一种半导体模块翻转装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体模块翻转装置。

背景技术：

1、在半导体模块封装测试产线中，常需对模块进行工位转移与正反面翻转操作。传统方案多采用机械臂配合专用夹具实现，但机械臂系统成本高昂、路径规划复杂，且翻转过程中易因振动导致精密模块移位或损伤。部分设备尝试使用气动翻转机构，但通常仅具备单一翻转功能，仍需人工或辅助设备完成工位切换，效率低下；另一些集成式设备虽能实现转移与翻转，但依赖复杂连杆机构或电机驱动，存在结构臃肿、维护困难的问题。此外，单一夹持或吸附方式在翻转时易出现模块滑脱，尤其对表面光滑或异形模块适应性差。因此，亟需一种结构紧凑、运行稳定且能同步实现转移与翻转的自动化解决方案，以提升半导体模块处理效率与可靠性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体模块翻转装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体模块翻转装置，包括基座以及控制器，所述基座的顶端安装有气动工位切换组件，所述气动工位切换组件的活动端固定连接有固定架，所述固定架的一端固定连接有安装架，且控制器固定安装在安装架的一侧外壁上；

3、所述安装架安装有气动翻转组件，所述气动翻转组件的活动端固定安装有夹指气缸，所述夹指气缸的两个活动端均固定连接有夹爪；

4、所述安装架的顶端安装有气动升降组件，所述气动升降组件的活动端固定安装有真空吸盘。

5、进一步的，所述气动工位切换组件包括第一旋转气缸，且第一旋转气缸固定安装在基座的底部，所述第一旋转气缸的驱动端固定连接有主轴，且主轴贯穿基座设置，并与固定架固定连接，所述主轴的外表面套设有第一轴承座，且第一轴承座的座体与基座固定连接，且第一轴承座内置轴承的轴承内圈固定套接在主轴的外表面，第一轴承座能有效减少主轴旋转时的摩擦，保证工位切换过程平稳。

6、进一步的，所述气动翻转组件包括第二旋转气缸，且第二旋转气缸固定安装在固定架的底部，所述第二旋转气缸的驱动端固定连接有转轴，且转轴贯穿安装架设置，并与夹指气缸固定连接，所述转轴的外表面套设有第二轴承座，且第二轴承座的座体与安装架固定连接，且第二轴承座内置轴承的轴承内圈固定套接在转轴的外表面，第二轴承座可增强转轴翻转时的稳定性。

7、进一步的，两个所述夹爪的夹持面均固定连接有橡胶垫，橡胶垫能增大与工件的摩擦力，防止夹持时工件滑落，同时起到缓冲作用，避免夹爪对半导体工件造成硬性损伤。

8、进一步的，所述气动升降组件包括伸缩气缸，且伸缩气缸固定安装在安装架的顶部，所述伸缩气缸的活动端贯穿安装架设置，并固定连接有装配座，且装配座固定安装在真空吸盘的顶部，伸缩气缸与装配座配合，能带动真空吸盘平稳升降，满足不同高度工位的取放需求。

9、进一步的，所述装配座的顶部固定连接有导向杆，且导向杆垂直贯穿安装架设置，并与之滑动连接，导向杆可对真空吸盘的升降起到导向作用，防止其在移动过程中发生偏移。

10、本实用新型的有益效果：

11、本实用新型在使用时，通过气动工位切换组件、气动翻转组件及气动升降组件的协同作用，配合真空吸盘与夹指气缸的双重固定方式，实现了半导体模块在工位间的高效、平稳转移与翻转，显著提升了自动化生产效率和操作可靠性，同时简化了结构并降低了维护成本。

1.一种半导体模块翻转装置，包括基座(1)以及控制器(5)，其特征在于：所述基座(1)的顶端安装有气动工位切换组件，所述气动工位切换组件的活动端固定连接有固定架(4)，所述固定架(4)的一端固定连接有安装架(12)，且控制器(5)固定安装在安装架(12)的一侧外壁上；

2.根据权利要求1所述的一种半导体模块翻转装置，其特征在于：所述气动工位切换组件包括第一旋转气缸(15)，且第一旋转气缸(15)固定安装在基座(1)的底部，所述第一旋转气缸(15)的驱动端固定连接有主轴(3)，且主轴(3)贯穿基座(1)设置，并与固定架(4)固定连接，所述主轴(3)的外表面套设有第一轴承座(2)，且第一轴承座(2)的座体与基座(1)固定连接，且第一轴承座(2)内置轴承的轴承内圈固定套接在主轴(3)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体模块翻转装置，其特征在于：所述气动翻转组件包括第二旋转气缸(13)，且第二旋转气缸(13)固定安装在固定架(4)的底部，所述第二旋转气缸(13)的驱动端固定连接有转轴(17)，且转轴(17)贯穿安装架(12)设置，并与夹指气缸(10)固定连接，所述转轴(17)的外表面套设有第二轴承座(16)，且第二轴承座(16)的座体与安装架(12)固定连接，且第二轴承座(16)内置轴承的轴承内圈固定套接在转轴(17)的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体模块翻转装置，其特征在于：两个所述夹爪(9)的夹持面均固定连接有橡胶垫(8)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体模块翻转装置，其特征在于：所述气动升降组件包括伸缩气缸(7)，且伸缩气缸(7)固定安装在安装架(12)的顶部，所述伸缩气缸(7)的活动端贯穿安装架(12)设置，并固定连接有装配座(11)，且装配座(11)固定安装在真空吸盘(14)的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体模块翻转装置，其特征在于：所述装配座(11)的顶部固定连接有导向杆(6)，且导向杆(6)垂直贯穿安装架(12)设置，并与之滑动连接。