处理盒的制作方法

1.本实用新型涉及打印成像技术领域，尤其涉及一种处理盒。


背景技术：

2.成像装置中安装有可以更换的打印耗材，例如碳粉盒、墨盒等。打印耗材中填充有用于成像的调色剂，例如碳粉盒中填充有碳粉、墨盒中填充有墨水。在打印耗材中的调色剂消耗殆尽或者打印耗材损坏的情况下，用户可更换成新的/其他的打印耗材。
3.此外，在打印耗材盒上还设置有用于存储与打印耗材相关信息(例如处理盒型号、调色机余量，生产日期等)的芯片，芯片基板上设置有触点。成像设备上对应设置有探针。当设有芯片的耗材盒安装到成像设备时，芯片基板上的触点与成像设备上的探针接触形成电连接，进而实现芯片与成像设备之间进行通信。
4.然而，有些成像设备的芯片安装位置有限，而芯片的功能越来越强大，为了满足该有的功能增大了芯片基板上的电路模块的面积，进而增加了芯片基板的面积，导致芯片无法安装到成像设备的芯片安装位上。
5.现有的技术方案是提供一种芯片，通过将存储模块与触点分开设置在不同的基板上，在处理盒盒体上另外设置一个结构复杂的芯片安装结构来安装在设置有触点的基板，设有存储模块的基板安装在芯片安装结构以外的其他位置上，通过导线连接触点和存储模块，使得芯片触点和存储模块能安装到成像设备与成像设备通信。
6.然而，上述方案需要设置两个基板，以及用来连接两基板的额外的导线，且还要在处理盒上设置复杂的芯片安装结构安装触点部分的基板，增加芯片生产工艺难度和生产成本外，这种处理盒的芯片安装结构复杂，增加了处理盒的生产工艺难度，增加了生产成本。


技术实现要素：

7.本实用新型提供一种处理盒，处理盒可拆卸地安装于成像设备中，处理盒包括盒体，盒体上设有安装面，安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的盒体上，接触结构上设置有探针，处理盒还包括芯片，芯片的至少部分结构突出于安装面，使得安装面包括分别位于芯片两侧的第一空间和第二空间，第一空间和第二空间用于容纳成像设备的接触结构；芯片包括基板、以及设置在基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；基板包括多个基面，多个基面包括第一基面，第一基面上设有电路模块，第一基面与安装面具有预设夹角。
8.可选的，电路模块所在的区域与第一基面上垂直于安装面的中心线有交集。
9.可选的，至少一条同时穿过第一触点和第二触点的连线与第一基面垂直。
10.可选的，多个基面还包括与第一基面平行的第二基面，第一触点设置在第一基面上，第二触点设置在第二基面上。
11.可选的，多个基面还包括第三基面，在多个基面中，第三基面与第一基面垂直，并沿安装面的法线方向距离安装面最远，芯片还包括接触板，接触板设置于第三基面上，第一
触点和第二触点均设置在接触板上。
12.可选的，至少一条同时穿过第一触点和第二触点的连线与第一基面平行。
13.可选的，多个基面还包括第三基面，在多个基面中，第三基面与第一基面垂直，并沿安装面的法线方向距离安装面最远，第一触点与第二触点设置在第三基面上。
14.可选的，多个基面还包括第四基面，第四基面位于安装面之下。
15.可选的，电路模块位于安装面之下。
16.可选的，处理盒还包括芯片安装结构，芯片安装结构用于从芯片两端固定芯片，或者是从下方固定芯片。
17.可选的，第一触点和/或第二触点突起于第一触点和/或第二触点对应的基面，或者，第一触点和/或第二触点低于第一触点和/或第二触点对应的基面。
18.本实用新型实施例提供的处理盒，所述处理盒包括用于配合成像设备接触结构的安装面，以及沿安装面法线凸起设置的芯片，芯片基板上设置有触点和电路模块，所述设置有电路模块的基面与安装面具有预设夹角。这样无需将芯片设置成多基板并通过连接部连接多基板的结构，也能使得芯片安装在处理盒的有限空间上，降低生产工艺难度和成本；另外通过在安装面上设置可移动的芯片安装结构，使得芯片稳定安装在处理盒上的同时还使得芯片可通用于不同的成像设备上。
