测试图形的验证方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及芯片验证领域，尤其涉及一种测试图形的验证方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.一般来说，drc的开发分为两个阶段，第一阶段为drc代码的开发，第二阶段为验证图形的开发。通常第二阶段的开发时间占整个开发周期的三分之二。随着制程工艺尺寸越来越小，设计规则也会越来越多。因此，如何快速、全面、准确地验证测试图形的有效性成为亟需解决的一个问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种测试图形的验证方法、装置、设备及存储介质，可以提升测试图形验证结果的准确率和效率。
4.根据一些实施例，本技术第一方面提供一种测试图形的验证方法，该方法包括：
5.获取测试图形的配置文件，所述配置文件包括为所述测试图形配置的多项约束条件；
6.验证所述配置文件是否满足设计规则要求，得到第一验证结果；所述设计规则要求包括用于限定集成电路不同检查区域中各检查项的数值范围的规则；
7.输出所述第一验证结果，所述第一验证结果用于指示所述测试图形是否有效。
8.在本技术的一个可选实施例中，所述验证所述配置文件是否满足设计规则要求，得到第一验证结果，包括：
9.通过设计规则手册drm文件获取所述测试图形所在检查区域的第一设计规则和第二设计规则；所述第一设计规则包括用于限定所述测试图形所在检查区域中第一检查项的数值范围的规则，所述第二设计规则包括用于限定所述测试图形所在检查区域中第二检查项的数值范围的规则，所述第一检查项与所述第二检查项之间具有关联关系；
10.验证所述配置文件是否满足第一设计规则，得到第二验证结果；
11.验证所述配置文件是否满足第二设计规则，得到第三验证结果；
12.根据所述第二验证结果和所述第三验证结果，确定所述第一验证结果。
13.在本技术的一个可选实施例中，所述根据所述第二验证结果和所述第二验证结果，确定所述第一验证结果，包括：
14.若所述第一验证结果和所述第二验证结果均指示所述测试图形有效，则所述第一验证结果用于指示所述测试图形有效；或者
15.若所述第一验证结果和所述第二验证结果中的至少一个验证结果指示所述测试图形无效，则所述第一验证结果用于指示所述测试图形无效。
16.在本技术的一个可选实施例中，若所述第一验证结果用于指示所述测试图形无效，所述第一验证结果包括所述配置文件中错误字段的位置信息，所述方法还包括：
17.响应于测试人员的输入操作，修正所述配置文件；
18.验证修正后的配置文件是否满足设计规则要求。
19.在本技术的一个可选实施例中，若所述第一验证结果用于指示所述测试图形有效，所述方法还包括：
20.执行所述测试图形的配置文件，生成测试图形；
21.将所述测试图形存储至有效测试图形库中。
22.在本技术的一个可选实施例中，所述第一检查项包括：所述集成电路中目标对象之间距离值，所述第二检查项包括：所述集成电路中目标对象之间的位置关系，所述目标对象包括半导体结构，通孔的至少一种。
23.根据一些实施例，本技术第二方面提供一种测试图形的验证装置，该装置包括：获取模块，处理模块以及输出模块。
24.获取模块，用于获取测试图形的配置文件，所述配置文件包括为所述测试图形配置的多项约束条件；
25.处理模块，用于验证所述配置文件是否满足设计规则要求，得到第一验证结果；所述设计规则要求包括用于限定集成电路不同检查区域中各检查项的数值范围的规则；
26.输出模块，用于输出所述第一验证结果，所述第一验证结果用于指示所述测试图形是否有效。
27.在本技术的一个可选实施例中，所述获取模块，还用于：
28.通过设计规则手册drm文件获取所述测试图形所在检查区域的第一设计规则和第二设计规则；所述第一设计规则包括用于限定所述测试图形所在检查区域中第一检查项的数值范围的规则，所述第二设计规则包括用于限定所述测试图形所在检查区域中第二检查项的数值范围的规则，所述第一检查项与所述第二检查项之间具有关联关系；
29.所述处理模块，具体用于：
30.验证所述配置文件是否满足第一设计规则，得到第二验证结果；
31.验证所述配置文件是否满足第二设计规则，得到第三验证结果；
32.根据所述第二验证结果和所述第三验证结果，确定所述第一验证结果。
33.在本技术的一个可选实施例中，所述处理模块，具体用于：
34.若所述第一验证结果和所述第二验证结果均指示所述测试图形有效，则所述第一验证结果用于指示所述测试图形有效；或者
