一种晶圆加工抛光承载台的制作方法

本技术属于晶圆加工，具体涉及一种晶圆加工抛光承载台。

背景技术：

1、晶圆是半导体芯片的核心基底，通常由硅等材料制成的圆形薄片，是集成电路等电子器件的 “基石”。它的加工需历经切割、研磨、光刻等多道精密工序，其中抛光是让晶圆表面达到超高平整度的关键步骤。而抛光的核心载体是承载台，多数承载台会通过负压吸附的方式稳固固定晶圆工件，在精准限位的同时，配合抛光系统完成高效、均匀的抛光加工。

2、在抛光过程中，不可避免的会产生碎屑，承载台在使用时，常见是在进行一次抛光后，在对碎屑进行清理，这种方式存在一定的弊端，首先，散布在台面和工件表面的碎屑，可能对正在进行的抛光造成干扰和不利影响，其次，每抛光一次就进行一次清理，无疑造成整体效率低下，因此，需要另外设计一种新的承载台来解决此问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工抛光承载台，以解决上述背景技术中提出的现有承载台对于抛光中产生的碎屑的清理，不够及时、不够方便的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆加工抛光承载台，包括

3、基座、安装在基座表面的承台；

4、吹风组件，包括安装在基座一侧的负压泵、固定在基座顶端且位于承台一侧的固定侧板、固定在固定侧板顶端一侧的条形吹风口，所述条形吹风口和负压泵通过管路连接；

5、拦挡组件，包括固定在基座顶端且位于承台另一侧的拦挡板、开设在基座表面且位于拦挡板下方的底槽；

6、收集组件，包括开设在基座内部并与底槽相通的抽拉槽、抽拉安装在抽拉槽内部的收集槽。

7、优选的，所述条形吹风口端口朝向承台，且向下倾斜。

8、优选的，所述拦挡组件还包括导料斜边，所述导料斜边设置在底槽的四周。

9、优选的，所述拦挡组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫固定在拦挡板的一侧表面。

10、优选的，所述收集组件还包括固定封板，所述固定封板固定在收集槽外端。

11、优选的，所述收集组件还包括拉柄，所述拉柄连接在固定封板的表面。

12、优选的，所述收集组件还包括橡胶阻尼垫，所述橡胶阻尼垫对称固定在收集槽的两侧。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、通过在基座的一侧设置吹风组件，能够朝承台吹出气流，抛光中一产生碎屑，便会被吹向拦挡组件，碎屑被拦挡板拦截后从底槽掉进收集槽内部，完成对碎屑的清理和收集，这种设计的好处在于，对于碎屑的清理及时且有效，不会对正在进行的抛光造成干扰，同时对碎屑的清理方便快捷，提升了抛光工序的效率。

1.一种晶圆加工抛光承载台，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工抛光承载台，其特征在于：所述条形吹风口（303）端口朝向承台（200），且向下倾斜。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工抛光承载台，其特征在于：所述拦挡组件（400）还包括导料斜边（403），所述导料斜边（403）设置在底槽（402）的四周。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工抛光承载台，其特征在于：所述拦挡组件（400）还包括缓冲垫（404），所述缓冲垫（404）固定在拦挡板（401）的一侧表面。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工抛光承载台，其特征在于：所述收集组件（500）还包括固定封板（503），所述固定封板（503）固定在收集槽（502）外端。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆加工抛光承载台，其特征在于：所述收集组件（500）还包括拉柄（504），所述拉柄（504）连接在固定封板（503）的表面。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆加工抛光承载台，其特征在于：所述收集组件（500）还包括橡胶阻尼垫（505），所述橡胶阻尼垫（505）对称固定在收集槽（502）的两侧。