显示面板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板和显示装置。


背景技术：

2.oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)显示器件由于具有广视角、色域宽、亮度高、响应速度快、低功耗、可弯曲等优点被广泛应用。为了避免互电容存在的信号量小、触控电极压降较大、触控灵敏度较差的问题，在oled显示器件中会采用自电容结构的显示面板。自电容结构的显示面板包括单层设计的触控层和多层设置的触控层，其中，单层设计的触控层指将触控电极和连接走线设置在同层，但由于连接走线会占据触控有效区域的一定面积导致出现触控盲区，因此oled显示器件会采用多层设置的触控层。但在多层设置的触控层中，由于连接走线与触控电极设置在不同层，连接走线和触控电极围绕像素设置，导致连接走线与触控电极的重叠区域较大，显示面板的寄生电容较大，从而导致触控层的压降较大，影响触控性能。
3.所以，现有oled显示器件存在连接走线和触控电极的重叠区域较大，导致触控层的压降较大的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板和显示装置，用以缓解现有oled显示器件存在连接走线和触控电极的重叠区域较大所导致触控层的压降较大的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：
6.衬底；
7.驱动电路层，设置于所述衬底一侧；
8.发光层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；
9.封装层，设置于所述发光层远离所述驱动电路层的一侧；
10.触控层，设置于所述封装层远离所述发光层的一侧；
11.其中，所述触控层包括触控金属层、连接导线层和设置于所述触控金属层和连接导线层之间的绝缘层，所述触控金属层包括触控金属和连接所述触控金属的搭接走线，所述连接导线层包括连接导线，所述触控金属围绕所述显示面板的子像素设置，所述连接导线穿过所述绝缘层的过孔与所述搭接走线连接，且所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影的重叠部分的长度小于所述搭接走线的长度。
12.在一些实施例中，在所述连接导线与所述搭接走线连接的区域，所述连接导线包括第一端和第二端，所述连接导线的第一端与所述第二端未相连的一侧在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影存在重合部分。
13.在一些实施例中，所述搭接走线包括分别与两个所述触控金属连接的第一端和第二端，所述搭接走线的第一端与所述连接导线的第一端和第二端之间的一点连接，所述搭接走线的第一端和第二端之间的一点与所述连接导线的第一端连接，所述搭接走线的第二
端与所述连接导线未连接。
14.在一些实施例中，所述搭接走线的第一端与所述连接导线的中点连接，所述搭接走线的中点与所述连接导线的第一端连接。
15.在一些实施例中，所述触控金属包括第一圆环部分以及连接所述第一圆环部分的第一直线部分、第二直线部分，所述搭接走线包括第一半圆环部分，所述第二直线部分连接所述第一半圆环部分和所述第一圆环部分，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影重叠的区域，所述连接导线包括第二半圆环部分和连接所述第二半圆环部分的第三直线部分，所述第三直线部分与所述第二半圆环部分交界点中的一个与所述第一半圆环部分的中点连接。
16.在一些实施例中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第三半圆环部分，所述第三直线部分连接所述第二半圆环部分和所述第三半圆环部分，所述第三半圆环部分和所述第二半圆环部分位于所述第三直线部分的同一侧。
17.在一些实施例中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第四半圆环部分，所述第三直线部分连接所述第二半圆环部分和所述第四半圆环部分，至少部分所述第四半圆环部分和所述第二半圆环部分位于所述第三直线部分的两侧。
18.在一些实施例中，所述第四半圆环部分与所述第二半圆环部分位于所述第三直线部分两侧，且所述第四半圆环部分和所述第二半圆环部分沿所述第三直线部分的方向交替设置。
19.在一些实施例中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第二圆环部分，所述第三直线部分连接所述第二圆环部分和所述第二半圆环部分。