35.若所述第一验证结果和所述第二验证结果中的至少一个验证结果指示所述测试图形无效，则所述第一验证结果用于指示所述测试图形无效。
36.在本技术的一个可选实施例中，若所述第一验证结果用于指示所述测试图形无效，所述第一验证结果包括所述配置文件中错误字段的位置信息，所述处理模块，还用于：
37.响应于测试人员的输入操作，修正所述配置文件；
38.验证修正后的配置文件是否满足设计规则要求。
39.在本技术的一个可选实施例中，所述装置还包括：存储模块；若所述第一验证结果用于指示所述测试图形有效，所述处理模块，还用于：
40.执行所述测试图形的配置文件，生成测试图形；
41.所述存储模块，用于将所述测试图形存储至有效测试图形库中。
42.在本技术的一个可选实施例中，所述第一检查项包括：所述集成电路中目标对象之间距离值，所述第二检查项包括：所述集成电路中目标对象之间的位置关系，所述目标对象包括半导体结构，通孔的至少一种。
43.根据一些实施例，本技术第三方面提供一种电子设备，包括：
44.至少一个处理器；以及
45.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
46.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述电子设备能够执行本技术第一方面中任一项所述的方法。
47.根据一些实施例，本技术第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时，使得所述处理器能够执行本技术第一方面中任一项所述的方法。
48.根据一些实施例，本技术第五方面提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本技术第一方面中任一项所述的方法。
49.本技术实施例提供一种测试图形的验证方法、装置、设备及存储介质，可应用于芯片版图验证领域。该验证方法包括：通过获取测试图形的配置文件，验证配置文件是否满足设计规则要求，得到第一验证结果，输出第一验证结果。其中配置文件包括设计人员为测试图形配置的多项约束条件，第一验证结果用于指示测试图形是否有效。上述验证过程是在执行配置文件之前，先对配置文件进行验证，只要发现一项不满足标准设计规则要求，则判定测试图形无效，可提高测试图形验证的效率和准确率。
附图说明
50.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
51.图1为本技术实施例提供的测试图形的验证流程的流程图一；
52.图2为本技术实施例提供的测试图形的验证流程的流程图二；
53.图3为本技术实施例提供的的第一设计规则和第二设计规则的检查项的示意图；
54.图4为本技术实施例提供的无效测试图形的示意图一；
55.图5为本技术实施例提供的无效测试图形的示意图二；
56.图6为本技术实施例提供的有效测试图形的示意图；
57.图7为本技术实施例提供的测试图形的验证装置的结构示意图一；
58.图8为本技术实施例提供的测试图形的验证装置的结构示意图二；
59.图9为本技术实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
60.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本技术保护的范围。
61.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
62.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
63.从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70％左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(drc)、电路图版图对照检查(lvs)、版图的电路提取(ne)、电学规则检查(erc)和寄生参数提取(pex)。
64.设计规则检查(design rule checking，drc)是版图验证中的重要工具，包括设计规则检查、检查连线间距、连线宽度等是否满足工艺要求。它在版图几何图形上执行检查，确保版图数据能够进行生产，并在给定的集成电路工艺技术上得到高成品率。
