一种用于电子标签的特征电容的制作方法

1.本发明涉及电子标签的技术领域，特别涉及一种用于电子标签的特征电容。


背景技术：

2.电子标签rfid包括电子标签天线和电子标签芯片这两个功能部分，其中，该电子标签天线用于给电子标签天线提供能量和通信，该电子标签芯片用于存储信息，以及通过该电子标签天线与标签读写器进行通信。该电子标签天线对于无源电子标签rfid的供电和通信具有至关重要的作用，而在实际使用过程中，该电子标签天线会受到关于机械物理作用或者电学物理作用的干扰，这样会使得该电子标签天线的物理特征，特别是电学物理特征发生变化，从而影响该无源电子标签rfid的正常工作。对于上述情况，现有技术无法及时地和准确地识别该电子标签天线物理特征发生，这不利于保证无源电子标签rfid的正常工作。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的缺陷，本发明提供一种用于电子标签的特征电容，该用于电子标签的特征电容包括上极板和下极板；其中，该上极板和该下极板均由金属材料形成；该上极板包括若干并联连接的上子极板；该下极板包括若干并联连接的下子极板；该若干上子极板与该若干下子极板之间呈交叉错开状分布；可见，该用于电子标签的特征电容有别于传统的双极板结构电容，该特征电容以该电子标签的标签天线的上层金属和底层金属分别作为上极板和下极板，并在该上层金属和底层金属上分别刻蚀形成若干上子极板和若干下子极板，并使该若干上子极板和若干下子极板成交叉错开状分布，这样能够增加不同电子标签之间叉指电容的变化与不确定性，从而实现防止电子标签被篡改的目的。
4.本发明提供一种用于电子标签的特征电容，其特征在于：
5.所述用于电子标签的特征电容包括上极板和下极板；其中，
6.所述上极板和所述下极板均由金属材料形成；
7.所述上极板包括若干并联连接的上子极板；
8.所述下极板包括若干并联连接的下子极板；
9.所述若干上子极板与所述若干下子极板之间呈交叉错开状分布；
10.进一步，所述特征电容还包括第一触点构件和第二触点构件；其中，
11.所述第一触点构件与所述第二触点构件相互独立；
12.所述上极板直接与所述第一触点构件连接；
13.所述下极板通过过桥构件与所述第二触点构件连接；
14.进一步，所述过桥构件与所述第二触点构件一体化设置；
15.所述过桥构件包括若干电连接过孔单元；
16.进一步，所述上极板还包括上极导体板；其中
17.所述上极导体板直接与所述第一触点构件连接；
18.所述若干上子极板分别与所述上导体板连接，以实现所述若干上子极板相互之间的并联连接；
19.进一步，每一个所述上子极板均具有长条状形状；
20.每一个所述上子极板沿第一方向分立地从所述上极导体板的一侧边一体化延伸出去；
21.进一步，所述下极板还包括下极导体板；其中，
22.所述下极导体板通过所述过桥构件与所述第二触点构件连接；
23.所述若干下子极板分别与所述下极导体板连接，以实现所述若干下子极板相互之间的并联连接；
24.进一步，每一个所述下子极板均具有长条状形状；
25.每一个所述下子极板沿所述第一方向分立地从所述下极导体板的一侧边一体化延伸出去；
26.进一步，所述上极板是由所述电子标签的标签天线的上层金属形成，
27.所述下极板是由所述电子标签的所述标签天线的底层金属形成；
28.所述上极板位于所述下极板的上方；
29.所述若干上子极板与所述若干下子极板相互呈叉指状分布；
30.进一步，在所述叉指状分布中，每一个所述上子极板位于与其对应的一个下子极板的垂直上方区域。
31.相比于现有技术，该用于电子标签的特征电容包括上极板和下极板；其中，该上极板和该下极板均由金属材料形成；该上极板包括若干并联连接的上子极板；该下极板包括若干并联连接的下子极板；该若干上子极板与该若干下子极板之间呈交叉错开状分布；可见，该用于电子标签的特征电容有别于传统的双极板结构电容，该特征电容以该电子标签的标签天线的上层金属和底层金属分别作为上极板和下极板，并在该上层金属和底层金属上分别刻蚀形成若干上子极板和若干下子极板，并使该若干上子极板和若干下子极板成交叉错开状分布，这样能够增加不同电子标签之间叉指电容的变化与不确定性，从而实现防止电子标签被篡改的目的。
32.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
33.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
