一种用于精确固定的电子芯片贴合装置的制作方法

本发明涉及半导体器件加工，特别是一种用于精确固定的电子芯片贴合装置。

背景技术：

1、芯片通常指以半导体材料为基础，经过微细加工形成器件或电路结构，并可作为电子设备中独立功能单元使用的微小器件或产品形态，按功能和应用，芯片可包括逻辑芯片、存储芯片、模拟和混合信号芯片、功率芯片、射频芯片、传感器芯片、光电子芯片等。

2、在对芯片贴装期间，由于芯片的种类和设计规格不同，需频繁拆装不同贴合工装，方可对当前基材和芯片进行胶贴操作，在此过程中，易出现工装错漏装配，导致基材和芯片胶贴时，操作繁琐，易发生故障损坏，良品率较低，急剧提升芯片贴装成本。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、鉴于上述和/或现有的用于精确固定的电子芯片贴合装置中存在的问题，提出了本发明。

3、因此，本发明所要解决的问题在于如何解决传统贴合装置需频繁拆装不同贴合工装，方可对当前基材和芯片进行胶贴操作。

4、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种用于精确固定的电子芯片贴合装置，包括贴合机架，并在贴合机架内设置有定位组件，通过工装架一、工装架二、工装架三和工装架四，对基材和芯片施加触发式定位措施，以及在贴合机架内分别设置有传动组件和贴合组件，通过贴合头一、贴合头二、贴合头三和贴合头四，对基材和芯片施加分区式双向贴合措施。

5、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：所述定位组件还包括嵌设在工装架一、工装架二、工装架三和工装架四四周的红外传感器；所述工装架一和贴合头一、工装架二和贴合头二、工装架三和贴合头三、工装架四和贴合头四位于同一竖直线上，并适配不同规格的基材和芯片。

6、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：所述工装架一、工装架二、工装架三和工装架四内嵌设有双头推杆，且双头推杆的两根活塞杆上固定有夹持件。

7、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：所述传动组件包括纵置在贴合机架上的步进电机，且步进电机的输出轴上套设有齿圈，所述齿圈的外侧设置有齿轮。

8、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：四组所述齿轮的底部固定有单头推杆，且贴合机架的外侧设置有与单头推杆按钮启闭的控制台。

9、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：四组所述齿轮的顶部固定有主电极片，且贴合机架内腔的顶部嵌设有副电极片，四组所述主电极片和副电极片对步进电机触发启闭。

10、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：所述贴合组件还包括纵置在单头推杆底部的螺纹杆，且螺纹杆上螺纹连接有螺纹筒，所述贴合机架内纵置有中心骨架；且中心骨架的四周均固定有与单头推杆转动的限位转套，所述中心骨架的四周均固定有限位滑套，且螺纹筒的外侧采用三角等距状纵置有限位滑条，限位滑条与限位滑套滑动。

11、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：所述中心骨架的外侧固定有工业相机，且工业相机朝工装架一和贴合头一、工装架二和贴合头二、工装架三和贴合头三、工装架四和贴合头四呈倾斜状态分布。

12、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：四组所述螺纹筒的底部设置有衔接件，且衔接件的外侧固定有位置传感器一，四组所述衔接件的底部固定有缓冲件；且缓冲件与贴合头一、贴合头二、贴合头三和贴合头四固定，所述衔接件的外侧设置有数字标记，并带有荧光设计。

13、作为本发明所述用于精确固定的电子芯片贴合装置的一种优选方案，其中：所述工装架一、工装架二、工装架三和工装架四上嵌设有压力传感器，且贴合机架内纵置有电动伸缩杆；四根所述电动伸缩杆上的活塞杆贯穿贴合机架，并与工装架一、工装架二、工装架三和工装架四固定，且工装架一、工装架二、工装架三和工装架四的四周均纵置有与贴合机架贯穿滑动的限位光杆；且工装架一、工装架二、工装架三和工装架四内嵌设有位置传感器二。

14、本发明有益效果为：基于红外触控条件下，采用分区定位的方式，对不同规格和贴装要求的基材和芯片，实现精确且快速的定位效果，取代传统手动定位操作，避免频繁更换不同工装，省时省力，便于操作，并基于传感触控和可视化监测条件下，采用独立/全部双向挤压相结合的方式，对定位状态下的基材和芯片，以柔性防护为前提，自适应实现无损式压装效果，灵活度高，满足不同规格和贴装要求的基材和芯片的贴装需求，适用范围广。

1.一种用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：包括贴合机架（1），并在贴合机架（1）内设置有定位组件，通过工装架一（21）、工装架二（22）、工装架三（23）和工装架四（24），对基材和芯片施加触发式定位措施，以及在贴合机架（1）内分别设置有传动组件和贴合组件，通过贴合头一（44）、贴合头二（45）、贴合头三（46）和贴合头四（47），对基材和芯片施加分区式双向贴合措施。

2.如权利要求1所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：所述定位组件还包括嵌设在工装架一（21）、工装架二（22）、工装架三（23）和工装架四（24）四周的红外传感器（25）；

3.如权利要求1所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：所述工装架一（21）、工装架二（22）、工装架三（23）和工装架四（24）内嵌设有双头推杆（26），且双头推杆（26）的两根活塞杆上固定有夹持件（27）。

4.如权利要求1所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：所述传动组件包括纵置在贴合机架（1）上的步进电机（31），且步进电机（31）的输出轴上套设有齿圈（32），所述齿圈（32）的外侧设置有齿轮（33）。

5.如权利要求4所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：四组所述齿轮（33）的底部固定有单头推杆（34），且贴合机架（1）的外侧设置有与单头推杆（34）按钮启闭的控制台（35）。

6.如权利要求4所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：四组所述齿轮（33）的顶部固定有主电极片（36），且贴合机架（1）内腔的顶部嵌设有副电极片（37），四组所述主电极片（36）和副电极片（37）对步进电机（31）触发启闭。

7.如权利要求5所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：所述贴合组件还包括纵置在单头推杆（34）底部的螺纹杆（41），且螺纹杆（41）上螺纹连接有螺纹筒（42），所述贴合机架（1）内纵置有中心骨架（5）；

8.如权利要求7所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：所述中心骨架（5）的外侧固定有工业相机（9），且工业相机（9）朝工装架一（21）和贴合头一（44）、工装架二（22）和贴合头二（45）、工装架三（23）和贴合头三（46）、工装架四（24）和贴合头四（47）呈倾斜状态分布。

9.如权利要求7所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：四组所述螺纹筒（42）的底部设置有衔接件（43），且衔接件（43）的外侧固定有位置传感器一（10），四组所述衔接件（43）的底部固定有缓冲件（11）；

10.如权利要求1所述的用于精确固定的电子芯片贴合装置，其特征在于：所述工装架一（21）、工装架二（22）、工装架三（23）和工装架四（24）上嵌设有压力传感器（12），且贴合机架（1）内纵置有电动伸缩杆（13）；