一种集成电路塑封成型装置及模压控制方法与流程

本发明涉及集成电路加工，特别的涉及一种集成电路塑封成型装置及模压控制方法。

背景技术：

1、在集成电路的塑封成型工艺中，通常将已贴装芯片的基板置于模具中，通过加热加压使塑封料（如环氧树脂模塑料）熔化并包裹芯片，冷却后形成保护层。此过程中，模具的合模精度和压力控制直接影响产品的成型质量与可靠性。

2、授权公开号“cn109273375b”记载了，一种融合smt的mcm集成电路封装方法，其特征在于采用一种融合smt的mcm集成电路封装结构的生产流水线进行作业，在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；一种融合smt的mcm集成电路封装结构的生产流水线，它从前之后依次包括引线框架上料装置、钢网印刷装置、第一aoi自动光学检测装置、有源器件安装装置、回流焊装置、第二aoi自动光学检测装置、芯片安装装置、第一烘烤装置、键合装置、塑封装置、第二烘烤装置、打标装置、电镀装置、成型切筋装置、外观检测包装装置。本发明的一种融合smt的mcm集成电路封装方法具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。

3、传统塑封模具在合模时，液压或机械压力直接作用于模具及基板，缺乏有效的缓冲吸能结构。这容易导致冲击力集中，使基板或芯片产生微裂纹，或造成模具关键部件磨损变形，影响封装精度和模具寿命。此外，传统模具的定位多依赖简单的销钉或人工对位，在连续生产中易发生偏移，导致塑封体偏位、溢料等缺陷，废品率升高，因此，提出一种集成电路塑封成型装置及模压控制方法以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路塑封成型装置及模压控制方法，改善了传统塑封模具在合模时，液压或机械压力直接作用于模具及基板，缺乏有效的缓冲吸能结构。这容易导致冲击力集中，使基板或芯片产生微裂纹，或造成模具关键部件磨损变形，影响封装精度和模具寿命的问题。

2、本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种集成电路塑封成型装置，包括：

3、一侧开口的壳体；

4、下板和上板，所述下板和上板位于壳体内；

5、圆形孔，所述圆形孔开设于下板的上端；

6、连接柱，所述连接柱固定连接于下板和上板之间；

7、加压板，所述加压板滑动连接于连接柱的圆周表面；

8、液压杆，所述液压杆固定连接于上板的上端，其伸长端贯穿上板与加压板固定，所述液压杆固定连接于壳体的上内壁；

9、底座，所述底座位于下板的上端；

10、两组缓冲机构，每组所述缓冲机构均包括支杆、第一弹簧、安装杆、第二弹簧、两个连杆、两个安装块、两个上支撑块和两个下支撑块，所述支杆固定连接于底座的下端，所述支杆滑动连接于圆形孔内，所述第一弹簧套设于支杆的圆周表面，所述第一弹簧的一侧支杆的下端固定，两个所述安装块均固定连接于下板的上端，两个所述上支撑块均固定连接于底座的下端，所述安装杆固定连接于两个安装块的相靠近端，两个所述下支撑块均滑动连接于安装杆的圆周表面，所述第二弹簧套设于安装杆的圆周表面，所述第二弹簧的两段分别与两个下支撑块固定，所述连杆通过铰轴活动铰接于上支撑块和下支撑块之间。

