MEMS气体传感器安装体的制作方法

技术特征：
1.一种mems气体传感器安装体，其特征在于，具备：mems气体传感器芯片，所述mems气体传感器芯片具有：具有空腔的基座、以覆盖所述空腔的方式设置在所述基座上且具有与所述空腔相连的开口部的绝缘膜、设置在所述绝缘膜的所述空腔上方的区域上的气敏部、和设置在所述绝缘膜的除了所述空腔上方以外的区域上且与所述气敏部连接的多个衬垫；和印刷基板，所述印刷基板具有气体导入通路和多个连接端子，以所述空腔和所述气体导入通路在俯视下为重叠、且所述多个衬垫和所述多个连接端子电连接的方式，将所述mems气体传感器芯片安装于所述印刷基板。2.根据权利要求1所述的mems气体传感器安装体，其特征在于，所述气体导入通路为形成于所述印刷基板的贯通的多个微细孔。3.根据权利要求2所述的mems气体传感器安装体，其特征在于，所述印刷基板的形成有所述多个微细孔的区域的厚度比该区域以外的区域厚度小。4.根据权利要求1所述的mems气体传感器安装体，其特征在于，所述印刷基板包括：具有通孔的基膜，和与所述多个连接端子绝缘且以覆盖所述通孔的方式设置在所述基膜上的金属网部，所述气体导入通路是在形成有所述通孔的区域的所述金属网部的开口。5.根据权利要求1所述的mems气体传感器安装体，其特征在于，所述气体导入通路形成于所述印刷基板，是至少一个端部从所述基座的外周伸出的至少一个槽。6.根据权利要求5所述的mems气体传感器安装体，其特征在于，所述印刷基板在所述气敏部所在的区域具有凹部，所述槽的另一个端部与所述凹部相连。7.根据权利要求2所述的mems气体传感器安装体，其特征在于，所述印刷基板进一步具备金属网部，所述金属网部与所述多个连接端子绝缘且由设置在所述印刷基板上的多个金属线构成，所述多个金属线部分地覆盖所述多个微细孔。8.根据权利要求1至7中任一项所述的mems气体传感器安装体，其特征在于，所述多个衬垫和所述多个连接端子的连接部分的周围由树脂密封。

技术总结
本发明提供一种不需要用于保护MEMS气体传感器芯片的盖等，能够容易地薄型化的MEMS气体传感器安装体。所述MEMS气体传感器安装体具备：MEMS气体传感器芯片，所述MEMS气体传感器芯片具有：具有空腔的基座、以覆盖空腔的方式设置在基座上且具有与空腔相连的开口部的绝缘膜、设置在绝缘膜的空腔上方的区域上的气敏部、和设置在绝缘膜的除了空腔上方以外的区域上且与气敏部连接的多个衬垫；和具有气体导入通路和多个连接端子的印刷基板，以空腔和气体导入通路在俯视下为重叠，且多个衬垫和多个连接端子电连接的方式，将MEMS气体传感器芯片安装于印刷基板。装于印刷基板。装于印刷基板。


技术研发人员：木村哲平 铃木弘明
受保护的技术使用者：日写株式会社
技术研发日：2020.03.05
技术公布日：2021/11/2