一种汽车电子半导体零件加工模具的制作方法

本申请属于冲压模具，具体为一种汽车电子半导体零件加工模具。

背景技术：

1、在当今电子信息产业蓬勃发展的背景下，数字ic、电源管理、电机驱动、射频通讯、汽车电子等领域对半导体零件的性能和精度要求日益提高。csot5070-10a为半导体类部件，这类产品是电子设备中实现芯片电路与外引线电气连接的核心结构件，广泛应用于各类集成电路模块。随着电子产业向高密度、小型化发展，这类部件的尺寸精度、引脚密度等要求持续提高，推动了对应成型模具向精密化方向发展。

2、在生产中，这类部件多通过冲压工艺成型，冲压模具成为其批量生产的关键设备，需满足高适配性、高稳定性以保障产品一致性

3、本申请提供一种汽车电子半导体零件加工模具，保证电子元件的加工生产，确保冲压模具的生产稳定性，便于后续的作业使用。

技术实现思路

1、本申请的目的在于：为了解决上述提出的确保冲压模具的稳定生产的问题，提供一种汽车电子半导体零件加工模具。

2、本申请采用的技术方案如下：一种汽车电子半导体零件加工模具，包括下模座，所述下模座的上端结构，包括下垫板、下模板、脱料板、脱背板、夹板、上垫板、上模座、上盖板。

3、通过采用上述技术方案，所述下模座、下模板、上模座和上盖板作为模具的主体结构，承载上模和下模所有零件，确保模具的位置稳定，使得结构组完整，便于后续的作业使用，所述下垫板和上垫板主要用于分散冲压载荷，防止模座因局部应力集中损坏，延长模座使用寿命，便于后续的作业使用，所述脱背板和夹板用于固定夹板零件等零件的作业位置，确保结构的位置稳定，便于后续的作业使用，通过脱背板辅助脱料零件卸料，便于后续的作业使用，所述夹板配合脱料作业使用，确保模具结构组成完整。

4、在一优选的实施方式中，所述下模板的内部设置有多个下模零件。

5、通过采用上述技术方案，所述下模零件承载并定位冲压材料，配合上模完成多工序冲压，通过多工位布局实现电子元件的连续化生产，使得保证模具的生产效率。

6、在一优选的实施方式中，所述脱料板的内部设置有多个脱料零件。

7、通过采用上述技术方案，所述脱料零件配合脱料板使用，在冲压完成后，将模具内冲压件或废料剥离，便于后续的作业使用，保证模具后续的作业使用。

8、在一优选的实施方式中，所述夹板的内部安装有夹板零件，所述夹板零件的内部设置有冲子，所述冲子的下端分别穿过脱背板、脱料零件和下模板，所述冲子的相邻位置位于下模零件的内部安装有刀口，所述夹板零件的下端设置有垫片。

9、通过采用上述技术方案，所述夹板零件便于配合限制冲子的作业位置使用，保证冲子的位置稳定，所述冲子的设置，通过随上模下行，与刀口配合使用，完成电子元件的加工作业使用，根据不同的生产需求进行实际操控，通过垫片的微调功能，提升模具对材料的适配性。

10、在一优选的实施方式中，所述上模座的内部设置有止付螺丝，所述上模座的内部位于止付螺丝的下端设置有弹簧，所述弹簧的下端设置有顶杆，所述顶杆穿过脱料板、脱背板、夹板和上垫板。

11、通过采用上述技术方案，所述止付螺丝用于弹簧和顶杆的运动范围，防止其在冲压过程中发生过度位移或脱落，通过机械限位保证模具部件的运动稳定性，避免因部件错位导致模具损坏或冲压件报废，所述弹簧为顶杆、卸料部件等提供复位力，使模具在上模上行时恢复初始状态，保障冲压过程的连续性和节奏性，所述顶杆配合卸料部件完成卸料动作，将冲压后的零件或废料从模具工作区域顶出。

12、在一优选的实施方式中，所述顶杆的下端位于脱料板的内部设置有多个第二垫片，所述第二垫片的下端位于脱料板的内部设置有顶杆固定座，所述顶杆固定座的内部设置有多个成型顶杆，所述顶杆固定座的下端设置有卸料镶件。

