一种喷淋头及工艺腔室的制作方法

摘要: 本技术涉及半导体制造,尤其涉及一种喷淋头,以及一种工艺腔室。背景技术:1、化学气相沉积是半导体工艺中制备薄膜的关键方法,其核心是将含薄膜构建元素的气态或液态反应...
一种喷淋头及工艺腔室的制作方法

本技术涉及半导体制造,尤其涉及一种喷淋头,以及一种工艺腔室。

背景技术:

1、化学气相沉积是半导体工艺中制备薄膜的关键方法,其核心是将含薄膜构建元素的气态或液态反应剂蒸汽引入工艺腔室,在衬底表面发生化学反应并沉积厚度均匀的薄膜。喷淋头的分气均匀性直接决定薄膜质量,而挡板作为工艺腔室的重要结构件,能够阻挡反应气体通过管路直接喷射到晶圆中心,是保障薄膜沉积均匀的关键环节。

2、在现有技术中,挡板通常采用螺钉圆周分布于中心和边缘的方式与喷淋背板紧固连接。这种螺钉紧固结构存在明显缺陷:一方面,螺钉及螺纹孔极易被反应气体腐蚀,成为腔室内颗粒杂质的重要来源,严重影响腔体清洁度;另一方面,螺钉的拆卸与安装工序繁琐,不仅增加了操作者的工作量,还缩短了腔体的清洁维护周期,间接影响了生产效率。

3、为了克服现有技术存在的上述缺陷,本领域亟需一种喷淋头技术,用于对挡板与背板进行连接以提升整体耐腐蚀性,从而提升了反应腔体的清洁度,为制备低杂质、高质量的薄膜提供了可靠保障。

技术实现思路

1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

2、为了克服现有技术存在的上述缺陷,本实用新型提供一种喷淋头,以及一种工艺腔室,用于对挡板与背板进行连接以提升整体耐腐蚀性,从而提升了反应腔体的清洁度,为制备低杂质、高质量的薄膜提供了可靠保障。

3、具体来说,根据本实用新型第一方面提供的喷淋头包括: 背板,其上设有进气口,并设有多个第一磁吸件;喷淋板,与所述背板连接,并设有多个第一通气孔;以及挡板,设于所述背板与所述喷淋板之间,并设有多个第二通气孔,其中,所述挡板的边缘区域设有多个第二磁吸件,所述多个第一磁吸件与所述多个第二磁吸件相互吸引,以将所述挡板安装于所述背板。

4、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,各所述第一磁吸件埋设于所述背板的内部,和/或各所述第二磁吸件埋设于所述挡板的边缘区域。

5、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述第一磁吸件和/或所述第二磁吸件的数量为8~12个。

6、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述第一磁吸件和/或所述第二磁吸件沿所述喷淋头的周向均匀分布。

7、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述挡板朝向所述背板一侧设有凸起部,所述背板朝向所述挡板一侧设有凹陷部,在所述第一磁吸件与所述第二磁吸件的相互吸引下,所述凸起部伸入所述凹陷部,以限制所述挡板与所述背板的径向位移。

8、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述凸起部的高度大于所述凹陷部的深度,以在所述背板与所述挡板之间形成混气间隙。

9、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述凹陷部为环形沟槽,所述凸起部为凸缘。

10、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述凹陷部设有至少一个定位销,所述凸起部设有对应的至少一个定位孔,和/或所述凹陷部设有至少一个定位孔,所述凸起部设有对应的至少一个定位销。

11、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述挡板采用铝合金材质,和/或所述背板采用铝合金材质,和/或所述喷淋板采用铝合金材质。

12、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,位于所述挡板中心区域的所述多个第二通气孔的第一孔径,小于位于所述挡板边缘区域的所述多个第二通气孔的第二孔径,和/或位于所述挡板中心区域的所述多个第二通气孔的第一密度,小于位于所述挡板边缘区域的所述多个第二通气孔的第二密度。

13、此外,根据本实用新型第二方面提供的工艺腔室包括:加热盘,用于承载待加工的晶圆,并对其进行薄膜沉积工艺;以及如本实用新型第一方面中任一项所述的喷淋头。

1.一种喷淋头,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,各所述第一磁吸件埋设于所述背板的内部,和/或

3.如权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述第一磁吸件和/或所述第二磁吸件的数量为8~12个。

4.如权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述第一磁吸件和/或所述第二磁吸件沿所述喷淋头的周向均匀分布。

5.如权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述挡板朝向所述背板一侧设有凸起部,所述背板朝向所述挡板一侧设有凹陷部,在所述第一磁吸件与所述第二磁吸件的相互吸引下,所述凸起部伸入所述凹陷部,以限制所述挡板与所述背板的径向位移。

6.如权利要求5所述的喷淋头,其特征在于,所述凸起部的高度大于所述凹陷部的深度,以在所述背板与所述挡板之间形成混气间隙。

7.如权利要求5所述的喷淋头,其特征在于,所述凹陷部为环形沟槽,所述凸起部为凸缘。

8.如权利要求5所述的喷淋头,其特征在于,所述凹陷部设有至少一个定位销,所述凸起部设有对应的至少一个定位孔,和/或

9.如权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,所述挡板采用铝合金材质,和/或所述背板采用铝合金材质,和/或所述喷淋板采用铝合金材质。

10.如权利要求1所述的喷淋头,其特征在于,位于所述挡板中心区域的所述多个第二通气孔的第一孔径,小于位于所述挡板边缘区域的所述多个第二通气孔的第二孔径,和/或

11.一种工艺腔室,其特征在于,包括: