一种应用于回流焊的丝印台的制作方法

1.本实用新型芯片加工属于领域，具体为一种应用于回流焊的丝印台。


背景技术：

2.丝印台是芯片加工过程中，用于对芯片涂刷锡膏的常用结构，其主要包含设置在台体上用于固定芯片的夹具以及用于固定钢网的钢网夹持件，在对钢网与芯片对位之后，利用钢网夹持件将钢网固定，然后涂刷锡膏。
3.正常在使用过程中，钢网需要定时清洗，在清洗的周期内，钢网会用于对多个芯片进行锡膏的涂刷，而在此时间段内，钢网得不到清洗，前次芯片涂刷锡膏之后，钢网会残留多余的锡膏，容易对下次芯片的锡膏涂刷造成不利影响，而每对一个芯片完成锡膏涂刷之后就进行钢网的锡膏清除，又会极大的降低芯片加工的效率，因此，需要对此进行改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种应用于回流焊的丝印台，以解决现有技术中在钢网未清洗时，钢网多次使用之后，多次残留的锡膏对芯片锡膏涂刷造成不利影响的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于回流焊的丝印台，包括台体和钢网夹持件，所述台体包括固定部和活动部，通过在所述活动部的一侧设置插杆插入所述固定部侧面的插槽，使得所述活动部可相对所述固定部伸缩；
6.所述钢网夹持件滑动设置在所述活动部上，所述钢网夹持件的一侧设有可拆卸的安装在所述固定部上的锡膏刮除件，使得活动部通过钢网夹持件向固定部移动过程中，钢网上的锡膏会被所述锡膏刮除件刮除。
7.在上述技术方案中，在芯片锡膏刷完之后，向上抬起钢网，然后通过活动部带动钢网夹持件移动，钢网夹持件平移将芯片裸露出来，更换芯片之后复位钢网过程中，利用锡膏刮除件可将钢网上对应位置的锡膏刮出，有利于二次锡膏的涂刷不受上一道工序的影响，提高芯片锡膏涂刷的效果，尤其是钢网未清洗时，及时对钢网锡膏进行刮除。
8.优选地，所述锡膏刮除件包括刮刀和螺纹连接在固定部上螺纹槽内的支撑杆，所述支撑杆的顶端设有定位部，所述定位部的顶端设有防脱部，所述刮刀套设在防脱部外，且其底端设有与所述定位部相适配的定位槽。
9.优选地，所述刮刀呈与所述台体宽度方向平行设置，且所述刮刀的刀刃向所述活动部的一侧倾斜。
10.优选地，所述防脱部的顶端螺纹连接有抵在所述刮刀顶端的压块。
11.优选地，所述压块与所述刮刀的顶部转动连接。
12.优选地，所述活动部表面设有一卡块，所述卡块上卡接有一卡勾，所述卡勾主动安装于所述固定部上，且所述卡勾与所述固定部之间设置一蓄力弹簧。
13.优选的，所述活动部具有一空腔，在所述空腔内设置一可在所述空腔内移动的滑
板以支持所述钢网夹持件，在所述空腔上开设两个缺口，用于钢网夹持件与所述滑板顶面连接，所述活动部的一端活动连接有与所述滑板螺纹连接的宽度方向调节螺栓，在所述活动部的另一端开设一缺口，所述缺口内滑动设置一活动连接长度方向调节螺栓的滑块，所述长度方向调节螺栓与所述滑板螺纹连接。
附图说明
14.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.图2为本实用新型活动部与固定部分开时的示意图。
17.图3为本实用新型定位部和防脱部的示意图。
18.图4为本实用新型定位槽的示意图。
19.图5为本实用新型压块与刮刀活动连接时，压块的示意图。
20.图中，台体1、固定部101、活动部102、钢网夹持件2、插杆3、插槽4、锡膏刮除件5、刮刀501、支撑杆502、定位部503、防脱部504、定位槽505、压块506、卡块6、卡勾7、蓄力弹簧8、空腔9、滑板10、缺口11、宽度方向调节螺栓12、长度方向调节螺栓13、滑块14。
具体实施方式
21.以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
22.请参阅图1
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图5所示，本实用新型提供了一种应用于回流焊的丝印台，包括台体1和钢网夹持件2，台体1包括固定部101和活动部102，通过在活动部102的一侧设置插杆3插入固定部101侧面的插槽4，使得活动部102 可相对固定部101伸缩。