附图说明
19.图1为现有技术一种成像设备的示意性透视图；
20.图2为现有技术一种成像设备的示意性剖视图；
21.图3a
‑
3b为成像设备上接触结构的结构示意图；
22.图4为本实用新型处理盒外壳结构的示意图；
23.图5为本实用新型处理盒局部的示意图；
24.图6a为本实用新型一示例下芯片的结构示意图；
25.图6b为本实用新型图6a示例芯片的另一视角的芯片结构示意图；
26.图7a为本实用新型另一示例下芯片的结构示意图；
27.图7b为本实用新型另一示例下芯片的结构示意图；
28.图8为本实用新型一示例下芯片基面的示意图；
29.图9a为本实用新型另一示例下芯片的结构示意图；
30.图9b为本实用新型另一示例下芯片的结构示意图；
31.图10为本实用新型另一示例下芯片的结构示意图；
32.图11为本实用新型另一示例下芯片的结构示意图；
33.图12为本实用新型又一示例下芯片的结构示意图；
34.图13为本实用新型又一示例下芯片的结构示意图；
35.图14为本实用新型又一示例下芯片结构的示意图；
36.图15a为本实用新型另一示例下芯片结构的示意图；
37.图15b为本实用新型另一示例下芯片结构的示意图；
38.图16为本实用新型又一示例下芯片结构的示意图；
39.图17为本实用新型又一示例下芯片结构的示意图；
40.图18为本实用新型一示例下芯片安装结构的示意图；
41.图19为本实用新型另一示例下芯片安装结构的示意图；
42.图20为本实用新型又一示例下芯片安装结构的示意图；
43.图21为本实用新型又一示例下芯片安装结构的示意图；
44.图22为本实用新型又一示例下芯片安装结构的示意图；
45.图23为本实用新型又一示例下芯片安装结构的示意图；
46.图24为本实用新型一示例下处理盒安装到成像设备的局部示意图。
具体实施方式
47.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
48.如图1和图2所示，成像设备a包括用于将调色剂图像转印到片材上的成像部分、用于传送片材s的送片材部分、用于将调色剂图像定影在片材上的定影部分、用于与处理盒抵接的连接结构50、以及可打开的门21，门可绕旋转轴21a旋转实现门的打开和关闭。
49.成像部分包括可安装和拆卸的处理盒1、激光扫描仪单位3，转印辊9等。激光扫描仪单元3根据图像信息发射激光l并用激光l照射感光鼓8。
50.处理盒1包括盒体和设置在盒体内的感光鼓8、充电辊109、显影装置105以及清洁刮板107。
51.如图3a和3b所述，连接结构50(下文中也称为成像设备的接触结构)包括连接器51、下部连接器盖。
52.连接器51包括探针51a，所述探针51a用于与处理盒1的芯片触点弹性电接触。连接器51还包括四个定位柱51b，以便围绕探针51a。定位柱51b中的每一个具有相对于连接器51的纵向方向和横向方向成角度的倾斜表面51b1。
53.处理盒可拆卸地安装于成像设备中，处理盒包括盒体，盒体上设有安装面，安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的盒体上，接触结构上设置有探针，处理盒还包括芯片，芯片的至少部分结构突出于安装面，使得安装面包括分别位于芯片两侧的第一空间和第二空间，第一空间和第二空间用于容纳成像设备的接触结构；芯片包括基板、以及设置在基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；基板包括多个基面，多个基面包括第一基面，第一基面上设有电路模块，第一基面与安装面具有预设夹角。
