一种物料的异常检测方法、装置、终端设备和存储介质与流程

1.本技术属于工业检测领域，尤其涉及一种物料的异常检测方法、装置、终端设备和存储介质。


背景技术：

2.集成电路(integrated circuit，ic)是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容或者电感等电子元件互相连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个塑封体内，成为具有所需电路功能的单元模块。集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使得电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，因此在电子领域得到广泛应用。
3.随着集成电路制造业的不断发展，其封装形式也在不断的更新和完善，不同的集成电路封装形式在完成加工后，会采用不同的包装形式出货，常见的集成电路包装形式可分为三类：第一类为编带包装，将合格的成品ic封合放入载带中，再以卷盘的方式出货；第二类为料管包装，将合格的成品ic放入透明的料管中，再将料管捆扎出货；第三类为托盘包装，将合格的成品ic放入统一规格的料盘中，再将料盘堆叠出货。
4.对于编带包装的包装形式，目前有相应的ic编带设备能够进行自动化编带包装。传统的ic编带设备可以实现上料、编带、卷盘等步骤。但在实际生产操作过程中，传统的ic编带设备经常会出现ic混料的情况，即产品在编带过程中混入了不属于该产品的物料，导致编带品质不合格，造成客户投诉。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种物料的异常检测方法、装置、终端设备和存储介质，可以避免在编带过程中出现混料的情况。
6.本技术实施例第一方面提供一种物料的异常检测方法，包括：
7.获取工单信息；
8.获取所述工单信息中目标产品的产品信息，以及所述目标产品对应的档案信息；
9.根据所述档案信息，对所述目标产品的目标物料进行编带；
10.在编带过程中获取所述目标物料的第一物料信息，并基于所述第一物料信息和所述产品信息，对所述目标物料进行异常检测，得到所述目标物料的第一异常检测结果。
11.本技术实施例第二方面提供的一种物料的异常检测装置，包括：
12.第一获取单元，用于获取工单信息；
13.第二获取单元，用于获取所述工单信息中目标产品的产品信息，以及所述目标产品对应的档案信息；
14.编带单元，用于根据所述档案信息，对所述目标产品的目标物料进行编带；
15.异常检测单元，用于在编带过程中获取所述目标物料的第一物料信息，并基于所
述第一物料信息和所述产品信息，对所述目标物料进行异常检测，得到所述目标物料的第一异常检测结果。
16.本技术实施例第三方面提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。
17.本技术实施例第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
18.本技术实施例第五方面提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行时实现方法的步骤。
19.本技术的实施方式中，可以获取工单信息、工单信息中目标产品的产品信息，以及目标产品对应的档案信息，然后，根据档案信息，对目标产品的目标物料进行编带，并在编带过程中获取目标物料的第一物料信息，接着，基于第一物料信息和产品信息，对目标物料进行异常检测，得到目标物料的第一异常检测结果，基于第一异常检测结果，工作人员可以获知产品在编带过程中是否混入了不属于该产品的物料，从而避免在编带过程中出现混料的情况。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本技术实施例提供的一种物料的异常检测方法的实现流程示意图；
22.图2是本技术实施例提供的预检测的具体实现流程示意图；
23.图3是本技术实施例提供的一种物料的异常检测装置的结构示意图；
24.图4是本技术实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
25.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护。
26.集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容或者电感等电子元件互相连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个塑封体内，成为具有所需电路功能的单元模块。集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使得电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，因此在电子领域得到广泛应用。
