21.形成覆盖连接引线表面的第一绝缘层；
22.在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极的图案；在周边区，检测电极在衬底基板的正投影与多条连接引线在衬底基板的正投影具有交叠。
23.在一些实施例中，形成覆盖连接引线表面的第一绝缘层之前，方法还包括：
24.在连接引线之外的区域，在信号线背离衬底基板一侧以及扇出线背离衬底基板一侧分别贴付第一保护膜。
25.在一些实施例中，在连接引线的表面形成第一绝缘层之后，方法还包括：
26.撕除扇出线背离衬底基板一侧的第一保护膜；
27.在扇出线背离衬底基板一侧贴付覆盖扇出线、第一绝缘层的第二保护膜；第二保护膜延伸至周边区，覆盖检测电极设置区域之外的第一绝缘层。
28.在一些实施例中，在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极的图案之后，方法还包括：
29.撕除第一保护膜以及第二保护膜；
30.在信号线背离衬底基板一侧贴付第三保护膜。
31.在一些实施例中，在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极的图案，具体包括：
32.在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成沿第一方向延伸的条状电极；其中，第一方向为多条连接引线的排列方向。
33.本技术实施例提供的一种发光基板的检测方法，包括：
34.根据检测电极与连接引线之间形成的电容的信号，确定连接引线是否存在断路。
35.在一些实施例中，根据检测电极与连接引线之间形成的电容的信号，确定连接引线是否存在断路，具体包括：
36.将扇出线与检测治具下平台的信号加载探针接触，同时将检测电极与检测治具上平台的信号接收探针接触，根据信号接收探针接收的信号确定连接引线是否存在断路。
37.本技术实施例提供的一种显示装置，包括：根据本技术实施例提供的发光基板。
38.综上所述，本技术实施例提供的发光基板及其制备方法、检测方法、显示装置，在连接引线的表面覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极，从而检测电极与多条连接引线形成电容结构，第一绝缘层相当于电容的介质层。这样可以将与连接引线形成电容的检测电极集成于发光基板上，使得电容电极之间的正对面积和电容电极之间的距离固定，从而检测电极与多条连接引线形成的电容结构的电容更稳定，可以提高连接引线断路检测的准确度和灵敏度。此外，第一绝缘层覆盖连引线的表面还可以保
护连接引线，避免连接引线在检测电极制作过程中出现损伤。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1为本技术实施例提供的一种发光基板的结构示意图；
41.图2为相关技术提供的对发光基板采用非接触方式进行短路检测的示意图；
42.图3为本技术实施例提供的另一种发光基板的结构示意图；
43.图4为本技术实施例提供的又一种发光基板的结构示意图；
44.图5为本技术实施例提供的一种发光基板的制备方法的流程示意图；
45.图6为本技术实施例提供的另一种发光基板的制备方法的流程示意图；
46.图7为本技术实施例提供的一种发光基板的检测方法的示意图。
具体实施方式
47.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
48.除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
49.需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本技术内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
50.本技术实施例提供了本技术实施例提供的一种发光基板，如图1所示，发光基板包括：
51.衬底基板1，衬底基板1的正面具有显示区11以及显示区11之外的周边区12，衬底基板1的背面具有扇出区13；
52.多条信号线2，在衬底基板1的正面从显示区11延伸到周边区12；
53.多条扇出线3，位于所扇出区13；
54.多条连接引线4，从周边区12经过衬底基板1的侧面延伸至扇出区13；多条连接引线4中的每一连接引线4的一端与信号线2电连接，多条连接引线4中的每一连接引线4的另一端与扇出线3电连接；
55.第一绝缘层5，覆盖连接引线4表面；
56.检测电极6，在周边区12位于第一绝缘层5背离连接引线4的一侧；在周边区12，检测电极6在衬底基板1的正投影与多条连接引线4在衬底基板1的正投影具有交叠，检测电极6与多条连接引线4形成电容。
57.需要说明的是，衬底基板的正面和背面分别为衬底基板相对的两个表面。
58.需要说明的是，本技术实施例提供的发光基板，可以利用检测电极与多条连接引线形成的电容对连接引线进行断路检测，即根据电容判断连接引线是否存在断路。
