一种电子制造业半导体零件加工模具的制作方法

本申请属于电子元件加工，具体为一种电子制造业半导体零件加工模具。

背景技术：

1、电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。

2、cdfn5060-8h是一款采用先进封装技术的半导体器件，其名称直接反映了其关键物理特征：“cdfn”代表“陶瓷双扁平无引线”封装，“5060”指代封装体尺寸约为5.0mm x6.0mm，而“8h”则表示其具备8个外露散热焊盘。

3、该元件的诞生背景源于现代电子产品对高性能、小型化及高可靠性的持续追求。随着5g通信、高速计算、汽车电子和便携式设备的发展，传统封装（如qfp、sop）因存在引线电感和体积较大等问题，逐渐无法满足高频、高功率密度及紧凑空间的设计需求。在此趋势下，以cdfn为代表的无引线封装技术应运而生。它通过去除传统引线，采用焊盘直接贴装至pcb，显著减少了寄生电感和电阻，提升了电气性能。其核心的“h”结构，即底部的大面积外露散热焊盘，极大地优化了芯片到pcb的热传导路径，使元件能高效散发内部产生的热量，从而稳定承载更大的工作电流和功率，特别适用于功率放大器、电源管理芯片及射频模块等高温升应用场景。

技术实现思路

1、本申请的目的在于：为了实现上述的目的，提供一种电子制造业半导体零件加工模具。

2、本申请采用的技术方案如下：一种电子制造业半导体零件加工模具，包括下模座和上模座，所述下模座的上方固定设置有下垫板，所述下垫板的上方固定设置有凹模板，所述上模座的顶端通过止负螺丝安装有上盖板，且所述上模座的底端表面依次设置有上垫板、上夹板、脱背板和卸料板，且所述凹模板和卸料板的内部组件对应设置，且所述凹模板在卸料板的一侧处设置有刀口，且所述上垫板和下垫板的中间设置有夹板零件。

3、在一优选的实施方式中，所述夹板零件在上垫板和上夹板的连接处设置有夹板垫块，所述夹板垫块的下表面安装有夹板镶件，且所述夹板镶件的表面设置有锁条，所述夹板镶件的下表面设置有夹板套片，且所述夹板镶件的内部设置有冲头，所述冲头在卸料板的内部一端周围设置有卸料垫块和卸料镶件。

4、在一优选的实施方式中，所述凹模板对应卸料板表面的卸料镶件设置有凹模镶件，且所述凹模镶件在凹模板的内部底端设置有凹模垫，所述凹模镶件和凹模垫的一侧表面安装有侧挡块。

5、在一优选的实施方式中，所述止负螺丝在上盖板和上垫板的中间设置有弹簧，且所述弹簧在上垫板的一端设置有顶杆，所述顶杆贯穿上垫板、上夹板和脱背板连接有卸料板顶端的成型垫片。

6、在一优选的实施方式中，所述卸料板和脱背板通过螺丝螺纹连接固定，且所述下垫板和凹模板通过螺丝螺纹连接固定，所述卸料板内部的螺丝贯穿成型垫片和顶杆固定座，所述凹模板内部的螺丝螺纹贯穿成型垫块和成型冲头固定座。

7、在一优选的实施方式中，所述成型垫片在卸料板的内部设置有二个，且所述成型垫片的表面固定设置有顶杆固定座，所述顶杆固定座的表面设置有成型顶杆，且所述顶杆固定座的下方设置有第二卸料镶件。

8、在一优选的实施方式中，所述凹模板对应卸料板在第二卸料镶件的位置设置有成型浮块，所述成型浮块的内部设置有成型冲头，所述成型冲头的下方设置有成型冲头固定座和成型垫块。

9、综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：

10、1.产品结构设计创新，在产品结构设计方面，采用四周及中间局部打扁成型的独特设计，打破了传统半导体零件的结构形式，能够更好地满足数字ic、电源管理等领域对电路控制的高精度要求。同时，凸包成型小于0.5mm的设计，实现了产品结构的微型化和精细化，提高了产品的集成度和性能稳定性，为电子设备的小型化和高性能化提供了有力支持。

