一种集成电路芯片测试方法及其设备与流程

1.本发明涉及集成电路测试技术领域，更具体的说，本发明涉及一种集成电路芯片测试方法及其设备。


背景技术：

2.随着科技水平的快速发展，集成电路体积小、重量轻、引脚少、寿命长、可靠性高、成本低、性能好等优点,同时还便于大规模生产，广泛用于各个领域，工厂生产规模随着需求大量增长，对于生产的集成电路芯片需要进行检测是否达到标准才可进行售卖，目前，在输送过程中集成电路芯片易损坏，并且检测完成的集尘电路芯片不便分类输出。


技术实现要素：

3.本发明旨在于解决现有技术中集成电路芯片在输送过程中易损坏，并且检测完成的集尘电路芯片不便分类输出的技术问题。
4.本发明的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种集成电路芯片测试设备，包括输送箱，输送箱内部安装有循环转动的传送带，输送箱上端外侧设有进料口，传送带内部设有工型架，工型架上下端均固定有齿条一，传送带上端等距离依次设有检测槽，检测槽内设有与齿条一啮合旋转的凸轮，检测槽内部设有受凸轮旋转顶动升降的抬升板，输送箱顶部对应传送带安装有检测箱，检测箱内部安装有电动推杆驱动进行上下移动的检测设备，输送箱后侧安装有输出箱，检测箱与输出箱之间固定安装有充放气泵，输出箱内下端固定安装有t状的分类输送台，分类输送台的t型路口中心安装有可旋转的转向输送轮，分类输送台位于t型路口中心外侧均转动连接有输送滚轮，分类输送台靠近传送带一侧固定安装有导向板，且导向板一端靠近传送带，导向板靠近传送带一端转动设置有滚柱，导向板上端设有受充放气泵充气浮动的缓冲板。
5.优选的，检测箱内顶部安装有检测控制设备，检测设备包括支架板、连接板、接触板和压板，支架板底部与检测箱内部之间安装有竖直的电动推杆，支架板底部左右两侧固定有竖直的连接板，连接板底部固定有压板，压板上端安装有接触板，接触板底部设有贯穿压板的探针组件。
6.优选的，压板呈m状，压板两侧与检测箱内底部之间固定有弹簧，探针组件包括探针一和探针二，探针一与探针二之间固定有弹簧，探针一与接触板固定。
7.优选的，导向板倾斜设置，导向板上斜端位于传送带一侧，导向板上端设有凹槽，凹槽上端靠近传送带一侧安装有缓冲板，凹槽内固定有弹簧，弹簧处于初始状态处于正常状态，且缓冲板与导向板上端平面处于10
°
夹角。
8.优选的，凹槽内部安装有通过导管连接充放气泵的吹风管，且导管上端安装有电动阀，缓冲板顶部依次转接有滚轴。
9.优选的，转向输送轮包括转轴、驱动盒和轴座，转轴上端固定有驱动盒，驱动盒内安装有马达，驱动盒上端固定有轴座，轴座上端转动连接有滚轮，马达与滚轮的中心轴通过
同步轮同步带传动连接。
10.优选的，分类输送台内安装有缸体，缸体内滑动连接有活塞板，活塞板靠近转轴一侧固定有齿条二，转轴对应齿条二固定有齿轮，缸体与充放气泵之间连接导管，且导管上端安装有电动阀。
11.优选的，输出箱顶部对应分类输送台安装有ccd相机，且ccd相机与显示屏之间电性连接。
12.本发明提供一种集成电路芯片测试设备的测试方法：步骤一：将集成电路芯片放入检测槽内，启动传送带传输，当检测槽内集成电路芯片输送至检测设备下端时，传送带停止10s；步骤二：启动电动推杆，推动支架板带动接触板以及压板往下移动，探针二与集成电路芯片接触点接触进行检测，通过探针一与探针二的连接方式减缓探针组件与集成电路芯片碰撞的力；步骤三：检测完成后检测设备通过电动推杆复位，与此同时可在传送带最外侧的检测槽内放置待检测集成电路芯片，检测完成的芯片则通过传送带输出；步