27.随着集成电路制造业的不断发展，其封装形式也在不断的更新和完善，不同的集成电路封装形式在完成加工后，会采用不同的包装形式出货，常见的集成电路包装形式可分为三类：第一类为编带包装，将合格的成品ic封合放入载带中，再以卷盘的方式出货；第
二类为料管包装，将合格的成品ic放入透明的料管中，再将料管捆扎出货；第三类为托盘包装，将合格的成品ic放入统一规格的料盘中，再将料盘堆叠出货。
28.对于编带包装的包装形式，目前有相应的ic编带设备能够进行自动化编带包装。传统的ic编带设备可以实现上料、编带、卷盘等步骤。但在实际生产操作过程中，传统的ic编带设备经常会出现ic混料的情况，即产品在编带过程中混入了不属于该产品的物料，导致编带品质不合格，造成客户投诉。其中，混料的情况可以由多种原因造成，例如工作人员没有按照规定放入产品所需的物料等。
29.为了解决这一传统的生产难题，本技术提供了一种物料的异常检测方法，可以对物料进行异常检测，在编带过程中监控混料情况的出现。
30.为了说明本技术的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
31.图1示出了本技术实施例提供的一种物料的异常检测方法的实现流程示意图，该方法可以应用于终端设备上，该终端设备可以为包含编带工序的生产流水线上的工控机、具有一定运算能力的编带设备或其他能够监控编带过程的机器，可适用于需避免编带过程中发生混料的情形。
32.具体的，上述物料的异常检测方法可以包括以下步骤s101至步骤s104。
33.步骤s101，获取工单信息。
34.在本技术的实施方式中，客户在下单之后，终端设备可以获取到客户的工单信息，工单信息可以包括客户所需的一个或多个目标产品的相关信息；每个产品可以由一个或多个物料构成。其中，上述物料可以指ic芯片。
35.具体的，在本技术的一些实施方式中，客户可以通过和工单管理服务器进行交互实现下单操作，工单管理服务器可以根据客户的下单操作生成对应的工单信息，并为工单信息生成用于唯一标识工单的标签。其中，该标签可以为二维码、条形码等标识码。此时，工作人员可以打印出记录有工单信息及标签的实体工单，并将实体工单放置于终端设备的标签扫描模组的扫描范围内。相应的，终端设备可以通过自身的标签扫描模组扫描实体工单上的标签，并从工单管理服务器获取对应的工单信息。
36.在本技术的另一些实施方式中，终端设备也可以获取由工作人员直接输入的工单信息。
37.步骤s102，获取工单信息中目标产品的产品信息，以及目标产品对应的档案信息。
38.在本技术的实施方式中，在获取到工单信息之后，终端设备需要获取工单信息中每个目标产品的产品信息，以及每个目标产品对应的档案信息，以支持在编带过程中对生产目标产品所需的物料进行异常检测。
39.其中，产品信息可以包括产品名称、产品型号、生产目标产品所需的一种或多种第一参考物料的第一参考物料信息等与目标产品相关的信息；档案信息则可以包括生产目标产品所需的每种第一参考物料的数量、编带的方式等在生产目标产品时编带过程的工艺信息。
40.具体的，在本技术的一些实施方式中，工作人员可以预先在安装有生产执行系统(manufacturing execution system，mes)的生产执行系统服务器中生成每一种产品的产品信息及每一种产品对应的档案信息，并将档案信息发送至数据服务器以存储档案信息。相应的，上述步骤s102可以包括：根据工单信息，从生产执行系统服务器下载目标产品的产
品信息；根据产品信息，从数据服务器中下载目标产品对应的档案信息。其中，上述数据服务器中存储有由生产执行系统服务器生成的目标产品的档案信息。
41.更具体的，上述工单信息可以包括目标产品的标识信息，终端设备可以根据目标产品的标识信息，从生产执行系统服务器下载目标产品的产品信息。
42.步骤s103，根据档案信息，对目标产品的目标物料进行编带。
43.在本技术的实施方式中，在获取到档案信息后，终端设备可以启动编带设备，并根据档案信息控制编带设备对目标产品的目标物料进行编带。其中，上述终端设备可以控制编带模组将目标物料封合入目标载带，以实现对目标物料的编带。
44.实际应用中，考虑到工作人员可能给编带设备上错物料，为了更快地发现混料问题，在本技术的一些实施方式中，在对目标产品的目标物料进行编带之前，终端设备可以进行预检测。
45.如图2所示，上述预检测可以包括以下步骤s201至步骤s202。
46.步骤s201，获取多个物料组中每个物料组分别对应的第二物料信息。
47.其中，物料组是指工作人员给编带设备上的物料组成的物料组，多个物料组的每个物料组分别与一种目标物料对应，也即一个物料组中包含种类相同的一个或多个目标物料。
