装配结构及风扇的制作方法

技术特征：
1.一种装配结构，其特征在于，包括支架、第一配合件及第二配合件，所述支架包括间隔设置的第一分体及第二分体，所述第一分体与所述第一配合件可拆卸连接，所述第二分体与所述第二配合件可拆卸连接，所述第一配合件、所述第二配合件分别用于与机头的风道体的两侧可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述第一配合件包括第一装配体及第一连接体，所述第一装配体与所述第一连接体卡接，所述第一装配体与所述机头的风道体的一侧可拆卸连接，所述第一连接体与所述第一分体可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的装配结构，其特征在于，所述第一装配体上设有第一穿孔，所述第一连接体包括第一限位部及第一插接部，所述第一插接部与所述第一穿孔插接配合，所述第一插接部与所述第一分体可拆卸连接，所述第一限位部抵设于所述第一装配体远离所述第一分体的侧面上。4.根据权利要求3所述的装配结构，其特征在于，所述第一穿孔的侧壁上设有第一限位槽，所述第一插接部上设有与所述第一限位槽滑动配合的第一定位部。5.根据权利要求4所述的装配结构，其特征在于，所述第一分体上设有第一插槽，所述第一插接部部分伸入所述第一插槽内。6.根据权利要求5所述的装配结构，其特征在于，所述第一插槽的底壁上设有第二穿孔，所述第一插接部上设有与所述第二穿孔匹配的螺纹孔。7.根据权利要求6所述的装配结构，其特征在于，还包括外壳，所述外壳与所述支架可拆卸连接，所述外壳设于所述第一分体远离所述第二分体的一侧，所述外壳与所述第一分体围成腔体，所述第二穿孔与所述腔体连通。8.根据权利要求7所述的装配结构，其特征在于，还包括基架，所述基架包括连接的第一主体、第一延伸体及第二延伸体，所述支架还包括第二主体，所述第一延伸体、所述第二延伸体分别设于所述第一主体的两侧，所述第一分体及所述第二分体分别设于所述第二主体的两侧，所述第一主体与所述第二主体可拆卸连接，所述第二延伸体与所述第二分体可拆卸连接，所述第一延伸体分别与所述第一分体、所述外壳可拆卸连接，所述第一延伸体部分位于所述腔体内。9.根据权利要求6所述的装配结构，其特征在于，所述第一定位部为至少两个，其中两个所述第一定位部分别设于所述第一插接部的两侧，所述螺纹孔设于所述第一定位部上。10.根据权利要求5所述的装配结构，其特征在于，所述第一装配体靠近所述第一分体的一侧设有第一凸出部，所述第一凸出部部分伸入所述第一插槽内，所述第一分体上设有与所述第一凸出部插接配合的对位槽。11.根据权利要求10所述的装配结构，其特征在于，所述第一装配体靠近所述第一分体的一侧设有第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凸出部之间形成限位间隙，所述第一限位槽与所述限位间隙连通，所述第一定位部设于所述第一插接部远离所述第一限位部的一端。12.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述第二配合件包括第二装配体及第二连接体，所述第二装配体与所述第二连接体卡接，所述第二连接体与所述第二分体可拆卸连接，所述第二装配体用于所述机头的风道体可拆卸连接。13.根据权利要求12所述的装配结构，其特征在于，所述第二装配体上设有第三穿孔，
所述第二连接体包括第二限位部及第二插接部，所述第二插接部与所述第三穿孔插接配合，所述第二插接部与所述第二分体可拆卸连接，所述第二限位部抵设于所述第二装配体远离所述第二分体的侧面上。14.根据权利要求13所述的装配结构，其特征在于，所述第三穿孔的侧壁上设有第二限位槽，所述第二插接部上设有与所述第二限位槽滑动配合的第二定位部。15.一种风扇，其特征在于，包括机头及如权利要求1
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14任一项所述的装配结构，所述机头包括用于形成风道的风道体，所述第一配合件、所述第二配合件分别用于与所述风道体的两侧可拆卸连接。16.根据权利要求15所述风扇，其特征在于，所述机头包括俯仰调节结构，所述俯仰调节结构设于所述风道体上，所述第一配合件或所述第二配合件上设有传动孔，所述传动孔与所述俯仰调节结构插接配合，所述传动孔的部分孔壁为平面结构。

技术总结
本实用新型公开了一种装配结构，包括支架、第一配合件及第二配合件，支架包括间隔设置的第一分体及第二分体，第一分体与第一配合件可拆卸连接，第二分体与第二配合件可拆卸连接，第一配合件、第二配合件分别用于与机头的风道体的两侧可拆卸连接。上述装配结构，机头由中心单杆支架式安装改为机头的风道体的两侧安装，释放了机头中心位置处的空间，减少了对机头进风至风道体内的阻挡，能够提高吹风的效果，且第一分体与机头的风道体的一侧通过第一配合件可拆卸连接，第二分体与机头的风道体的另一侧通过第二配合件可拆卸连接，减少了机头直接对支架的压力，机头与支架安装处不易受力过大导致变形，因此再次拆装时更轻松，将机头拆下维护更方便。头拆下维护更方便。头拆下维护更方便。


技术研发人员：申志强 王季彦 王勇 冯爽 范瑞鹏
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2021.01.26
技术公布日：2021/11/9