1.本发明涉及一种基于箱线图的半导体问题机台定位系统，本发明还涉及一种基于箱线图的半导体问题机台定位方法，属于半导体制造领域。
背景技术：
2.在半导体行业，良率分析是工厂的重要日常事务。在良率异常时，现有的分析方法，通过对比各机台间良率均值的大小，以机台间良率均值的差异大小来判断问题机台，往往难以定位问题机台。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种基于箱线图的半导体问题机台定位系统和定位方法，以快速定位问题机台。
4.本发明采用了如下技术方案：
5.一种基于箱线图的半导体问题机台定位系统，其特征在于，包括：数据采集模块，收集各个站点中各个机台的良率原始数据；箱线图绘制模块，根据数据采集模块收集的各个机台的良率原始数据制作各个机台对应的箱线图；箱线图分析模块，统计各个机台的良率异常值，找出良率异常值集中的机台。
6.进一步，本发明的基于箱线图的半导体问题机台定位系统，还具有这样的特征：箱线图绘制规则如下：四分位数：把所有数值由小到大排列并分成四等份，处于三个分割点位置的数值为四分位数；第一四分位数q1：又称下四分位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第25％的数字；第二四分位数q2：又称中位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第50％的数字；第三四分位数q3：又称上四分位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第75％的数字；四分位距：iqr＝q3
‑
q1，上极限：q3 1.5iqr，下极限：q1－1.5iqr，异常值：在上下极限以外的定义为异常值。
7.进一步，本发明的基于箱线图的半导体问题机台定位系统，还具有这样的特征：显示告警模块，将箱线图绘制模块绘制的条线图显示在屏幕上，并且在其中标出箱线图分析模块所得出的良率异常值集中的机台的位置。
8.进一步，本发明的基于箱线图的半导体问题机台定位系统，还具有这样的特征：显示告警模块将同一站点中机台的箱线图集中显示。
9.本发明还提供一种基于箱线图的半导体问题机台定位方法，包括：
10.步骤一，数据采集模块收集各个站点中各个机台的良率原始数据；
11.步骤二，箱线图绘制模块根据数据采集模块收集的各个机台的良率原始数据制作各个机台对应的箱线图；
12.步骤三，箱线图分析模块统计各个机台的良率异常值，找出良率异常值集中的机台。
13.进一步，本发明的基于箱线图的半导体问题机台定位方法，还具有这样的特征：其
中，箱线图绘制规则如下：四分位数：把所有数值由小到大排列并分成四等份，处于三个分割点位置的数值为四分位数；第一四分位数q1：又称下四分位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第25％的数字；第二四分位数q2：又称中位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第50％的数字；第三四分位数q3：又称上四分位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第75％的数字；四分位距：iqr＝q3
‑
q1，上极限：q3 1.5iqr，下极限：q1－1.5iqr，异常值：在上下极限以外的定义为异常值。
14.进一步，本发明的基于箱线图的半导体问题机台定位方法，还具有这样的特征：还包括步骤四，显示告警模块将箱线图绘制模块绘制的条线图显示在屏幕上，并且在其中标出箱线图分析模块所得出的良率异常值集中的机台的位置。
15.进一步，本发明的基于箱线图的半导体问题机台定位方法，还具有这样的特征：步骤四中，显示告警模块将同一站点中机台的箱线图集中显示。
16.本发明运用箱线图进行半导体行业良率数据分析，通过对原始良率数据进行箱线图分析，通过观察各机台间箱线图的形态，可以快速锁定问题机台。
附图说明
17.图1是箱线图图形的示意图。
18.图2是本发明实施方式中abf站点的箱线图。
19.图3是本发明实施方式中微影机台站点的箱线图。
20.图4是本发明实施方式中电镀机台站点的箱线图。
具体实施方式
21.以下结合附图来进步说明本发明的技术方案。
22.如图1所示，箱线图的形态和绘制规则如下：
23.四分位数：把所有数值由小到大排列并分成四等份，处于三个分割点位置的数值就是四分位数。
24.第一四分位数(q1)：又称“下四分位数”，等于该样本中所有数值由小到大排列后第25％的数字。
25.第二四分位数(q2)：又称“中位数”，等于该样本中所有数值由小到大排列后第50％的数字。
26.第三四分位数(q3)：又称“上四分位数”，等于该样本中所有数值由小到大排列后第75％的数字
27.四分位距：iqr＝q3
‑
q1。
28.上极限：q3 1.5iqr
29.下极限：q1－1.5iqr
30.异常值：在上下极限以外的定义为异常值，如图1中a所示的点即表示异常值。
31.表1：半导体生产良率部分原始数据示例
[0032][0033]
表1为某半导体公司的良率原始数据：主键为批号，对应批号统计良率，良率指标为tst良率，有三个站点，分别为abf、微影、电镀，各站点存在多个机台。
[0034]