20.在一些实施例中，所述触控金属包括第一圆环部分、连接所述第一圆环部分的第一直线部分以及第二直线部分，所述搭接走线包括第一半圆环部分，所述第二直线部分连接所述第一半圆环部分和所述第一圆环部分，在所述连接导线与所述搭接走线重叠的区域，所述连接导线包括形成有开口圆环部分和连接所述开口圆环部分的第四直线部分，所述第四直线部分与所述开口圆环部分的端点的连接点与所述第一半圆环部分的中点连接。
21.在一些实施例中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第三圆环部分，所述第四直线部分连接所述第三圆环部分。
22.在一些实施例中，所述触控金属包括第一多边形部分以及连接所述第一多边形部分的第五直线部分、第六直线部分，所述搭接走线包括第一折线部分，所述第六直线部分连接所述第一折线部分与所述第一多边形部分，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影重叠的区域，所述连接导线包括第二折线部分和第七直线部分，所述第二折线部分和所述第七直线部分的交界点与所述第一折线部分的中点连接。
23.在一些实施例中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第三折线部分，所述第七直线部分连接所述第二折线部分和所述第三折线部分，所述第二折线部分和所述第三折线部分位于所述第
七直线部分的同一侧。
24.在一些实施例中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第四折线部分，所述第七直线部分连接所述第二折线部分和所述第四折线部分，至少部分所述第四折线部分与所述第二折线部分位于所述第七直线部分的两侧。
25.在一些实施例中，所述第四折线部分与所述第二折线部分位于所述第七直线部分两侧，且所述第四折线部分与所述第二折线部分沿所述第七直线部分的方向交替设置。
26.在一些实施例中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第二多边形部分，所述第七直线部分连接所述第二折线部分和所述第二多边形部分。
27.在一些实施例中，所述搭接走线包括分别与两个所述触控金属连接的第一端和第二端，所述连接导线的第一端与所述搭接走线的第一端和第二端之间的第一点连接，所述连接导线的第二端与所述搭接走线的第一端和第二端之间的第二点连接，且所述第一点和第二点不同。
28.同时，本技术实施例提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板和电子元件，所述显示面板包括：
29.衬底；
30.驱动电路层，设置于所述衬底一侧；
31.发光层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；
32.封装层，设置于所述发光层远离所述驱动电路层的一侧；
33.触控层，设置于所述封装层远离所述发光层的一侧；
34.其中，所述触控层包括触控金属层、连接导线层和设置于所述触控金属层和连接导线层之间的绝缘层，所述触控金属层包括触控金属和连接所述触控金属的搭接走线，所述连接导线层包括连接导线，所述触控金属围绕所述显示面板的子像素设置，所述连接导线穿过所述绝缘层的过孔与所述搭接走线连接，且所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影的重叠部分的长度小于所述搭接走线的长度。
35.有益效果：本技术提供一种显示面板和显示装置；该显示面板包括衬底、驱动电路层、发光层、封装层和触控层，驱动电路层设置于衬底一侧，发光层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，封装层设置于发光层远离驱动电路层的一侧，触控层设置于封装层远离发光层的一侧，其中，触控层包括触控金属层，连接导线层和设置于触控金属层和连接导线层之间的绝缘层，触控金属层包括触控金属和连接触控金属的搭接走线，连接导线层包括连接导线，触控金属围绕显示面板的子像素设置，连接导线穿过绝缘层的过孔与搭接走线连接，且连接导线在衬底上的投影与搭接走线在衬底上的投影的重叠部分的长度小于搭接走线的长度。本技术通过使连接导线穿过过孔与搭接走线连接，实现连接导线和触控金属的连接，且使连接导线在衬底上的投影与搭接走线在衬底上的投影的重叠部分的长度小于搭接走线的长度，降低连接导线与触控金属层的重叠部分的长度，从而减小寄生电容，减小压降，缓解触控层的压降较大的问题。
附图说明
36.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
37.图1为本技术实施例提供的显示面板的第一种示意图。
38.图2为本技术实施例提供的显示面板的第二种示意图。
39.图3为本技术实施例提供的触控金属层的第一种示意图。
40.图4为本技术实施例提供的连接导线层的第一种示意图。
41.图5为本技术实施例提供的触控层的第一种示意图。
42.图6为本技术实施例提供的连接导线层的第二种示意图。