48.上述第二物料信息可以指目标物料的型号、名称等与物料相关的信息，每个第二物料信息为与其对应的物料组中任意一个或多个目标物料的物料信息。
49.以物料为ic芯片为例，工作人员会根据目标产品给编带设备上料，一般地，工作人员会上多盘物料，每盘物料里包括型号相同的多个物料，因此，可以将每盘物料作为一个物料组，并从每盘物料中分别选择一个或多个目标物料，以将一个或多个目标物料的第二物料信息作为该一个或多个目标物料所属的物料组对应的第二物料信息。
50.具体的，在本技术的一些实施方式中，每一个物料上可以记录有该物料对应的第二物料信息，因此，终端设备可以通过光学字符识别(optical character recognition，ocr)获取某个物料组中任意一个或多个目标物料的第二物料信息，并将该物料组中任意一个或多个目标物料的第二物料信息作为该物料组对应的第二物料信息。
51.步骤s202，基于第二物料信息和产品信息，对多个物料组的每个物料组进行异常检测，得到多个物料组的第二异常检测结果。
52.具体的，在本技术的一些实施方式中，上述产品信息可以包括生产目标产品所需的一种或多种第一参考物料的第一参考物料信息。第一参考物料信息可以指型号、名称等与生产目标产品所需的第一参考物料相关的准确信息。
53.在本技术的一些实施方式中，终端设备可以依次将每个物料组分别对应的第二物料信息和一种或多种第一参考物料中每种第一参考物料的第一参考物料信息进行比对，若每个物料组分别对应的第二物料信息均存在与之相同的第一参考物料信息，则可以将第二异常检测结果确认为多个物料组均不存在异常。若每个物料组分别对应的第二物料信息中任意一个或多个第二物料信息不存在与之相同的第一参考物料信息，则可以将第二异常检测结果确认为不存在与之相同的第一参考物料信息的物料组存在异常。
54.例如，上述第一参考物料信息可以指多种第一参考物料的参考型号，第二物料信息可以指物料组中任意一个或多个目标物料的目标型号，将目标物料的目标型号和第一参
考物料的参考型号进行比对，如果某个物料组对应的目标型号和多种第一参考物料中每一种第一参考物料的参考型号均不相同，则可以将第二异常检测结果确认为该物料组存在异常。若所有物料组中对应的目标型号均存在与之相同的参考型号，则可以将第二异常检测结果确认为多个物料组不存在异常。
55.若第二异常检测结果为多个物料组不存在异常，则终端设备可以根据档案信息，对多个物料组中每个物料组的目标物料进行编带。否则，可以根据第二异常检测结果对工作人员发出警报，在编带前实现混料情况的检测。
56.此外，上述产品信息还可以包括参考过站信息，参考过站信息为生产目标产品所需的一种或多种第一参考物料在编带前需完成的工序的工序信息。终端设备可以将目标物料的过站信息和参考过站信息进行比对，若目标物料的过站信息和参考过站信息相同，则可以根据档案信息，对目标产品的目标物料进行编带，否则，向工作人员发出警报，以提示工作人员完成目标物料未完成的工序。
57.步骤s104，在编带过程中获取目标物料的第一物料信息，并基于第一物料信息和产品信息，对目标物料进行异常检测，得到目标物料的第一异常检测结果。
58.在本技术的实施方式中，在编带过程中，终端设备可以依次获取每个即将封合到载带的目标物料的第一物料信息。
59.其中，第一物料信息可以包括型号、外观、名称等与目标物料相关的信息。
60.具体的，在本技术的一些实施方式中，终端设备可以通过相机采集目标物料，并对目标物料的图像进行图像识别，以获取目标物料的第一物料信息。
61.在获取到目标物料的第一物料信息之后，终端设备可以将依次将每个目标物料的第一物料信息和生产目标产品所需的一种或多种第一参考物料的第一参考物料信息进行比对，以完成对目标物料的异常检测。
62.具体的，在本技术的一些实施方式中，终端设备可以检测第一物料信息是否与一种或多种第一参考物料中任意一种第一参考物料的第一参考物料信息相同；若第一物料信息与一种或多种第一参考物料中任意一种第一参考物料的第一参考物料信息相同，则将目标物料的第一异常检测结果确认为目标物料不存在异常。若第一物料信息与一种或多种第一参考物料的第一参考物料信息均不相同，则将目标物料的第一异常检测结果确认为目标物料存在异常。
63.若第一异常检测结果为目标物料存在异常，则终端设备向工作人员发出警报，以避免混料的发生。
64.需要说明的是，若某一个目标物料的第一异常检测结果为目标物料不存在异常，则可以继续对目标物料进行编带，并在完成该目标物料的编带后继续对下一个目标物料进行前述编带及异常检测操作，直至生产目标产品所需的所有目标物料均完成编带。
65.本技术的实施方式中，可以获取工单信息、工单信息中目标产品的产品信息，以及目标产品对应的档案信息，然后，根据档案信息，对目标产品的目标物料进行编带，并在编带过程中获取目标物料的第一物料信息，接着，基于第一物料信息和产品信息，对目标物料进行异常检测，得到目标物料的第一异常检测结果，基于第一异常检测结果，工作人员可以获知产品在编带过程中是否混入了不属于该产品的物料，从而避免在编带过程中出现混料的情况。