65.传统的版图验证流程主要依赖人工，设计人员根据设计规则手册(design rule manual，drm)人工检测版图上各个区域的测试图形是否满足设计规则的要求。上述版图验证流程不仅费时费力，而且由于人工检测其检测结果的准确率不高，存在漏测或错测。
66.随着集成电路规模和复杂度不断增大，验证的难度、工作量也急剧增加，如何快速、全面、准确地验证版图的有效性是目前亟待解决的一个问题。
67.在一些实施例中，测试图形验证流程中，可通过执行测试图形的配置文件生成测试图形，验证生成的测试图形是否不符合设计规则，测试时间有待提升。通常情况下，根据配置文件生成测试图形后，若生成的测试图形不符合某一设计规则，将直接报错，从整体上来说，可缩短对测试图形库中测试图形验证的测试时间，但测试的完整性和准确性也有待提升。
68.上述验证流程需要先执行测试图形的配置文件，基于生成的测试图形确定有效或无效的测试图形。考虑到测试图形的配置文件决定了该测试图形是否有效或无效，本技术实施例从配置文件出发，通过分析配置文件中的各项约束条件是否满足设计规则手册drm文件中定义的各项设计规则要求，实现对测试图形是否有效的验证。考虑到配置文件中的各项约束条件之间可能具有关联性，例如约束条件1限定某一目标对象的宽度，约束条件2限定该目标对象与其他目标对象的位置关系，因此在验证约束条件1是否与对应的设计规则匹配后，不论验证结果如何，都将对约束条件1的关联约束条件2也进行验证，避免对配置文件中约束条件的漏检或错检。一方面，上述过程由于不需要执行每个测试图形的配置文件，因此可缩短测试时间，提高测试效率；另一方面，由于分析了配置文件中的各项约束条件，可提高测试图形验证的准确率。
69.在介绍本技术的技术方案之前，首先对本技术实施例涉及到的专业术语进行简要介绍。
70.芯片设计中涉及的检查区域包括：开关控制模块(switch control,swc)区域、感
contact＜1/2”，“if tap cover contact＜1/2”定义poly tap与contact的位置关系，在指定方向(例如水平方向)poly tap与contact重叠长度小于contact在该指定方向的宽度值的一半。
86.表2
[0087][0088]
示例性的，表3为基于contact宽度的设计规则配置表。如表3所示，设计规则ct_w_01定义contact短边宽度为0.16μm，该设计规则适用于sa区域。设计规则ct_w_02定义contact短边宽度为0.2μm，该设计规则适用于swd区域。设计规则ct_w_03定义contact短边宽度为0.26μm，该设计规则适用于peri区域。
[0089]
表3
[0090][0091]
由表2和表3可知，表2的设计规则ct_s_01与表3的设计规则ct_w_01之间具有关联关系，或者说，设计规则ct_w_01隐含于设计规则ct_s_01。只有在同时满足设计规则ct_s_01和设计规则ct_w_01时，测试图形为有效测试图形。
[0092]
基于上述描述，下面以具体地实施例对本技术提供的测试图形的验证方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0093]
图1为本技术实施例提供的测试图形的验证方法的流程图一。本实施例的方法可应用于执行测试图形验证方法的任意装置，例如测试人员的终端设备，或者测试服务器，对此本实施例不作具体限定。
[0094]
如图1所示，本实施例的测试图形的验证方法包括如下步骤：
[0095]
步骤101、获取测试图形的配置文件，配置文件包括为测试图形配置的多项约束条件。
[0096]
本实施例中，测试图形用于展现集成电路中至少一个检查区域的空间布局情况。测试图形的配置文件是设计人员根据设计规则手册drm文件编写的代码文件，通过执行该配置文件自动生成测试图形。
[0097]
drm文件包括集成电路中不同检查区域的标准设计规则，每个检查区域的标准设计规则包括该检查区域中不同检查项的标准设计规则。drm文件作为辅助设计人员编写测
试图形配置文件的基础文件，以及验证测试图形有效性的基础文件。
[0098]
集成电路中的检查区域包括但不限于上述的swc区域，sa区域，swd区域，peri区域等。
[0099]
检查区域中的检查项包含以下检查项的至少一种：集成电路中目标对象之间的距离值，集成电路中目标对象的宽度值，集成电路中目标对象之间的位置关系(包括包含关系或延伸关系)，集成电路中目标对象的面积值。其中，目标对象包括半导体结构，通孔的至少一种。半导体结构可以是半导体层、半导体模块或半导体器件等，对此本实施例不作具体限定。