11、优选的，所述底座的上端开设有凹槽，所述底座的上端设有放置板，所述放置板的下端固定连接有凸块，所述凸块位于凹槽内。

12、优选的，所述加压板的一侧端固定连接有限位插板，所述壳体的内壁开设有凹槽，所述限位插板滑动连接于凹槽内。

13、优选的，所述下板的上端固定连接有四个限位块，所述限位块的高度高于安装块的高度。

14、优选的，所述放置板和底座的相靠近端处均设有模腔，两个模腔的两侧端均固定连接有两个定位板。

15、优选的，所述放置板的上端固定连接有四个气垫，所述底座的一侧端固定连接有挡板。

16、优选的，所述加压板的一侧还固定连接有固定板，所述壳体的下内壁与固定板之间直接固定连接有第三弹簧。

17、优选的，所述壳体的上端固定连接有报警器。

18、优选的，所述壳体的开口处活动铰接有门板，所述门板内设有观察窗。

19、本发明的有益效果是：

20、1、通过设置两组对称布置的缓冲机构，配合第一弹簧、第二弹簧与第三弹簧形成三级串联缓冲体系，当液压杆驱动加压板下压时，合模冲击力首先经气垫进行柔性预压缓冲，随后通过支杆压缩第一弹簧实现轴向一级吸能，同时通过连杆将部分竖向力转化为水平分力，推动两个下支撑块沿安装杆相向滑动并压缩第二弹簧，实现二级水平方向吸能；第三弹簧则通过固定板对加压板末段下行进行三级辅助缓冲，该三级串联结构将瞬时冲击峰值分解为轴向压缩与水平滑动两个方向的弹性变形，冲击能量被逐级衰减，避免了刚性冲击直接传递至模腔内的芯片与引线框架，从而有效防止芯片隐裂、金线冲弯及引线框架变形等质量问题，显著提升塑封成型良率。

21、2、两组缓冲机构以底座为中心对称布置，每个支杆及对应的连杆、下支撑块结构参数完全相同，当底座承受偏载时，受力较大一侧的第一弹簧压缩量增大，该侧支杆下行量增加，通过该侧连杆推动下支撑块沿安装杆滑动更多距离，使第二弹簧两端受力不等而产生反向力矩，自动将底座调整至水平姿态；同时，加压板侧端的限位插板沿壳体内壁凹槽滑动，与连接柱形成双重导向，杜绝加压板发生倾斜，上述协同作用确保底座与加压板的工作面在合模全过程中始终保持平行，使放置板与底座的模腔分型面贴合均匀，塑封体各处厚度偏差控制在极小范围内，同时有效避免溢料现象，提高产品尺寸一致性。

22、3、操作人员仅需拆解下板，即可独立取出第一弹簧或第二弹簧进行更换，无需拆卸底座、放置板或液压杆等主要部件，大幅缩短维护停机时间，此外，限位块对底座下行行程进行机械截停，防止第一弹簧压并失效；报警器在缓冲元件异常时及时预警，提醒操作人员介入检查；观察窗允许不停机实时监控合模与注塑过程，上述特征共同降低了非计划停机频次，延长了设备使用寿命，有效提升了设备综合效率与生产连续性。

1.一种集成电路塑封成型装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封成型装置，其特征在于：所述底座（8）的上端开设有凹槽（22），所述底座（8）的上端设有放置板（7），所述放置板（7）的下端固定连接有凸块（6），所述凸块（6）位于凹槽（22）内。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路塑封成型装置，其特征在于：所述加压板（3）的一侧端固定连接有限位插板（27），所述壳体（101）的内壁开设有凹槽，所述限位插板（27）滑动连接于凹槽内。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路塑封成型装置，其特征在于：所述下板（1）的上端固定连接有四个限位块（13），所述限位块（13）的高度高于安装块（18）的高度。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路塑封成型装置，其特征在于：所述放置板（7）和底座（8）的相靠近端处均设有模腔（9），两个模腔（9）的两侧端均固定连接有两个定位板（10）。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路塑封成型装置，其特征在于：所述放置板（7）的上端固定连接有四个气垫（11），所述底座（8）的一侧端固定连接有挡板（23）。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路塑封成型装置及模压控制方法，其特征在于：所述加压板（3）的一侧还固定连接有固定板（28），所述壳体（101）的下内壁与固定板（28）之间直接固定连接有第三弹簧（26）。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路塑封成型装置及模压控制方法，其特征在于：所述壳体（101）的上端固定连接有报警器（12）。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路塑封成型装置，其特征在于：所述壳体（101）的开口处活动铰接有门板（24），所述门板（24）内设有观察窗（25）。

10.根据权利要求9所述的一种集成电路塑封成型的模压控制方法，其特征在于：