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一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置的制作方法

2021-11-05 17:47:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,包括用于将布偶娃娃与裙子缝合在一起的缝纫装置、产生热蒸气的水蒸气发生装置以及防褶皱装置,其特征在于,所述防褶皱装置包括固定箱,所述固定箱上设有至少两个u型安装环,所述安装环的一头铰接在固定箱的底板上,所述安装环另一头可拆卸的方式连接在固定箱的底板上;两个所述安装环之间的间距与布偶娃娃的上身部长度相匹配;所述安装环中空设置且中空区域内设有环形齿条,两个所述安装环之间设有移动杆,所述移动杆上设置有两个以上的匹配环形齿条的转动齿轮,所述转动齿轮嵌入环形齿条中;所述移动杆一端设有带动移动杆沿安装环移动的熨烫电机;所述移动杆上还套接有连杆并通过连杆连接有熨烫辊;所述熨烫辊内设置有蒸气空腔,表面设有细孔;所述熨烫辊一侧的侧壁连通有水蒸气软管,所述水蒸气软管贯穿熨烫辊一侧侧壁,所述水蒸气软管另一端连通水蒸气发生装置的出气口部位;所述缝纫装置的缝合头处于两个安装环之间的上方位置;所述固定箱的底板设置有若干通孔,所述固定箱下方设置有电热风扇。2.根据权利要求1所述的一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,其特征在于,所述固定箱的底板上铰接有用于固定布偶娃娃位置的卡固板。3.根据权利要求1所述的一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,其特征在于,所述缝纫装置包括机架,所述机架的上端面固定安装有台板,所述固定箱设置在台板上,所述机架的下端面位于两侧设置有支撑脚,所述机架的一外侧设置有plc控制箱,相邻两组所述支撑脚之间设置有放置板,所述放置板的上端面处设有脚踏开关,所述脚踏开关通过信号线连通plc控制箱,所述台板的下表面安装设置有缝纫电机,所述台板的上端面铆接有固定座,所述固定座上安装有机头;所述机头包括缝合头,所述缝合头呈“凵”字型设置,所述缝合头的两侧内壁之间贯穿并旋转连接有转轴,所述转轴的外表面套接安装有压边模,所述压边模的外表面固定安装有缝合轮,所述转轴的外表面位于压边模的一侧处设置有齿盘,所述齿盘上啮合有链带,所述链带另一端与缝纫电机输出轴上的齿轮啮合连接。4.根据权利要求3所述的一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,其特征在于,所述机头的上端面位于一侧位置处设置有花轮升降手柄,且机头的一外侧活动安装有花轮转动手轮。5.根据权利要求3所述的一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,其特征在于,所述plc控制箱的前端面位于底端设置有开关按键,且plc控制箱的前端面位于上方位置处设置有超声波发生器。6.根据权利要求3所述的一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,其特征在于,所述脚踏开关的前端面纵向等距设置有防滑凸条,且脚踏开关的外表面设置有绝缘外壳。7.根据权利要求3所述的一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,其特征在于,所述支撑脚前后两端均套设有防滑套,且支撑脚与放置板焊接。8.一种采用权利要求2所述的布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置的方法,其特征在于,包括以下步骤:s1、用布料裁剪出与布偶娃娃相适配的裙子,该裙子分为正面与反面;此时,正面裙子与反面裙子仅通过裙子的衣领处连在一起;该裙子正、反面均分为穿戴在布偶娃娃上身的平整部与穿戴在布偶娃娃下身的裙摆部;
s2、将裁剪后的裙子通过布偶娃娃的头部套在布偶娃娃身上,将套好的布偶娃娃放在固定箱上,使布偶娃娃上身部处于两个安装环之间;s3、使用缝纫装置将娃娃上身部与裙子平整部的一侧边缝制在一起,缝合到裙摆部即停止;s4、使用卡固板固定布偶娃娃位置,启动熨烫电机,熨烫电机带动熨烫辊从裙子的平整部上方碾压过去;此时熨烫辊对裙子一面的平整部进行熨烫;s5、拉扯裙子使裙子完全伸展,使用缝纫装置将娃娃上身部的另一侧边与裙子平整部缝制在一起,打开卡固板与安装环,将裙子平整部上多余的部分裁去;s6、将娃娃翻面后放置在固定箱中,使布偶娃娃上身部处于两个安装环之间;重复s3至s5的步骤;s7、将裙子正、反面的裙摆部缝合在一起。

技术总结
本发明适用于玩具加工领域,提供了一种布偶玩具娃娃生产用裙子套入装置,包括缝纫装置、水蒸气发生装置以及防褶皱装置,防褶皱装置包括固定箱,固定箱上设有两个U型安装环;安装环中空设置且中空区域内设有环形齿条,两个安装环之间设有移动杆,移动杆上设置有两个匹配环形齿条的转动齿轮,转动齿轮嵌入环形齿条中;移动杆一端设有熨烫电机;移动杆上还设有熨烫辊;熨烫辊内设置有蒸气空腔,表面设有细孔;熨烫辊一侧的侧壁连通有水蒸气软管,水蒸气软管贯穿熨烫辊一侧侧壁,水蒸气软管另一端连通水蒸气发生装置的出气口部位;该装置解决了缝制穿裙子的布偶娃娃时,裙子与布偶娃娃贴合不够紧密,导致裙子容易产生褶皱的问题。导致裙子容易产生褶皱的问题。导致裙子容易产生褶皱的问题。


技术研发人员:蒲彦
受保护的技术使用者:湖南贝尔动漫科技有限公司
技术研发日:2020.10.23
技术公布日:2021/11/4
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