[0100]
配置文件中的多项约束条件包括：用于限定测试图形中每个目标对象的属性参数，例如半导体结构的距离值、面积值等，以及用于限定测试图形中目标对象之间的属性参数，例如半导体结构之间的距离值等。这些约束条件有可能满足或不满足drm的标准设计规则要求，因此需要验证配置文件中多项约束条件，来确定测试图形是否有效。
[0101]
步骤102、验证配置文件是否满足设计规则要求，得到第一验证结果。
[0102]
步骤103、输出第一验证结果，第一验证结果用于指示测试图形是否有效。
[0103]
本实施例中，设计规则要求包括用于限定集成电路不同检查区域中各检查项的数值范围的规则。示例性的，以检查区域为sa区域举例，该区域的设计规则包括：用于限定sa区域中半导体结构之间的距离范围的规则，用于限定sa区域中通孔的宽度范围的规则，用于限定sa区域中半导体结构与通孔之间的距离范围的规则等。
[0104]
应理解，本实施例的测试图形可能包括一个检查区域的测试图形，也可能包括多个检查区域的测试图形，对此本实施例不作具体限定。若测试图形为一个检查区域的测试图形，只需要验证测试图形的配置文件是否满足该检查区域的标准设计规则要求；若测试图形为多个检查区域的测试图形，需要验证测试图形的配置文件是否满足各检查区域的标准设计规则要求。
[0105]
本实施例中，第一验证结果包括测试图形有效或无效两种结果。应理解，只要测试图形中有一个检查项不满足设计规则要求，则测试图形无效；测试图形中不同检查区域的所有检查项均满足设计规则要求，则测试图形有效。
[0106]
本实施例示出的测试图形的验证方法，通过获取测试图形的配置文件，验证配置文件是否满足设计规则要求，得到第一验证结果，输出第一验证结果。其中配置文件包括设计人员为测试图形配置的多项约束条件，第一验证结果用于指示测试图形是否有效。上述验证过程是在执行配置文件之前，先对配置文件进行验证，只要发现一项不满足标准设计规则要求，则判定测试图形无效，可提高测试图形验证的效率和准确率。
[0107]
可选的，在一些实施例中，若第一验证结果用于指示测试图形无效，第一验证结果包括配置文件中错误字段的位置信息，测试图形的验证方法还包括如下步骤：响应于测试人员的输入操作，修正配置文件；验证修正后的配置文件是否满足设计规则要求。
[0108]
可选的，在一些实施例中，若第一验证结果用于指示测试图形无效，测试图形的验证方法还包括：根据drm文件，对配置文件中的错误字段进行修正；验证修正后的配置文件是否满足设计规则要求。
[0109]
可选的，在一些实施例中，修正配置文件之后，可以仅验证配置文件中错误字段的内容是否满足设计规则要求，从而提高检测效率。
[0110]
在上述几个实施例的基础上，下面一个实施例主要针对如何验证配置文件是否满足设计规则要求进行详细说明。
[0111]
图2为本技术实施例提供的测试图形的验证方法的流程图二。如图2所示，本实施例的测试图形的验证方法包括如下步骤：
[0112]
步骤201、通过设计规则手册drm文件获取测试图形所在检查区域的第一设计规则和第二设计规则。
[0113]
其中，第一设计规则包括用于限定测试图形所在检查区域中第一检查项的数值范围的规则，第二设计规则包括用于限定测试图形所在检查区域中第二检查项的数值范围的规则。第一检查项与第二检查项不同，且第一检查项与第二检查项之间具有关联关系。
[0114]
需要说明的是，两个检查项之间具有关联关系可以理解为：两个检查项的限定条件(例如数值限定条件)为包含与被包含关系，或者，两个检查项的限定条件具有关联关系。示例性的，检查项1为通孔与半导体结构之间的距离值，检查项2为通孔宽度，检查项1的限定条件中包含检查项2的限定条件，则认为检查项1和检查项2具有关联关系。
[0115]
在本技术的一个可选实施例中，第一设计规则的第一检查项包括：集成电路中目标对象之间距离值，第二设计规则的第二检查项包括：集成电路中目标对象的宽度值。示例性的，第一检查项为半导体结构之间的距离值，第二检查项为半导体结构的宽度值。
[0116]
在本技术的一个可选实施例中，第一设计规则的第一检查项包括：集成电路中目标对象的宽度值，第二设计规则的第二检查项包括：集成电路中目标对象之间的距离值。示例性的，第一检查项为半导体结构的宽度值，第二检查项为半导体结构与通孔的距离值。
[0117]
