一种机器人智能芯片封测系统及其搬运机构的制作方法

1.本发明涉及智能芯片加工技术领域，具体为一种机器人智能芯片封测系统及其搬运机构。


背景技术：

2.芯片封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工的到独立芯片的过程，现有的芯片封测工艺包括芯片封装和封装后测试步骤，在芯片封装中，现有的封装工艺的基本流程为：晶圆减薄－晶圆切割－芯片贴装－芯片互联－成形技术等。其中，在晶圆切割时将减薄后的晶圆粘贴在蓝膜上后，送到芯片切割机进行切割，在切割过程中，晶圆被切割成为了多个芯片，而蓝膜的设置则保证切割后的多个芯片不会散落，并且起到固定芯片位置的作用，在对芯片进行封测过程中，对于芯片的搬运方式采用吸盘进行吸取搬运。
3.但是目前在对芯片进行吸附搬运时，若吸盘在移动的过程中速度过快时，则吸盘上的芯片容易发生脱落或偏移情况，进而会影响后续对芯片的封装工作，没有对此缺陷进行相应的改进。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种机器人智能芯片封测系统及其搬运机构，解决了目前在对芯片进行吸附搬运时，若吸盘在移动的过程中速度过快时，则吸盘上的芯片容易发生脱落或偏移的问题。
5.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种机器人智能芯片封测搬运机构，包括底座，所述底座的上表面嵌入转动连接有立柱，所述立柱的上端水平连接有基板，所述基板的前侧上表面固定设置有液压缸，其特征在于：所述液压缸的输出轴滑动穿过基板的上表面并固定连接有吸取件。
6.所述吸取件包括有垂直连接于基板下表面的限位轴，所述限位轴的上端外表面套接滑动安装有滑套，所述滑套的上端前表面水平连接有固定轴，所述固定轴的一端固定连接有固定板，所述滑套的下端外表面套接设置有旋转组件，所述旋转组件的前侧固定连接有防脱件。
7.所述防脱件包括有筒体，所述筒体的上表面设置有顶板，且筒体的一侧下表面固定设置有步进电机，所述步进电机的输出轴固定连接有主齿轮二，所述筒体的下表面中间位置处转动连接有从齿轮二，所述从齿轮二与主齿轮二之间为啮接，且从齿轮二的上端转动穿过筒体的下表面并固定连接有转盘，所述筒体的内部靠近转盘的上方位置处水平连接有固定杆，所述固定杆的两端外表面均套接滑动安装有滑块，所述筒体的内部上表面中间位置处嵌入滑动安装有滑轴，所述滑轴的上端固定连接于顶板的下表面中间位置处，且滑轴的下端两侧均转动连接有调节杆，两个所述调节杆的一端分别转动于两个滑块的上表面，所述转盘的两侧上表面均转动连接有偏心杆，两个所述偏心杆相背的一端分别转动连接于两个滑块的下表面。
8.优选的，所述固定板的后侧上表面与液压缸的输出轴固定连接，且固定板的前侧上表面贯穿安装有导气管，所述导气管的下端固定连接有吸盘，所述吸盘位于顶板的正上方。
9.优选的，所述基板的上表面靠近液压缸的后侧位置处固定安装有抽气泵，所述抽气泵的抽气口固定连接有输气管，所述输气管的另一端固定连接于导气管的上端。
10.优选的，所述顶板的上表面固定粘接有顶垫，所述顶垫是一种橡胶材质构件。
11.优选的，所述顶垫与吸盘表面之间的距离大于芯片的厚度。
12.优选的，所述旋转组件包括水平套接安装于滑套下端外表面的限位板，所述限位板的前侧上表面转动连接有从齿轮一，所述从齿轮一的下端转动穿过限位板的上表面并固定连接有连接板，所述连接板的前侧固定连接于筒体的后侧。
13.优选的，所述限位板的下表面靠近连接板的后侧位置处固定设置有伺服电机，所述伺服电机的输出轴转动穿过限位板的下表面并固定连接有主齿轮一，所述主齿轮一与从齿轮一之间为啮接。
14.优选的，所述底座的内部设置有正反转电机，所述正反转电机的输出轴与立柱的下端固定连接。
15.优选的，一种机器人智能芯片封测系统，包括研磨机构和切割机构、封装机构、测试机构和搬运机构。
16.优选的，所述研磨机构用于研磨芯片的表面，所述切割机构用于对芯片的切割，使芯片成型，所述封装机构用于对成型芯片的注塑和封装，所述测试机构用于测试封装完成的芯片。
17.有益效果