骤四：凸轮受工型架上端齿条一作用转动，则将抬升板顶起，使集成电路芯片在移动至导向板时处于传送带最上端的位置，便于材料的输出；步骤五：检测设备循环检测，输出的芯片通过导向板移动至分类输送台，首先通过滚柱使集成电路芯片能够通过传送带推动的力快速导入导向板，通过导向板上端缓冲板作用，减缓集成电路芯片移动的冲击，其次通过充放气泵间断吹气缓冲板，则使得缓冲板有浮力，达到缓冲作用；步骤六：进入分类输送台，通过ccd相机再次图像检测，将检测为良品中有裂纹等不达标的产品分类为不良品，始终为良品的集成电路芯片，则转向输送轮与t型状分类输送台的水平端输送滚轮朝同一方向转动，将良品输出，检测为不良品时，通过打开充放气泵与缸体之间导管的电动阀，活塞板推动齿条二移动，从而驱动转向输送轮与t型状分类输送台的垂直端输送滚轮朝同一方向转动，可将不良品从垂直端输出，达到分类收集。
13.有益效果：1、这种集成电路芯片测试方法及其设备设置有导向板，缓冲板与导向板形成夹角，可以缓冲集成电路芯片下滑的冲击力，通过吹风管向上吹风，能够将缓冲板吹气浮动，进而通过风力进一步缓冲滑动的冲击力，通过滚轴减少集成电路芯片的摩擦，达到保护作用。
14.2、这种集成电路芯片测试方法及其设备设置有工型架，工型架检测时可起到支撑作用，凸轮在经过齿条一的过程中旋转将抬升板顶起，从而将检测槽内的集成电路芯片受抬升板顶升至传送带最上端，使集成电路芯片脱离检测槽的限位，便于集成电路芯片从传送带输送至导向板。
15.3、这种集成电路芯片测试方法及其设备设置有转向输送轮，打开电动阀，控制充放气泵往缸体内充气，通过空气压力驱动活塞板，进而活塞板推动齿条二，齿条二驱动转轴上端齿轮，从而达到控制转向输送轮旋转的方向，便于将良品、不良品分类收集。
16.附图说明：图1为本发明的集成电路芯片测试设备主视剖面示意图。
17.图2为本发明的检测箱侧视剖面示意图。
18.图3为本发明的分类输送台俯视示意图。
19.图4为本发明的转向输送轮示意图。
20.图5为本发明的缸体仰视结构示意图。
21.图6为本发明的传送带局部剖视示意图。
22.图7为本发明的导向板局部爆炸结构示意图。
23.图8为本发明的图7中a处放大示意图。
24.图1
‑
8中：输送箱1、检测箱2、显示屏21、输出箱3、充放气泵4、传送带5、检测槽51、凸轮52、抬升板53、滑槽54、工型架6、齿条一61、导向板7、缓冲板71、滚轴711、凹槽72、吹风管73、分类输送台8、输送滚轮81、转向输送轮82、转轴821、驱动盒822、轴座823、检测控制设备9、电动推杆10、支架板11、连接板12、接触板13、压板14、贯穿槽141、探针一15、探针二16、缸体17、活塞板18、齿条二181。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.参照图1
‑
8，一种集成电路芯片测试设备，包括输送箱1，输送箱1内部安装有电机带动循环转动的传送带5，输送箱1左侧位于传送带5上端设有进料口，传送带5内部设有固定在输送箱1前后侧的工型架6，工型架6上下端位于检测设备2右端前侧均固定有齿条一61，传送带5上端等距离依次设有检测槽51，检测槽51内前后侧之间转动连接有凸轮52，凸轮52的中心轴延伸至检测槽51外侧固定有齿轮，且传送带5旋转过程中齿轮与齿条一61啮合卡接，检测槽51内部位于凸轮52上端滑动连接有抬升板53，检测槽51对应抬升板53两端设有滑槽54，抬升板53延伸至滑槽54内，且抬升板53上端与滑槽54之间固定有弹簧，凸轮52旋转顶动抬升板53升降