在本技术的一个可选实施例中，第一设计规则的第一检查项包括：集成电路中目标对象之间的位置关系，第二设计规则的第二检查项包括：集成电路中目标对象的宽度值。示例性的，第一检查项为半导体结构之间的位置关系，第二检查项为半导体结构的宽度值。
[0118]
在本技术的一个可选实施例中，第一设计规则的第一检查项包括：集成电路中目标对象的面积值，第二设计规则的第二检查项包括：集成电路中目标对象的宽度值。示例性的，第一检查项为半导体结构占芯片区域的面积值，第二检查项为半导体结构的宽度值。
[0119]
需要说明的是，任意具有关联关系的两种设计规则均属于本技术实施例所要保护的范围，由于不能穷举所有可能的示例，仅通过上述几个实施例进行方案的说明。
[0120]
步骤202、验证配置文件是否满足第一设计规则，得到第二验证结果。
[0121]
步骤203、验证配置文件是否满足第二设计规则，得到第三验证结果。
[0122]
在一种可能的实现方式中，若第二验证结果指示配置文件满足第一设计规则，进一步验证配置文件是否满足第二设计规则。
[0123]
在一种可能的实现方式中，若第二验证结果指示配置文件不满足第一设计规则，进一步验证配置文件是否满足第二设计规则。
[0124]
从上述的实现方式可知，无论配置文件是否满足第一设计规则，都需要进一步验证配置文件是否满足第二设计规则，确保规则检测的全面性，降低漏检或错检。
[0125]
可选的，在一些实施例中，还可以先执行步骤203再执行步骤202，或者，同时执行步骤202和步骤203，对此本实施例不作具体限定。
[0126]
步骤204、根据第二验证结果和第三验证结果，确定第一验证结果。
[0127]
在一种可能的实现方式中，若第一验证结果和第二验证结果均指示测试图形有
效，则第一验证结果用于指示测试图形有效。
[0128]
在一种可能的实现方式中，若第一验证结果和第二验证结果中的至少一个验证结果指示测试图形无效，则第一验证结果用于指示测试图形无效。
[0129]
步骤205、输出第一验证结果，第一验证结果用于指示测试图形是否有效。
[0130]
本实施例示出的测试图形的验证方法，通过drm文件获取测试图形所在检查区域的第一设计规则和第二设计规则，分别验证配置文件是否满足第一设计规则和第二设计规则，得到第二验证结果和第三验证结果，综合分析验证结果后，输出最终的第一验证结果，用于指示测试图形是否有效。上述验证过程是在执行配置文件之前，先对配置文件进行验证，只要发现一项不满足标准设计规则要求，则判定测试图形无效，可提高测试图形验证的效率和准确率。
[0131]
下面一个实施例示出了一个具体的实例，可结合图3至图5理解本实施例的技术方案。
[0132]
基于图2所示实施例，本实施例中，第一设计规则包括用于限定测试图形所在检查区域中目标对象之间距离值的规则，第二设计规则包括用于限定测试图形所在检查区域中目标对象宽度值的规则。
[0133]
图3为本技术实施例提供的的第一设计规则和第二设计规则的检查项的示意图。图4为本技术实施例提供的无效测试图形的示意图一。图5为本技术实施例提供的无效测试图形的示意图二。图6为本技术实施例提供的有效测试图形的示意图。
[0134]
如图3所示，本实施例中第一设计规则至少限定集成电路中某一检查区域中poly tap与contact之间的距离值s。示例性的，如表2所示，设计规则ct_s_01限定集成电路中sa区域中poly tap与contact之间的距离值s大于或等于0.3μm，该距离值的前提条件是：在指定方向(例如水平方向)poly tap与contact重叠长度小于contact在该指定方向的宽度值的一半。
[0135]
如图3所示，本实施例中第二设计规则至少限定集成电路中同一检查区域中contact短边方向的宽度值。示例性的，如表3所示，设计规则ct_w_01限定集成电路中sa区域中contact在短边方向的宽度值w等于0.16μm。
[0136]
应理解，设计规则ct_w_01中contact在短边方向的宽度值与设计规则ct_s_01具有关联关系，例如若contact在短边方向的宽度值过大，可能导致在指定方向poly tap与contact重叠长度大于contact在该指定方向的宽度值的一半，那么即使poly tap与contact之间的距离值s大于或等于0.3μm，也将判定测试图形既不满足设计规则ct_s_01，也不满足设计规则ct_w_01。
[0137]
图4至图6所示的测试图形均属于sa区域的测试图形，从drm文件中获取sa区域的标准设计规则，包括第一设计规则和第二设计规则。解析drm文件可知，第一设计规则限定sa区域的poly tap与contact之间的距离值应大于或等于0.3μm，第二设计规则限定sa区域的contact在短边方向的宽度值应等于0.16μm。