43.图7为本技术实施例提供的连接导线层的第三种示意图。
44.图8为本技术实施例提供的连接导线层的第四种示意图。
45.图9为本技术实施例提供的显示面板的第三种示意图。
46.图10为本技术实施例提供的触控金属层的第二种示意图。
47.图11为本技术实施例提供的连接导线层的第五种示意图。
48.图12为本技术实施例提供的触控层的第二种示意图。
49.图13为本技术实施例提供的连接导线层的第六种示意图。
50.图14为本技术实施例提供的连接导线层的第七种示意图。
51.图15为本技术实施例提供的显示装置的示意图。
具体实施方式
52.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
53.本技术实施例针对现有oled显示器件存在连接走线和触控电极的重叠区域较大，导致触控层的压降较大的技术问题，提供一种显示面板和显示装置，用以缓解上述技术问题。
54.如图1至图5所示，本技术实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：
55.衬底11；
56.驱动电路层12，设置于所述衬底11一侧；
57.发光层13，设置于所述驱动电路层12远离所述衬底11的一侧；
58.封装层14，设置于所述发光层13远离所述驱动电路层12的一侧；
59.触控层15，设置于所述封装层14远离所述发光层13的一侧；
60.其中，所述触控层15包括触控金属层153、连接导线层151和设置于所述触控金属层153和连接导线层151之间的绝缘层152，所述触控金属层153包括触控金属31和连接所述触控金属31的搭接走线32，所述连接导线层151包括连接导线41，所述触控金属31围绕所述显示面板的子像素设置(例如图2中触控金属层153中触控金属围绕绿色子像素213设置)，所述连接导线41穿过所述绝缘层152的过孔与所述搭接走线32连接，且所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影的重叠部分的长度小于所
述搭接走线32的长度。
61.本技术实施例提供一种显示面板，该显示面板通过使连接导线穿过过孔与搭接走线连接，实现连接导线和触控金属的连接，且使连接导线在衬底上的投影与搭接走线在衬底上的投影的重叠部分的长度小于搭接走线的长度，降低连接导线与触控金属层的重叠部分的长度，从而减小寄生电容，减小压降，缓解触控层的压降较大的问题。
62.需要说明的是，在本技术实施例中，触控电极层形成的触控金属用于接收触控信号，搭接走线用于连接不同的触控金属，以实现触控金属的压降的均一性，连接导线层形成的连接导线用于传递触控信号，即本技术的技术问题中连接走线和触控电极的重叠区域在本技术实施例中指：连接导线与触控金属和搭接走线的重叠区域。
63.在一种实施例中，在所述连接导线与所述搭接走线连接的区域，所述连接导线包括第一端和第二端，所述第一端与所述第二端未相连的一侧在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影存在不重合的部分。
64.具体的，如图5所示，在所述连接导线41与所述搭接走线32连接的区域，连接导线41的第一端和第二端均指第二半圆环部分411和第三直线部分412的交界点，从图5可以看到：连接导线41的第一端和第二端的未相连的一侧(即位于第三直线部分412的左侧无导线部分)在所述衬底上的投影与所述搭接走线32在所述衬底上的投影存在重合部分。
65.具体的，对于图8中的连接导线，则连接导线41的第一端和第二端分别为开口圆环部分712的开口的两个端点，其中一端点与第四直线部分713连接，另一端点未与第四直线部分713连接。
66.本技术实施例通过使得连接导线在与搭接走线连接区域的，将连接导线的两端断开，并使得断开形成的开口(未设置导线区域)与搭接走线在衬底上的投影存在重合部分，从而减小连接导线与搭接走线的重叠面积，缓解触控层压降较大的问题。
67.在一种实施例中，所述搭接走线包括分别与两个所述触控金属连接的第一端和第二端，所述搭接走线的第一端与所述连接导线的第一端和第二端之间的一点连接，所述搭接走线的第一端和第二端中的一点与所述连接导线的第一端连接，所述搭接走线的第二端与所述连接导线未连接。即通过将搭接走线的第一端与连接导线中非第一端和第二端的一点连接，将搭接走线的第二端不与连接导线连接，从而使得搭接走线和连接导线存在不重叠的部分，减小搭接走线和连接导线的重叠面积，减小触控层的压降。
68.具体的，如图5所示，所述搭接走线32的第一端(即搭接走线32与第二直线部分313的两个连接点中右侧连接点)与所述连接导线41的中点连接，所述搭接走线32的中点与所述第三直线部分412的第一端连接。