59.需要说明的是，s表示两平行金属层的相对面积，d表示两平行金属层之间的距离，两平行金属层间充满相对介电为ε的电介质，平行金属层的电容c满足如下公式：c＝εs/d。相关技术中，采用非接触方式进行短路检测，具体地，如图2所示，利用检测治具的感应电极24与连接引线4作为两平行金属层，感应电极25与连接引线4之间形成的电容由s、d决定，如二者果对位不准的话会影响电容稳定性，进而影响断路检测的准确度和灵敏度。并且，每测试一块发光基板都需要重新对位，由于工艺波动，对不同发光基板测量时难以确保s和d的一致性，故测试结果会存在较大的波动情况。
60.本技术实施例提供的发光基板，在连接引线的表面覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层背离连接引线的一侧设置检测电极，从而检测电极与多条连接引线形成电容结构，第一绝缘层相当于电容的介质层。这样可以将与连接引线形成电容的检测电极集成于发光基板上，使得电容电极之间的正对面积和电容电极之间的距离固定，从而检测电极与多条连接引线形成的电容结构的电容更稳定，可以提高连接引线断路检测的准确度和灵敏度。此外，第一绝缘层覆盖连引线的表面还可以保护连接引线，避免连接引线在检测电极制作过程中出现损伤。
61.在一些实施例中，如图3所示，多条连接引线4沿第一方向y排列，检测电极为沿第一方向y延伸的条状电极。
62.需要说明的是，为了清楚示意检测电极与多条连接引线的位置关系，图3中周边区未示出第一绝缘层。图1例如可以是沿图3中aa’的截面图。
63.在一些实施例中，如图3所示，多条信号线2沿第二方向x延伸、第一方向y排列。第一方向y与第二方向x交叉。图3中以第一方向y与第二方向x垂直为例进行举例说明。多条连接引线4也第二方向x延伸。
64.需要说明的是，如图1、图3所示，沿第二方向x延伸的信号线2，可以只有一端通过连接引线4与扇出线3相连。可以理解的是，多条连接引线4的宽度可以各不同，故不同连接引线4与条状检测电极6的交叠面积可以相同，也可以不同。在具体实施时，条状电极的宽度h1可以根据连接引线在周边区在第二方向x上的长度进行设置。
65.例如，在一些实施例中，在第二方向x上，条状电极的宽度h1大于等于100微米且小于等于200微米。
66.在一些实施例中，多条扇出线沿第二方向x延伸、第一方向y排列。
67.在一些实施例中，多条扇出线、多条信号线以及多条连接引线一一对应。
68.在一些实施例中，检测电极的材料包括下列之一或其组合：铜钛合金、铝钼合金。
69.在一些实施例中，第一绝缘层的材料包括氮化硅。
70.在一些实施例中，第一绝缘层的厚度大于等于0.6微米且小于等于1微米。
71.在一些实施例中，显示区还包括：多个像素，多个像素在第一方向y和第二方向x呈阵列排布；多个像素中的至少一个像素包括：子像素，以及用于驱动该像素内各子像素的像素驱动芯片；子像素包括至少一个发光器件；发光器件的第一电极与像素驱动芯片电连接。
72.在具体实施时，每个子像素可以包括一个发光器件，每个子像素中也可以包括更多个发光器件，例如子像素可以包括两个发光器件，本技术不对子像素中的发光二极管的数量进行限定。为了便于控制，当子像素中包括多个发光器件时，子像素中的各发光器件的颜色相同，当然，在一些情况下子像素中的各发光器件的颜色也可以不完全相同，本技术不做限定。在具体实施时，子像素中包括多个发光器件时，子像素中的各发光器件并联，当然子像素中的各发光器件也可以串联，本技术不做限定。
73.在一些实施例中，每一像素包括：第一颜色子像素，第二颜色子像素，以及第三颜色子像素。在具体实施时，第一颜色子像素包括红色发光器件r，第二颜色子像素包括蓝色发光器件b，第三颜色子像素包括绿色发光器件g。即第一颜色子像素为红色子像素，第二颜色子像素为蓝色子像素，第三颜色子像素为绿色子像素。
74.在一些实施例中，发光器件包括微尺寸无机发光二极管器件。
75.在一些实施例中，微尺寸无机发光二极管例如可以是迷你发光二极管(mini light emitting diode，mini
‑
led)或微型发光二极管(micro light emitting diode，micro
‑
led)。
76.需要说明的是，mini
‑
led以及micro
‑
led的尺寸小且亮度高，可以大量应用于显示装置或其背光模组中。例如，micro
‑
led的典型尺寸(例如长度)小于100微米；mini
‑
led的典型尺寸(例如长度)为80微米～350微米。
77.在一些实施例中，多条信号线包括：多条电源信号线。在具体实施时，电源信号线与发光器件的第二电极耦接。
78.在一些实施例中，多条信号线还包括：多条数据信号线。在具体实施时，每一数据信号线与在第二方向x排列的一排像素的像素驱动芯片的数据信号端耦接。
79.在一些实施例中，多条信号线还包括：多条选址信号线，每一条选址信号线与在第二方向x排列的一排像素的像素驱动芯片的寻址信号端耦接。
80.在一些实施例中，多条信号线还包括：多条固定电压信号线。在具体实施时，每条固定电压信号线与在第二方向x排列的一排像素的像素驱动芯片的固定电压信号端耦接。