18.本发明提供了一种机器人智能芯片封测系统及其搬运机构，与现有技术相比具备以下有益效果：
19.1、该机器人智能芯片封测系统及其搬运机构，通过在吸取件上设置防脱件，在步进电机的工作下，能够带动转盘上的两个偏心杆做偏心运动，进而能够带动两个滑块移动，两个滑块就会使调节杆带动滑轴上下移动，当吸盘将芯片给吸附住后，能够使顶板将吸盘上的芯片下表面给抵住，对芯片起到了加固作用，这样即使吸盘在高速运动的过程中，芯片也不会发生脱落或偏移现象。
20.2、该机器人智能芯片封测系统及其搬运机构，通过设置旋转组件，在伺服电机的工作下，能够带动防脱件转动，当吸盘需要吸取芯片或放下芯片时，能够使防脱件离开吸盘的下方，从而便于吸盘对芯片的吸取和放下，从而便于对芯片进行搬运工作。
21.3、该机器人智能芯片封测系统及其搬运机构，通过在顶板上设置顶垫，当顶板将芯片给顶住后，利用顶垫的柔软性，能够对芯片起到了保护作用，防止芯片发生损坏，同时该装置能够对不同大小的芯片进行搬运，提高了该搬运机构的应用的广泛性。
附图说明
22.图1为本发明结构的示意图；
23.图2为本发明吸取件结构的示意图；
24.图3为本发明防脱件结构的示意图；
25.图4为本发明筒体内部结构的示意图；
26.图5为本发明旋转组件结构的示意图；
27.图6为本发明的芯片封测步骤流程图。
28.图中：1、底座；2、立柱；3、基板；31、抽气泵；32、输气管；4、液压缸；5、吸取件；51、限位轴；52、滑套；53、固定轴；54、固定板；541、导气管；542、吸盘；55、旋转组件；551、限位板；552、从齿轮一；553、主齿轮一；554、连接板；555、伺服电机；56、防脱件；561、筒体；562、顶板；5621、顶垫；563、步进电机；564、主齿轮二；565、从齿轮二；566、转盘；567、固定杆；568、滑块；569、滑轴；5610、调节杆；5611、偏心杆。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种机器人智能芯片封测搬运机构，包括底座1，底座1的上表面嵌入转动连接有立柱2，立柱2的上端水平连接有基板3，基板3的前侧上表面固定设置有液压缸4，液压缸4的输出轴滑动穿过基板3的上表面并固定连接有吸取件5，底座1的内部设置有正反转电机，正反转电机的输出轴与立柱2的下端固定连接，正反转电机带动立柱2转动，立柱2带动基板3转动，基板3能够带动吸盘542上的芯片移动，为了能够将芯片给搬运到指定的位置。
31.请参阅图2，本发明实施例中，吸取件5包括有垂直连接于基板3下表面的限位轴51，限位轴51的上端外表面套接滑动安装有滑套52，滑套52的上端前表面水平连接有固定轴53，固定轴53的一端固定连接有固定板54，滑套52的下端外表面套接设置有旋转组件55，旋转组件55的前侧固定连接有防脱件56。
32.请参阅图3
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4，本发明实施例中，防脱件56包括有筒体561，筒体561的上表面设置有顶板562，且筒体561的一侧下表面固定设置有步进电机563，步进电机563的输出轴固定连接有主齿轮二564，筒体561的下表面中间位置处转动连接有从齿轮二565，从齿轮二565与主齿轮二564之间为啮接，且从齿轮二565的上端转动穿过筒体561的下表面并固定连接有转盘566，筒体561的内部靠近转盘566的上方位置处水平连接有固定杆567，固定杆567的两端外表面均套接滑动安装有滑块568，筒体561的内部上表面中间位置处嵌入滑动安装有滑轴569，滑轴569的上端固定连接于顶板562的下表面中间位置处，且滑轴569的下端两侧均转动连接有调节杆5610，两个调节杆5610的一端分别转动于两个滑块568的上表面，转盘566的两侧上表面均转动连接有偏心杆5611，两个偏心杆5611相背的一端分别转动连接于两个滑块568的下表面，顶板562的上表面固定粘接有顶垫5621，顶垫5621是一种橡胶材质构件，橡胶具有柔软性，能够防止顶垫5621将芯片给夹坏，顶垫5621与吸盘542表面之间的距离大于芯片的厚度。
33.请参阅图1
