树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体的制作方法

本发明涉及树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

背景技术：

1、在以手机为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等中，所使用的信号的高速化和大容量化逐年发展。与此相伴，搭载于这些电子设备的印刷线路板需要应对高频化，要求能够实现传输损耗的减少的高频带（例如10ghz以上）时的介电特性（低介电常数及低介电损耗角正切；以下有时称作高频特性。）优异的基板材料。近年来，作为此种处理高频信号的应用，除了上述电子设备以外，在its领域（汽车、交通系统相关）以及室内的近距离通信领域中，也在推进处理高频无线信号的新型系统的实施计划及实用化。因而，可以预计今后对于搭载于这些设备的印刷线路板也要求低传输损耗基板材料。

2、在此种状况下，以提供相容性特别良好、并且具有高频特性、与导体的高粘接性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀性及高阻燃性的树脂组合物为课题，提出了包含特定的聚苯醚衍生物、特定的热固性树脂以及苯乙烯系热塑性弹性体的树脂组合物（参照专利文献1）。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2016/175326号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在印刷线路板的制造工序中，以绝缘层的开孔加工后的残渣成分的除去、或者用于提升绝缘层与导体层的粘接性的表面粗糙化为目的，进行了将绝缘层利用氧化剂水溶液进行处理的去污处理。根据本发明人等的研究判明，使用包含苯乙烯系弹性体的树脂组合物的覆铜层叠板在上述去污处理后，有时会在绝缘层的表面产生直径0.5μm以上的大小的凹坑。因而，本发明人等进一步进行了深入研究，结果判明，通过在树脂组合物中配合给定量的有机过氧化物，能够减小上述凹坑，或者能够抑制上述凹坑本身的产生。

3、然而已经判明，虽然通过配合有机过氧化物能够减小上述凹坑，或者抑制上述凹坑本身的产生，但是另一方面，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度（tg）降低。

4、像这样可以判明，在为了提升高频特性而含有苯乙烯系弹性体的树脂组合物中，难以兼顾凹坑产生的抑制和高玻璃化转变温度（tg）。

5、本发明鉴于此种现状，课题在于，提供一种树脂组合物，其可以将去污处理后的表面产生的凹坑的尺寸抑制得较小或者抑制凹坑本身的产生，并且能够形成玻璃化转变温度（tg）高的固化物，此外还提供使用上述树脂组合物的树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

6、用于解决课题的手段

7、本发明人等反复进行了深入研究，结果发现，若为本公开的树脂组合物，则能够达成上述目的。

8、本公开包含下述［1］～［11］的实施方式。

9、［1］一种树脂组合物，其含有改性率2.5质量％以上的马来酸酐改性苯乙烯系弹性体（a）、热固性树脂（b）、和有机过氧化物（z），

10、上述有机过氧化物（z）的含量相对于上述（b）成分100质量份为0.10质量份以上。

11、［2］根据上述［1］中记载的树脂组合物，其中，上述热固性树脂（b）包含选自环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二聚环戊二烯树脂、硅酮树脂、三嗪树脂及三聚氰胺树脂的1种以上。

12、［3］根据上述［1］或［2］中记载的树脂组合物，其中，上述（a）成分的含量相对于树脂组合物中的固体成分100质量份为1～50质量份。

13、［4］根据上述［1］～［3］中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有无机填充材料（c）。

14、［5］根据上述［1］～［4］中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有具有含烯属不饱和键的基团的聚苯醚衍生物（d）。

15、［6］根据上述［1］～［5］中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有固化促进剂（e）（其中不包括上述（z）成分。）。

16、［7］一种树脂膜，其含有上述［1］～［6］中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。

17、［8］一种预浸料，其含有上述［1］～［6］中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。

18、［9］一种层叠板，其具有上述［1］～［6］中任一项记载的树脂组合物的固化物或上述［8］中记载的预浸料的固化物、和金属箔。

19、［10］一种印刷线路板，其具有上述［1］～［6］中任一项记载的树脂组合物的固化物。

20、［11］一种半导体封装体，其具有上述［10］中记载的印刷线路板、和半导体元件。

21、发明效果

22、根据本发明，能够提供一种树脂组合物，其可以将去污处理后的表面产生的凹坑的尺寸抑制得较小或者抑制凹坑本身的产生，并且能够形成玻璃化转变温度（tg）高的固化物，此外还可以提供使用上述树脂组合物的树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

1.一种树脂组合物，其含有改性率为2.5质量％以上的马来酸酐改性苯乙烯系弹性体a、热固性树脂b和有机过氧化物z，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有无机填充材料c。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有具有含烯属不饱和键的基团的聚苯醚衍生物d。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有固化促进剂e，其中，所述固化促进剂e不包括所述z成分。

7.一种树脂膜，其含有权利要求1所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。

8.一种预浸料，其含有权利要求1所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。

9.一种层叠板，其具有：

10.一种印刷线路板，其具有权利要求1所述的树脂组合物的固化物。

11.一种半导体封装体，其具有：