测量系统的制作方法

技术特征：
1.一种测量系统，用在微型元件的制造产线，其具备：多个测量装置，分别进行对基板的测量处理；及搬送系统，用以与所述多个测量装置进行基板的移交；所述多个测量装置，包含取得形成于基板的多个标记的位置信息的第1测量装置与取得形成于基板的多个标记的位置信息的第2测量装置；能于所述第1测量装置在第1既定条件的设定下取得形成于基板的多个标记的位置信息，于所述第2测量装置在与所述第1既定条件不同的第2既定条件的设定下取得形成于另一基板的多个标记的位置信息；所述另一基板，于所述第1测量装置在所述第1既定条件的设定下结束所述位置信息的取得后，于所述第2测量装置在所述第2既定条件的设定下进行所述位置信息的取得。2.如权利要求1所述的测量系统，其中，所述第1既定条件中，照射于所述标记的检测光的照射条件、及接收从所述标记产生的光时的受光条件、及用以处理接收从所述标记产生的光而取得的光电转换信号的信号处理条件中的至少一个条件，与所述第2既定条件不同。3.如权利要求2所述的测量系统，其中，所述第1测量装置及所述第2测量装置的各个具备将所述检测光照射于所述标记上的光学系；所述照射条件包含所述检测光的波长、光量、及所述光学系的na或σ的至少一个。4.如权利要求2或3所述的测量系统，其中，从所述标记产生次数不同的多个绕射光；所述受光条件包含用于取得所述位置信息的绕射光的次数。5.如权利要求2至4任意之一所述的测量系统，其中，从所述标记产生波长不同的多个光；所述受光条件包含用于取得所述位置信息的光的波长。6.如权利要求1至5任意之一所述的测量系统，其中，于所述第1测量装置，形成于所述基板上的第m层(m为1以上的整数)的多个标记的位置信息是在所述第1既定条件的设定下被取得，于所述第2测量装置，形成于第n层(n为大于m且2以上的整数)的多个标记的位置信息是在所述第2既定条件的设定下被取得。7.如权利要求6所述的测量系统，其中，输出形成于所述第m层的多个标记的位置信息与形成于所述第n层的多个标记的位置信息的各个。8.如权利要求7所述的测量系统，其中，形成于所述第m层的多个标记包含以既定平面内的一方向作为周期方向的格子标记，形成于所述第n层的多个标记，包含以在所述既定平面内与所述一方向交叉的方向作为周期方向的格子标记。9.如权利要求6或7所述的测量系统，其中，输出根据形成于所述第m层的多个标记的位置信息与形成于所述第n层的多个标记的位置信息求出的信息。10.如权利要求9所述的测量系统，其中，形成于所述第m层的多个标记包含第1标记，形成于所述第n层的多个标记包含与所述第1标记对应的第2标记；所述输出的信息，包含与所述第1标记及所述第2标记的位置偏离相关的信息。11.如权利要求9或10所述的测量系统，其中，所述输出的信息，包含与所述第m层与所述第n层的叠合偏离相关的信息。12.如权利要求1所述的测量系统，其进一步具备：载具系统，具有能设置收纳有多片基板的载具的至少一个载具载置部；
所述搬送系统在与所述载具系统之间进行基板的移交。13.如权利要求12所述的测量系统，其中，相同批次所包含的所述基板与所述另一基板，是在所述多个标记的位置信息的取得前，在收纳于所述载具的状态下被搬入所述载具载置部。14.如权利要求1至13任意之一所述的测量系统，其中，以所述第1测量装置及所述第2测量装置的至少一方进行的所述多个标记的位置信息的取得，是对经由曝光前的感应剂涂布、曝光后的显影、洗净、氧化/扩散、成膜、刻蚀、离子注入、cmp的至少一个程序处理后的基板进行。15.如权利要求14所述的测量系统，其中，以所述第1测量装置及所述第2测量装置的至少一方进行的所述多个标记的位置信息的取得，是对所述显影处理后、刻蚀处理前的基板进行。16.如权利要求1至15任意之一所述的测量系统，其中，以所述第1测量装置及所述第2测量装置的至少一方进行的所述多个标记的位置信息的取得，是对为了接下来的曝光而涂布感应剂前的基板进行。17.如权利要求1至16任意之一所述的测量系统，其中，所述多个测量装置，包含至少一台对所述基板进行与所述第1测量装置及所述第2测量装置不同种类的测量的第3测量装置。18.如权利要求17所述的测量系统，其中，所述第3测量装置是能测量所述基板表面的凹凸信息的装置。

技术总结
用在微型元件的制造产线的测量系统(5001)，与曝光装置独立设置。测量系统(5001)具备：多个测量装置(1001～1003)，分别进行对基板(例如经由至少一个程序处理后且涂布感应剂前的基板)的测量处理；及搬送系统，用以与多个测量装置进行基板的移交。多个测量装置，包含在第1条件的设定下取得形成于基板的多个标记的位置信息的第1测量装置(1001)、及在第1条件的设定下取得形成于另一基板(例如与于第1测量装置在第1条件的设定下进行位置信息的取得的基板相同的批次所包含的另一基板)的多个标记的位置信息的第2测量装置(1002)。)。)。


技术研发人员：一之濑刚 道正智则
受保护的技术使用者：株式会社尼康
技术研发日：2017.09.20
技术公布日：2021/11/4