69.如图3所示，搭接走线32的长度为半圆环的长度，如图4所示，连接导线41的长度为半圆环和直线的长度，如图5所示，搭接走线32与连接导线41部分重叠，所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影的重叠部分的长度小于所述搭接走线32的长度(图5中所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影的重叠部分的长度为半圆环的长度的二分之一，搭接走线的长度为半圆环的长度)。
70.如图2所示，以子像素为椭圆或者弧线结构为例，相应的触控金属、搭接走线和连接导线为椭圆和弧线结构中的至少一种，从图2中可以看到，绿色子像素213为椭圆形状、红
色子像素212和蓝色子像素211为弧线结构，相应的，如图3、图4所示，触控金属31由椭圆形状和直线组成，搭接走线32为半椭圆形状，连接导线41为弧线和直线组成。
71.需要说明的是，在图2中，框线20表示截取部分触控层15，开口221表示位于开口221两侧的为两个触控单元。
72.需要说明的是，在本技术实施例附图中，以椭圆环和/或半椭圆环示出触控金属、搭接走线和连接导线的形状，但触控金属、搭接走线和连接导线还可以为圆环和/半圆环，下述实施例中的圆环部分和半圆环部分并不限定触控金属、搭接走线和连接导线的形状为圆环和半圆环，触控金属、搭接走线和连接导线可以为圆环、半圆环、类圆环、类半圆环、椭圆环、半椭圆环、类椭圆环、类半圆环。
73.在一种实施例中，如图3至图5所示，所述触控金属31包括第一圆环部分311以及连接所述第一圆环部分311的第一直线部分312、第二直线部分313，所述搭接走线32包括第一半圆环部分，所述第二直线部分313连接所述第一半圆环部分和所述第一圆环部分311，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影重叠的区域，所述连接导线41包括第二半圆环部分411和连接所述第二半圆环部分411的第三直线部分412，所述第三直线部分412与所述第二半圆环部分411交界点中的一个与所述第一半圆环部分的中点连接。
74.具体的，如图3所示，触控金属31包括椭圆形状的第一圆环部分、第一直线部分和第二直线部分，相应的搭接走线32包括半椭圆形状的第一半圆环部分，如图4所示，则通过将连接导线设计为包括半椭圆形状/类半椭圆形状的第二半圆环部分411和第三直线部分412，如图5所示，第二半圆环部分沿触控金属的设置方向设置，搭接走线沿触控金属的垂直方向设置，则可以使得搭接走线与连接导线部分重叠，具体重叠部分的长度为第一半圆环部分的长度的二分之一，从而减小了连接导线与触控金属层的重叠部分的长度，减小了压降。且由于所述第三直线部分与所述第二半圆环部分交界点中的一个与所述第一半圆环部分的中点连接，使过孔的面积较大，连接导线与搭接走线的接触较好，避免出现接触不良或者断线。
75.相较于现有连接导线与搭接走线的重叠部分的长度等于或者大于搭接走线的长度，或者连接导线与搭接走线的重叠部分的长度等于连接导线的长度，本技术实施例通过使连接导线与搭接走线部分的重叠部分的长度小于搭接走线的长度，减小了触控层的压降。
76.上述实施例以第三直线部分与所述第二半圆环部分交界点中的一个与所述第一半圆环部分的中点连接为例进行说明，即所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影的重叠部分的长度等于所述搭接走线的长度的二分之一，但在本技术实施例中，为了进一步减小连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影的重叠部分的长度，还可以使第三直线部分与所述第二半圆环部分交界点中的一个与所述第一半圆环部分的沿第二半圆环的开口远离中点方向的任一点连接，则此时连接导线的形状和长度可以相应的改变，以避免连接导线和触控金属重叠。
77.在一种实施例中，如图1、图5所示，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影不重叠的区域，所述连接导线41还包括第三半圆环部分，所述第三直线部分412连接所述第二半圆环部分411和所述第三半圆环部分，所述第三
半圆环部分和所述第二半圆环部分411位于所述第三直线部分412的同一侧。通过将第二半圆环部分和第三半圆环部分设置在同一侧，减小连接导线的占用面积，减小连接导线和触控金属重叠的可能性。
78.需要说明的是，为了使附图比较清晰，在图4和图5中未标示出第三半圆环部分，可以理解的是，与搭接走线无重叠的半圆环部分为第三半圆环部分，从图4中可以看出，第二半圆环部分和第三半圆环部分设置在第三直线部分的同一侧。
79.在一种实施例中，所述第二半圆环部分和所述第三半圆环部分的长度相等，所述第二半圆环部分和所述第三半圆环部分的形状相同。