[0138]
通过验证图4所示测试图形的配置文件，可以确定该配置文件虽然满足第一设计规则，但不满足第二设计规则，因此该配置文件的验证结果用于指示图4所示测试图形无效。
[0139]
通过验证图5所示测试图形的配置文件，可以确定该配置文件虽然不满足第一设
计规则，但满足第二设计规则，因此该配置文件的验证结果用于指示图5所示测试图形无效。
[0140]
通过验证图6所示测试图形的配置文件，可以确定该配置文件同时满足第一设计规则和第二设计规则，因此该配置文件的验证结果用于指示图6所示测试图形有效。进一步的，通过执行该配置文件，生成测试图形，并将该测试图形存储至有效测试图形库中。
[0141]
上述实施例示出的测试图形的验证方法，通过验证测试图形的配置文件是否满足基于距离的设计规则以及基于宽度的设计规则，这两种设计规则之间具有关联关系。只有配置文件同时满足这两种设计规则，该配置文件对应的测试图形才视为有效测试图形。上述验证过程是在执行配置文件之前，先对配置文件进行验证，只要发现一项不满足标准设计规则要求，则判定测试图形无效，可提高测试图形验证的效率和准确率。
[0142]
本技术实施例可以根据上述方法实施例对测试图形的验证装置进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以使用硬件的形式实现，也可以使用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本技术实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。下面以使用对应各个功能划分各个功能模块为例进行说明。
[0143]
图7为本技术实施例提供的测试图形的验证装置的结构示意图一。如图7所示，本实施例的测试图形的验证装置300，包括：获取模块301，处理模块302以及输出模块303。
[0144]
获取模块301，用于获取测试图形的配置文件，所述配置文件包括为所述测试图形配置的多项约束条件；
[0145]
处理模块302，用于验证所述配置文件是否满足设计规则要求，得到第一验证结果；所述设计规则要求包括用于限定集成电路不同检查区域中各检查项的数值范围的规则；
[0146]
输出模块303，用于输出所述第一验证结果，所述第一验证结果用于指示所述测试图形是否有效。
[0147]
在本技术的一个可选实施例中，所述获取模块301，还用于：
[0148]
通过设计规则手册drm文件获取所述测试图形所在检查区域的第一设计规则和第二设计规则；所述第一设计规则包括用于限定所述测试图形所在检查区域中第一检查项的数值范围的规则，所述第二设计规则包括用于限定所述测试图形所在检查区域中第二检查项的数值范围的规则，所述第一检查项与所述第二检查项之间具有关联关系；
[0149]
所述处理模块，具体用于：
[0150]
验证所述配置文件是否满足第一设计规则，得到第二验证结果；
[0151]
验证所述配置文件是否满足第二设计规则，得到第三验证结果；
[0152]
根据所述第二验证结果和所述第三验证结果，确定所述第一验证结果。
[0153]
在本技术的一个可选实施例中，所述处理模块302，具体用于：
[0154]
若所述第一验证结果和所述第二验证结果均指示所述测试图形有效，则所述第一验证结果用于指示所述测试图形有效；或者
[0155]
若所述第一验证结果和所述第二验证结果中的至少一个验证结果指示所述测试图形无效，则所述第一验证结果用于指示所述测试图形无效。
[0156]
在本技术的一个可选实施例中，若所述第一验证结果用于指示所述测试图形无效，所述第一验证结果包括所述配置文件中错误字段的位置信息，所述处理模块302，还用于：
[0157]
响应于测试人员的输入操作，修正所述配置文件；
[0158]
验证修正后的配置文件是否满足设计规则要求。
[0159]
图8为本技术实施例提供的测试图形的验证装置的结构示意图二。在图7所示装置的基础上，如图8所示，本实施例的测试图形的验证装置300还包括：存储模块304。
[0160]
在本技术的一个可选实施例中，若所述第一验证结果用于指示所述测试图形有效，所述处理模块302，还用于：
[0161]
执行所述测试图形的配置文件，生成测试图形；
[0162]
所述存储模块304，用于将所述测试图形存储至有效测试图形库中。
