电路衬底及具备它的散热衬底或电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电路衬底，其具备：由陶瓷形成的衬底、位于该衬底之上的接合层、和位于该接合层之上的金属层，该金属层含有铜，所述接合层含有铝、硅和氧。2.根据权利要求1所述的电路衬底，其中，所述接合层具备第1区域和第2区域，该第1区域具有铝或铝合金中的至少一种，该第2区域为塞隆或硅酸铝。3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路衬底，其中，在所述接合层与所述金属层之间具备中间层，该中间层含有钛、钨或钼。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路衬底，其中，所述钛作为氢化物、氧化物、氮化物、碳化物或碳氮化物而存在。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路衬底，其中，所述衬底在内部具备流路。6.一种散热衬底，其通过权利要求1至权利要求4中任一项所述的电路衬底、与由铝或铝合金形成的构件而构成流路。7.根据权利要求6所述的散热衬底，其中，所述接合层位于权利要求1至权利要求4中任一项所述的电路衬底的衬底与所述构件之间。8.一种电子设备，其具备位于权利要求1至权利要求5中任一项所述的电路衬底中的所述金属层之上的电子部件。9.一种电子设备，其具备位于权利要求6或权利要求7所述的散热衬底的所述电路衬底中的所述金属层之上的电子部件。

技术总结
本发明的电路衬底具备：由陶瓷形成的衬底、位于该衬底之上的接合层、和位于该接合层之上的金属层。另外，金属层含铜。另外，接合层含铝、硅和氧。硅和氧。硅和氧。


技术研发人员：阿部裕一 宗石猛
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2020.03.24
技术公布日：2021/11/4