81.在具体实施时，例如，电源信号线、数据信号线、固定电压信号线、选址信号线同层设置。
82.在一些实施例中，发光基板还包括：位于衬底基板背面的信号源。该信号源与扇出线绑定。从而该信号源可以通过扇出线、连接引线与信号线耦接，以向各信号线提供相应的驱动信号。在具体实施时，该信号源可以集成电路(integeral cirtcuit，ic)，或印刷电路板(printed circuit board，pcb)，或者柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)等，本技术不进行限定。
83.接下来以电源信号线与发光器件耦接为例，对本技术实施例提供的发光基板的显示区的结构进行举例说明。
84.在一些实施例中，如图4所示，发光基板还包括：位于电源信号线14与衬底基板1之间的第一缓冲层15，位于电源信号线14背离缓冲层15一侧的第二绝缘层15，位于第二绝缘
层15背离电源信号线14一侧的第一焊盘16，以及位于第一焊盘16背离第二绝缘层15一侧的第三绝缘层17。第二绝缘层15包括第一过孔18，第一焊盘16通过第一过孔18与电源信号线14电连接。第三绝缘层17包括第二过孔19，发光器件20的第二电极202通过第二过孔19与第一焊盘16电连接。即发光器件20的第二电极通过第一焊盘16与电源信号线14耦接。
85.在具体实施时，第二绝缘层例如包括：依次设置的第二缓冲层，第一平坦化层，以及第一钝化层。第三绝缘层例如包括：依次设置的第三缓冲层，第二平坦化层，以及第二钝化层。
86.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种发光基板的制备方法，如图5所示，包括：
87.s101、提供衬底基板；其中，衬底基板的正面具有显示区以及显示区之外的周边区；衬底基板的背面具有扇出区；
88.s102、在衬底基板的正面形成多条信号线的图案；信号线从显示区延伸到周边区；
89.s103、在所扇出区形成多条扇出线的图案；
90.s104、形成多条连接引线的图案；多条连接引线从周边区经过衬底基板的侧面延伸至扇出区，多条连接引线中的每一连接引线的一端与信号线电连接，多条连接引线中的每一连接引线的另一端与扇出线电连接；
91.s105、形成覆盖连接引线表面的第一绝缘层；
92.s106、在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极的图案；在周边区，检测电极在衬底基板的正投影与多条连接引线在衬底基板的正投影具有交叠。
93.本技术实施例提供的发光基板的制备方法，在连接引线的表面覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极，从而检测电极与多条连接引线形成电容结构，第一绝缘层相当于电容的介质层。这样可以将与连接引线形成电容的检测电极集成于发光基板上，使得电容电极之间的正对面积和电容电极之间的距离固定，从而检测电极与多条连接引线形成的电容结构的电容更稳定，可以提高连接引线断路检测的准确度和灵敏度。此外，第一绝缘层覆盖连引线的表面还可以保护连接引线，避免连接引线在检测电极制作过程中出现损伤。
94.在一些实施例中，步骤s104形成多条连接引线的图案，具体包括：
95.采用溅射工艺形成多条连接引线的图案。
96.在具体实施时，例如可以采用磁控溅射工艺形成多条连接引线。
97.在一些实施例中，步骤s105形成覆盖连接引线表面的第一绝缘层，具体包括：
98.采用溅射工艺形成覆盖连接引线表面的第一绝缘层。
99.在具体实施时，例如可以采用磁控溅射工艺形成第一绝缘层。
100.在一些实施例中，步骤s106在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极的图案，具体包括：
101.在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成沿第一方向延伸的条状电极；其中，第一方向为多条连接引线的排列方向。
102.在具体实施时，例如可以采用溅射工艺在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成沿第一方向延伸的条状电极。
103.在一些实施例中，步骤s105形成覆盖连接引线表面的第一绝缘层之前，还包括：
104.在连接引线之外的区域，在信号线背离衬底基板一侧以及扇出线背离衬底基板一侧分别贴付第一保护膜。
105.从而在衬底基板正面贴付的第一保护膜可以对信号线以及设置在衬底基板正面的其他元件等进行保护，在衬底基板背面贴付的第一保护膜可以对扇出线裸露的部分进行保护，避免形成第一绝缘层的过程中导致信号线、其他元件以及扇出线出现损伤。
106.在一些实施例中，步骤s105在连接引线的表面形成第一绝缘层之后，还包括：
107.撕除扇出线背离衬底基板一侧的第一保护膜；
