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显微操纵器装置和量测系统的制作方法

2021-11-05 21:20:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于去除物体的一部分的系统,所述系统包括:量测设备,包括:悬臂,包括尖锐元件,其中所述悬臂被配置为在所述尖锐元件接触所述物体的所述一部分时偏转;平台,被配置为支撑所述物体并且将所述物体相对于所述悬臂定位;照射系统,被配置为生成辐射并且将所述辐射朝向所述悬臂引导,其中由所述悬臂散射的辐射的性质基于所述悬臂的偏转状态;检测器,被配置为接收经散射的辐射并且基于所接收的经散射的辐射生成信号;以及处理器,被配置为接收所述信号并且确定所述物体的所述一部分的一个或多个性质,其中所述量测设备被配置为使用所述平台的运动来在所述尖锐元件与所述物体的所述一部分之间引入力,以移除所述物体的所述一部分,并且所述力是基于所述物体的所述一部分的尺寸来选择的。2.根据权利要求1所述的系统,其中所述尖锐元件包括钨、碳化钨、金刚石或红宝石。3.根据权利要求1所述的系统,其中所述物体包括晶片台,并且所述物体的所述一部分包括突节的至少部分。4.根据权利要求1所述的系统,其中所述物体的所述一部分包括包含氮化铬、氮化钛、类金刚石碳、硅或碳化硅的材料,并且所述力足以移除所述材料。5.根据权利要求1所述的系统,其中所述平台的最小移动步长小于大约50nm。6.根据权利要求1所述的系统,其中所述平台的最小移动步长小于大约10nm。7.根据权利要求1所述的系统,其中所述物体的所述一部分的尺寸小于大约100nm。8.根据权利要求1所述的系统,其中所述物体的所述一部分的尺寸小于大约10nm。9.根据权利要求1所述的系统,其中所述量测系统能够执行确定所述物体的所述一部分的所述一个或多个性质以及原位移除所述物体的所述一部分。10.一种用于去除物体的一部分的系统,所述系统包括:平台,被配置为支撑所述物体;照射系统,被配置为生成辐射束并且将所述束朝向所述物体的所述一部分引导以烧蚀所述物体的所述一部分;量测系统,被配置为确定所述物体的所述一部分的一个或多个性质并且基于所确定的一个或多个性质生成输入数据,其中所确定的一个或多个性质包括所述物体的所述一部分的位置和高度;以及控制器,被配置为执行操作,所述操作包括:接收所述输入数据;以及控制所述烧蚀,其中所述控制包括将所述物体的所述一部分定位在所述束的路径中并且基于所述输入数据调节所述照射系统的参数,并且所述参数包括所述束的平均功率。11.根据权利要求10所述的系统,其中:所确定的一个或多个性质包括所述物体的所述一部分的材料的组成;所述材料包括氮化铬、氮化钛、类金刚石碳、硅或碳化硅;以及所述控制器还被配置为调节所述参数以烧蚀所述材料。12.根据权利要求10所述的系统,其中所述物体包括晶片台,并且所述物体的所述一部
分包括突节的至少部分。13.根据权利要求10所述的系统,其中所述束包括在大约100至400nm之间的波长。14.根据权利要求10所述的系统,其中所述量测系统包括干涉仪。15.根据权利要求10所述的系统,其中所述量测系统包括光学轮廓仪。16.根据权利要求10所述的系统,其中所述系统被配置为在所述物体的表面的整个跨度上自动去除所述物体的部分。17.根据权利要求10所述的系统,其中所述调节还包括调节所述照射系统的所述参数,使得所述物体的所述一部分的化学键被切断而不完全烧蚀所述物体的所述一部分。18.一种方法,包括:生成辐射束;将所述束朝向物体的一部分引导;使用所述辐射束烧蚀所述物体的所述一部分;使用量测系统来确定所述物体的所述一部分的一个或多个性质;使用所述量测系统基于所确定的一个或多个性质来生成输入数据,其中所述一个或多个性质包括所述物体的所述一部分的位置和高度;在控制器处接收所述输入数据;控制所述烧蚀,其中所述控制包括:将所述物体的所述一部分定位在所述束的路径中;以及基于所述输入数据来调节所述照射系统的参数,其中所述参数包括所述束的平均功率。19.根据权利要求18所述的方法,其中所述量测系统包括干涉仪。20.根据权利要求18所述的方法,其中所述调节还包括调节所述照射系统的所述参数,使得所述物体的所述一部分的化学键被切断而不完全烧蚀所述物体的所述一部分。

技术总结
一种用于去除物体的一部分的装置包括平台、量测设备、材料去除装置和致动器。量测设备包括辐射源、光学系统和检测器。材料去除装置包括细长元件和在细长元件的端部处的尖锐元件。平台支撑物体。辐射源生成辐射。光学系统将辐射指向物体的该部分。检测器接收被物体的该部分散射的辐射并且基于所接收的辐射输出数据。该数据包括物体的该部分的位置。致动器移动材料去除装置使得尖锐元件设置在物体的该部分的位置上。该装置在物体的该部分上施加力使得物体的该部分可以被移除。使得物体的该部分可以被移除。使得物体的该部分可以被移除。


技术研发人员:D
受保护的技术使用者:ASML控股股份有限公司
技术研发日:2020.03.13
技术公布日:2021/11/4
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