一种集成电路芯片测试方法及其设备与流程

技术特征：
1.一种集成电路芯片测试设备，包括输送箱（1），其特征在于，所述输送箱（1）内部安装有循环转动的传送带（5），所述输送箱（1）上端外侧设有进料口，所述传送带（5）内部设有工型架（6），所述工型架（6）上下端均固定有齿条一（61），所述传送带（5）上端等距离依次设有检测槽（51），所述检测槽（51）内设有与齿条一（61）啮合旋转的凸轮（52），所述检测槽（51）内部设有受凸轮（52）旋转顶动升降的抬升板（53），所述输送箱（1）顶部对应传送带（5）安装有检测箱（2），所述检测箱（2）内部安装有电动推杆（10）驱动进行上下移动的检测设备，所述输送箱（1）后侧安装有输出箱（3），所述检测箱（2）与输出箱（3）之间固定安装有充放气泵（4），所述输出箱（3）内下端固定安装有t状的分类输送台（8），所述分类输送台（8）的t型路口中心安装有可旋转的转向输送轮（82），所述分类输送台（8）位于t型路口中心外侧均转动连接有输送滚轮（81），所述分类输送台（8）靠近传送带（5）一侧固定安装有导向板（7），且导向板（7）一端靠近传送带（5），所述导向板（7）靠近传送带（5）一端转动设置有滚柱（74），所述导向板（7）上端设有受充放气泵（4）充气浮动的缓冲板（71）。2.如权利要求1所述的集成电路芯片测试设备，其特征在于，所述检测箱（2）内顶部安装有检测控制设备（9），所述检测设备包括支架板（11）、连接板（12）、接触板（13）和压板（14），所述支架板（11）底部与检测箱（2）内部之间安装有竖直的电动推杆（10），所述支架板（11）底部左右两侧固定有竖直的连接板（12），所述连接板（12）底部固定有压板（14），所述压板（14）上端安装有接触板（13），所述接触板（13）底部设有贯穿压板（14）的探针组件。3.如权利要求2所述的集成电路芯片测试设备，其特征在于，所述压板（14）呈m状，所述压板（14）两侧与检测箱（2）内底部之间固定有弹簧，所述探针组件包括探针一（15）和探针二（16），所述探针一（15）与探针二（16）之间固定有弹簧，所述探针一（15）与接触板（13）固定。4.如权利要求1所述的集成电路芯片测试设备，其特征在于，所述导向板（7）倾斜设置，所述导向板（7）上斜端位于传送带（5）一侧，所述导向板（7）上端设有凹槽（72），所述凹槽（72）上端靠近传送带（5）一侧安装有缓冲板（71），所述凹槽（72）内固定有弹簧，所述弹簧处于初始状态处于正常状态，且缓冲板（71）与导向板（7）上端平面处于10
°
夹角。5.如权利要求4所述的集成电路芯片测试设备，其特征在于，所述凹槽（72）内部安装有通过导管连接充放气泵（4）的吹风管（73），且导管上端安装有电动阀，所述缓冲板（71）顶部依次转接有滚轴（711）。6.如权利要求1所述的集成电路芯片测试设备，其特征在于，所述转向输送轮（82）包括转轴（821）、驱动盒（822）和轴座（823），所述转轴（821）上端固定有驱动盒（822），驱动盒（822）内安装有马达，驱动盒（822）上端固定有轴座（823），轴座（823）上端转动连接有滚轮，马达与滚轮的中心轴通过同步轮同步带传动连接。7.如权利要求1所述的集成电路芯片测试设备，其特征在于，所述分类输送台（8）内安装有缸体（17），所述缸体（17）内滑动连接有活塞板（18），所述活塞板（18）靠近转轴（821）一侧固定有齿条二（181），转轴（821）对应齿条二（181）固定有齿轮，缸体（17）与充放气泵（4）之间连接导管，且导管上端安装有电动阀。8.如权利要求1所述的集成电路芯片测试设备，其特征在于，所述输出箱（3）顶部对应分类输送台（8）安装有ccd相机，且ccd相机与显示屏（21）之间电性连接。9.如权利要求1
‑
8任意一项所述的集成电路芯片测试设备的测试方法，其步骤在于：
步骤一：将集成电路芯片放入检测槽（51）内，启动传送带（5）传输，当检测槽（51）内集成电路芯片输送至检测设备下端时，传送带（5）停止10s；步骤二：启动电动推杆（10），推动支架板（11）带动接触板（13）以及压板（14）往下移动，探针二（16）与集成电路芯片接触点接触进行检测，通过探针一（15）与探针二（16）的连接方式减缓探针组件与集成电路芯片碰撞的力；步骤三：检测完成后检测设备通过电动推杆（10）复位，与此同时可在传送带（5）最外侧的检测槽（51）内放置待检测集成电路芯片，检测完成的芯片则通过传送带（5）输出；步骤四：凸轮（52）受工型架（6）上端齿条一（61）作用转动，则将抬升板（53）顶起，使集成电路芯片在移动至导向板（7）时处于传送带（5）最上端的位置，便于材料的输出；步骤五：检测设备循环检测，输出的芯片通过导向板（7）移动至分类输送台（8），首先通过滚柱（74）使集成电路芯片能够通过传送带（5）推动的力快速导入导向板（7），通过导向板（7）上端缓冲板（71）作用，减缓集成电路芯片移动的冲击，其次通过充放气泵（4）间断吹气缓冲板（71），则使得缓冲板（71）有浮力，达到缓冲作用；步骤六：进入分类输送台（8），通过ccd相机再次图像检测，将检测为良品中有裂纹等不达标的产品分类为不良品，始终为良品的集成电路芯片，则转向输送轮（82）与t型状分类输送台（8）的水平端输送滚轮（81）朝同一方向转动，将良品输出，检测为不良品时，通过打开充放气泵（4）与缸体（17）之间导管的电动阀，活塞板（18）推动齿条二（181）移动，从而驱动转向输送轮（82）与t型状分类输送台（8）的垂直端输送滚轮（81）朝同一方向转动，可将不良品从垂直端输出，达到分类收集。

技术总结
一种集成电路芯片测试方法及其设备，涉及集成电路测试技术领域；包括输送箱，输送箱内部安装有循环转动的传送带，传送带内部设有工型架，输送箱顶部对应传送带安装有检测箱，检测箱内部安装有电动推杆驱动进行上下移动的检测设备，输送箱后侧安装有输出箱，检测箱与输出箱之间固定安装有充放气泵，输出箱内下端固定安装有T状的分类输送台，分类输送台的T型路口中心安装有可旋转的转向输送轮，分类输送台位于T型路口中心外侧均转动连接有输送滚轮，导向板上端设有受充放气泵充气浮动的缓冲板。解决现有技术中集成电路芯片在输送过程中易损坏，并且检测完成的集尘电路芯片不便分类输出的问题。输出的问题。输出的问题。


技术研发人员：徐梓杨
受保护的技术使用者：徐梓杨
技术研发日：2021.08.04
技术公布日：2021/11/8