电路板、电路板组件、电子设备及制备方法与流程

本申请涉及电路板，特别涉及一种电路板、电路板组件、电子设备及制备方法。

背景技术：

1、印制线路板(printed circuit board，pcb)是电子设备中的重要部件，可支撑电子元器件以及互连不同电子元器件。在相关技术中，电路板中设置有传输线，传输线为差分对，以实现不同电子元器件之间的信号传输。然而，传输线的损耗较大，增加了提升信号传输速率的难度。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板、电路板组件、电子设备及制备方法，可降低传输线的损耗，降低提升信号传输速率的难度。

2、第一方面，本申请实施例提供一种电路板，该电路板包括传输线和全屏蔽结构。全屏蔽结构包括首尾相连的四个屏蔽壁，屏蔽壁沿传输线的延伸方向延伸设置，四个屏蔽壁环绕于传输线并围设出屏蔽空间，传输线位于屏蔽空间的内部并与屏蔽空间的内壁间隔设置。

3、本申请实施例中，通过全屏蔽结构对传输线进行全屏蔽，可避免相邻两个传输线相互干扰，传输线的损耗较小，可降低提升信号传输速率的难度，传输线的信号完整性可满足高速信号传输需求，可适用于高速信号传输需求的场景。

4、在一些可能的实现方式中，电路板包括通槽、第一金属层、第一介质层和第二金属层。第一金属层包括第一屏蔽壁，第二金属层包括第二屏蔽壁，沿电路板的厚度方向，第一金属层、第一介质层和第二金属层层叠设置，通槽贯穿第一金属层、第一介质层和第二金属层。传输线嵌设在第一介质层的内部，沿垂直于电路板的厚度方向的方向，传输线的相对两侧均设置有通槽，通槽靠近传输线的一侧的槽壁上设有第三屏蔽壁，第三屏蔽壁的相对两端分别与第一屏蔽壁和第二屏蔽壁相连，第一屏蔽壁、第二屏蔽壁和两个第三屏蔽壁围设出屏蔽空间。

5、这样，在电路板的制作过程中，可通过槽孔金属化工艺(例如电镀工艺)在通槽的侧壁上形成出第三屏蔽壁，降低了形成全屏蔽结构的难度，并提高了电路板的制作效率。另外，可通过现有工艺(例如，msap工艺)在第一介质层内部嵌设传输线，也可以提高传输线的生产效率。

6、在一些可能的实现方式中，电路板还包括附着于通槽的槽壁的第三金属层，第三金属层在垂直于电路板的厚度方向上的平面内的正投影为环形，第三金属层包括第三屏蔽壁。

7、这样，通过槽孔金属化工艺在通槽的槽壁上形成第三金属层，可以降低全屏蔽结构的制造难度，提高电路板的生产效率。

8、在一些可能的实现方式中，电路板包括层叠设置的第一层结构和第二层结构，第一层结构包括传输线和全屏蔽结构，第二层结构为电路板的表层，第二层结构具有焊盘，传输线通过金属化过孔与第二层结构的焊盘电连接。

9、这样，金属化过孔将传输线引出至表层的焊盘，传输线通过金属化过孔和焊盘与电子元器件电连接。

10、在一些可能的实现方式中，传输线包括间隔设置的两根信号线。

11、这样，传输线为差分对，差分对是指一对存在耦合的线路，用于传输差分信号。差分信号包括振幅相同、相位相反的两个信号。差分信号传输具有抗干、扰能力强、有效抑制电磁干扰等优点，有助于传输高速信号。

12、在一些可能的实现方式中，信号线的横截面形状为矩形或梯形。

13、这样，可进一步地降低传输线的损耗，降低提升传输线的信号传输速率的难度。

14、第二方面，本申请实施例提供一种电路板组件，该电路板组件包括电子元器件以及如第一方面任一项的电路板。电子元器件设置于电路板、并与电路板的传输线电连接。

15、第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括壳体以及如第二方面的电路板组件。电路板组件设置于壳体的内部。

16、第四方面，本申请实施例提供一种电路板的制备方法，该制备方法包括：

17、制备基板，基板包括第一金属层、第二金属层、第一介质层和传输线，第一金属层、第一介质层和第二金属层沿基板的厚度方向层叠设置，第一金属层包括第一屏蔽壁，第二金属层包括第二屏蔽壁，传输线嵌设在第一介质层的内部；

18、在传输线的相对两侧形成通槽，通槽沿传输线的延伸方向延伸设置并沿基板的厚度方向贯穿基板；

19、通过电镀工艺在通槽靠近传输线的一侧的槽壁上形成第三屏蔽壁，第三屏蔽壁的两端分别与第一屏蔽壁和第二屏蔽壁电连接，第一屏蔽壁、第二屏蔽壁和两个第三屏蔽壁围设出屏蔽空间，传输线位于屏蔽空间的内部并与屏蔽空间的内壁间隔设置。

20、在一些可能的实现方式中，制备基板，包括：

21、制备第一子板，第一子板包括第一金属层、第一子介质层和传输线，传输线和第一金属层分别设置于第一子介质层的相对两侧；

22、压合第一子板和第二子板，以形成基板；其中，第二子板包括层叠设置的第二子介质层和第二金属层，第一子介质层和第二子介质层相连并构成第一介质层，传输线沿基板的厚度方向的相对两端分别与第一子介质层和第二子介质层接触。

23、在一些可能的实现方式中，第一子板的制作方法包括：

24、提供层叠设置的第一金属层、第一子介质层和线路金属层；

25、通过蚀刻工艺在线路金属层上形成传输线，以形成第一子板。

26、在一些可能的实现方式中，通过电镀工艺在通槽靠近传输线的一侧的槽壁上形成第三屏蔽壁，包括：

27、通过电镀工艺在通槽的槽壁上形成第三金属层，第三金属层的部分为第三屏蔽壁，第三金属层在垂直于基板的厚度方向的平面内的正投影为环形。

28、在一些可能的实现方式中，传输线为差分对。

1.一种电路板(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板(100)，其特征在于，所述电路板(100)包括通槽(30)、第一金属层(111)、第一介质层(113)和第二金属层(112)；

3.根据权利要求2所述的电路板(100)，其特征在于，所述电路板(100)还包括附着于所述通槽(30)的槽壁的第三金属层(114)，所述第三金属层(114)在垂直于所述电路板(100)的厚度方向上的平面内的正投影为环形，所述第三金属层(114)包括所述第三屏蔽壁(23)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板(100)，其特征在于，所述电路板(100)包括层叠设置的第一层结构(110)和第二层结构(120)，所述第一层结构(110)包括所述传输线(10)和所述全屏蔽结构(20)，所述第二层结构(120)为所述电路板(100)的表层，所述第二层结构(120)具有焊盘(40)，所述传输线(10)通过金属化过孔(50)与所述第二层结构(120)的焊盘(40)电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板(100)，其特征在于，所述传输线(10)包括间隔设置的两根信号线(11)。

6.根据权利要求5所述的电路板(100)，其特征在于，所述信号线(11)的横截面形状为矩形或梯形。

7.一种电路板组件，其特征在于，包括电子元器件(200)以及如权利要求1-6任一项所述的电路板(100)；

8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求7所述的电路板组件；

9.一种电路板(100)的制备方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备基板，包括：

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述第一子板的制作方法包括：

12.根据权利要求9-11任一项所述的制备方法，其特征在于，所述通过电镀工艺在所述通槽(30)靠近所述传输线(10)的一侧的槽壁上形成第三屏蔽壁(23)，包括：

13.根据权利要求9-12任一项所述的制备方法，其特征在于，所述传输线(10)为差分对。