发光基板及其制造方法、显示装置与流程

技术特征：
1.一种发光基板，包括：第一基板，所述第一基板包括：第一衬底；设置在所述第一衬底上的发光二极管；和设置在所述第一衬底上的第一导电垫；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板包括：第二衬底；和设置在所述第二衬底上的第二导电垫；以及键合引线结构，所述键合引线结构包括键合引线，其中，所述第一导电垫位于所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述第二导电垫位于所述第二基板远离所述第一基板的表面，所述键合引线电连接所述第一导电垫与所述第二导电垫。2.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述键合引线结构还包括第一焊点和第二焊点，所述第一焊点为所述键合引线的一端焊接至所述第一导电垫的焊点，所述第二焊点为所述键合引线的另一端焊接至所述第二导电垫的焊点。3.根据权利要求2所述的发光基板，还包括背胶，其中，所述背胶设置在所述第一基板与所述第二基板之间，用于将所述第一基板与所述第二基板贴附在一起。4.根据权利要求3所述的发光基板，还包括第一保护胶层，其中，所述第一基板包括邻近所述第一导电垫的第一侧壁，所述第二基板包括邻近所述第二导电垫的第二侧壁，所述第一保护胶层至少接触所述第一侧壁和所述第二侧壁。5.根据权利要求4所述的发光基板，其中，所述背胶包括第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁在所述第一衬底上的正投影彼此重合。6.根据权利要求5所述的发光基板，其中，所述第一保护胶层还接触所述第三侧壁。7.根据权利要求4-6中任一项所述的发光基板，还包括第二保护胶层，其中，所述键合引线被夹在所述第一保护胶层与所述第二保护胶层之间。8.根据权利要求7所述的发光基板，其中，所述第二保护胶层沿垂直于所述第一侧壁的方向的投影覆盖所述键合引线沿垂直于所述第一侧壁的方向的投影。9.根据权利要求8所述的发光基板，其中，所述第二保护胶层在所述第一衬底上的正投影覆盖所述第一导电垫、所述第一焊点、所述第二导电垫和所述第二焊点中的每一个在所述第一衬底上的正投影。10.根据权利要求7-9中任一项所述的发光基板，其中，所述第一保护胶层远离所述第一侧壁的表面接触所述键合引线，并且，所述第二保护胶层靠近所述第一侧壁的表面接触所述键合引线。11.根据权利要求5所述的发光基板，其中，所述键合引线在所述第一焊点和所述第二焊点处分别具有与所述第一衬底所在平面呈一定夹角和/或具有弯曲弧度的部分。12.根据权利要求11所述的发光基板，其中，所述第一保护胶层沿垂直于所述第一侧壁的方向的投影与所述第三侧壁沿垂直于所述第一侧壁的方向的投影不重合。13.根据权利要求11或12所述的发光基板，还包括设置在所述第一焊点处的第一焊点
保护胶和设置在所述第二焊点处的第二焊点保护胶，其中，所述第一焊点保护胶在所述第一衬底上的正投影至少覆盖所述第一焊点在所述第一衬底上的正投影，所述第二焊点保护胶在所述第一衬底上的正投影至少覆盖所述第二焊点在所述第一衬底上的正投影。14.根据权利要求13所述的发光基板，其中，所述第一焊点保护胶在所述第一衬底上的正投影覆盖所述第一导电垫在所述第一衬底上的正投影，所述第二焊点保护胶在所述第一衬底上的正投影覆盖所述第二导电垫在所述第一衬底上的正投影。15.根据权利要求11、12或14所述的发光基板，其中，所述键合引线位于所述第一保护胶层远离所述第一侧壁的一侧，并且所述第一保护胶层与所述键合引线在垂直于所述第一侧壁的方向上存在间隙。16.根据权利要求15所述的发光基板，还包括第二保护胶层，其中，所述第二保护胶层覆盖所述键合引线，并且还填充所述第一保护胶层与所述键合引线之间的间隙。17.根据权利要求16所述的发光基板，其中，所述第二保护胶层在所述第一衬底上的正投影覆盖所述键合引线在所述第一衬底上的正投影，所述第二保护胶层沿垂直于所述第一侧壁的方向的投影覆盖所述键合引线沿垂直于所述第一侧壁的方向的投影。18.根据权利要求17所述的发光基板，其中，所述第二保护胶层在所述第一衬底上的正投影覆盖所述第一焊点保护胶和所述第二焊点保护胶中的每一个在所述第一衬底上的正投影。19.