，输送箱1顶部对应传送带5中部位置固定安装有检测箱2，检测箱2内部安装有电动推杆10驱动进行上下移动的检测设备，输送箱1后侧固定安装有输出箱3，检测箱2与输出箱3之间固定安装有充放气泵4，输出箱3内下端固定安装有t状的分类输送台8，分类输送台8的t型路口中心转动连接有的若干组竖直的转向输送轮82，分类输送台8位于t型路口中心外侧均转动连接有输送滚轮81，分类输送台8靠近传送带5一侧固定安装有向传送带5延伸的导向板7，导向板7靠近传送带5一端前后侧之间转动连接有滚柱74，导向板7上端靠近传送带5一侧铰接有向上浮动的缓冲板71；通过进料口将集成电路芯片放入检测槽51内，通过传送带5输送，当放有集成电路芯片的检测槽51对应检测设备后，通过电动推杆10带动检测设备进行检测，与此同时可以将待检测集成电路芯片放入进料口处的检测槽51内，通过传送带5循环转动可以提高检测的效率，当集成电路芯片检测完成后，电动推杆10带动检测设备复位，传送带5则将待检测集成电路芯片输送至检测设备下端，检测完成的集成电路芯片则跟随传送带5往内输送，凸轮52在经过齿条一61的过程中旋转将抬升板53顶起，从而将检测槽51内的集成电路芯片受抬升板53顶升至传送带5最上端，便于集成电路芯片从传送带5输送至导向板7，通过滚柱74的辅助作用，使集成电路芯片输送至导向板7上端，集成电路芯片通过浮动的缓冲板减缓下滑的速度，防止磕碰损坏，通过导向板7进入分类输送台8，集成电路芯片为良品时，转向输送轮82与t型状分类输送台8的水平端输送
滚轮81朝同一方向转动，将良品输出，检测为不良品时，驱动转向输送轮82与t型状分类输送台8的垂直端输送滚轮81朝同一方向转动，可将不良品从垂直端输出，达到分类收集。
27.其中：检测箱2内顶部安装有检测控制设备9，检测设备包括支架板11、连接板12、接触板13和压板14，支架板11底部与检测箱2内部之间安装有竖直的电动推杆10，支架板11底部左右两侧固定有竖直的连接板12，连接板12底部固定有压板14，压板14上端安装有接触板13，接触板13底部设有贯穿压板14的探针组件，压板14呈m状，压板14两侧与检测箱2内底部之间固定有弹簧，探针组件包括探针一15和探针二16，探针一15与探针二16之间固定有弹簧，压板14对应探针组件设有贯穿槽141，探针一15与探针二16之间的弹簧嵌入贯穿槽141内，探针一15与接触板13固定；电动推杆10启动收缩，进而带动支架板11往下移动，支架板11通过连接板12带动接触板13以及压板14往下移动，探针二16接触集成电路芯片过程中可收缩，起到缓冲作用，防止碰撞的力损坏集成电路芯片。
28.其中：导向板7上端设有若干组凹槽72，缓冲板71铰接在凹槽72上端，凹槽72内固定有弹簧，弹簧处于初始状态处于正常状态，缓冲板71与导向板7上端平面处于10
°
夹角，凹槽72内部安装有通过导管连接充放气泵4的吹风管73，且导管上端安装有电动阀，缓冲板71顶部依次转接有滚轴711；缓冲板71与导向板7形成夹角，可以缓冲集成电路芯片下滑的冲击力，通过吹风管73向上吹风，能够将缓冲板71吹气浮动，进而通过风力进一步缓冲滑动的冲击力，通过滚轴711减少集成电路芯片的摩擦，达到保护作用。
