一种BMS焊接治具的制作方法

本技术涉及bms控制板生产领域，特别是涉及一种bms焊接治具。

背景技术：

1、储能电源通常包括电池组、bms（电池管理系统）控制板和逆变器，bms（电池管理系统）控制板通常由集成电路、电感、电容、保险丝等元件组成，可以监测电池的电压、温度和电流，并在必要时采取措施以确保电池的安全和寿命。

2、现有技术通常采用smt工艺生产bms控制板。smt工艺主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。锡膏印刷是指将锡膏印刷至线路板的焊盘上；贴片是将元器件贴装到线路板的焊盘上；回流焊是指加热融化锡膏使得元器件引脚与焊盘实现机械与电气连接。

3、由于储能电源的电池容量较高，充放电电流较高，导致bms控制板上元器件额定参数及尺寸较大。由于bms控制板上元器件较为密集且尺寸较大，在焊接过程中，bms控制板上的散热器与电容容易出现歪斜的现象，现有的治具不能很好地固定bms控制板上的元器件，导致生产效率不高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种bms焊接治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种bms焊接治具，包括：

3、基座，所述基座包括若干导杆；

4、固定部件，所述固定部件包括基板，所述基板底面与导杆上端固定连接，所述基板中部构造出用于容纳bms控制板的第一凹槽，所述基座与基板之间自基板向基座依次分布有高位置与低位置；

5、活动部件，所述活动部件包括第一板与若干缓冲部件，所述第一板分布于基板与基座之间，所述第一板可滑动地连接于导杆，所述缓冲部件连接于第一板，所述第一凹槽的槽底构造出供缓冲部件贯穿的通孔；

6、盖板，所述盖板包括顶面和底面，所述底面与基板彼此相对，所述顶面构造出用于供高温气流贯穿的焊接窗口，所述底面构造出用于定位元器件的第二凹槽，所述焊接窗口与第二凹槽一一对应且相互连通；

7、若干门栓式夹钳，所述门栓式夹钳环形阵列分布，所述门栓式夹钳与第一板固定连接，所述门栓式夹钳可拆卸地连接于盖板上且驱动第一板由低位置移动至高位置。

8、所述第二凹槽的长度与元器件的长度相等，所述第二凹槽的宽度大于元器件的宽度

9、优选地，所述缓冲部件包括活动端、固定端和弹性件，所述固定端可拆卸地连接于第一板，所述活动端可滑动地连接于固定端，所述弹性件施加远离固定端方向的弹力于活动端；在第一板位于低位置时，所述活动端的重力与弹性件的弹力的合力为零，且活动端分布于通孔内部。

10、优选地，所述固定端为圆桶状结构，所述弹性件为压缩弹簧，所述活动端包括连接杆与凸块，所述连接杆上端螺纹连接于凸块底面，所述连接杆下端可滑动地连接于固定端内部，所述固定端下端与第一板螺纹连接，所述固定端上端与通孔内壁间隙配合，所述弹性件夹设于连接杆与固定端内壁之间。

11、优选地，所述固定部件还包括若干定位块，所述定位块为l字形块体，所述定位块环绕第一凹槽环形阵列分布，所述定位块均可拆卸地连接于第一板，所述定位块之间形成用于供bms控制板沿竖直方向滑动的定位空间。

12、优选地，所述固定部件还包括若干限位条，所述限位条环绕第一凹槽连接于基板上表面的边缘位置，若干所述限位条上表面均与盖板底面抵接，若干所述限位条上表面均设有定位销，所述定位销贯穿盖板。

13、优选地，所述盖板连接有若干固定块，所述固定块与门栓式夹钳一一对应，并且所述固定块分布于门栓式夹钳上方，所述限位条远离第一凹槽的侧面与固定块靠近盖板的侧面共面，所述固定块靠近盖板的侧面下端设有倒角。