13、通过采用上述技术方案，所述第二垫片用于微调成型冲头与下模的配合间隙，适配不同厚度的材料或优化成型质量；成型顶杆辅助成型冲头完成成型动作，同时在卸料时参与复位，所述顶杆固定座支撑顶杆的位置，通过成型顶杆辅助成型冲头完成成型动作，同时在卸料时参与复位。

14、在一优选的实施方式中，所述卸料镶件的下端位于下模板的内部设置有成型浮块，所述成型浮块的内部设置有成型冲头，所述成型浮块的下端位于下模板的内部安装有成型冲头固定座，所述成型冲头固定座的下端固定连接有成型垫块。

15、通过采用上述技术方案，所述成型浮块配合成型冲头作业使用，所述成型冲头可以实现电子元件特定形状，所述成型冲头固定座则将成型冲头固固定在上模，保证冲压时的稳定性，实现电子元件的复杂结构成型，满足产品功能与装配需求，提升了成型零件的安装精度和模具的适配性，所述成型垫块用于调整成型冲头的高度和位置，优化成型效果。

16、在一优选的实施方式中，所述成型冲头固定座通过第一螺丝固定连接下模板，所述第二垫片通过第二螺丝固定连接脱背板。

17、通过采用上述技术方案，所述第一螺丝和第二螺丝均为安装固定作业使用，保证结构的位置稳定，便于后续的作业使用。

18、综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：

19、本申请中，1.模具通过下模座、上模座等主体结构承载所有零件，搭配夹板、脱背板固定核心部件位置，冲子与刀口精准配合，再经第二垫片微调配合间隙，有效避免冲压过程中部件错位，大幅提升半导体零件的尺寸精度与结构一致性，满足高密度、小型化的产品需求。

20、2.下垫板、上垫板分散冲压载荷，减少模座局部应力集中，延长模具整体使用寿命；脱料零件、顶杆与弹簧配合实现高效卸料复位，多工位布局支持连续化生产，同时简化模具调试与后续作业流程，兼顾量产需求与操作便捷性。

21、3.成型冲头、成型浮块及成型垫块的组合设计，可实现电子元件复杂结构成型，适配不同功能与装配需求；通过螺丝固定与部件限位设计，提升模具对不同厚度材料的适配性，同时避免冲压件表面损伤，保障产品成型质量与外观完整性。

1.一种汽车电子半导体零件加工模具，包括下模座（1），其特征在于：所述下模座（1）的上端结构，包括下垫板（2）、下模板（3）、脱料板（4）、脱背板（5）、夹板（6）、上垫板（7）、上模座（8）、上盖板（9），所述下模板（3）的内部设置有多个下模零件（14），所述脱料板（4）的内部设置有多个脱料零件（13），所述夹板（6）的内部安装有夹板零件（10），所述夹板零件（10）的内部设置有冲子（11），所述冲子（11）的下端分别穿过脱背板（5）、脱料零件（13）和下模板（3），所述冲子（11）的相邻位置位于下模零件（14）的内部安装有刀口（15），所述夹板零件（10）的下端设置有垫片（12），所述上模座（8）的内部设置有止付螺丝（16），所述上模座（8）的内部位于止付螺丝（16）的下端设置有弹簧（17），所述弹簧（17）的下端设置有顶杆（18），所述顶杆（18）穿过脱料板（4）、脱背板（5）、夹板（6）和上垫板（7），所述顶杆（18）的下端位于脱料板（4）的内部设置有多个第二垫片（27），所述第二垫片（27）的下端位于脱料板（4）的内部设置有顶杆固定座（28），所述顶杆固定座（28）的内部设置有多个成型顶杆（20），所述顶杆固定座（28）的下端设置有卸料镶件（21），所述卸料镶件（21）的下端位于下模板（3）的内部设置有成型浮块（22），所述成型浮块（22）的内部设置有成型冲头（23），所述成型浮块（22）的下端位于下模板（3）的内部安装有成型冲头固定座（24），所述成型冲头固定座（24）的下端固定连接有成型垫块（25），所述成型冲头固定座（24）通过第一螺丝（26）固定连接下模板（3），所述第二垫片（27）通过第二螺丝（19）固定连接脱背板（5）。