活性酯树脂、树脂组合物、固化物及其用途以及含酚羟基的树脂的制作方法

本发明涉及活性酯树脂、含有该活性酯树脂的环氧树脂组合物以及通过将该环氧树脂组合物固化而得到的固化物。

背景技术：

1、近年来，由于利用网络的服务的高度化、信息终端设备、传感器等的高性能化、高功能化，正在推进所处理的信息量的大容量化以及数据处理速度的高速化。由于电波的频率越高则能够传输的信息量越增加，因此研究了数十ghz以上高频带的利用，对于对应的设备类中使用的电路基板、天线等部件，需要与高频带对应的介电损耗少的材料。

2、含有环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物在将该树脂组合物固化时显示出高耐热性和绝缘性，因此被广泛用于半导体、电路基板等电子部件用途。作为固化剂，报道了在分子内具有酯结构的活性酯树脂(专利文献1)。使用了活性酯树脂的环氧树脂组合物与使用苯酚酚醛清漆树脂之类的现有型固化剂的情况相比，能够得到相对介电常数和介电损耗角正切低的固化物。然而，使用了已知的活性酯树脂的固化物的介电特性不充分。

3、另外，作为树脂组合物使用时，固化剂优选能够任意调整官能团当量。根据固化物的玻璃化转变温度、介电特性及机械物性、树脂组合物的粘度等所期望的物性值、以及与其他成分的相容性，能够在不大幅变更设计的情况下进行调整的固化剂有利于树脂组合物的组成最优化。然而，已知的活性酯型固化剂在调整官能团当量的情况下，必须调整含酚羟基的树脂(a)与芳香族(聚)羧酸或其酸卤化物(b)的使用比率、或者通过导入取代基等而大幅变更含酚羟基的树脂(a)的分子结构。在变更含酚羟基的树脂(a)与芳香族(聚)羧酸或其酸卤化物(b)的使用比率的情况下，活性酯树脂自身的软化点、与树脂组合物的相容性会大幅变动，因此在维持容易处理的树脂物性的同时可调整的官能团当量的范围变窄。另外，向含酚羟基的树脂(a)中导入取代基等的情况下，活性酯树脂自身的物性值、固化物的特性会大幅变化，因此官能团当量的可调整范围窄，通用性低。因此，要求开发一种不需大幅变更分子结构而官能团当量的调整幅度宽、且可提供显示低的相对介电常数和介电损耗角正切的固化物的环氧树脂用固化剂。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2009-235165号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明要解决的课题在于，提供官能团当量的调整幅度宽且固化物的相对介电常数及介电损耗角正切低的活性酯树脂、含有该活性酯树脂的环氧树脂组合物、通过将该环氧树脂组合物固化而得到的固化物、印刷布线基板、增层膜以及半导体密封材料。

3、用于解决课题的手段

4、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果完成了具有特定结构的活性酯树脂的开发。即，本发明提供一种活性酯树脂，其为使含酚羟基的树脂(a)与芳香族(聚)羧酸或其酸卤化物(b)反应而得到的活性酯树脂，所述含酚羟基的树脂(a)具有由式(x)表示的结构，并提供一种含有该活性酯树脂的环氧树脂组合物以及通过将该环氧树脂组合物固化而得到的固化物。

5、发明效果

6、本发明的活性酯树脂能够在不大幅变更分子结构的情况下广泛地调整官能团当量，在制成固化物的情况下相对介电常数和介电损耗角正切低，因此适宜作为印刷布线基板、增层膜以及半导体密封材料等树脂组合物材料。

1.一种活性酯树脂，其是使含酚羟基的树脂(a)与芳香族(聚)羧酸或其酸卤化物(b)反应而得到的，所述含酚羟基的树脂(a)具有由下述式(x)表示的结构，

2.根据权利要求1所述的活性酯树脂，含酚羟基的树脂(a)由下述通式(a1)表示，

3.根据权利要求1所述的活性酯树脂，其是使含酚羟基的树脂(a)、芳香族(聚)羧酸或其酸卤化物(b)、以及作为含酚羟基的化合物的与含酚羟基的树脂(a)不同的化合物(c)反应而得到的。

4.一种树脂组合物，其含有权利要求1~3中任一项所述的活性酯树脂。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其含有环氧树脂。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其含有酚醛树脂和/或权利要求1~3中任一项所述的活性酯树脂以外的活性酯树脂。

7.一种固化物，其通过使权利要求4所述的树脂组合物固化而得到。

8.一种使用了权利要求4所述的树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、柔性布线基板、增层膜、多层印刷布线板、增层基板、纤维增强复合材料、以及使所述纤维增强复合材料固化而成的成型品。

9.一种权利要求2中所述的由通式(a1)表示的含酚羟基的树脂。