80.上述实施例中以第二半圆环部分和第三半圆环部分的长度相等和形状相同进行了举例说明，但在本技术实施例中，并不限定连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域的半圆环，与连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影重叠的区域的半圆环的形状和长度，为了避免连接导线和触控金属接触，可以使位于直线左侧和右侧的半圆环的形状和长度不同。相应的，并不限定连接导线的半圆环的长度与搭接走线的长度相同。
81.如图1、图6所示，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影不重叠的区域，所述连接导线41还包括第四半圆环部分511，所述第三直线部分412连接所述第二半圆环部分411和所述第四半圆环部分511，至少部分所述第四半圆环部分511和所述第二半圆环部分411位于所述第三直线部分412的两侧。通过将第二半圆环部分和第四半圆环部分设置于第三直线部分的两侧，使第二半圆环与搭接走线连接，而第四半圆环部分不与搭接走线重叠，避免搭接走线与连接导线的重叠长度较大，减小触控层的压降。
82.在一种实施例中，如图6所示，所述第四半圆环部分511与所述第二半圆环部分411位于所述第三直线部分412两侧，且所述第四半圆环部分511和所述第二半圆环部分411沿所述三直线部分412的方向交替设置。在搭接走线沿触控金属等间距设置时，使连接导线的第二半圆环部分等间距设置，且与搭接走线具有重叠部分，而连接导线与搭接走线不重叠的区域的第四半圆环部分设置在第三直线部分的另一侧，从而减小连接导线与触控金属层的重叠部分的长度，减小寄生电容，减小压降。
83.上述实施例对第二半圆环部分和第四半圆环部分沿第三直线部分的方向交替设置进行了详细说明。在本技术实施例中，第二半圆环部分和第四半圆环部分还可以不等间距设置，例如部分第四半圆环部分与第二半圆环部分位于第一直线部分同侧，部分第四半圆环部分与第二半圆环部分位于第三直线部分的两侧。
84.在一种实施例中，如图1、图7所示，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影不重叠的区域，所述连接导线41还包括第二圆环部分611，所述第三直线部分412连接所述第二圆环部分611和所述第二半圆环部分411。在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，还可以将连接导线设置为圆环、椭圆环、类圆环、类椭圆环形状，从而降低连接导线的阻抗。
85.在一种实施例中，如图1、图3、图8所示，所述触控金属31包括第一圆环部分311、连接所述第一圆环部分311的第一直线部分312以及第二直线部分313，所述搭接走线32包括第一半圆环部分，所述第二直线部分313连接所述第一半圆环部分和所述第一圆环部分
311，在所述连接导线41与所述搭接走线32重叠的区域，所述连接导线41包括形成有开口圆环部分712和连接所述开口圆环部分712的第四直线部分713，所述第四直线部分713与所述开口圆环部分712的端点的连接点与所述第一半圆环部分的中点连接。通过将第四直线部分与开口圆环部分的端点的连接点与第一半圆环部分的中点连接，则连接导线与搭接走线的重叠部分的长度小于搭接走线的长度，从而减小寄生电容，减小触控层的压降。
86.在一种实施例中，开口圆环部分的长度范围为第一圆环部分的长度的二分之一至四分之三，考虑到搭接走线的长度为圆环的二分之一，则使得开口圆环的长度范围为第一圆环部分的长度的二分之一至四分之三，开口圆环能够竖直连接，且开口圆环部分与搭接走线的重叠部分的长度小于或者等于搭接走线的长度的二分之一，从而减小寄生电容。
87.在一种实施例中，如图1、图8所示，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影不重叠的区域，所述连接导线41还包括第三圆环部分711，所述第四直线部分713连接所述第三圆环部分711，通过将连接导线在衬底上的投影与搭接走线在衬底上的投影不重叠的区域设置为圆环、类圆环、椭圆环、类椭圆环形状，降低连接走线的阻抗。
88.在一种实施例中，如图1、图9、图10、图11、图12所示，所述触控金属31包括第一多边形部分811以及连接所述第一多边形部分811的第五直线部分812、第六直线部分813，所述搭接走线32包括第一折线部分，所述第六直线部分813连接所述第一折线部分与所述第一多边形部分811，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影重叠的区域，所述连接导线41包括第二折线部分911和第七直线部分912，所述第二折线部分911和所述第七直线部分912的交界点与所述第一折线部分的中点连接。通过将第二折线部分和第七直线部分的交界点与第一折线部分的中点连接，则连接导线与搭接走线的重叠部分的长度为搭接走线的二分之一，减小了连接走线与触控金属层的重叠部分的长度，减小了寄生电容，减小压降。
