1.本实用新型涉及切割工装，具体涉及一种零件线切割工装。
背景技术：
2.复杂的零件形状往往会增加零件的加工难度，当需要对中空的管状零件的表面进行线切割时，如何对零件进行固定是加工过程中的关键，管状零件在加工过程中往往会发生转动，使得对零件的固定更为困难。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供了一种零件线切割工装，能够对中空的管状零件进行限位固定，以便进行线切割加工；具体采用的技术方案如下：
4.一种零件线切割工装，包括底座、芯轴，所述底座上设有防止所述芯轴转动的限位机构，所述底座与所述芯轴通过可拆卸方式连接，所述限位机构在与所述芯轴的中心线相垂直的方向上对所述芯轴和零件进行限位；所述零件套接在所述芯轴上，所述限位机构在对芯轴进行限位的同时也能够对零件进行限位。
5.优选的，所述底座上端开设有通孔，所述芯轴与所述通孔配合连接，并通过紧固件固定。
6.优选的，所述通孔为沉头孔，所述芯轴一端设有与所述沉头孔配合连接的凸缘，所述芯轴的另一端设有螺纹，所述芯轴穿过所述底座上的沉头孔，另一端通过螺母固定。
7.优选的，所述限位机构包括限位孔和限位销，所述底座上开设第一限位孔，所述第一限位孔的中心线与所述通孔的中心线相垂直，所述芯轴上开设有第二限位孔，所述第二限位孔的中心线与所述芯轴的中心线相垂直，所述限位销和所述第一限位孔、第二限位孔配合连接，以对所述芯轴进行限位。
8.将芯轴穿过所述底座上设置的通孔，零件套接所述芯轴上，通过螺母对零件进行固定；限位销穿过所述底座上的第一限位孔、所述零件上的孔，所述芯轴上的第二限位孔，以对零件进行限位，防止加工过程中零件的转动。
9.本实用新型的有益效果：能够快速对中空的管状零件进行安装限位，以待线切割加工。
附图说明
10.图1是本实用新型所述的线切割工装的底座的一种结构示意图；
11.图2是图1的右视图；
12.图3是芯轴的结构示意图；
13.图4是本实用新型所述的线切割工装与零件的装配示意图。
14.图中：1、底座，2、零件，3、垫片，4、芯轴，5、螺母，6、沉头孔，7、第一限位孔，8、防松圈，9、凸缘，10、第二限位孔。
具体实施方式
15.结合图1~图3对本实用新型所述的线切割工装作进一步说明，一种零件线切割工装，包括底座1、芯轴4，所述底座1上设有防止所述芯轴4转动的限位机构，所述底座1与所述芯轴4通过可拆卸方式连接，所述限位机构在与所述芯轴4的中心线相垂直的方向上对所述芯轴4和零件2进行限位；所述零件2套接在所述芯轴4上，所述限位机构在对芯轴4进行限位的同时也能够对零件2进行限位。
16.所述底座1上端开设有沉头孔6，所述芯轴4一端设有与所述沉头孔6配合连接的凸缘9，所述芯轴4另一端设有螺纹，所述芯轴4穿过所述底座1上的沉头孔6，另一端通过螺母5固定。
17.所述限位机构包括限位孔和限位销，所述底座1上开设第一限位孔7，所述第一限位孔7的中心线与所述沉头孔6的中心线相垂直，所述芯轴4上开设有第二限位孔10，所述第二限位孔10的中心线与所述芯轴4的中心线相垂直，所述限位销和所述第一限位孔7、第二限位孔10配合连接，以对所述芯轴4进行限位，所述限位销外围还设有防止限位销晃动的防松圈8。
18.本实用新型的使用过程：将芯轴4穿过所述底座上设置的沉头孔6，零件2套接所述芯轴4上，所述芯轴4的另一端通过垫片3和螺母5对零件2进行固定；限位销穿过所述底座上的第一限位孔7、所述零件2上的孔以及所述芯轴4上的第二限位孔10，以对零件2进行限位，防止加工过程中零件的转动。
技术特征：
1.一种零件线切割工装，其特征在于：包括底座、芯轴，所述底座上设有防止所述芯轴转动的限位机构，所述底座与所述芯轴通过可拆卸方式连接，所述限位机构在与所述芯轴的中心线相垂直的方向上对所述芯轴和零件进行限位。2.根据权利要求1所述的零件线切割工装，其特征在于：所述底座上端开设有通孔，所述芯轴与所述通孔配合连接，并通过紧固件固定。3.根据权利要求2所述的零件线切割工装，其特征在于：所述通孔为沉头孔，所述芯轴设有与所述沉头孔配合连接的凸缘。4.根据权利要求3所述的零件线切割工装，其特征在于：所述限位机构包括限位孔和限位销，所述底座上开设第一限位孔，所述第一限位孔的中心线与所述通孔的中心线相垂直，所述芯轴上开设有第二限位孔，所述第二限位孔的中心线与所述芯轴的中心线相垂直，所述限位销和所述第一限位孔、第二限位孔配合连接，以对所述芯轴进行限位。
技术总结
本实用新型公开了一种零件线切割工装，其特征在于：包括底座、芯轴，所述底座上设有防止所述芯轴转动的限位机构，所述底座与所述芯轴通过可拆卸方式连接，所述限位机构在与所述芯轴的中心线相垂直的方向上对所述芯轴和零件进行限位；能够快速对中空的管状零件进行安装限位，以待线切割加工。以待线切割加工。以待线切割加工。
技术研发人员：范罗荣 虞雪勇
受保护的技术使用者：无锡市航鹄精密机械有限公司
技术研发日：2021.03.30
技术公布日：2021/11/9
再多了解一些
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