一种半导体分立器件的多工位封装设备的制作方法

本技术涉及半导体分立器件，具体为一种半导体分立器件的多工位封装设备。

背景技术：

1、半导体分立器件是以半导体材料制造的独立功能元件，主要包括晶体二极管、三极管及晶闸管等类别，其导电性能介于导体与绝缘体之间，作为电子系统基础单元，广泛用于消费电子、汽车电子和节能照明等领域，该类器件通过封装工艺形成分立结构，主要实现整流、稳压和开关等功能。

2、公告号cn220731465u中公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，该专利公开了自动封装的技术方案，解决了现有的半导体分立器件制造用封装装置在使用时，封装操作仍需要人工挤压封装，较为费力的问题。

3、该装置在使用时，通过移动块带动上固定台进行上下移动，实现机械封装，但，封装完毕后，需要对封装后的壳体进行拿取，进而对其他壳体进行封装处理，其封装效率降低，降低使用效果，故而提出一种半导体分立器件的多工位封装设备，用以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体分立器件的多工位封装设备，具备提高封装效率的优点，解决了现有的封装装置在使用时，需要对封装后的壳体进行拿取，进而对其他壳体进行封装处理，其封装效率降低，降低使用效果的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体分立器件的多工位封装设备，包括底板，所述底板的右侧面固定连接有安装板，所述底板的顶面通过轴承转动连接有驱动杆，所述驱动杆的顶面固定连接有固定板，所述固定板的四侧面均固定连接有联动板，四个所述联动板远离固定板的一侧面均固定连接有放置板，所述底板上设有用以带动放置板进行旋转的驱动组件。

4、所述驱动组件包括驱动电机，所述驱动电机固定安装在底板的顶面上，所述驱动电机的输出轴固定安装有主动锥齿轮，所述驱动杆的外周壁固定安装有与主动锥齿轮啮合的从动锥齿轮，位于右侧的所述放置板的顶面放置有下壳体，所述下壳体的顶面放置有上壳体，所述底板的顶面开设有支撑槽，四个所述放置板的底面均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的底面均固定连接有一端延伸至支撑槽内部的支撑块。

5、四个所述放置板上均设有用以对上壳体以及下壳体进行限制的限位组件。

6、所述安装板上设有用以对上壳体进行封装的封装组件。

7、进一步，所述支撑块和支撑槽均为t字形，所述支撑块和支撑槽滑动连接，所述支撑槽为环形槽。

8、进一步，所述限位组件包括数量为两个的固定架，两个所述固定架均放置在放置板的顶面上，所述放置板的顶面开设有卡槽，所述下壳体延伸至卡槽的内部，所述上壳体和下壳体均位于两个固定架之间，所述放置板的内部开设有安装槽，所述放置板的顶面开设有数量为两个的滑动槽，两个所述固定架远离下壳体的一侧面均固定连接有一端延伸至滑动槽内部的滑动板，所述安装槽的内部固定安装有双轴电机，所述双轴电机的输出轴固定连接有数量为两个且一端贯穿滑动板并延伸至滑动槽内部的螺杆。

9、进一步，两个所述固定架均为u形架，两个所述固定架相对分布，所述滑动板和滑动槽滑动连接，所述下壳体和卡槽贴合。

10、进一步，两个所述螺杆的螺纹相反，所述螺杆通过轴承和滑动槽转动连接，两个所述滑动板相对的一侧面均开设有螺纹孔，所述螺杆贯穿螺纹孔并与其螺纹连接。

11、进一步，所述封装组件包括电动推杆，所述电动推杆固定安装在安装板的顶面上，所述电动推杆的输出端贯穿安装板并延伸至其底部处，所述电动推杆的输出端固定连接有压板，所述安装板的左侧面开设有限位槽，所述压板的顶面固定连接有一端延伸至限位槽内部的限位板。

12、进一步，所述安装板为l形板，所述安装板的顶面开设有通孔，所述电动推杆的输出端贯穿通孔并与其间隙配合。

13、进一步，所述压板和上壳体贴合，所述限位板和限位槽滑动连接。

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体分立器件的多工位封装设备，具备以下有益效果：

15、1、该半导体分立器件的多工位封装设备，通过驱动杆的作用，带动多个放置板进行旋转，无需停机对壳体进行拿取，提高封装效率和使用效果，通过支撑块和支撑槽之间的滑动连接，对放置板进行支撑，提高放置板的稳定性；

16、2、该半导体分立器件的多工位封装设备，通过固定架的作用，对上壳体以及下壳体进行限制，提高稳定性，且通过螺杆和滑动板之间的滑动连接，便捷的带动固定架进行移动，方便工作人员进行操作，同时，通过电动推杆带动压板进行移动，进一步提高封装效率，更加的方便实用。

1.一种半导体分立器件的多工位封装设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的右侧面固定连接有安装板(2)，所述底板(1)的顶面通过轴承转动连接有驱动杆(12)，所述驱动杆(12)的顶面固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)的四侧面均固定连接有联动板(11)，四个所述联动板(11)远离固定板(10)的一侧面均固定连接有放置板(4)，所述底板(1)上设有用以带动放置板(4)进行旋转的驱动组件；

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的多工位封装设备，其特征在于：所述支撑块(24)和支撑槽(25)均为t字形，所述支撑块(24)和支撑槽(25)滑动连接，所述支撑槽(25)为环形槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的多工位封装设备，其特征在于：所述限位组件包括数量为两个的固定架(19)，两个所述固定架(19)均放置在放置板(4)的顶面上，所述放置板(4)的顶面开设有卡槽(21)，所述下壳体(20)延伸至卡槽(21)的内部，所述上壳体(9)和下壳体(20)均位于两个固定架(19)之间，所述放置板(4)的内部开设有安装槽(22)，所述放置板(4)的顶面开设有数量为两个的滑动槽(17)，两个所述固定架(19)远离下壳体(20)的一侧面均固定连接有一端延伸至滑动槽(17)内部的滑动板(18)，所述安装槽(22)的内部固定安装有双轴电机(23)，所述双轴电机(23)的输出轴固定连接有数量为两个且一端贯穿滑动板(18)并延伸至滑动槽(17)内部的螺杆(16)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的多工位封装设备，其特征在于：两个所述固定架(19)均为u形架，两个所述固定架(19)相对分布，所述滑动板(18)和滑动槽(17)滑动连接，所述下壳体(20)和卡槽(21)贴合。

5.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的多工位封装设备，其特征在于：两个所述螺杆(16)的螺纹相反，所述螺杆(16)通过轴承和滑动槽(17)转动连接，两个所述滑动板(18)相对的一侧面均开设有螺纹孔，所述螺杆(16)贯穿螺纹孔并与其螺纹连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的多工位封装设备，其特征在于：所述封装组件包括电动推杆(8)，所述电动推杆(8)固定安装在安装板(2)的顶面上，所述电动推杆(8)的输出端贯穿安装板(2)并延伸至其底部处，所述电动推杆(8)的输出端固定连接有压板(7)，所述安装板(2)的左侧面开设有限位槽(5)，所述压板(7)的顶面固定连接有一端延伸至限位槽(5)内部的限位板(6)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体分立器件的多工位封装设备，其特征在于：所述安装板(2)为l形板，所述安装板(2)的顶面开设有通孔，所述电动推杆(8)的输出端贯穿通孔并与其间隙配合。

8.根据权利要求6所述的一种半导体分立器件的多工位封装设备，其特征在于：所述压板(7)和上壳体(9)贴合，所述限位板(6)和限位槽(5)滑动连接。