11、2.模具创新，在模具设计和制造方面，创新地采用多步打扁成型模具，通过分步打扁的方式，逐步实现打扁尺寸的精确控制，解决了传统一次性打扁成型容易出现尺寸超差的问题。同时，针对小凸包成型困难的问题，设计了专门的凸包成型模具，通过优化模具的结构和加工工艺，提高了小凸包的成型成功率和质量，为产品的生产提供了可靠的模具保障。这种模具创新不仅提高了生产效率和产品质量，还降低了生产成本，具有显著的经济效益和社会效益。

1.一种电子制造业半导体零件加工模具，包括下模座（1）和上模座（2），其特征在于：所述下模座（1）的上方固定设置有下垫板（5），所述下垫板（5）的上方固定设置有凹模板（7），所述上模座（2）的顶端通过止负螺丝（21）安装有上盖板（3），且所述上模座（2）的底端表面依次设置有上垫板（4）、上夹板（6）、脱背板（9）和卸料板（8），且所述凹模板（7）和卸料板（8）的内部组件对应设置，且所述凹模板（7）在卸料板（8）的一侧处设置有刀口，且所述上垫板（4）和下垫板（5）的中间设置有夹板零件（11）。

2.如权利要求1所述的一种电子制造业半导体零件加工模具，其特征在于：所述夹板零件（11）在上垫板（4）和上夹板（6）的连接处设置有夹板垫块（12），所述夹板垫块（12）的下表面安装有夹板镶件（14），且所述夹板镶件（14）的表面设置有锁条（13），所述夹板镶件（14）的下表面设置有夹板套片（15），且所述夹板镶件（14）的内部设置有冲头（16），所述冲头（16）在卸料板（8）的内部一端周围设置有卸料垫块（17）和卸料镶件（19）。

3.如权利要求1所述的一种电子制造业半导体零件加工模具，其特征在于：所述凹模板（7）对应卸料板（8）表面的卸料镶件（19）设置有凹模镶件（10），且所述凹模镶件（10）在凹模板（7）的内部底端设置有凹模垫（20），所述凹模镶件（10）和凹模垫（20）的一侧表面安装有侧挡块（18）。

4.如权利要求1所述的一种电子制造业半导体零件加工模具，其特征在于：所述止负螺丝（21）在上盖板（3）和上垫板（4）的中间设置有弹簧（22），且所述弹簧（22）在上垫板（4）的一端设置有顶杆（23），所述顶杆（23）贯穿上垫板（4）、上夹板（6）和脱背板（9）连接有卸料板（8）顶端的成型垫片（25）。

5.如权利要求1所述的一种电子制造业半导体零件加工模具，其特征在于：所述卸料板（8）和脱背板（9）通过螺丝（24）螺纹连接固定，且所述下垫板（5）和凹模板（7）通过螺丝（24）螺纹连接固定，所述卸料板（8）内部的螺丝（24）贯穿成型垫片（25）和顶杆固定座（28），所述凹模板（7）内部的螺丝（24）螺纹贯穿成型垫块（32）和成型冲头固定座（31）。

6.如权利要求5所述的一种电子制造业半导体零件加工模具，其特征在于：所述成型垫片（25）在卸料板（8）的内部设置有二个，且所述成型垫片（25）的表面固定设置有顶杆固定座（28），所述顶杆固定座（28）的表面设置有成型顶杆（26），且所述顶杆固定座（28）的下方设置有第二卸料镶件（27）。

7.如权利要求6所述的一种电子制造业半导体零件加工模具，其特征在于：所述凹模板（7）对应卸料板（8）在第二卸料镶件（27）的位置设置有成型浮块（30），所述成型浮块（30）的内部设置有成型冲头（29），所述成型冲头（29）的下方设置有成型冲头固定座（31）和成型垫块（32）。