一种铜箔软连接用电阻焊设备的制作方法

本发明涉及金属电阻焊接设备，具体为一种铜箔软连接用电阻焊设备。

背景技术：

1、铜箔软连接通常由多层铜箔叠放形成，其端部可在加压状态下通过焊接电流进行电阻加热，使铜箔层间及接触部位产生热量，并在持续压力作用下实现结合，以形成具有导电能力和柔性的连接结构，该过程中不仅需要向铜箔叠层稳定施加压力，还需要使多层铜箔的待压合部位保持预定位置。

2、为方便铜箔的放置和取出，部分热压合设备将用于承载铜箔的下热压板设置在能够进出热压区域的移动座上，移动座通过导轨在上料位置和热压位置之间移动，但移动座进入热压位置后，如果热压载荷仍主要经移动座传递至导轨，导轨和移动座会反复承受较大的竖向压力，容易出现导轨变形、滑动精度降低或者移动阻力增大的情况。

3、同时，多层铜箔在放置、随移动座进退以及上下热压板接触的过程中可能产生相对滑移，仅在上料时对铜箔进行人工对齐，难以保证铜箔在整个热压过程中保持稳定，因而需要在保留移动上料功能的基础上，改善热压位置的承压路径并对铜箔的位置进行持续限制。

4、对此我们提出一种铜箔软连接用电阻焊设备，解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，针对现有技术的不足，本发明提供了一种铜箔软连接用电阻焊设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜箔软连接用电阻焊设备，包括柜体以及设置于柜体的热压组件和进退承载组件，热压组件包括热压气缸以及由热压气缸驱动升降的上热压板，进退承载组件包括导轨、与导轨滑动配合的移动座、用于驱动移动座沿导轨移动的进退驱动件以及通过弹性承载组件设置于移动座的下热压板，上热压板和下热压板分别与软连接焊机的两个输出端电连接，以在夹持铜箔时形成经过所述上热压板、铜箔和下热压板的焊接电流回路，该装置还包括弹性支撑组件和抵接组件，弹性支撑组件包括设置于柜体并沿移动座的移动方向延伸的导向横梁、与下热压板联动的抵触滚轮以及用于使弹性支撑组件复位的复位弹簧，抵触滚轮在移动座进入热压位置时与导向横梁抵触配合并抬升下热压板，复位弹簧在移动座退出热压位置时带动弹性支撑组件复位，抵接组件包括设置于柜体并与热压位置对应的固定架、抵接板、调节气缸、活动设置于固定架的限位滑块以及与限位滑块连接的随动滚轮，抵接板上设有斜向导槽，调节气缸与抵接板连接，随动滚轮配合设置于斜向导槽内，以使限位滑块随抵接板的移动而对承载于下热压板的铜箔进行抵触限位。

3、优选地，热压组件还包括安装板和连接压板，热压气缸安装于安装板，热压气缸的输出端通过连接压板与上热压板连接，上热压板与处于热压位置的下热压板上下对应。

4、优选地，弹性承载组件包括设置于移动座的支撑座、与支撑座竖向活动配合的支撑块以及设置于支撑座与支撑块之间的承载弹簧，下热压板支承于支撑块上。

5、优选地，弹性支撑组件还包括弹簧座和与弹簧座滑动配合的导向杆，抵触滚轮可转动地设置于导向杆的一端，复位弹簧套设于导向杆的外侧并位于弹簧座与抵触滚轮之间。

6、优选地，导向横梁位于移动座进入热压位置的移动路径上，导向横梁具有与抵触滚轮配合并使导向杆产生竖向位移的抵触导向面。

7、优选地，抵接组件还包括设置于固定架的导向圆杆，限位滑块与导向圆杆滑动配合，导向圆杆的延伸方向与抵接板在调节气缸驱动下的移动方向相交。

8、优选地，抵接板上间隔设有多个斜向导槽，每一斜向导槽内均配合设置有随动滚轮，多个随动滚轮分别与对应的限位滑块连接，以使多个限位滑块随抵接板的移动同步靠近或远离铜箔。

9、优选地，调节气缸安装于固定架并与抵接板连接，抵接板位于固定架朝向下热压板的一侧，限位滑块的抵触端朝向下热压板上的铜箔设置。

10、优选地，柜体上并列设有两组热压组件和两组进退承载组件，每组热压组件分别与一组进退承载组件对应设置。

11、优选地，进退驱动件驱动移动座在上料位置与热压位置之间移动，抵接组件在移动座到达热压位置后对铜箔进行抵触限位，并在上热压板上升后解除对铜箔的抵触限位。

12、与现有技术相比，本发明提供了一种铜箔软连接用电阻焊设备，具备以下有益效果：

13、通过在柜体上设置导向横梁，并使与下热压板联动的抵触滚轮在移动座进入热压位置时与导向横梁抵触配合，能够利用移动座的进位动作将下热压板整体抬升并形成补充支撑，减少热压载荷向移动座和导轨集中传递的情况，从而降低移动导向结构因反复承压而变形或磨损的风险。