54.像上述这样设置，无需将芯片设置成多基板结构，通过导线连接多个基板，以及无需在处理盒上另外设置一个结构复杂的芯片安装结构来安装触点部分，也能将芯片安装在处理盒有限的空间上实现与成像设备的通信。降低芯片和处理盒的生产工艺难度和成本。示例性的，如图4和图5所示，处理盒1盒体上设置有用于与成像设备连接结构50配合的安装面12，芯片11的至少部分结构沿安装面12的法线方向f上凸起设置在安装面12上，使得安装面12包括分别位于芯片11两侧的第一空间121和第二空间122，而第一空间121和第二空间122用于容纳成像设备的接触结构。具体的，第一空间121容纳接触结构的一部分，第二空间
122容纳接触结构的另一部分，当芯片朝一个方向设置时，容纳部分接触结构的定位柱的空间为第一空间，容纳其余定位柱的空间为第二空间，当芯片朝另一方向设置时，同样的，容纳部分接触结构的定位柱的空间为第一空间，容纳其余定位柱的空间为第二空间。
55.芯片包括基板111，以及设置在基板111上的电路模块112、至少第一触点113a和第二触点113b；基板111包括多个基面，多个基面包括第一基面111a，电路模块112设置在第一基面111a上，该第一基面111a基本垂直于所述安装面12。即第一基面111a与安装面12的夹角为预设夹角，该预设夹角的范围为70
°
≤β≤100
°
，优选为β为90
°
。可以理解的是，此处以芯片11包括两个触点，即第一触点113a和第二触点113b为例进行了说明，但申请不限于此，触点的数量还可以为其它，如3、4个等，其数量和设置位置可以根据实际需要确定。
56.当处理盒安装到成像设备上，芯片11被接触结构51所围绕，芯片上突出于安装面12的结构容纳在接触结构51内部。这样，芯片被成像设备的接触结构围绕，使得芯片能安装到有限空间的同时，还可以保护芯片免受外界结构的摩擦、挤压或碰撞，提高芯片与探针接触的稳定性，增加芯片的使用寿命，另外当发生处理盒漏粉时，也能避免碳粉落到芯片基板上导致芯片触点之间的短路，进而避免因触点短路引起的打印机出错或烧坏的情况。
57.第一触点113a和第二触点113b上分别设置有用于与探针51a接触的第一接触部1131a和第二接触部1131b，过第一接触部1131a和第二接触部1131b最低点的连线与电路模块112所在区域沿所在基面法线方向延伸的区域没有交集。例如，如图6a
‑
6b所示，过第一接触部1131a和第二接触部1131b最低点有一连线i，第一基面111a上电路模块112所在区域为区域a，区域a沿第一基面111a法线方向延伸有区域b，连线i与区域b没有交集，或者说连线i距离区域b有一定的距离。这样，电路模块112不与触点有交集部分，能避免电路模块112在触点与探针51a接触过程中或处理盒1安装过程中的受力而受损。
58.第一基面上设置有电路模块的区域与第一基面上垂直于安装面的中心线有交集。示例性的，如图7a
‑
7b所示，第一基面111a上电路模块112所在的区域a与第一基面111a的中心线c有交集。这样，尽可能将电路模块112设置在基面的靠中间部分，一方面能保护电路模块112免受一些外部结构的抵触，另一方面还能尽量使基板重心靠近芯片中心线，平衡芯片，使得芯片更加稳定的安装在安装面12上。
59.第一触点113a和第二触点113b可设置在基板的任一基面上，两个触点可设置在同一基面上也可分别设置在不同的基面上。且第一基面与安装面成预设夹角的情况下，其他基面与安装面的位置关系不限定，例如垂直、成一定的角度或平行。
60.芯片的基板111的多个基面中，还包括第二基面、第三基面、第四基面，进一步的，还包括第五基面和第六基面。例如，如图8所示，芯片基板111还包括与第一基面111a平行的第二基面111b，与安装面12平行的第三基面111c和第四基面111d，第三基面111c为沿安装面法线方向正方向上离安装面12最远的基面，第四基面111d为沿安装面法线方向反方向上离安装面12最远的基面；芯片的基板111还包括第五基面111e和第六基面111f。
61.至少一条同时穿过第一触点和第二触点的连线与第一基面垂直。这里的第一触点和第二触点为当处理盒安装到成像设备上使用时，实现芯片与成像设备通信的触点。使得触点与成像设备探针相互受力接触过程中，保证芯片触点与成像设备的探针良好接触的情况下，芯片基板还能沿第一基面所在的方向不断延长设置，增加芯片基板的面积和电路模块的设置空间。
