一种用于提升晶片晶向角度的工装
【技术领域】
1.本发明涉及led晶体生产领域，具体涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装。
背景技术：
2.半导体照明产业技术发展的基石是衬底材料，目前能用于生产的衬底有蓝宝石al2o3衬底、碳化硅sic衬底以及si衬底。随着以蓝宝石为衬底的高亮度led的应用范围越来越广，白光led进入家庭将逐步取代传统照明，led发光材料gan的外延生长对衬底的要求具有极强的方向性，不同方向的衬底外延生长的gan薄膜结晶质量差异性较大，发光效率也各不相同，现有的晶体的打磨通常采用人工进行，逐个磨削，磨削过程中还需要斜坡面的角度测量和调整，工作效率低，而且斜坡面的角度精度难以保证，使设备利用率差，产能低下。针对上述提出的问题，亟需设计出一种用于提升晶片晶向角度的工装。
技术实现要素：
3.为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种用于提升晶片晶向角度的工装，解决了现有的晶体的打磨通常采用人工进行，逐个磨削，磨削过程中还需要斜坡面的角度测量和调整，工作效率低，而且斜坡面的角度精度难以保证，使设备利用率差，产能低下的问题。
4.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有x轴总成，所述x轴总成上设有激光测距仪。
5.本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述x轴总成包括上面一侧穿设有活动支脚的支架，还包括设在所述支架上面另一侧的滑槽板，所述滑槽板上活动连接有活动架，所述活动架与活动支脚相互连接，所述活动架底面与嵌设在支架中的气缸输出端连接。
6.本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述支架上垂直穿设有一端与底座表面贴合的活动支脚，所述活动支脚另一端连接有活动架。
7.本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述支架侧壁垂直设有激光测距仪。
8.本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述气缸安装有气压调节器。
9.本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述晶向角度磨削机由x轴平动机构、y轴平动机构以及z轴平动机构组成。
10.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
11.(1)、该用于提升晶片晶向角度的工装，通过气缸推动有效的提高磨削速度，由原先80min磨削一根晶体晶向，提高至48min磨削一根晶体晶向，提高了40％磨削速度，通过底座在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激
光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到
±3′
，确保了晶体晶向角度的高精度及表面高品质，符合加工要求，使晶片表面无明显切割痕迹，高平整度可控制在
±3′
，确保成品率及其稳定性，不会对晶体产生划痕、压碎、磕边、污染等不良现象；
12.(2)、该用于提升晶片晶向角度的工装，通过组件的相互融洽配合可更好的提高晶体晶向平整度。
【附图说明】
13.图1是本发明的整体结构示意图；
14.图2是本发明的晶体放置槽结构示意图。
15.图中：1、底座，2、晶体放置槽，3、x轴总成，4、气缸，5、滑槽板，6、活动架，7、支架，8、活动支脚。
【具体实施方式】
16.下面通过具体实施例对本发明所述的一种用于提升晶片晶向角度的工装作进一步的详细描述。
17.如图1
‑
2所示，本发明提供一种技术方案：一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座1，所述底座1上表面等距开设有晶体放置槽2，所述底座1上方设有x轴总成3，所述x轴总成3上设有激光测距仪。
18.x轴总成3包括上面一侧穿设有活动支脚8的支架7，还包括设在所述支架7上面另一侧的滑槽板5，所述滑槽板5上活动连接有活动架6，所述活动架6与活动支脚8相互连接，所述活动架6底面与嵌设在支架7中的气缸4输出端连接，结构紧凑。
19.支架7上垂直穿设有一端与底座1表面贴合的活动支脚8，所述活动支脚8另一端连接有活动架6，便于工作人员对装置进行调整。
20.支架7侧壁垂直设有激光测距仪，激光测距仪使测量速度增快，加工精度高。
21.气缸4安装有气压调节器，使工装气动过程中更为稳定。
22.晶向角度磨削机由x轴平动机构、y轴平动机构以及z轴平动机构组成，提高了晶体的磨削速度，使整个操作过程更为灵活。
23.本发明的工作原理是：将晶体置入在晶体放置槽2，再将该工装放置在晶向角度磨削机的操作台上，晶向角度磨削机由x轴平动机构和y轴平动机构以及z轴平动机构构成，对晶体基准面的平行放置后，x轴平动机构和y轴平动机构以及z轴平动机构配合磨削，通过底座1在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到
±3′
，保证了晶体的平整度及表面有更好的改善，同时有效的提高磨削速度，由原先80min磨削一根晶体晶向，提高至48min磨削一根晶体晶向，可提高40％磨削速度，确保了成品率及其稳定性，这就是该用于提升晶片晶向角度的工装，同时本说明书中未作详细描述的内容，均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
24.上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，其特征在于：所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有x轴总成，所述x轴总成上设有激光测距仪。2.如权利要求1所述的一种用于提升晶片晶向角度的工装，其特征在于：所述x轴总成包括上面一侧穿设有活动支脚的支架，还包括设在所述支架上面另一侧的滑槽板，所述滑槽板上活动连接有活动架，所述活动架与活动支脚相互连接，所述活动架底面与嵌设在支架中的气缸输出端连接。3.如权利要求2所述的一种用于提升晶片晶向角度的工装，其特征在于：所述支架上垂直穿设有一端与底座表面贴合的活动支脚，所述活动支脚另一端连接有活动架。4.如权利要求2所述的一种用于提升晶片晶向角度的工装，其特征在于：所述支架侧壁垂直设有激光测距仪。5.如权利要求2所述的一种用于提升晶片晶向角度的工装，其特征在于：所述气缸安装有气压调节器。6.如权利要求1所述的一种用于提升晶片晶向角度的工装，其特征在于：所述晶向角度磨削机由x轴平动机构、y轴平动机构以及z轴平动机构组成。
技术总结
本发明涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有X轴总成，所述X轴总成上设有激光测距仪。该用于提升晶片晶向角度的工装，通过气缸推动有效的提高磨削速度，通过底座在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到
技术研发人员：许子俊 马曾增 陈伟
受保护的技术使用者：江苏中科晶元信息材料有限公司
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2021/11/14
再多了解一些
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