一种半导体封装自动刷胶装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装自动刷胶装置，其特征在于，包括输送装置、注胶桶（5）、注胶装置（7）和集尘箱（6）；注胶桶（5）内部中空，一侧开放，另一侧设有驱动侧板（50），驱动侧板（50）外侧中心位置设有驱动凸轴（59），注胶桶（5）表面开设有注胶孔（51）；注胶桶（5）内设有分区隔块（52），分区隔块（52）轴向方向间隔开设注胶腔室（56）、第一清洁腔室（57）和第二清洁腔室（58）三个腔室，三个腔室分别与分区隔块（52）侧端面上开设的注胶内气孔（53）、第一内气孔（54）和第二内气孔（55）连通；注胶装置（7）包括侧板（71）、注胶管（72）和凸轴（73），侧板（71）外侧面中心位置设有凸轴（73），凸轴（73）上开设三个外气孔（76）；侧板（71）内侧面偏心位置设有注胶管（72），与注胶管（72）位置对应的侧板（71）上开设进胶孔（74），注胶管（72）上间隔布满匀胶分孔（75）；注胶管（72）位于注胶桶（5）内分区隔块（52）的上方，三个外气孔（76）分别与注胶内气孔（53）、第一内气孔（54）和第二内气孔（55）对应，分区隔块（52）与侧板（71）内侧面连接；输送装置上设有两个凸台（4），注胶装置（7）通过凸轴（73）卡在一个凸台（4）中与该凸台（4）连接；注胶桶（5）通过驱动凸轴（59）卡在另一个凸台（4）中与该凸台（4）连接，第一电机（9）输出轴与驱动凸轴（59）连接；集尘箱（6）前端开放且紧贴注胶桶（5）；集尘箱（6）的一个侧面与真空器（11）连接，外气孔（76）与压缩空气增压器（12）连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动刷胶装置，其特征在于：所述集尘箱（6）后端底部设有加热器（61）。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动刷胶装置，其特征在于：所述侧板（71）上设有保护罩（8）。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动刷胶装置，其特征在于：所述输送装置包括输送架（1）、滚轮（2）和输送带（3），输送架（1）的前后两端分别设有一个滚轮（2），两个滚轮（2）上设有输送带（3）；其中一个滚轮（2）与第二电机（10）连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装自动刷胶装置，其特征在于：所述凸台（4）设置在输送架（1）上。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动刷胶装置，其特征在于：所述集尘箱（6）前端横向设有刮板（62）。

技术总结
本发明公开了一种半导体封装自动刷胶装置，包括输送装置、注胶桶、注胶装置和集尘箱；注胶桶内部中空，表面开设有注胶孔；注胶桶内设有分区隔块；注胶装置包括侧板、注胶管和凸轴；注胶管位于注胶桶内分区隔块的上方；输送装置上设有两个凸台，注胶装置通过凸轴卡在一个凸台中与该凸台连接；注胶桶通过驱动凸轴卡在另一个凸台中与该凸台连接，第一电机输出轴与驱动凸轴连接；集尘箱前端开放且紧贴注胶桶；集尘箱的一个侧面与真空器连接，外气孔与压缩空气增压器连通。本发明自动对晶圆刷胶保证刷胶厚度的均匀性；只对需要刷胶的部分进行刷胶，减少胶的浪费；根据晶圆的尺寸对应设置注胶孔的密度和尺寸，同时对多个晶圆进行刷胶，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。


技术研发人员：万翠凤 张中华 周峰
受保护的技术使用者：江苏爱矽半导体科技有限公司
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2021/11/4