62.示例性的，如图9a
‑
9b所示，第一触点113a设置在第一基面111a上，
63.第二触点113b设置在第二基面111b上，第一触点113a与第二触点113b之间的间距刚好与两个探针51a间的间距相同，当设置有芯片11的处理盒1安装到成像设备后，第一触点113a和第二触点113b被探针51a夹持接触，即芯片与两探针51a相对的内侧壁接触，增加了接触面积，并且通过探针51a夹持芯片11，能够增加芯片11与探针51a之间接触的稳定性，防止芯片11因一端受力而发生位移，另外在芯片基板111设置成较薄的情况下也能实现芯片与成像设备的通信，进一步的降低芯片生产成本，增加芯片11在有限的空间上的通用性。
64.进一步的，第五基面111e和第六基面111f距离第一空间121的距离以及第二空间122的距离相等。
65.第一触点和/或第二触点突起于第一触点和/或第二触点对应的基面，或者，第一触点和/或第二触点低于第一触点和/或第二触点对应的基面。换言之，突起可以是向基板外或者向基板内突起。向内突起的情况包括在基面上设置凹面，第一触点和/或第二触点可以与基板一体成型，也可以与基板分体形成。
66.具体的，在基面上设置有凸起、且触点设置在凸起上的情况下，可以在凸起的表面上想要设置触点的位置处设置凹槽，以使触点位于凹槽中。
67.在第一基面111a和第二基面111b上分别设置有凸起，第一触点113a和第二触点113b分别设置在凸起上，即凸起是用来设置触点以实现触点与成像设备端探针之间正常接触的结构。例如如图10所示，在第一基面111a和第二基面111b上分别设置有凸起114，第一触点113a和第二触点113b分别设置在凸起114上，使得两个触点之间的最小间距d2大于第一基面111a与第二基面111b之间的间距d1。通过增加凸起，在基板d1可设置成更小的情况下，还能实现触点与探针之间的有效接触，这样基板可设置成更薄的结构，增加电路模块12的设置空间。
68.另外，凸起的形状可以为矩形凸起、圆柱形凸起或者可以为不规则形状的凸起。触点、例如第一触点和第二触点可以设置在凸起的顶端面上，或者也可以根据实际需求设置在凸起的其它侧端面上。而设置有触点的表面与芯片基板的板面可以为平行、垂直、相交等，这主要取决于触点和探针的接触方式。
69.示例性的，触点可以与成像设备的探针相对的内侧壁接触，也可以与成像设备探针的最低点接触，因此，本领域的技术人员可以根据实际使用情况将触点设置在远离芯片基面的一面上，或者设置在与芯片基面相交的一面上。
70.另外，凸起的表面不做限制，例如设置有触点的凸起表面可以与芯片第一和/第二基面平行或成相交成一定夹角。优选的，例如设置有触点的凸起表面与第一基面平行、与第一基面相交或者与第一基面垂直。
71.在基面上设置有突片，触点设置在突片上。具体的，如图11所示，在第一基面111a和第二基面111b上分别设置有突片115，第一触点113a和第二触点113b分别设置在突片115上，使得两个触点之间的最小间距d2大于或者等于第一基面111a与第二基面111b之间的间距d1。
72.所述突片115可以是“l”或“i”型的突片。例如：突片可以是半椭圆形，或半圆形等半环状结构，触点的形状与图片的形状相适配，这样触点可以包围式地与探针的外侧壁接触。
73.突片整体可以是金属材料，突片整体可作为触点，或者是其他绝缘、硬性材料，触点设置在突片上。通过将触点设置在突片上，使得基板的d1可设置成更小的情况下，增加触点面积，使得芯片不用精确安装在安装位上的情况下，也能保证芯片与成像设备的正常通信。另外，还能实现基板111可设置成更薄的结构，增加电路模块112的设置空间，以及基板111可适用在更加有限的空间上。