根据权利要求7或16所述的发光基板，其中，所述第二保护胶层沿垂直于所述第一侧壁的方向的尺寸等于所述第一保护胶层沿垂直于所述第一侧壁的方向的尺寸。20.根据权利要求19所述的发光基板，其中，所述第一保护胶层沿垂直于所述第一侧壁的方向的尺寸在5～500微米之间，和/或，所述第一保护胶层和所述第二保护胶层中的每一个的所用材料的杨氏模量在0.1mpa～80gpa之间。21.根据权利要求1-6中任一项所述的发光基板，其中，所述发光二极管为次毫米发光二极管或微型发光二极管。22.根据权利要求7或16所述的发光基板，其中，所述第一保护胶层和所述第二保护胶层均包括绝缘性胶材。23.根据权利要求7或16所述的发光基板，其中，所述第二保护胶层包括黑色胶材。24.根据权利要求1-6中任一项所述的发光基板，其中，所述键合引线的直径在10～500微米之间。25.根据权利要求1-6中任一项所述的发光基板，其中，所述发光二极管、所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述键合引线的数量均为多个，多个所述键合引线分别电连接多个所述第一导电垫与多个所述第二导电垫。26.一种显示装置，包括多个根据权利要求1-25中任一项所述的发光基板。27.一种发光基板的制造方法，包括：提供第一基板，所述第一基板包括第一衬底和设置在所述第一衬底上的第一导电垫；将发光二极管转移且绑定至所述第一基板上；提供第二基板，所述第二基板包括第二衬底和设置在所述第二衬底上的第二导电垫；
将所述第一基板和所述第二基板置于载具上，以保持所述第一基板和所述第二基板的相对位置；形成键合引线结构，以电连接所述第一导电垫与所述第二导电垫；以及朝着所述第一基板翻转所述第二基板，使得所述第二衬底远离所述第二导电垫的表面朝向所述第一基板，从而使得所述第一导电垫位于所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述第二导电垫位于所述第二基板远离所述第一基板的表面，其中，所述键合引线结构包括键合引线，所述键合引线电连接所述第一导电垫与所述第二导电垫。28.根据权利要求27所述的制造方法，其中，在将所述第一基板和所述第二基板置于载具上，以保持所述第一基板和所述第二基板的相对位置的步骤中，所述第一基板和所述第二基板间隔规定的距离，使得所述第一导电垫与所述第二导电垫间隔规定的距离，并且所述第一导电垫的远离所述第一衬底的第一表面与所述第二导电垫的远离所述第二衬底的第二表面处于同一水平面。29.根据权利要求28所述的制造方法，其中，在将所述第一基板和所述第二基板置于载具上的步骤与形成键合引线结构的步骤之间，所述制造方法还包括：在所述第一导电垫与所述第二导电垫之间的间隙内形成第一保护胶层，使得所述第一保护胶层在所述载具上的正投影覆盖所述间隙在所述间隙在所述载具上的正投影，并且所述第一保护胶层远离所述载具的第三表面与所述第一表面处于同一水平面。30.根据权利要求29所述的制造方法，其中，在形成键合引线结构的步骤中，在所述第一导电垫和所述第二导电垫所在的平面内形成所述键合引线。31.根据权利要求27所述的制造方法，其中，在将所述第一基板和所述第二基板置于载具上的步骤与形成键合引线结构的步骤之间，所述制造方法还包括：形成第一保护胶层，使得所述第一保护胶层至少覆盖所述第一基板邻近所述第一导电垫的第一侧壁以及所述第二基板邻近所述第二导电垫的第二侧壁。

技术总结
本公开的实施例提供了一种发光基板及其制造方法和显示装置。所述发光基板包括：第一基板，所述第一基板包括：第一衬底；设置在所述第一衬底上的发光二极管；和设置在所述第一衬底上的第一导电垫；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板包括：第二衬底；和设置在所述第二衬底上的第二导电垫；以及键合引线结构，所述键合引线结构包括键合引线，其中，所述第一导电垫位于所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述第二导电垫位于所述第二基板远离所述第一基板的表面，所述键合引线电连接所述第一导电垫与所述第二导电垫。导电垫。导电垫。


技术研发人员：梁轩 王美丽 王飞 董学 齐琪
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2020.05.11
技术公布日：2021/11/14