66.进一步的，上述产品信息还可以包括生产目标产品以外的其他产品所需的一种或多种第二参考物料的第二参考物料信息。
67.其中，其他产品可以是前述生产执行系统服务器中记录的目标产品以外的任意一种产品。第二参考物料信息是指生产其他产品所需的一种或多种第二参考物料的准确信息。
68.在本技术的一些实施方式中，若第一物料信息与一种或多种第一参考物料中每种第一参考物料的第一参考物料信息均不相同，则终端设备可以检测第一物料信息是否与一种或多种第二参考物料的任意一种第二参考物料的第二参考物料信息相同。
69.若第一物料信息与一种或多种第二参考物料的任意一种第二参考物料的第二参考物料信息相同，则将目标物料的第一异常检测结果确认为目标物料存在异常，且目标物料为其他产品的物料。
70.也就是说，如果目标物料的第一物料信息与每种第一参考物料的第一参考物料信息均不相同，说明目标物料并不是生产目标产品所需的物料，此时，终端设备可以检测第一物料信息是否与生产其他产品所需的第二参考物料的第二参考物料信息相同，以判断目标物料为哪种产品的物料。
71.在本技术的一些实施方式中，终端设备可以基于对多个目标物料的检测，在每个目标物料的第一物料信息分别与一种或多种第二参考物料中的一种第二参考物料的第二参考物料信息相同，将目标物料的第一异常检测结果确认为目标物料为其他产品的物料，此时说明工作人员可能上错了其他产品的物料。
72.考虑到实际应用的需求，上述终端设备可以控制编带设备的编带模组将目标物料封合入目标载带，并在完成编带后，控制编带设备的卷盘模组将目标载带收集到卷盘中。
73.在本技术的一些实施方式中，卷盘会有对应的标签，卷盘的标签可以用于标识该卷盘所收集的物料和对应的产品，如果卷盘的标签和其中的物料不匹配，同样会造成客户投诉。
74.因此，上述终端设备还可以获取目标产品对应的参考卷盘标签信息，并获取卷盘的卷盘标签信息；然后，基于卷盘标签信息和参考卷盘标签信息，对卷盘进行异常检测，得到卷盘的第三异常检测结果。
75.其中，目标产品对应的参考卷盘标签信息同样可以由前述生产执行系统服务器生成，并存储于前述生产执行系统服务器或数据服务器中，参考卷盘标签信息是指目标产品所应使用的卷盘的标签信息。
76.在本技术的一些实施方式中，终端设备可以通过扫描标识码等标签的方式获取卷盘实际的卷盘标签信息，然后将卷盘标签信息和参考卷盘标签信息进行比对。若卷盘标签信息和参考卷盘标签信息相同，则可以确认卷盘的第三异常检测结果为卷盘不存在异常。若卷盘标签信息和参考卷盘标签信息不相同，则可以确认卷盘的第三异常检测结果为卷盘存在异常。
77.需要说明的是，对卷盘的异常检测可以在编带开始前进行，也可以在编带过程中或编带完成后进行，并且，上述终端设备可以每隔预设时长进行一次卷盘的异常检测，从而避免未发生混料的载带装入了错误的卷盘中。
78.此外，在本技术的另一些实施方式中，终端设备还可以获取编带设备的设备状态
信息，若编带设备的设备状态信息为编带设备存在异常，则对工作人员进行告警。
79.需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本技术并不受所描述的动作顺序的限制，因为根据本技术，某些步骤可以采用其它顺序进行。
80.如图3所示为本技术实施例提供的一种物料的异常检测装置300的结构示意图，所述物料的异常检测装置300配置于终端设备上。
81.具体的，所述物料的异常检测装置300可以包括：
82.第一获取单元301，用于获取工单信息；
83.第二获取单元302，用于获取所述工单信息中目标产品的产品信息，以及所述目标产品对应的档案信息；
84.编带单元303，用于根据所述档案信息，对所述目标产品的目标物料进行编带；
85.异常检测单元304，用于在编带过程中获取所述目标物料的第一物料信息，并基于所述第一物料信息和所述产品信息，对所述目标物料进行异常检测，得到所述目标物料的第一异常检测结果。
86.在本技术的一些实施方式中，上述异常检测单元304还可以用于：获取多个物料组中每个物料组分别对应的第二物料信息，其中，所述多个物料组的每个物料组分别与一种所述目标物料对应，并且，每个所述第二物料信息为与其对应的物料组中任意一个或多个所述目标物料的物料信息；基于所述第二物料信息和所述产品信息，对所述多个物料组的每个物料组进行异常检测，得到所述多个物料组的第二异常检测结果。相应的，上述编带单元303还可以用于：若所述第二异常检测结果为所述多个物料组均不存在异常，则根据所述档案信息，对所述多个物料组中每个物料组内的所述目标物料进行编带。
