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一种多用途新型贯流风机的制作方法

2021-11-03 14:52:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种多用途新型贯流风机,包括机壳,机壳包括左侧板、右侧板和连接在左右侧板间的围板、舌板,围板与舌板之间形成风道,在机壳内转动连接有叶轮,右侧板上设置有驱动叶轮转动的电机,电机包括定子铁芯,定子铁芯上固定有定子磁芯和转动连接有转子,其特征在于:在所述转子(9)前后端环上分别设置有若干一体成型的散热叶片(10),散热叶片围绕端面中心呈放射状均匀分布,所述围板(3)位于风道进风口一侧边向外弯折形成有加强板(11),加强板与围板之间形成折边(18)过渡连接,所述折边为折线状。2.根据权利要求1所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是所述散热叶片(10)包括向上延伸的前翼面(13)和后翼面(14),前翼面高于后翼面,在前翼面与后翼面之间形成向端环中心向下倾斜的上翼面(15),所述上翼面包括水平段(16)和倾斜段(17),水平段和倾斜段之间通过弧面过渡连接。3.根据权利要求2所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是所述散热叶片(10)沿着端环外边缘均匀设置,前翼面位于靠端环外边缘一侧。4.根据权利要求1所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是所述折边(18)与围板、加强板之间通过圆角过渡连接,折边弯折的角度为120
°
~170
°
。5.根据权利要求1所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是所述电机(6)通过连接板(19)固定在右侧板上,连接板为圆形,在连接板同一径向的两端分别突出形成有连接翼(20),连接板和连接翼的边缘向内翻边形成有加强沿(21),在所述连接翼上设置有至少两个穿孔连通构成的可调安装孔(22),在连接板上位于连接翼所在径向两侧对称设置有若干固定孔(23),在右侧板上对应设置有若干通孔。6.根据权利要求5所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是在所述加强沿(21)边缘上设置有若干卡脚(25),卡脚包括沿加强沿向前延伸的根部(26)和连接在根部前端径向向外延伸的卡接部(27),在所述右侧板上对应设置有若干卡槽(28),所述卡槽包括轴向卡入槽(29)和在轴向卡入槽底部向一侧旋转形成的径向切入槽(30),所述卡接部表面上设置有卡凸(31),在径向切入槽上部右侧板的背面设置有两个卡点(32)。7.根据权利要求1所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是所述叶轮(5)包括左盘(33)、右盘(34)和连接在左右盘之间的叶片,右盘与电机转轴(38)固定,左盘上设置有叶轮轴(35),叶轮通过轴承座(36)连接在左侧板上。8.根据权利要求7所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是所述电机转轴前端通过胶塞固定在右盘(34)上,在电机转轴上靠近胶塞外端位置设置有限位槽(37),在限位槽内卡接有挡圈(39),挡圈压在胶塞外端上,所述轴承座(36)卡接在左侧板(1)上,在轴承座内固定有轴承,叶轮轴穿入轴承座内与轴承相连接,在轴承座远离叶轮的一侧设置有挡板(40),挡板与叶轮轴相垂直。9.根据权利要求8所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是所述轴承座(36)内部设置有容纳轴承的轴承腔(41),轴承腔面向叶轮一侧开设有第一过孔(42),轴承腔远离叶轮一侧开设有第二过孔(43),第一过孔和第二过孔分别与轴承相连通,在第二过孔内设置有一圈挡板安装槽(44),挡板安装在挡板安装槽内,在轴承座外侧上环绕设置有一圈侧板安装槽(45),左侧板卡接在侧板安装槽内。10.根据权利要求8或9所述的一种多用途新型贯流风机,其特征是右盘(34)中心开设有方形的胶塞安装孔(46),胶塞安装孔的侧边分别设置有翻边(47),所述翻边与右板垂直,
各翻边之间设有间隙(48),所述胶塞(49)包括前端部、后端部(50)和穿孔部,穿孔部连接在前端部和后端部之间,所述前端部形状大于胶塞安装孔,前端部盖置在胶塞安装孔上,穿孔部穿入在胶塞安装孔内,所述后端部为方形,后端部卡置在翻边所围的范围内,后端部四角分别设置有支撑脚(51),支撑脚穿过间隙压在右板上。

技术总结
本发明一种多用途新型贯流风机,解决现有贯流风机通用性差、散热差、叶轮容易移位、风道易变形、电机轴与叶轮固定结构不合理的问题。风机包括机壳,机壳包括左侧板、右侧板、围板、舌板,围板与舌板之间形成风道,在机壳内连接有叶轮,右侧板上设置有电机,在电机转子前后端环上分别设置有若干一体成型的散热叶片,散热叶片围绕端面中心呈放射状均匀分布,围板一侧边向外弯折形成有加强板,加强板与围板之间形成折边过渡连接,折边为折线状。增加散热叶片,使得风均匀不分散的向周围吹出,有效降低了电机绕组及铁芯温度。改善围板的强度,优化风机流场,使得风进入更加平稳、顺畅,风机高速运转时转速更加稳定,有效解决喘振现象。有效解决喘振现象。有效解决喘振现象。


技术研发人员:谢盼盼 沈国平 湛达军 张媛 钟志浩
受保护的技术使用者:杭州微光电子股份有限公司
技术研发日:2021.07.21
技术公布日:2021/11/2
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