本实施方式中的基于箱线图的半导体问题机台定位系统，包括如下模块：
[0035]
数据采集模块，收集各个站点中各个机台的良率原始数据。例如表1中，包含三个站点：分别是abf机台站点、微影机台站点和电镀机台站点。三个站点各各自具有多个机台。
[0036]
箱线图绘制模块，根据数据采集模块收集的各个机台的良率原始数据制作各个机台对应的箱线图。根据图1和前文描述的箱线图绘制规则对各个机台进行箱线图的绘制。绘制得到的箱线图如图2、图3和图4所示：图2是abf站点中各个机台的tst良率的箱线图，图3是微影机台站点中各个机台的tst良率的箱线图，图4是电镀机台站点中各个机台的tst良率的箱线图。
[0037]
箱线图分析模块，统计各个机台的良率异常值，找出良率异常值集中的机台。对良率原始数据进行箱线图统计分析：通过观察箱线图的形态，发现在abf站点有良率异常值机台集中性，如图2中方框中所示的箱线图下方有多个异常数据点。因此可以判断abf站#03
‑
l5l6#01
‑
l3l8#01
‑
l2l9机台存在异常，实现快速锁定问题机台。而微影机台和电镀机台良率异常值分散在不同机台。
[0038]
显示告警模块，将箱线图绘制模块绘制的条线图显示在屏幕上，并且在其中标出箱线图分析模块所得出的良率异常值集中的机台的位置。显示异常机台的位置有多种形式，本实施方式中采取例如图2中的方框的形式。显示告警模块将同一站点中机台的箱线图集中显示，方便操作者查阅。
技术特征：
1.一种基于箱线图的半导体问题机台定位系统，其特征在于，包括：数据采集模块，收集各个站点中各个机台的良率原始数据；箱线图绘制模块，根据数据采集模块收集的各个机台的良率原始数据制作各个机台对应的箱线图；箱线图分析模块，统计各个机台的良率异常值，找出良率异常值集中的机台。2.如权利要求1所述的基于箱线图的半导体问题机台定位系统，其特征在于：箱线图绘制规则如下：四分位数：把所有数值由小到大排列并分成四等份，处于三个分割点位置的数值为四分位数；第一四分位数q1：又称下四分位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第25％的数字；第二四分位数q2：又称中位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第50％的数字；第三四分位数q3：又称上四分位数，等于该样本中所有数值由小到大排列后第75％的数字；四分位距：iqr＝q3
‑
q1，上极限：q3 1.5iqr，下极限：q1－1.5iqr，异常值：在上下极限以外的数值定义为异常值。3.如权利要求1所述的基于箱线图的半导体问题机台定位系统，其特征在于：显示告警模块，将箱线图绘制模块绘制的条线图显示在屏幕上，并且在其中标出箱线图分析模块所得出的良率异常值集中的机台的位置。4.如权利要求3所述的基于箱线图的半导体问题机台定位系统，其特征在于：显示告警模块将同一站点中机台的箱线图集中显示。5.一种基于箱线图的半导体问题机台定位方法，其特征在于，包括：步骤一，数据采集模块收集各个站点中各个机台的良率原始数据；步骤二，箱线图绘制模块根据数据采集模块收集的各个机台的良率原始数据制作各个机台对应的箱线图；步骤三，箱线图分析模块统计各个机台的良率异常值，找出良率异常值集中的机台。6.如权利要求5所述的基于箱线图的半导体问题机台定位方法，其特征在于：其中，箱线图绘制规则如下：四分位数：把所有数值由小到大排列并分成四等份，处于三个分割点位置的数值为四分位数；第一四分位数(q1)：又称“下四分位数”，等于该样本中所有数值由小到大排列后第25％的数字；第二四分位数(q2)：又称“中位数”，等于该样本中所有数值由小到大排列后第50％的数字；第三四分位数(q3)：又称“上四分位数”，等于该样本中所有数值由小到大排列后第75％的数字；四分位距：iqr＝q3
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q1，
上极限：q3 1.5iqr，下极限：q1－1.5iqr，异常值：在上下极限以外的定义为异常值。7.如权利要求5所述的基于箱线图的半导体问题机台定位方法，其特征在于：还包括步骤四，显示告警模块将箱线图绘制模块绘制的条线图显示在屏幕上，并且在其中标出箱线图分析模块所得出的良率异常值集中的机台的位置。8.如权利要求7所述的基于箱线图的半导体问题机台定位方法，其特征在于：步骤四中，显示告警模块将同一站点中机台的箱线图集中显示。
技术总结
本发明提供一种基于箱线图的半导体问题机台定位系统，其特征在于，包括：数据采集模块，收集各个站点中各个机台的良率原始数据；箱线图绘制模块，根据数据采集模块收集的各个机台的良率原始数据制作各个机台对应的箱线图；箱线图分析模块，统计各个机台的良率异常值，找出良率异常值集中的机台。本发明运用箱线图进行半导体行业良率数据分析，通过对原始良率数据进行箱线图分析，通过观察各机台间箱线图的形态，可以快速锁定问题机台。可以快速锁定问题机台。可以快速锁定问题机台。
技术研发人员：温志鹏
受保护的技术使用者：上海哥瑞利软件股份有限公司
技术研发日：2021.08.03
技术公布日：2021/11/8
再多了解一些
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