87.在本技术的一些实施方式中，上述产品信息包括生产目标产品所需的一种或多种第一参考物料的第一参考物料信息；上述异常检测单元304还可以具体用于：检测所述第一物料信息是否与所述一种或多种第一参考物料中任意一种第一参考物料的第一参考物料信息相同；若所述第一物料信息与所述一种或多种第一参考物料中任意一种第一参考物料的第一参考物料信息相同，则将所述目标物料的第一异常检测结果确认为所述目标物料不存在异常。
88.在本技术的一些实施方式中，上述产品信息还包括生产目标产品以外的其他产品所需的一种或多种第二参考物料的第二参考物料信息；上述异常检测单元304可以具体用于：若所述第一物料信息与所述一种或多种第一参考物料中每种第一参考物料的第一参考物料信息均不相同，则检测所述第一物料信息是否与所述一种或多种第二参考物料的任意一种第二参考物料的第二参考物料信息相同；若所述第一物料信息与所述一种或多种第二参考物料的任意一种第二参考物料的第二参考物料信息相同，则将所述目标物料的第一异常检测结果确认为所述目标物料存在异常，且所述目标物料为所述其他产品的物料。
89.在本技术的一些实施方式中，上述编带单元303还可以用于：控制编带模组将所述目标物料封合入目标载带，并在完成编带后，控制卷盘模组将所述目标载带收集到卷盘中。
90.在本技术的一些实施方式中，上述异常检测单元304还可以具体用于：获取所述目标产品对应的参考卷盘标签信息；获取所述卷盘的卷盘标签信息；基于所述卷盘标签信息和所述参考卷盘标签信息，对所述卷盘进行异常检测，得到所述卷盘的第三异常检测结果。
91.在本技术的一些实施方式中，上述第二获取单元302可以用于：根据所述工单信息，从生产执行系统服务器下载所述目标产品的产品信息；根据所述产品信息，从数据服务器中下载所述目标产品对应的档案信息，所述数据服务器中存储有由所述生产执行系统服务器生成的所述目标产品的档案信息。
92.需要说明的是，为描述的方便和简洁，上述物料的异常检测装置300的具体工作过程，可以参考图1至图2所述方法的对应过程，在此不再赘述。
93.如图4所示，为本技术实施例提供的一种终端设备的示意图。该终端设备可以为编带生产流水线上的工控机、具有一定运算能力的集成编带设备或其他能够监控编带过程的机器
94.该终端设备4可以包括：处理器40、存储器41以及存储在所述存储器41中并可在所述处理器40上运行的计算机程序42，例如异常检测程序。所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述各个物料的异常检测方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤s101至s104。或者，所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图3所示的第一获取单元301、第二获取单元302、编带单元303和异常检测单元304。
95.所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器41中，并由所述处理器40执行，以完成本技术。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序在所述终端设备中的执行过程。
96.例如，所述计算机程序可以被分割成：第一获取单元、第二获取单元、编带单元和异常检测单元。
97.各单元具体功能如下：第一获取单元，用于获取工单信息；第二获取单元，用于获取所述工单信息中目标产品的产品信息，以及所述目标产品对应的档案信息；编带单元，用于根据所述档案信息，对所述目标产品的目标物料进行编带；异常检测单元，用于在编带过程中获取所述目标物料的第一物料信息，并基于所述第一物料信息和所述产品信息，对所述目标物料进行异常检测，得到所述目标物料的第一异常检测结果。
98.所述终端设备可包括，但不仅限于，处理器40、存储器41。本领域技术人员可以理解，图4仅仅是终端设备的示例，并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
99.所称处理器40可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field
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programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
100.所述存储器41可以是所述终端设备的内部存储单元，例如终端设备的硬盘或内存。所述存储器41也可以是所述终端设备的外部存储设备，例如所述终端设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存
access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
108.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。