34.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为本发明提供的一种用于电子标签的特征电容的结构示意图。
36.附图标记：1、上极板；2、下极板；3、上子极板；4、下子极板；5、第一触点构件；6、第二触点构件；7、过桥构件；8、电连接过孔单元；9、上极导体板；10、下极导体板。
具体实施方式
37.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
38.参阅图1，为本发明实施例提供的一种用于电子标签的特征电容的结构示意图。该用于电子标签的特征电容包括上极板1和下极板2；其中，
39.该上极板1和该下极板2均由金属材料形成；
40.该上极板1包括若干并联连接的上子极板3；
41.该下极板2包括若干并联连接的下子极板4；
42.该若干上子极板3与该若干下子极板4之间呈交叉错开状分布。
43.该用于电子标签的特征电容有别于传统的双极板电容，其在相应的上极板1和下极板2上分别设置若干上子极板3和若干下子极板4，并且使该若干上子极板3和该若干下子极板4相互成交叉错开状分布，比如呈叉指状分布，这样能够不同上子极板3和下子极板4之间能够产生不同的电容差，这样能够增加不同电子标签之间叉指电容的变化与不确定性，从而实现防止电子标签被篡改的目的。
44.优选地，该特征电容还包括第一触点构件5和第二触点构件6；其中，
45.该第一触点构件5与该第二触点构件6相互独立；
46.该上极板1直接与该第一触点构件5连接；
47.该下极板2通过过桥构件7与该第二触点构件6连接。
48.优选地，该过桥构件7与该第二触点构件6一体化设置；
49.该过桥构件7包括若干电连接过孔单元8。
50.通过设置过桥构件7能够提高该特征电容对外界的抗干扰性和工作稳定性，从而保证该特征电容的正常工作。
51.优选地，该上极板1还包括上极导体板9；其中
52.该上极导体板9直接与该第一触点构件5连接；
53.该若干上子极板3分别与该上导体板连接，以实现该若干上子极板3相互之间的并联连接。
54.将该若干上子极板3设成以并联方式进行连接，能够保证每一个上子极板各自工作的独立性，从而避免由于某一个上子极板3失常而导致整个上极板1无法正常工作的情况发生。
55.优选地，每一个该上子极板3均具有长条状形状；
56.每一个该上子极板3沿第一方向分立地从该上极导体板9的一侧边一体化延伸出去。
57.优选地，该下极板2还包括下极导体板10；其中，
58.该下极导体板10通过该过桥构件7与该第二触点构件6连接；
59.该若干下子极板4分别与该下极导体板10连接，以实现该若干下子极板4相互之间的并联连接。
60.将该若干下子极板4设成以并联方式进行连接，能够保证每一个上子极板各自工
作的独立性，从而避免由于某一个下子极板4失常而导致整个下极板2无法正常工作的情况发生。
61.优选地，每一个该下子极板4均具有长条状形状；
62.每一个该下子极板4沿该第一方向分立地从该下极导体板10的一侧边一体化延伸出去。
63.优选地，该上极板1是由该电子标签的标签天线的上层金属形成，
64.该下极板2是由该电子标签的该标签天线的底层金属形成；
65.该上极板1位于该下极板2的上方；
66.该若干上子极板3与该若干下子极板4相互呈叉指状分布。
67.在实际操作中，可直接在该标签天线的上层金属和底层金属上通过刻蚀的方式形成该上极板1和该若干上子极板3以及该下极板2和该若干下子极板4，这样能够有效地降低该电子标签的厚度和体积，从而最大限度地提高该电子标签的电子集成化程度。
68.优选地，在该叉指状分布中，每一个该上子极板3位于与其对应的一个下子极板4的垂直上方区域。
69.从上述实施例的内容可知，该用于电子标签的特征电容包括上极板和下极板；其中，该上极板和该下极板均由金属材料形成；该上极板包括若干并联连接的上子极板；该下极板包括若干并联连接的下子极板；该若干上子极板与该若干下子极板之间呈交叉错开状分布；可见，该用于电子标签的特征电容有别于传统的双极板结构电容，该特征电容以该电子标签的标签天线的上层金属和底层金属分别作为上极板和下极板，并在该上层金属和底层金属上分别刻蚀形成若干上子极板和若干下子极板，并使该若干上子极板和若干下子极板成交叉错开状分布，这样能够增加不同电子标签之间叉指电容的变化与不确定性，从而实现防止电子标签被篡改的目的。
70.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。