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2，本发明实施例中，固定板54的后侧上表面与液压缸4的输出轴固定连接，且固定板54的前侧上表面贯穿安装有导气管541，导气管541的下端固定连接有吸盘542，吸盘542位于顶板562的正上方，基板3的上表面靠近液压缸4的后侧位置处固定安装有
抽气泵31，抽气泵31的抽气口固定连接有输气管32，输气管32的另一端固定连接于导气管541的上端，抽气泵31工作时，为了能够使吸盘542将芯片给吸附住。
34.请参阅图5，本发明实施例中，旋转组件55包括水平套接安装于滑套52下端外表面的限位板551，限位板551的前侧上表面转动连接有从齿轮一552，从齿轮一552的下端转动穿过限位板551的上表面并固定连接有连接板554，连接板554的前侧固定连接于筒体561的后侧，限位板551的下表面靠近连接板554的后侧位置处固定设置有伺服电机555，伺服电机555的输出轴转动穿过限位板551的下表面并固定连接有主齿轮一553，主齿轮一553与从齿轮一552之间为啮接。
35.请参阅图6，本发明实施例中，一种机器人智能芯片封测系统，包括研磨机构和切割机构、封装机构、测试机构和搬运机构，研磨机构用于研磨芯片的表面，切割机构用于对芯片的切割，使芯片成型，封装机构用于对成型芯片的注塑和封装，测试机构用于测试封装完成的芯片。
36.上述中，抽气泵31的型号为sfs
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98，液压缸4的型号为dfg
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87，伺服电机555和步进电机563的型号均为ch/v。
37.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
38.使用时，将该搬运机构固定在指定的位置，之后底座1内部的正反转电机带动立柱2转动，立柱2带动基板3转动，使吸盘542移动到需要搬运的芯片位置，到达位置后，液压缸4带动固定板54向下移动，固定板54就会带动导气管541上的吸盘542向下滑动，同时还会带动固定轴53上的滑套52向下滑动，当吸盘542快移动到芯片的位置时，使伺服电机555工作，伺服电机555带动主齿轮一553转动，主齿轮一553带动与其啮接的从齿轮一552转动，从齿轮一552带动连接板554转动，连接板554带动防脱件56转动，使防脱件56离开吸盘542的下方，之后让液压缸4带动吸盘542继续向下移动，当吸盘542与芯片的上表面接触时，使抽气泵31工作，让抽气泵31产生吸力，使吸盘542将芯片给吸附住，之后让液压缸4带动吸盘542移动到防脱件56的上方，接着让伺服电机555反转，使防脱件56恢复原位置，使其位于吸盘542的正下方，然后使步进电机563工作，步进电机563带动主齿轮二564转动，主齿轮二564带动与其啮接的从齿轮二565转动，从齿轮二565带动转盘566转动，转盘566带动两个偏心杆5611做偏心运动，在滑块568的滑动下，两个偏心杆5611会分别带动两个滑块568往中间方向移动，这样两个调节杆5610就会将滑轴569往上顶，使顶板562上的顶垫5621将芯片的下表面给抵住，对芯片起到了加固作用，由于顶垫5621为橡胶材质，而橡胶具有柔软性，因此能够防止顶垫5621将芯片给夹坏，进一步，使底座1内部的正反转电机继续工作，使其将芯片给旋转到指定的位置，之后让步进电机563反转，让顶板562上的顶垫5621离开芯片的下表面，并且让伺服电机555带动防脱件56离开吸盘542的下方，离开后，让液压缸4带动吸盘542上的芯片继续向下移动，将芯片放入到指定的位置，最后重复以上步骤，对下一个芯片进行搬运工作，使其形成流水作业。
39.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。
40.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。