多层膜用卷曲去除装置的制作方法

技术特征：
1.一种多层膜用卷曲去除装置，用于去除多层膜中发生的卷曲，上述多层膜至少包括一面形成有粘结层的第一膜及附着于上述粘结层的第二膜，上述多层膜用卷曲去除装置的特征在于，包括：固定单元，用于固定上述第一膜；剥离单元，包括剥离辊及第一辊驱动部件，在上述剥离辊的外周面形成有剥离用粘结层，在上述剥离用粘结层以能够剥离的方式附着有上述第二膜层，上述第一辊驱动部件用于使上述剥离辊旋转驱动，以使附着于上述剥离用粘结层的上述第二膜层沿着上述剥离辊移动并从上述第一膜的上述粘结层剥离；以及附着单元，用于将从上述第一膜的上述粘结层剥离的上述第二膜重新附着于上述第一膜的上述粘结层。2.根据权利要求1所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述固定单元具有以能够放置上述多层膜的方式设置的放置板，上述多层膜以使上述第一膜与上述放置板相向且使上述第二膜向外部露出的方式放置于上述放置板，以使上述第一膜能够被上述固定单元固定。3.根据权利要求2所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述放置板具有多个第一吸附孔，向多个上述第一吸附孔施加用于真空吸附并固定上述第一膜的真空压力。4.根据权利要求2所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述剥离单元还具有第一移送器，上述第一移送器用于向对应于上述放置板的水平宽度方向的x轴方向、对应于上述放置板的垂直宽度方向的y轴方向以及对应于上述放置板的厚度方向的z轴方向中的至少一个方向移送上述剥离辊。5.根据权利要求4所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述剥离单元还具有以z轴为中心摆动上述剥离辊的辊摆动部件。6.根据权利要求5所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述辊摆动部件以上述z轴为中心摆动上述剥离辊，以使上述剥离辊与上述多层膜形成预定角度，上述第一移送器移送上述剥离辊，以使上述第二膜的一侧边角附着于上述剥离用粘结层，上述第一辊驱动部件使上述剥离辊旋转驱动，以使上述第二膜以上述一侧边角为起点从上述第一膜逐渐被剥离。7.根据权利要求4所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述附着单元具有附着辊，上述附着辊通过向利用上述剥离辊从上述第一膜剥离的上述第二膜的剥离区域施加压力来使其重新附着于上述第一膜的上述粘结层。8.根据权利要求7所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述附着单元还具有第二移送器，上述第二移送器用于往复移送上述附着辊，以使上述附着辊依次向上述剥离区域施加压力。9.根据权利要求8所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述第一移送器沿着预定的一个方向移送上述剥离辊，以使上述剥离区域被上述附着辊卡止，上述第二移送器沿着与上述一个方向相反的方向移送上述剥离区域被卡止的上述附
着辊，以使上述剥离区域重新附着于上述第一膜的上述粘结层。10.根据权利要求9所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述附着单元还具有张力施加部件，当上述剥离区域通过上述附着辊重新附着于上述第一膜的上述粘结层时，上述张力施加部件向上述剥离区域施加张力。11.根据权利要求10所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述张力施加部件被设置为从上述附着辊朝向上述一个方向隔开预定间隔，上述第一移送器沿着上述一个方向移送上述剥离辊，以使上述剥离区域的下部被上述附着辊卡止，且使上述剥离区域的上部放置于上述张力施加部件。12.根据权利要求11所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述张力施加部件具有多个第二吸附孔，向多个上述第二吸附孔施加用于真空吸附上述剥离区域的真空压力。13.根据权利要求12所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述真空压力被调节为能够使上述剥离区域以真空吸附于多个上述第二吸附孔的状态滑移。14.根据权利要求12所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述张力施加部件还具有斜面，上述斜面的高度朝向上述一个方向逐渐增加，上述斜面用于放置上述剥离区域，多个上述第二吸附孔形成于上述斜面。15.根据权利要求11所述的多层膜用卷曲去除装置，其特征在于，上述张力施加部件被设置为与上述附着辊一同被上述第二移送器往复移送。

技术总结
本发明涉及多层膜用卷曲去除装置，用于去除多层膜中发生的卷曲，上述多层膜至少包括一面形成有粘结层的第一膜及附着于上述粘结层的第二膜。上述多层膜用卷曲去除装置包括：固定单元，用于固定上述第一膜；剥离单元，包括剥离辊及第一辊驱动部件，在上述剥离辊的外周面形成有剥离用粘结层，在上述剥离用粘结层以能够剥离的方式附着有上述第二膜层，上述第一辊驱动部件用于使上述剥离辊旋转驱动，以使附着于上述剥离用粘结层的上述第二膜层沿着上述剥离辊移动并从上述第一膜的上述粘结层剥离；以及附着单元，用于将从上述第一膜的上述粘结层剥离的上述第二膜重新附着于上述第一膜的上述粘结层。上述粘结层。上述粘结层。


技术研发人员：裵城晧
受保护的技术使用者：NPS株式会社
技术研发日：2021.05.08
技术公布日：2021/11/8