半导体系统焊接夹具拆卸装置的制作方法

本技术涉及半导体系统焊接，尤其是一种半导体系统焊接夹具拆卸装置。

背景技术：

1、随着半导体封装技术的发展，出现了系统焊接技术，该技术通过采用焊接夹具对铜底板、焊料、覆铜基板、锡膏及信号针等组件进行定位组合，以实现高效的产品组装。

2、相关技术中，通常通过手动操作来拆卸系统焊接夹具，以完成焊接后产品的分离处理。

3、然而，上述的手动拆卸方式存在以下缺陷：

4、因助焊剂在真空回流过程中挥发并附着于夹具表面，导致夹具与产品间产生粘附力，进而引发压头卡滞、夹具与铜底板卡死等问题；同时，手动拆卸时受力不均易造成压头与覆铜基板上的芯片发生碰撞，导致芯片破损或踏丝，而在插针夹具拆卸过程中则可能出现信号针变形或断裂，最终导致产品报废。

技术实现思路

1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种半导体系统焊接夹具拆卸装置，从而通过气缸传动拆卸代替人工拆卸，运行稳定且成本低，降低工人劳动强度，提高产品质量，解决了人工拆卸系统焊接夹具的难题。

2、本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种半导体系统焊接夹具拆卸装置，包括支撑组件和拆卸组件，所述拆卸组件设置在所述支撑组件内；

4、所述支撑组件包括支撑底座、多根支撑柱、拆卸台面、围挡和限位块，其中，多根支撑柱沿高度方向设置在所述支撑底座上，所述拆卸台面设置在所述支撑柱的顶部；所述围挡环绕在所述多根支撑柱的外围，并在内部形成容腔，容腔用于容纳所述拆卸组件；所述限位块设置在所述拆卸台面上，用于限制夹具组件的位置；

5、所述拆卸组件包括压爪组件、第一顶升组件和第二顶升组件；

6、所述压爪组件设置在夹具组件的铜板两侧，用于在拆卸过程中压住铜板；

7、所述第一顶升组件设置在所述拆卸台面底部，第一顶升组件用于顶升夹具组件的插针夹具；

8、所述第二顶升组件设置在所述拆卸台面底部，第二顶升组件用于顶升夹具组件的铜板。

9、作为上述技术方案的进一步改进：

10、在其中一个实施例中，所述压爪组件包括压紧气缸、连接部、爪手和安装部；所述压紧气缸的输出端通过所述连接部与所述爪手连接，所述爪手的另一端通过所述安装部设置在所述拆卸台面上。

11、在其中一个实施例中，所述压爪组件还包括传感器，所述传感器设置在所述压紧气缸上，用于检测压紧气缸的到位状态从而确定爪手状态。

12、在其中一个实施例中，所述第一顶升组件包括第一顶升气缸、第一顶升框架和多个第一顶升杆；所述第一顶升气缸的固定端与所述拆卸台面底部连接，输出端与所述第一顶升框架连接；所述第一顶升框架随所述第一顶升气缸的输出端在高度方向升降；所述多个第一顶升杆设置在所述第一顶升框架上，在升降过程中贯穿所述拆卸台面并与夹具组件的插针夹具相抵。

13、在其中一个实施例中，所述第一顶升杆的数量为四个，分别设置在所述第一顶升框架的边缘四角位置。

14、在其中一个实施例中，所述第二顶升组件包括第二顶升气缸、第二顶升框架和多个第二顶升杆；所述第二顶升气缸的固定端与所述拆卸台面底部连接，输出端与所述第二顶升框架连接；所述第二顶升框架随所述第二顶升气缸的输出端在高度方向升降；所述多个第二顶升杆设置在所述第二顶升框架上，在升降过程中贯穿所述拆卸台面并与夹具组件的铜板相抵。

15、在其中一个实施例中，所述第二顶升杆的数量为四个，分别设置在所述第二顶升框架的边缘四角位置。

16、在其中一个实施例中，所述限位块与夹具组件的底板配合，用于限制夹具组件在拆卸台面上的位置。

17、在其中一个实施例中，所述拆卸台面上设置有多个通孔，供所述第一顶升组件的第一顶升杆和所述第二顶升组件的第二顶升杆贯穿。

18、本实用新型的有益效果如下：

19、本实用新型结构紧凑，通过采用气缸驱动的顶升机构和压爪机构，取代了完全依赖人工手动的拆卸方式，机械化操作过程稳定、可控，能够避免因人力操作不稳定、受力不均导致的芯片碰撞破损、踏丝，以及信号针弯曲或断裂等问题，从而极大地提高了产品的良率和质量。

20、本实用新型还包括如下优点：

21、本实用新型结合了待拆卸的夹具组件中底板、铜板、插针夹具以及压头之间的层叠关系特点，通过设置用于压紧铜板的压爪组件、用于顶升插针夹具和压头的第一顶升组件，以及用于顶升铜板的第二顶升组件，实现了对夹具组件分层、分步拆卸，能够避免拆卸过程中部件之间的相互干涉，使得拆卸流程顺畅，提高了拆卸效率；另外，支撑组件中的限位块能够对放置于拆卸台面上的夹具组件进行精确的初始定位，压爪组件能够在顶升操作前可靠地压紧铜板，防止其在拆卸过程中发生位移，多个顶升杆在边缘四角位置的布置能够同时平稳地顶升部件，确保了顶升力的均匀分布，防止部件因单点或偏心力而卡死或变形。

1.一种半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，包括支撑组件（200）和拆卸组件（300），所述拆卸组件（300）设置在所述支撑组件（200）内；

2.根据权利要求1所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述压爪组件（320）包括压紧气缸（321）、连接部（322）、爪手（324）和安装部（323）；

3.根据权利要求2所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述压爪组件（320）还包括传感器（325），所述传感器（325）设置在所述压紧气缸（321）上，用于检测压紧气缸（321）的到位状态从而确定爪手（324）状态。

4.根据权利要求1所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述第一顶升组件（310）包括第一顶升气缸（312）、第一顶升框架（311）和多个第一顶升杆（313）；

5.根据权利要求4所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述第一顶升杆（313）的数量为四个，分别设置在所述第一顶升框架（311）的边缘四角位置。

6.根据权利要求1所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述第二顶升组件（330）包括第二顶升气缸（332）、第二顶升框架（331）和多个第二顶升杆（333）；

7.根据权利要求6所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述第二顶升杆（333）的数量为四个，分别设置在所述第二顶升框架（331）的边缘四角位置。

8.根据权利要求1所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述限位块（250）与夹具组件（100）的底板（110）配合，用于限制夹具组件（100）在拆卸台面（210）上的位置。

9.根据权利要求1所述的半导体系统焊接夹具拆卸装置，其特征在于，所述拆卸台面（210）上设置有多个通孔，供所述第一顶升组件（310）的第一顶升杆（313）和所述第二顶升组件（330）的第二顶升杆（333）贯穿。