74.在芯片的第三基面上还设置有接触板，芯片触点设置在接触板上。接触板用来设置触点，实现触点与成像设备接触结构的接触。示例性的，如图12所示，芯片11还包括接触板116，接触板116设置在第三基面111c上，第一触点113a和第二触点113b设置在接触板116上，接触板116沿着第一基面111a和第二基面111b间连线方向的距离d3大于第一基面111a与第二基面111b之间的间距d2。通过将触点设置在接触板上，使得基板的d2可设置成更小的情况下，增加触点面积，这样基板111可设置成更薄的结构，增加电路模块112的安装空间。
75.另外，需要注意的是，接触板116是通过黏贴或焊接的方式设置在第三基面上的，或者接触板116可以与芯片基板111一体成型的、接触板116的形状可以为“凸”型。
76.至少一条同时穿过第一触点113a和第二触点113b的连线与第一基面111a平行。这样可使得芯片触点与电路模块112不在同一基面上，可增加触点和电路模块112的设置空间，并且使得芯片触点与成像设备的探针51a接触更稳定，防止芯片因一端受力而发生位移。
77.例如，如图13所示，第一触点113a与第二触点113b设置在第三基面111c上。当设置有芯片11的处理盒1安装到成像设备上后，芯片触点与探针51a接触。使得芯片触点与电路模块112不在同一基面上，增加触点和电路模块112的设置空间，使得第一基面111a可设置成较小面积的基面，或者触点和电路模块112可占用基面的更大面积区域，并且使得芯片触点与成像设备的探针51a接触更稳定，且触点与探针51a上下受力接触能够增加芯片11与探针51a之间接触的稳定性，防止芯片因一端受力而发生位移。
78.进一步的，第五基面111e靠近第一空间121，第六基面111f靠近第二空间122。
79.第一触点和/或第二触点突起于第一触点和/或第二触点对应的基面，或者，第一触点和/或第二触点低于第一触点和/或第二触点对应的基面。换言之，突起可以是向基板外或者向基板内突起。向内突起的情况包括在基面上设置凹面，第一触点和/或第二触点可以与基板一体成型，也可以与基板分体形成。
80.具体的，在基面上设置有凸起、且触点设置在凸起上的情况下，可以在凸起的表面上想要设置触点的位置处设置凹槽，以使触点位于凹槽中。
81.第三基面111c上设置有凹槽，触点可以设置在凹槽内。示例性的，如图14所示，第三基面111c上还设置有凹槽117，第一触点113a和第二触点113b设置在凹槽117内。凹槽可以是1个或2个，优选为2个。通过将触点设置在凹槽117内，使得探针51a与触点接触时落入凹槽117内，防止探针51a发生位移而导致接触不良，另外，将触点设置在凹槽内，在芯片运输过程中可以保护触点免受外界物体的碰撞和摩擦导致触点受损。
82.芯片基板111还可以设置成倒“l”，即芯片基板111在生产中一体形成倒“l”型的基板形状。例如，如图15a所示，电路模块112设置在与安装面12垂直的第一基面111a上，第一触点113a和第二触点113b设置在第三基面111c上，使得两触点的连线与第一基面111a垂
直。另外，两个触点还可以设置成其他的排列关系，如将两触点设置成过两触点的连线与第一基面111a平行。易想到的，本领域的普通技术人员还能将芯片设置成其他形状。另外，还可在基板上设置有凹槽或通孔，触点设置在凹槽内或通孔内壁，增加触点与探针接触的稳定性。
83.在其他一些示例中，两个触点也可以同时设置在第一基面上；另外，如前所述，可以在第一基面上设置有凸起或突片，而两个触点分别设置在凸起或凸片上，对于触点在凸起或凸片上的设置方式在前面已经详细说明，此处不再赘述。
84.第一基面有长度和高度，高度大于或等于长度。在长度受限的情况下，可以通过在增加高度来增加第一基面的面积，从而增加设置电路模块区域面积。示例性的，如图13、15b所示，第一基面111a包括长度l和高度h，所述的长度l与安装面12平行，所述的高度h与安装面12垂直。优选的，第一基面111a设置为l≤h。这样，在有限的空间上，可增加芯片11的高度来增加第一基面111a的面积来增加设置电路模块112的区域，进而可以放宽对电路模块112的大小的要求，另外，当触点设置在第一基面和/或第三基面上时，同时满足设置触点和电路模块的区域面积足够，以及触点与探针51a有效接触。