108.在扇出线背离衬底基板一侧贴付覆盖扇出线、第一绝缘层的第二保护膜；第二保护膜延伸至周边区，覆盖检测电极设置区域之外的第一绝缘层。
109.即通过第二保护膜对检测电极设置区域之外的第一绝缘层以及扇出线进行保护。
110.在一些实施例中，步骤s106在周边区的第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极的图案之后，方法还包括：
111.撕除第一保护膜以及第二保护膜；
112.在信号线背离衬底基板一侧贴付第三保护膜。
113.本技术实施例提供的发光基板的制备方法，在检测电极形成之后撕除第一保护膜，从而可以避免第一保护膜残留检测电极的材料影响连接引线断路检测结果。后续再贴付第三保护膜，可以继续对信号线以及设置在衬底基板正面的其他元件等进行保护，避免后续工艺流程对信号线以及设置在衬底基板正面的其他元件等造成损伤。
114.在一些实施例中，第一保护膜、第二保护膜以及第三保护膜为聚酰亚胺(polyimide，pi)膜。
115.接下来对本技术实施例提供的发光基板的制备方法进行举例介绍，如图6所示，发光基板的制备包括如下步骤：
116.s201、在衬底基板1的正面形成多条信号线2的图案，以及在衬底基板1的背面形成多条扇出线3的图案；
117.s202、采用溅射工艺形成多条连接引线4的图案；
118.s203、在连接引线4之外的区域，在信号线2背离衬底基板1一侧以及扇出线3背离衬底基板1一侧分别贴付第一保护膜21；
119.s204、采用溅射工艺形成覆盖连接引线4表面的第一绝缘层5；
120.s205、撕除扇出线3背离衬底基板1一侧的第一保护膜21，并在扇出线3背离衬底基板1一侧贴付覆盖扇出线3、第一绝缘层5的第二保护膜22；其中第二保护膜22延伸至衬底基板1的正面，覆盖检测电极设置区域之外的第一绝缘层5；
121.s206、采用溅射工艺在衬底基板1的正面且在第一绝缘层5背离连接引线4的一侧形成检测电极6的图案；
122.s207、撕除第一保护膜21以及第二保护膜22，并在信号线2背离衬底基板1一侧贴付第三保护膜23。
123.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种发光基板的检测方法，如图7所示，包括：
124.根据检测电极6与连接引线4之间形成的电容的信号，确定连接引线4是否存在断路。
125.在一些实施例中，如图7所示，根据检测电极与连接引线之间形成的电容的信号，确定连接引线是否存在断路，具体包括：
126.将扇出线3与检测治具下平台7的信号加载探针9接触，同时将检测电极6与检测治具上平台8的信号接收探针10接触，根据信号接收探针10接收的信号确定连接引线4是否存在断路。
127.需要说明的是，在具体实施时，对连接引线是否存在断路的检测，可以在发光基板制作过程中进行，即在形成检测电极之后，采用本技术实施例提供的检测方法，对连接引线是否断路进行检测。当确定连接引线不存在断路的情况之后，进行后续发光基板的制作流程。
128.在具体实施时，如图7所示，例如可以在撕除衬底基板1正面的第一保护膜和衬底基板背面的第二保护膜、并在衬底基板1正面贴付第三保护膜23之后，利用检测治具对检测电极6与连接引线4之间形成的电容的信号进行检测。这样可以避免在检测过程中对衬底基板正面的信号线造成损伤。
129.需要说明的是，在具体实施时，当对连接引线进行断路测试时，发光基板显示区未绑定发光器件以及像素驱动芯片的绑定。当确定连接引线不存在断路之后，可以进行后续的覆晶、固晶、封装以及发光器件以及像素驱动芯片绑定工艺，完整发光基板的制作。
130.本技术实施例提供的一种显示装置，包括：根据本技术实施例提供的发光基板。
131.在一些实施例中，显示装置包括多个拼接的本技术实施例提供的发光基板。即显示装置为拼接显示装置。
132.本技术实施例提供的拼接显示装置，每一信号线通过连接引线引出至衬底基板的背面，从而可以实现窄边框显示。
133.本技术实施例提供的显示装置为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本技术的限制。该显示装置的实施可以参见上述发光基板的实施例，重复之处不再赘述。
134.综上所述，本技术实施例提供的发光基板及其制备方法、检测方法、显示装置，在连接引线的表面覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层背离连接引线的一侧形成检测电极，从而检测电极与多条连接引线形成电容结构，第一绝缘层相当于电容的介质层。这样可以将与连接引线形成电容的检测电极集成于发光基板上，使得电容电极之间的正对面积和电容电极之间的距离固定，从而检测电极与多条连接引线形成的电容结构的电容更稳定，可以提高连接引线断路检测的准确度和灵敏度。此外，第一绝缘层覆盖连引线的表面还可以保护连接引线，避免连接引线在检测电极制作过程中出现损伤。
135.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。