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一种光感元件的高速暗箱测试设备及方法与流程

2021-11-09 22:32:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种光感元件的高速暗箱测试设备,其特征在于,包括机构安装底板(1)、位置检测传感器(2)、顶开传动机构(3)、xy轴直线运动机构(4)、定位夹持机构(5),所述顶开传动机构(3)、xy轴直线运动机构(4)均安装在机构安装底板(1)的上侧;所述xy直线运动机构4包括:y轴线性机构(41)、x轴丝杆机构(42)、伺服电机(43),所述y轴线性机构(41)上滑动连接有所述定位夹持机构(5),所述伺服电机(43)通过电机安装板安装于机构安装底板(1)上,且伺服电机(43)与x轴丝杆机构(42)连接;所述y轴线性机构(41)包括a组y轴线性机构(411)和b组y轴线性机构(412),所述a组y轴线性机构(411)和b组y轴线性机构(412)平行设置在机构安装底板1上;所述x轴丝杆机构(42)包括a组x轴丝杆机构(421)和b组x轴丝杆机构(422),;伺服电机包括a组伺服电机(431)和b组伺服电机(432),所述a组伺服电机设置在a组x轴丝杆机构(421)的侧面,所述b组伺服电机设置在b组x轴丝杆机构(422)的侧面;所述位置检测传感器(2)设于a组y轴线性机构(411)的外侧面;所述定位夹持机构(5)包括a组定位夹持机构(51)、b组定位夹持机构(52),所述定位夹持机构包括a组定位夹持机构(51)、b组定位夹持机构(52),所述a组定位夹持机构(51)滑动连接在所述a组y轴线性机构(411)上,所述b组定位夹持机构(51)滑动连接在所述b组y轴线性机构(412)上;所述顶开传动机构(3)包括伺服电机(31)、z轴微调偏心杆(32)、深沟球轴承(33)、轴承内轴挡圈(34)、安装支撑板(35)、传感器支架(36)、偏心联轴件(37)、凸轮随动器(38),所述伺服电机(31)上安装有安装支撑板(35),且通过z轴微调偏心杆(32)将安装支撑板(35)与支撑联接板固定连接,所述深沟球轴承(33)安装在安装支撑板(35)上,通过所述轴承内轴挡圈(34)将偏心联轴件(37)安装在深沟球轴承(33)上,且所述传感器支架(36)固定连接在偏心联轴件(37)的两侧,所述偏心联轴件(37)设在偏心联轴件(37)的上方。2.根据权利要求1所述的一种光感元件的高速暗箱测试设备,其特征在于,还包括光感元件测试机构(6),所述光感元件测试机构(6)设在a组y轴线性机构(411)和b组y轴线性机构(412)中间,且安装在机构安装底板(1)上。3.根据权利要求1所述的一种光感元件的高速暗箱测试设备,其特征在于,所述y轴线性机构(41)与x轴丝杆机构(42)平行设置。4.根据权利要求1所述的一种光感元件的高速暗箱测试设备,其特征在于,所述电机(43)与x轴丝杆结构(42)之间的连接通过电机安装板和联轴器装置进行连接。5.根据权利要求1所述的一种光感元件的高速暗箱测试设备,其特征在于,还包括暗箱测试盒装置(7)。6.一种基于权利要求1至5任意一项所述设备实现的高速暗箱测试方法,其特征在于,包括以下步骤:一种光感元件的高速暗箱测试的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)通过启动伺服电机(31),使顶开传动机构(3)开始运作;2)启动a组伺服电机(431),使a组定位夹持机构(51)进入放料工位进行取放料工作,3)a组定位夹持机构(51)转移运动至暗箱测试区域,启动b组伺服电机(432),使b组定位夹持机构(52)运动至放料区域;4)a组定位夹持机构(51)转移运动至测试工位进行暗箱测试,b组定位夹持机构(52)转移运动至放料工位进行取放料操作;
5)a组定位夹持机构(51)转移运动至放料区域,b组定位夹持机构(52)转移运动至暗箱测试区域;6)a组定位夹持机构转移运动至放料工位进行取放料,b组定位夹持机构(52)转移运动至测试工位进行暗箱测试。7.根据权利要求6所述的高速暗箱测试方法,其特征在于,所述a组定位夹持机构(51)与b组定位夹持机构(52)是在xy轴直线运动机构(4)上运动。

技术总结
本发明提供一种光感元件的高速暗箱测试设备及方法,包括机构安装底板、位置检测传感器、顶开传动机构、XY轴直线运动机构、定位夹持机构,所述顶开传动机构、XY轴直线运动机构均安装在机构安装底板的上侧,所述XY直线运动机构包括:Y轴线性机构、X轴丝杆机构、伺服电机所述位置检测传感器设于A组Y轴线性机构的外侧面,所述定位夹持机构包括A组定位夹持机构、B组定位夹持机构,所述A组定位夹持机构与B组定位夹持机构是在XY轴直线运动机构上运动,本发明可以减少人力人员生产管理成本,产品质量不会随人为因素而变化导致质量不稳定;产品测试生产效率高,产品稳定。产品稳定。产品稳定。


技术研发人员:李辉 王体 李俊强 张春俊
受保护的技术使用者:深圳市诺泰芯装备有限公司
技术研发日:2021.08.03
技术公布日:2021/11/8
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