14、优选地，所述焊接窗口的横截面沿趋向第二凹槽的方向逐渐缩小。

15、优选地，所述焊接窗口的中心线与第二凹槽的中心线共线，所述焊接窗口的横截面小于第二凹槽的横截面。

16、优选地，所述第一凹槽贯穿基板，所述第一凹槽的横截面沿趋向基座的方向阶梯式递减。

17、优选地，所述门栓式夹钳包括：挂钩、安装座、把手、转轴与拉栓，所述挂钩连接于固定块，所述安装座固定于第一板侧面，所述挂钩分布于安装座正上方，所述把手一端可转动地连接于安装座，所述转轴可转动地连接于把手中部，所述拉栓一端螺纹连接于转轴，所述拉栓另一端挂设于挂钩上。

18、本实用新型的有益效果为：通过门栓式夹钳对第一板与盖板进行锁紧固定，利用门栓式夹钳的杠杆机制拉动第一板上升，第一板带动缓冲部件同步上升，使得缓冲部件伸出通孔将bms控制板顶起，缩小bms控制板与盖板的间距，bms控制板上的元器件将嵌入对应的第二凹槽内部，通过盖板覆盖bms控制板上无需焊接的部位，bms控制板上需要焊接的焊盘将暴露在焊接窗口，朝焊接窗口内部吹入高温气体进行焊接，焊接窗口、第二凹槽与元器件表面配合将高温气体引导至引脚部位。能够有效保证焊接时元器件的引脚与锡膏之间保持相对静止，有效降低元器件在焊接过程中发生晃动的可能。

1.一种bms焊接治具，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述bms焊接治具，其特征在于：所述缓冲部件包括活动端、固定端和弹性件，所述固定端可拆卸地连接于第一板，所述活动端可滑动地连接于固定端，所述弹性件施加远离固定端方向的弹力于活动端；在第一板位于低位置时，所述活动端的重力与弹性件的弹力的合力为零，且活动端分布于通孔内部。

3.根据权利要求2所述bms焊接治具，其特征在于：所述固定端为圆桶状结构，所述弹性件为压缩弹簧，所述活动端包括连接杆与凸块，所述连接杆上端螺纹连接于凸块底面，所述连接杆下端可滑动地连接于固定端内部，所述固定端下端与第一板螺纹连接，所述固定端上端与通孔内壁间隙配合，所述弹性件夹设于连接杆与固定端内壁之间。

4.根据权利要求1所述bms焊接治具，其特征在于：所述固定部件还包括若干定位块，所述定位块为l字形块体，若干所述定位块环绕第一凹槽环形阵列分布，所述定位块均可拆卸地连接于第一板，所述定位块之间形成用于供bms控制板沿竖直方向滑动的定位空间。

5.根据权利要求1所述bms焊接治具，其特征在于：所述固定部件还包括若干限位条，若干所述限位条环绕第一凹槽连接于基板上表面的边缘位置，若干所述限位条上表面均与盖板底面抵接，若干所述限位条上表面均设有定位销，所述定位销贯穿盖板。

6.根据权利要求5所述bms焊接治具，其特征在于：所述盖板连接有若干固定块，所述固定块与门栓式夹钳一一对应，并且所述固定块分布于门栓式夹钳上方，所述限位条远离第一凹槽的侧面与固定块靠近盖板的侧面共面，所述固定块靠近盖板的侧面下端设有倒角。

7.根据权利要求1所述bms焊接治具，其特征在于：所述焊接窗口的横截面沿趋向第二凹槽的方向逐渐缩小。

8.根据权利要求1所述bms焊接治具，其特征在于：所述焊接窗口的中心线与第二凹槽的中心线共线，所述焊接窗口的横截面小于第二凹槽的横截面。

9.根据权利要求1所述bms焊接治具，其特征在于：所述第一凹槽贯穿基板，所述第一凹槽的横截面沿趋向基座的方向阶梯式递减。

10.根据权利要求6所述bms焊接治具，其特征在于：所述门栓式夹钳包括：挂钩、安装座、把手、转轴与拉栓，所述挂钩连接于固定块，所述安装座固定于第一板侧面，所述挂钩分布于安装座正上方，所述把手一端可转动地连接于安装座，所述转轴可转动地连接于把手中部，所述拉栓一端螺纹连接于转轴，所述拉栓另一端挂设于挂钩上。