14、通过调节气缸驱动设有斜向导槽的抵接板移动，并由斜向导槽和随动滚轮将抵接板的移动转换为限位滑块的抵触运动，能够在热压过程中保持铜箔的位置，减少多层铜箔在移动和受压阶段发生相对偏移的情况。

15、通过支撑座、支撑块和承载弹簧对下热压板形成弹性承载，并使弹性承载组件与热压位置的弹性支撑组件共同作用，能够对下热压板的高度和受力状态进行补偿，有利于提高上热压板与下热压板压合时的受力均衡性。

16、通过使抵接限位、移动座进位、下热压板抬升、热压、解除限位和移动座退出依次衔接，能够在满足铜箔上料和取料需要的同时，使热压阶段的工件位置保持路径和载荷支撑路径保持闭合。

1.一种铜箔软连接用电阻焊设备，包括柜体（1），所述柜体（1）上设有热压组件（2）和进退承载组件（3），所述热压组件（2）包括热压气缸（22）以及由所述热压气缸（22）驱动升降的上热压板（24），所述进退承载组件（3）包括导轨（31）、与所述导轨（31）滑动配合的移动座（32）、用于驱动所述移动座（32）沿所述导轨（31）移动的进退驱动件以及通过弹性承载组件（33）设置于所述移动座（32）上的下热压板（334），所述上热压板（24）和所述下热压板（334）分别与软连接焊机的两个输出端电连接，以在夹持铜箔时形成经过所述上热压板（24）、铜箔和所述下热压板（334）的焊接电流回路，其特征在于：还包括弹性支撑组件（4）和抵接组件（5），所述弹性支撑组件（4）包括沿所述移动座（32）的移动方向设置的导向横梁（41）、与所述下热压板（334）联动的抵触滚轮（44）以及用于使所述弹性支撑组件（4）复位的复位弹簧（45），所述抵触滚轮（44）在所述移动座（32）进入热压位置时与所述导向横梁（41）抵触配合并抬升所述下热压板（334），所述复位弹簧（45）在所述移动座（32）退出热压位置时带动所述弹性支撑组件（4）复位，所述抵接组件（5）包括固定架（51）、抵接板（53）、调节气缸（56）、活动设置于所述固定架（51）上的限位滑块（54）以及与所述限位滑块（54）连接的随动滚轮（57），所述抵接板（53）上设有斜向导槽（55），所述调节气缸（56）与所述抵接板（53）连接，所述随动滚轮（57）配合设置于所述斜向导槽（55）内，以使所述限位滑块（54）随所述抵接板（53）的移动而对承载于所述下热压板（334）上的铜箔进行抵触限位。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述热压组件（2）还包括安装板（21）和连接压板（23），所述热压气缸（22）安装于所述安装板（21），所述热压气缸（22）的输出端通过所述连接压板（23）与所述上热压板（24）连接，所述上热压板（24）与处于所述热压位置的下热压板（334）上下对应。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述弹性承载组件（33）包括设置于所述移动座（32）上的支撑座（331）、与所述支撑座（331）竖向活动配合的支撑块（332）以及设置于所述支撑座（331）与所述支撑块（332）之间的承载弹簧（333），所述下热压板（334）支承于所述支撑块（332）上。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述弹性支撑组件（4）还包括弹簧座（42）和与所述弹簧座（42）滑动配合的导向杆（43），所述抵触滚轮（44）可转动地设置于所述导向杆（43）的一端，所述复位弹簧（45）套设于所述导向杆（43）的外侧并位于所述弹簧座（42）与所述抵触滚轮（44）之间。

5.根据权利要求4所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述导向横梁（41）位于所述移动座（32）进入所述热压位置的移动路径上，所述导向横梁（41）具有与所述抵触滚轮（44）配合并使所述导向杆（43）产生竖向位移的抵触导向面。

6.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述抵接组件（5）还包括设置于所述固定架（51）上的导向圆杆（52），所述限位滑块（54）与所述导向圆杆（52）滑动配合，所述导向圆杆（52）的延伸方向与所述抵接板（53）在所述调节气缸（56）驱动下的移动方向相交。

7.根据权利要求6所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述抵接板（53）上间隔设有多个斜向导槽（55），每一所述斜向导槽（55）内均配合设置有所述随动滚轮（57），多个所述随动滚轮（57）分别与对应的限位滑块（54）连接，以使多个所述限位滑块（54）随所述抵接板（53）的移动同步靠近或远离所述铜箔。

8.根据权利要求6所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述调节气缸（56）安装于所述固定架（51）并与所述抵接板（53）连接，所述抵接板（53）位于所述固定架（51）朝向所述下热压板（334）的一侧，所述限位滑块（54）的抵触端朝向所述下热压板（334）上的铜箔设置。

9.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述柜体（1）上并列设有两组所述热压组件（2）和两组所述进退承载组件（3），每组所述热压组件（2）分别与一组所述进退承载组件（3）对应设置。

10.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接用电阻焊设备，其特征在于：所述进退驱动件驱动所述移动座（32）在上料位置与所述热压位置之间移动，所述抵接组件（5）在所述移动座（32）到达所述热压位置后对所述铜箔进行抵触限位，并在所述上热压板（24）上升后解除对所述铜箔的抵触限位。