89.需要说明的是，由于图10中的搭接走线为三段直线形成的折线，图11中的连接走线与图10中的搭接走线在衬底上的投影的重叠部分的长度小于搭接走线的长度的二分之一。
90.在本技术实施例中，考虑到多边形的边直接连接时会导致连接处为直线，走线容易断裂，因此在本技术实施例中多边形的边均通过直线连接而不是直接连接，但本技术实施例不限于此，多边形的边可以为直接连接形成四边形，例如多边形为菱形。
91.在一种实施例中，如图1、图11所示，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影不重叠的区域，所述连接导线41还包括第三折线部分，所述第七直线部分912连接所述第二折线部分911和所述第三折线部分，所述第二折线部分911和所述第三折线部分位于所述第七直线部分912的同一侧。通过将第二折线部分和第三折线部分设置在第七直线部分的同一侧，减小连接导线的占用面积，减小连接导线和触控金属重叠的可能性。
92.在一种实施例中，如图1、图13所示，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影不重叠的区域，所述连接导线41还包括第四折线部分913，所述第七直线部分912连接所述第二折线部分911和所述第四折线部分913，至少部分所述第四折线部分913与所述第二折线部分911位于所述第七直线部分912的两侧。通过
将第四折线部分和第二折线部分设置与第七直线部分的两侧，使第二折线部分与搭接走线连接，而第四折线部分不与搭接走线重叠，避免搭接走线与连接导线的重叠长度较大，减小触控层的压降。
93.在一种实施例中，如图13所示，所述第四折线部分913与所述第二折线部分911位于所述第七直线部分912两侧，且所述第四折线部分913与所述第二折线部分911沿所述第七直线部分912的方向交替设置。在搭接走线沿触控金属等间距设置时，使连接导线的第二折线部分等间距设置，且与搭接走线具有重叠部分，而连接导线与搭接走线不重叠的区域的第四折线部分设置在第七直线部分的另一侧，从而减小连接导线与触控金属层的重叠部分的长度，减小寄生电容，减小压降。
94.上述实施例对第二折线部分和第四折线部分沿第三直线部分的方向交替设置进行了详细说明。在本技术实施例中，第二折线部分和第四折线部分还可以不等间距设置，例如部分第四折线部分与第二折线部分位于第一直线部分同侧，部分第四折线部分与第二折线部分位于第三直线部分的两侧。
95.在一种实施例中，如图1、图14所示，在所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影不重叠的区域，所述连接导线41还包括第二多边形部分914，所述第七直线部分912连接所述第二折线部分911和所述第二多边形部分914。通过将连接导线与搭接走线不重叠的部分设置为多边形，降低连接导线的阻抗。
96.上述实施例中，在连接导线和搭接走线重叠的部分，以连接导线的折线部分的长度为多边形的长度的二分之一为例进行了说明，但本技术实施例中，并不限定连接导线的折线部分的长度，该折线部分的长度范围可以为小于多边形的长度的四分之三。以该折线部分能够与搭接走线通过过孔连接的长度为较小长度。
97.在一种实施例中，所述搭接走线包括分别与两个所述触控金属连接的第一端和第二端，所述连接导线的第一端与所述搭接走线的第一端和第二端之间的第一点连接，所述连接导线的第二端与所述搭接走线的第一端和第二端之间的第二点连接，且所述第一点和第二点不同；即通过连接导线的两个端点与搭接走线中的两点连接，且使得第一点和第二点不同，从而可以减小连接导线和搭接走线的重叠面积，从而降低压降。在一种实施例中，如图1所示，所述衬底11包括保护层111、聚酰亚胺层112、阻挡层113和缓冲层114。
98.在一种实施例中，如图1所示，所述驱动电路层12包括有源层121、栅极绝缘层122、栅极层123、层间绝缘层124、源漏极层125和平坦化层126。
99.在一种实施例中，如图1所示，所述发光层13包括像素电极层131、像素定义层132、发光材料层133和公共电极层134。
100.在一种实施例中，封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层。
101.在一种实施例中，如图1所示，所述显示面板还包括钝化层16、偏光层17、粘合层18和盖板19。
102.同时，如图2至图5、图15所示，本技术实施例提供一种显示装置，该显示装置显示面板和电子元件90，所述显示面板包括：
103.衬底11；
104.驱动电路层12，设置于所述衬底11一侧；
105.发光层13，设置于所述驱动电路层12远离所述衬底11的一侧；
106.封装层14，设置于所述发光层13远离所述驱动电路层12的一侧；
107.触控层15，设置于所述封装层14远离所述发光层13的一侧；
