一种集成电路芯片堆叠的制作方法

本技术涉及集成电路芯片，具体公开了一种集成电路芯片堆叠。

背景技术：

1、集成电路芯片堆叠过程中，需通过专用堆叠装置实现芯片的有序摆放、固定及适配不同规格芯片的灵活调节，尤其对于大尺寸或需稳定支撑的芯片，常需跨载体承载以避免局部受力不均导致损坏。现有技术中相关堆叠装置存在三大核心缺陷，难以满足高效、灵活且稳定的堆叠需求：

2、其一，芯片承载层板的间距调节效率低、同步性差，如授权公告号为cn218414533u的实用新型专利，采用滑块与弹簧配合的结构实现层板位置调节，但仅能实现单一方向的夹持固定，无法实现多层板同步升降，适配不同厚度芯片时需逐个调节，操作繁琐且易出现层间错位；授权公告号为cn215069882u的实用新型专利，通过螺杆与轴套配合驱动放置板移动，虽可增减放置板数量，但层板调节依赖螺纹传动，同步性差且结构复杂，调节精度易受螺纹磨损影响，均无法满足多层芯片同步平稳堆叠的需求。

3、其二，堆叠装置的整体空间适配性不足，如授权公告号为cn218414533u的实用新型专利和授权公告号为cn208923058u的实用新型专利，均为单一堆叠单元设计，无法根据芯片数量、封装尺寸调整两个独立堆叠单元的相对间距，导致空间利用率低，且多组芯片堆叠时易出现干涉；cn215069882u虽可拆卸收纳，但未涉及堆叠单元间距的动态调节功能，无法适配高密度、灵活化的堆叠场景。

4、其三，现有装置均未实现“芯片跨双单元稳定承载”的功能，上述现有技术的堆叠单元均为独立承载设计，芯片仅能放置在单一单元的单层载体上，对于大尺寸芯片或需多点稳定支撑的芯片，无法通过跨单元搭接实现均匀受力，易因载体支撑面积不足导致芯片倾斜、脱落，或因局部受力过大造成芯片损坏，进一步限制了装置对不同规格芯片的适配能力。

5、综上，现有技术均未公开一种兼具“多层板同步升降”“双堆叠单元间距可调”与“芯片跨双单元稳定搭接承载”的集成化堆叠结构，因此亟需提出一种结构精简、调节精准、适配性强且承载稳定的集成电路芯片堆叠方案，以解决现有技术的不足。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种集成电路芯片堆叠，该集成电路芯片堆叠通过同一高度两侧置物板的精准对齐与搭接设计，实现了双单元间距、多层板高度的精准同步调节，兼具操作便捷性、结构稳定性和场景适配性，提升芯片承载稳定性，有效保护芯片并提升堆叠效率与空间利用率。

2、本实用新型是这样实现的，一种集成电路芯片堆叠，包括底座和两个芯片堆叠单元；所述底座上设置有用于驱动两个芯片堆叠单元相对相向或背向滑动的间距调节机构；每个所述芯片堆叠单元包括支架、调节层板、导向杆、剪式连杆组和直线驱动器；所述支架固定于间距调节机构上；所述调节层板沿纵向排列于支架内；所述导向杆固定于支架上，并贯穿所有所述调节层板；所述剪式连杆组对称设置于所有调节层板的两侧，其各铰接点分别设于对应的所述调节层板上，使得所有所述调节层板在剪式连杆组的带动下进行同步且等间距地移动；所述直线驱动器安装于支架上，其输出端与位于最上方的调节层板连接；每个所述调节层板一侧均设有朝向另一个芯片堆叠单元水平延伸的置物板。

3、作为本实用新型的一种集成电路芯片堆叠优选的，所述间距调节机构包括开设于所述底座顶部的滑槽、转动设置于所述滑槽内的双向丝杠、以及驱动所述双向丝杠旋转的驱动组件；所述双向丝杠的两段反向螺纹上分别螺接有一个滑块，两个所述滑块的顶部分别与两个所述芯片堆叠单元的支架底部固定连接。

