处理盒的制作方法

技术特征：
1.一种处理盒，所述处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述处理盒包括盒体，所述盒体上设有安装面，所述安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的所述盒体上，所述接触结构上设置有探针，其特征在于，所述处理盒还包括芯片，所述芯片的至少部分结构突出于所述安装面，使得所述安装面包括分别位于所述芯片两侧的第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间用于容纳成像设备的接触结构；所述芯片包括基板、以及设置在所述基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；所述基板包括第一基面，所述第一基面上设有所述电路模块，所述第一基面与所述安装面具有预设夹角。2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述电路模块所在的区域与所述第一基面上垂直于所述安装面的中心线有交集。3.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，至少一条同时穿过所述第一触点和所述第二触点的连线与所述第一基面垂直。4.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，多个所述基面还包括与所述第一基面平行的第二基面，所述第一触点设置在所述第一基面上，所述第二触点设置在所述第二基面上。5.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，多个所述基面还包括第三基面，在多个所述基面中，所述第三基面与所述第一基面垂直，并沿所述安装面的法线方向距离所述安装面最远，所述芯片还包括接触板，所述接触板设置于所述第三基面上，所述第一触点和所述第二触点均设置在所述接触板上。6.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，至少一条同时穿过第一触点和第二触点的连线与所述第一基面平行。7.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于，多个所述基面还包括第三基面，在多个所述基面中，所述第三基面与所述第一基面垂直，并沿所述安装面的法线方向距离所述安装面最远，所述第一触点与所述第二触点设置在所述第三基面上。8.根据权利要求1
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7任一所述的处理盒，其特征在于，多个所述基面还包括第四基面，所述第四基面位于所述安装面之下。9.根据权利要求8所述的处理盒，其特征在于，所述电路模块位于所述安装面之下。10.根据权利要求1
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7任一所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒还包括芯片安装结构，所述芯片安装结构用于从所述芯片两端固定所述芯片，或者是从下方固定所述芯片。11.根据权利要求3
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7任一所述的处理盒，其特征在于，所述第一触点和/或所述第二触点突起于所述第一触点和/或所述第二触点对应的基面，或者，所述第一触点和/或所述第二触点低于所述第一触点和/或所述第二触点对应的基面。

技术总结
本实用新型提供一种处理盒。处理盒可拆卸地安装于成像设备中，处理盒包括盒体，盒体上设有安装面，安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的盒体上，接触结构上设置有探针，处理盒还包括芯片，芯片的至少部分结构突出于安装面，使得安装面包括分别位于芯片两侧的第一空间和第二空间，第一空间和所述第二空间用于容纳成像设备的接触结构；芯片包括基板、以及设置在基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；基板包括多个基面，多个基面包括第一基面，第一基面上设有电路模块，第一基面与所述安装面具有预设夹角。本实用新型的芯片结构简单，芯片稳定性好，且成本较低。且成本较低。且成本较低。


技术研发人员：刘卫臣
受保护的技术使用者：珠海艾派克微电子有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/11/16