一种卧式高真空压铸系统以及压铸方法与流程

技术特征：
1.一种卧式高真空压铸系统，其特征在于：包括用于装载熔液的熔杯、用于驱使熔液凝固成型的模具机构、用于驱使熔杯中的熔液进入模具机构的压射机构、用于向熔杯输送熔液的输料机构、用于驱使熔杯和/或模具机构处于真空状态的真空机构、用于驱使熔杯和模具机构之间处于导通和截止其中一种状态的分隔机构和控制器，所述输料机构的输出端与熔杯的输入端连接，所述熔杯的输出端通过分隔机构与模具机构的输入端连接，所述熔杯和模具机构均与真空机构连接，所述压射机构与熔杯远离模具机构的一端连接，所述输料机构、压射机构、真空机构和分隔机构均与控制器连接。2.如权利要求1所述的卧式高真空压铸系统，其特征在于：所述熔杯内部设置有用于装载熔液的压室，所述压射机构活动连接在压室远离模具机构的一端，所述压室的输出端通过分隔机构与模具机构的输入端连接。3.如权利要求2所述的卧式高真空压铸系统，其特征在于：所述压射机构包括压射冲头和压铸射杆，所述压射冲头活动连接在压室内，所述压铸射杆与压射冲头远离模具机构的一端连接，所述压铸射杆与控制器连接。4.如权利要求3所述的卧式高真空压铸系统，其特征在于：所述模具机构包括模具定模和模具动模，所述模具定模和模具动模围成模腔，所述模腔的输入端通过分隔机构与压室的输出端连接。5.如权利要求4所述的卧式高真空压铸系统，其特征在于：所述分隔机构包括连通模腔和压室的分隔通道，所述分离通道活动连接有滑块，所述滑块的一端连接有液压驱动件，所以滑块的一侧端面开设有连通模腔和压室的滑块通孔，所述液压驱动件与控制器连接；所述液压驱动件，用于驱使滑块在第一位置和第二位置之间进行往返运动；所述第一位置为所述模腔和压室均与滑块通孔连通的位置，所述第二位置为所述滑块阻隔模腔和压室的位置。6.如权利要求5所述的卧式高真空压铸系统，其特征在于：所述真空机构包括模腔真空件、压室真空件、模腔真空传感器、压室真空传感器、模腔真空比例阀和压室真空比例阀，所述模腔真空件的输出端通过模腔真空传感器与模腔真空比例阀的输入端连接，所述模腔真空比例阀的输出端与模腔连接，所述压室真空件的输出端通过压室真空传感器与压室真空比例阀的输入端连接，所述压室真空比例阀的输出端与压室连接，所述模腔真空件、压室真空件、模腔真空传感器、压室真空传感器、模腔真空比例阀和压室真空比例阀均与控制器连接。7.一种卧式高真空压铸方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：通过压铸射杆驱使压射冲头移动至初始位置，并且通过液压驱动件驱使滑块到第二位置；s2：通过输料机构向压室输送熔液，再通过压铸射杆驱使压射冲头以第一速度移动至真空位置；s3：打开压室真空比例阀，通过压室真空件驱使压室处于抽真空状态；s4：打开模腔真空比例阀，通过模腔真空件驱使模腔处于抽真空状态；s5：通过模腔真空传感器获得模腔真空数值，同时通过压室真空传感器获得压室真空数值，判断模腔真空数值与压室真空数值是否一致，若是，则通过液压驱动件驱使滑块到第一位置，若否，则执行s3；
s6：延时预设时间，通过压铸射杆驱使压射冲头以第一速度向模腔方向移动；s7：判断压射冲头是否达到停吸位置，若否，则通过压铸射杆驱使压射冲头以第一速度向模腔方向移动，若是，则关闭压室真空件，并执行s8；s8：判断压射冲头是否达到高速位置，若否，则通过压铸射杆驱使压射冲头以第一速度向模腔方向移动，若是，则关闭模腔真空件，并通过压铸射杆驱使压射冲头以第二速度向模腔方向移动。8.如权利要求7所述的卧式高真空压铸方法，其特征在于：所述第一速度小于第二速度。9.如权利要求7所述的卧式高真空压铸方法，其特征在于：所述真空位置与压室的输入端对应设置，所述停吸位置与射室真空比例阀的输出端对应设置，所述高速位置、停吸位置、真空位置和初始位置自模具机构向压射机构方向依次排列设置。10.如权利要求7所述的卧式高真空压铸方法，其特征在于，所述s3具体由以下步骤实现：打开压室真空比例阀，并驱使压室真空比例阀的阀门开口比例从10％逐步上升至100％，以使压室处于抽真空状态。

技术总结
本发明公开了一种卧式高真空压铸系统以及压铸方法，所述系统包括熔杯、模具机构、压射机构、输料机构、真空机构、分隔机构和控制器，所述输料机构的输出端与熔杯的输入端连接，所述熔杯的输出端通过分隔机构与模具机构的输入端连接，所述熔杯和模具机构均与真空机构连接，所述压射机构与熔杯远离模具机构的一端连接，所述输料机构、压射机构、真空机构和分隔机构均与控制器连接。在本发明中，通过分隔机构使得熔杯和模具机构在进入真空状态之前处于隔绝的状态，熔杯提前抽真空和延长模具机构抽真空时间功能，达到缩短压铸节拍、提高铸造真空度效果，从而满足高效率生产和高真空生产要求。求。求。


技术研发人员：聂俊毅 曾庆杰 黄志垣 张玉龙 汪学阳
受保护的技术使用者：广东鸿图科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.04
技术公布日：2021/11/14