4、作为本实用新型的一种集成电路芯片堆叠优选的，所述驱动组件为蜗轮蜗杆机构；所述蜗轮蜗杆机构包括与所述双向丝杠一端同轴固定的蜗轮、与所述蜗轮啮合的蜗杆、以及供所述蜗轮和蜗杆安装的传动腔；所述蜗杆的一端延伸至底座外部并连接有操纵手柄。

5、作为本实用新型的一种集成电路芯片堆叠优选的，所述剪式连杆组由多个x形连杆单元通过销轴首尾铰接而成，每个x形连杆单元的四个端点均通过所述销轴与对应的所述调节层板形成铰接。

6、作为本实用新型的一种集成电路芯片堆叠优选的，所述直线驱动器为电动推杆、气缸或液压缸中的一种。

7、作为本实用新型的一种集成电路芯片堆叠优选的，所述置物板上表面设置有防静电层或缓冲垫。

8、作为本实用新型的一种集成电路芯片堆叠优选的，所述导向杆的数量为两根，分别位于所述调节层板的左右两侧；所述调节层板上开设有与导向杆配合的直线轴承。

9、作为本实用新型的一种集成电路芯片堆叠优选的，位于最下方的所述调节层板与支架的底部固定连接。

10、本实用新型的有益效果是：

11、通过间距调节机构实现双堆叠单元的相对移动，适配不同长度芯片，提升空间利用率和场景适配性；

12、通过剪式连杆组和直线驱动器实现所有调节层板的同步且等间距地移动，调节精度高、操作便捷，避免层间错位；

13、通过置物板的跨单元搭接设计，实现芯片的稳定承载，防静电层或缓冲垫有效保护芯片免受物理和静电损害；

14、整体结构精简、通用性强，适用于各类集成电路芯片堆叠场景。

1.一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：包括底座（1）和两个芯片堆叠单元（2）；所述底座（1）上设置有用于驱动两个芯片堆叠单元（2）相对相向或背向滑动的间距调节机构（3）；每个所述芯片堆叠单元（2）包括支架（4）、调节层板（5）、导向杆（6）、剪式连杆组（7）和直线驱动器（8）；所述支架（4）固定于间距调节机构（3）上；所述调节层板（5）沿纵向排列于支架（4）内；所述导向杆（6）固定于支架（4）上，并贯穿所有所述调节层板（5）；所述剪式连杆组（7）对称设置于所有调节层板（5）的两侧，其各铰接点分别设于对应的所述调节层板（5）上，使得所有所述调节层板（5）在剪式连杆组（7）的带动下进行同步且等间距地移动；所述直线驱动器（8）安装于支架（4）上，其输出端与位于最上方的调节层板（5）连接；每个所述调节层板（5）一侧均设有朝向另一个芯片堆叠单元（2）水平延伸的置物板（9）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：所述间距调节机构（3）包括开设于所述底座（1）顶部的滑槽（10）、转动设置于所述滑槽（10）内的双向丝杠（11）、以及驱动所述双向丝杠（11）旋转的驱动组件（12）；所述双向丝杠（11）的两段反向螺纹上分别螺接有一个滑块（13），两个所述滑块（13）的顶部分别与两个所述芯片堆叠单元（2）的支架（4）底部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：所述驱动组件（12）为蜗轮蜗杆机构；所述蜗轮蜗杆机构包括与所述双向丝杠（11）一端同轴固定的蜗轮（14）、与所述蜗轮（14）啮合的蜗杆（15）、以及供所述蜗轮（14）和蜗杆（15）安装的传动腔（16）；所述蜗杆（15）的一端延伸至底座（1）外部并连接有操纵手柄（17）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：所述剪式连杆组（7）由多个x形连杆单元通过销轴首尾铰接而成，每个x形连杆单元的四个端点均通过所述销轴与对应的所述调节层板（5）形成铰接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：所述直线驱动器（8）为电动推杆、气缸或液压缸中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：所述置物板（9）上表面设置有防静电层或缓冲垫。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：所述导向杆（6）的数量为两根，分别位于所述调节层板（5）的左右两侧；所述调节层板（5）上开设有与导向杆（6）配合的直线轴承（18）。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：位于最下方的所述调节层板（5）与支架（4）的底部固定连接。