[0163]
在本技术的一个可选实施例中，所述第一检查项包括：所述集成电路中目标对象之间距离值，所述第二检查项包括：所述集成电路中目标对象之间的位置关系，所述目标对象包括半导体结构，通孔的至少一种。
[0164]
本技术实施例提供的测试图形的验证装置，用于执行前述方法实施例的各个步骤，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
[0165]
图9为本技术实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。如图9所示，本实施例的电子设备400，包括：
[0166]
至少一个处理器401(图9中仅示出了一个处理器)；以及
[0167]
与所述至少一个处理器通信连接的存储器402；其中，
[0168]
所述存储器402存储有可被所述至少一个处理器401执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器401执行，以使所述电子设备400能够执行前述任一方法实施例的各个步骤。
[0169]
可选的，存储器402既可以是独立的，也可以跟处理器401集成在一起。
[0170]
当存储器402是独立于处理器401之外的器件时，电子设备400还包括：总线403，用于连接存储器402和处理器401。
[0171]
本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时实现前述任一方法实施例的各个步骤。
[0172]
本技术实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现前述任一方法实施例的各个步骤。
[0173]
本技术实施例还提供了一种芯片，包括：处理模块与通信接口，该处理模块能执行前述任一方法实施例中的技术方案。
[0174]
进一步地，该芯片还包括存储模块(如，存储器)，存储模块用于存储指令，处理模块用于执行存储模块存储的指令，并且对存储模块中存储的指令的执行使得处理模块执行前述任一方法实施例中的技术方案。
[0175]
应理解，本技术实施例中提及的处理器可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现
成可编程门阵列(field programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0176]
还应理解，本技术实施例中提及的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read
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only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，ram)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的ram可用，例如静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic ram，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddr sdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，dr ram)。
[0177]
总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本技术附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
[0178]
需要说明的是，当处理器为通用处理器、dsp、asic、fpga或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件时，存储器(存储模块)集成在处理器中。
[0179]
应注意，本文描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
[0180]
应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0181]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。