85.芯片基板至少一个基面设置于安装面之下。示例性的，如图16所示，第四基面111d设置成处于安装面12之下，即安装面12上设置一开口，芯片11可沿着安装面12法线方向的反方向穿过安装面12而伸入安装面12之下的位置处，使得芯片11的部分基板可设置在安装面12以下的位置处。这样能增加第一基面111a的面积，增加电路模块在基板上的设置空间，进而增加芯片11的安装空间。
86.电路模块设置在安装面之下。示例性的，如图17所示，电路模块112设置成处于安装面12之下，即电路模块112可藏于安装面之下。这样能更好地保护电路板免受外界环境的磨损。
87.第一基面的长度l大小和高度h大小可根据具体的使用情况设置，只要使该芯片能够与成像设备通信即可。优选地，可将l和h设置成大小比例为0.17≤(l/h)≤1。
88.处理盒还包括芯片安装结构，芯片安装结构用于从芯片两端固定芯片，或者是从下方固定芯片。即，安装面12上还设置有芯片安装结构，芯片11可拆卸地安装在芯片安装结构上，芯片安装结构位于安装面12的水平面之上或之下。通过芯片安装结构使得芯片11更加稳定的安装在处理盒1上。
89.示例性的，在处理盒1的安装面12还设置有芯片安装结构123，芯片11可拆卸地安装在安装结构123中。如图18所示，芯片安装结构123可以是设置在安装面12之下，即安装结构123内陷在安装面12内。这样一方面能增大芯片11的安装空间，使得能设计较大的基板来容纳电路模块112和触点等，另一方面还能将电路模块112设置成位于安装结构123以内，保护电路模块112免于外部结构的挤压和磨损。如图19所示，芯片安装结构123还可设置在安装面12水平线之上。通过设置芯片安装结构123，使得芯片11可拆卸地稳定地设置在安装面12上。
90.芯片安装结构123设置成可沿安装面12切线方向移动。如图20
‑
23所示，芯片安装结构123包括第一固定架1233a和第二固定架1233b，两个固定架相对设置在安装面12上。固定架包括由三边围绕形成为“c”的固定结构，从两边来固定芯片11。芯片安装结构123整体能沿着安装面12切线方向移动，容易想到的，切线方向包括该方向上360
°
的不同方向。
91.芯片安装结构123还包括卡扣结构，芯片基板111上对应设置有与卡扣结构配合的卡合结构，卡扣结构与卡合结构的配合能使芯片基板111固定安装在芯片安装结构123上。具体的，卡扣结构可以是具有弹性的弹性凸起，当芯片安装时，弹性凸起能与芯片基板111卡合接触，使得芯片11能稳定的安装在芯片安装结构123上。进一步的，卡合结构可以是凹槽，使得芯片基板111的凹槽与芯片安装结构的弹性凸起配合，使得芯片11更加方便地拆卸安装。
92.在芯片安装结构123内设置黏贴面，芯片黏贴在芯片安装结构123上。使方便芯片11的安装和拆卸。
93.一种成像设备，成像设备包括：上述任一所述的处理盒1，以及，接触结构51，接触结构51上设置有用于与芯片触点弹性接触的探针；当设置有芯片11的处理盒1安装到成像设备上后，芯片11被成像设备的接触结构51所围绕。具体的，如图24所示，当处理盒1安装到成像设备a上后，成像设备a的连接结构50的连接器盖60落入第一空间121和第二空间122中，芯片11被所述接触结构51所围绕，芯片上突出于安装面12的结构容纳在接触结构51内部。
94.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
95.本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
96.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。