108.其中，所述触控层15包括触控金属层153、连接导线层151和设置于所述触控金属层153和连接导线层151之间的绝缘层152，所述触控金属层153包括触控金属31和连接所述触控金属31的搭接走线32，所述连接导线层151包括连接导线41，所述触控金属31围绕所述显示面板的子像素设置(例如图2中触控金属层153中触控金属围绕绿色子像素213设置)，所述连接导线41穿过所述绝缘层152的过孔与所述搭接走线32连接，且所述连接导线41在所述衬底11上的投影与所述搭接走线32在所述衬底11上的投影的重叠部分的长度小于所述搭接走线32的长度。
109.本技术实施例提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板和电子元件，该显示面板通过使连接导线穿过过孔与搭接走线连接，实现连接导线和触控金属的连接，且使连接导线在衬底上的投影与搭接走线在衬底上的投影的重叠部分的长度小于搭接走线的长度，降低连接导线与触控金属层的重叠部分的长度，从而减小寄生电容，减小压降，缓解触控层的压降较大的问题。
110.在一种实施例中，所述电子元件包括屏下摄像头，相应的显示面板可以形成过孔以进行采光。
111.在一种实施例中，在显示装置中，所述触控金属包括第一圆环部分以及连接所述第一圆环部分的第一直线部分、第二直线部分，所述搭接走线包括第一半圆环部分，所述第二直线部分连接所述第一半圆环部分和所述第一圆环部分，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影重叠的区域，所述连接导线包括第二半圆环部分和连接所述第二半圆环部分的第三直线部分，所述第三直线部分与所述第二半圆环部分交界点中的一个与所述第一半圆环部分的中点连接。
112.在一种实施例中，在显示装置中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第三半圆环部分，所述第三直线部分连接所述第二半圆环部分和所述第三半圆环部分，所述第三半圆环部分和所述第二半圆环部分位于所述第三直线部分的同一侧。
113.在一种实施例中，在显示装置中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第四半圆环部分，所述第三直线部分连接所述第二半圆环部分和所述第四半圆环部分，至少部分所述第四半圆环部分和所述第二半圆环部分位于所述第三直线部分的两侧。
114.在一种实施例中，在显示装置中，所述第四半圆环部分与所述第二半圆环部分位于所述第三直线部分两侧，且所述第四半圆环部分和所述第二半圆环部分沿所述第三直线部分的方向交替设置。
115.在一种实施例中，在显示装置中，在所述连接导线在所述衬底上的投影与所述搭接走线在所述衬底上的投影不重叠的区域，所述连接导线还包括第二圆环部分，所述第三直线部分连接所述第二圆环部分和所述第二半圆环部分。
116.在一种实施例中，在显示装置中，所述触控金属包括第一圆环部分、连接所述第一圆环部分的第一直线部分以及第二直线部分，所述搭接走线包括第一半圆环部分，所述第二直线部分连接所述第一半圆环部分和所述第一圆环部分，在所述连接导线与所述搭接走
线重叠的区域，所述连接导线包括形成有开口圆环部分和连接所述开口圆环部分的第四直线部分，所述第四直线部分与所述开口圆环部分的端点的连接点与所述第一半圆环部分的中点连接。
117.根据以上实施例可知：
118.本技术实施例提供一种显示面板和显示装置；该显示面板包括衬底、驱动电路层、发光层、封装层和触控层，驱动电路层设置于衬底一侧，发光层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，封装层设置于发光层远离驱动电路层的一侧，触控层设置于封装层远离发光层的一侧，其中，触控层包括触控金属层，连接导线层和设置于触控金属层和连接导线层之间的绝缘层，触控金属层包括触控金属和连接触控金属的搭接走线，连接导线层包括连接导线，触控金属围绕显示面板的子像素设置，连接导线穿过绝缘层的过孔与搭接走线连接，且连接导线在衬底上的投影与搭接走线在衬底上的投影的重叠部分的长度小于搭接走线的长度。本技术通过使连接导线穿过过孔与搭接走线连接，实现连接导线和触控金属的连接，且使连接导线在衬底上的投影与搭接走线在衬底上的投影的重叠部分的长度小于搭接走线的长度，降低连接导线与触控金属层的重叠部分的长度，从而减小寄生电容，减小压降，缓解触控层的压降较大的问题。
119.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
120.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板和显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。