23.钢网夹持件2滑动设置在活动部102上，在活动部102从固定部101上分离时，活动部102通过钢网夹持件2带动钢网移动，可将位于钢网下方已经涂刷锡膏的芯片裸露，方便进行芯片更换，钢网夹持件2的一侧设有可拆卸的安装在固定部101上的锡膏刮除件5，使得活动部102通过钢网夹持件2 向固定部101移动过程中，钢网上的锡膏会被锡膏刮除件5刮除，该锡膏刮除件5用于在芯片更换完毕之后，需要将钢网移动到新的芯片上进行对位，在移动钢网过程中，钢网上与对应于芯片的位置会经过锡膏刮除件5，进而，可将上移芯片涂刷时残留在钢网上的锡膏刮除，刮除之后的锡膏在钢网上相对于芯片呈错位分布，不会影响到新芯片锡膏的涂刷。
24.锡膏刮除件5包括刮刀501和螺纹连接在固定部101上螺纹槽内的支撑杆502，支撑杆502的顶端设有定位部503，定位部503的顶端设有防脱部 504，刮刀501的套设在防脱部504外，且其底端设有与定位部503相适配的定位槽505，定位部503和定位槽505均呈正方体结构，刮刀501呈与台体1 宽度方向平行设置，且刮刀501的刀刃向活动部102的一侧倾斜，通过向上提起刮刀501使得定位部503与定位槽505分离，然后直接转动刮刀501使得其与工作台平行，即位于钢网的一侧，可实现对刮刀501的收纳，在此过程中，防脱部504可防止提起刮刀501之后，刮刀501直接与支撑杆502分离，此外，利用定位部503和定位槽505的正方体结构，使得定位部503插入定位槽505之后，即可实现对刮刀501的固定。
25.防脱部504的顶端螺纹连接有抵在刮刀501顶端的压块506，通过转动压块506，使得其向下运动，将刮刀501更好的固定，使得刮刀501在刮除锡膏时更加稳定，保障有效的锡膏刮除效果。
26.压块506与刮刀501的顶部转动连接，使得压块506与刮刀501始终保持有效连接，在转动压块506使得其向上运动时，压块506会带动刮刀501 提升并离开定位部503，此时，刮刀501可被压块506支撑，更加方便操作，而通过转动压块506使得其带动刮刀501提升一定距离之后，在确保定位部 503位于定位槽505内时，刮刀501依然可保持固定状态，此时，可在高度方向调节刮刀501，尤其在移动钢网时，无需将刮刀501收纳，只需抬高其位置，使得其与钢网表面分离即可。
27.活动部102表面设有一卡块6，卡块6上卡接有一卡勾7，卡勾7主动安装于固定部101上，且卡勾7与固定部101之间设置一蓄力弹簧8，在卡勾7 表面设置一斜面，使得活动部102向固定部101移动时，卡块6会通过卡勾 7的斜面使得卡勾7向上翻转并打开，此时，蓄力弹簧8被压缩，使得卡块6 运动当进入卡勾7内之后，在蓄力弹簧8的作用下会自动向下翻转，进而将与卡块6卡接，实现锁止，此时，活动部102和固定部101可有效被固定，在需要移动活动部102时，可手动按压卡勾7，让蓄力弹簧8被压缩，此时，卡勾7与卡块6分离，即可移动活动部102，让其与活动部102分开。
28.活动部102具有一空腔9，在空腔9内设置一可在空腔9内移动的滑板 10以支持钢网夹持件2，在空腔9上开设两个缺口11，用于钢网夹持件2与滑板10顶面连接，活动部102的一端活动连接有与滑板10螺纹连接的宽度方向调节螺栓12，滑板10上设有与宽度方向调节螺栓12螺纹连接的宽度方向调节螺纹槽，在活动部102的另一端开设一缺口11，缺口11内滑动设置一活动连接长度方向调节螺栓13的滑块14，长度方向调节螺栓13与滑板10 螺纹连接，滑板10上开设有与长度方向调节螺栓13螺纹连接的长度方向调节螺纹槽，在将钢网与芯片对位时，可通过转动宽度方向调节螺栓12，使得钢网在宽度方向平移，而调节长度方向调节螺栓13，可使得钢网在长度方向平移，以此可对钢网的位置进行稳定的微调，相对于现有技术中，将钢网夹持件2松开，然后人工手动挪动钢网位置而言，该方式使得钢网的移动较为稳定，方便对钢网位置的微调操作。
29.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
30.需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
31.上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种
其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。