29.其中：转向输送轮82包括转轴821、驱动盒822和轴座823，转轴821上端固定有驱动盒822，驱动盒822内安装有马达，驱动盒822上端固定有轴座823，轴座823上端转动连接有滚轮，马达与滚轮的中心轴通过同步轮同步带传动连接，分类输送台8内安装有缸体17，缸体17内滑动连接有活塞板18，活塞板18靠近转轴821一侧固定有齿条二181，转轴821对应齿条二181固定有齿轮，缸体17与充放气泵4之间连接导管，且导管上端安装有电动阀；打开电动阀，控制充放气泵4往缸体17内充气，通过空气压力驱动活塞板18，进而活塞板18推动齿条二181，齿条二181驱动转轴821上端齿轮，从而达到控制转向输送轮82旋转的方向，便于将良品、不良品分类收集。
30.其中：输出箱3顶部对应分类输送台8安装有ccd相机，且ccd相机与显示屏21之间电性连接；通过ccd相机检测良品上端是否存在裂痕等问题，存在外观不达标的问题可将初步检测为良品的产品视为不良品，通过控制转向输送轮82将不良品输出。
31.本实施例提供一种集成电路芯片测试设备的测试方法：步骤一：将集成电路芯片放入检测槽51内，启动传送带5传输，当检测槽51内集成电路芯片输送至检测设备下端时，传送带5停止10s；步骤二：启动电动推杆10，推动支架板11带动接触板13以及压板14往下移动，探针二16与集成电路芯片接触点接触进行检测，通过探针一15与探针二16的连接方式减缓探针组件与集成电路芯片碰撞的力；步骤三：检测完成后检测设备通过电动推杆10复位，与此同时可在传送带5最外侧的检测槽51内放置待检测集成电路芯片，检测完成的芯片则通过传送带5输出；步骤四：凸轮52受工型架6上端齿条一61作用转动，则将抬升板53顶起，使集成电路芯片在移动至导向板7时处于传送带5最上端的位置，便于材料的输出；步骤五：检测设备循环检测，输出的芯片通过导向板7移动至分类输送台8，首先通
过滚柱74使集成电路芯片能够通过传送带5推动的力快速导入导向板7，通过导向板7上端缓冲板71作用，减缓集成电路芯片移动的冲击，其次通过充放气泵4间断吹气缓冲板71，则使得缓冲板71有浮力，达到缓冲作用；步骤六：进入分类输送台8，通过ccd相机再次图像检测，将检测为良品中有裂纹等不达标的产品分类为不良品，始终为良品的集成电路芯片，则转向输送轮82与t型状分类输送台8的水平端输送滚轮81朝同一方向转动，将良品输出，检测为不良品时，通过打开充放气泵4与缸体17之间导管的电动阀，活塞板18推动齿条二181移动，从而驱动转向输送轮82与t型状分类输送台8的垂直端输送滚轮81朝同一方向转动，可将不良品从垂直端输出，达到分类收集。
32.工作原理：通过进料口将集成电路芯片放入检测槽51内，通过传送带5输送，当放有集成电路芯片的检测槽51对应检测设备后，通过电动推杆10带动检测设备进行检测，与此同时可以将待检测集成电路芯片放入进料口处的检测槽51内，通过传送带5循环转动可以提高检测的效率，当集成电路芯片检测完成后，电动推杆10带动检测设备复位，传送带5则将待检测集成电路芯片输送至检测设备下端，检测完成的集成电路芯片则跟随传送带5往内输送，凸轮52在经过齿条一61的过程中旋转将抬升板53顶起，从而将检测槽51内的集成电路芯片受抬升板53顶升至传送带5最上端，便于集成电路芯片从传送带5输送至导向板7，通过滚柱74的辅助作用，使集成电路芯片输送至导向板7上端，集成电路芯片通过浮动的缓冲板71减缓下滑的速度，防止磕碰损坏，通过导向板7进入分类输送台8，集成电路芯片为良品时，转向输送轮82与t型状分类输送台8的水平端输送滚轮81朝同一方向转动，将良品输出，检测为不良品时，通过空气压力驱动活塞板18，进而活塞板18推动齿条二181，齿条二181驱动转轴821上端齿轮，从而达到控制转向输送轮82旋转的方向，驱动转向输送轮82与t型状分类输送台8的垂直端输送滚轮81朝同一方向转动，可将不良品从垂直端输出，达到分类收集。