一种避免引脚损伤与接触污染的DIP26封装产品制备方法与流程

本发明涉及电子元器件dip26封装，具体为一种避免引脚损伤与接触污染的dip26封装产品制备方法。

背景技术：

1、dip26是一种加固型功率级双列直插封装，凭借宽引脚间距、高绝缘耐压等特性，广泛应用于高压、高可靠性的功率电子场景，是工业和家电领域常用的封装形式；现有dip26封装产品的制备工艺主要包括晶圆贴片、引线键合、塑封成型、电镀防护、引脚切筋、引脚成形、成品分拣包装等工序，成品使用流程包含拆包、转运、插件、焊接、质检等环节。

2、目前，由于dip26封装产品制备过程中涉及多道工序，现有工艺在引脚预处理、切筋成型及封装转运环节缺乏系统性的防护手段，导致引脚表面易残留油污氧化层，切筋时根部易产生裂纹或变形，转运和分拣过程中人手直接接触引脚造成污染或物理损伤，进而影响引脚的耐腐蚀性能、可焊性，无法保证产品在后续使用中的可靠性与一致性。

3、因此，现提出一种避免引脚损伤与接触污染的dip26封装产品制备方法解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种避免引脚损伤与接触污染的dip26封装产品制备方法，解决了上述背景技术中提出的影响引脚的耐腐蚀性能、可焊性，无法保证产品在后续使用中的可靠性与一致性的问题。

2、为实现以上目的，本发明提供如下技术方案予以实现：一种避免引脚损伤与接触污染的dip26封装产品制备方法，包括以下步骤：

3、步骤一：预处理，将已完成塑封固化的dip26半成品引脚依次浸入碱性脱脂液和酸性活化液中进行除油除氧化和活化清洗，然后用去离子水漂洗，再以恒温热风烘干；

4、步骤二：钝化防护电镀，将预处理后的引脚浸入镀锡液中进行电镀，控制镀锡层厚度为8-12μm，然后将镀锡后的引脚浸入钝化液中，在60-80℃下保温10-20min，形成致密防护膜；

5、步骤三：梯度柔性切筋，采用二级梯度成型模具，第一级预成型模具以0.3mpa的压力对引脚进行预成型，第二级精成型模具以0.5mpa的压力进行精成型，成型速度为4-6mm/s，完成引脚切割与整形；

6、步骤四：防护封装与转运，将切筋后的dip26产品装入定制防静电料管，该料管内壁设有与引脚数量和间距匹配的隔离凹槽，对于标记为不良的产品，使用倒料管制具进行无接触取出、补满操作，所述倒料管制具包括料管接口、产品承接槽和翻盖。

7、优选的，所述步骤一中，碱性脱脂液为氢氧化钠水溶液，其浓度为5%-10%，温度为60-80℃，清洗时间为5-10min；

8、酸性活化液为硫酸水溶液，其浓度为10%-15%，温度为40-60℃，清洗时间为3-5min；

9、去离子水的电阻率≥18mω·cm，漂洗次数为2-3次，每次漂洗时间为2-5min；恒温热风烘干温度为50-80℃，烘干时间为5-10min，烘干过程中通入氮气，氮气流量为10-30l/min。

10、优选的，所述步骤二中，镀锡液为硫酸盐系镀锡液，其组成为：硫酸亚锡30-50g/l、硫酸80-120g/l、光亮剂2-5ml/l、稳定剂1-3ml/l；

11、所述光亮剂为聚乙烯亚胺或聚乙二醇，所述稳定剂为明胶或阿拉伯树胶；

12、优选的，所述步骤二中，电镀时电流密度为1.5-3.0a/dm²，电镀液温度为25-35℃，电镀时间为10-20min；钝化液为铬酸盐钝化液或无铬钝化液，钝化液浓度为5-15g/l，钝化液ph值为3.5-5.0。

13、优选的，所述步骤三中，第一级预成型模具的模具间隙为引脚厚度的1.2-1.5倍，模具刃口角度为30°-45°；

14、第二级精成型模具的模具间隙为引脚厚度的1.0-1.1倍，模具刃口角度为15°-25°；两级模具之间的切换时间为0.5-1.5s；

15、切筋过程中同步开启氮气吹扫装置，氮气压力为0.2-0.4mpa，用于清除切筋产生的金属碎屑。

16、优选的，所述定制防静电料管的材质为聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，所述隔离凹槽的深度为引脚长度的1/3-1/2，凹槽宽度为引脚厚度的1.5-2.0倍，相邻凹槽的中心距与dip26封装产品的引脚中心距相等；所述防静电料管的内壁表面经防静电处理，其表面电阻率为106-109ω/sq。

17、优选的，所述倒料管制具的主体框架为长方体结构，料管接口设置于主体框架顶部，其内径与防静电料管外径之差为0.1-0.3mm；

18、产品承接槽位于主体框架内部，承接槽底部固定有缓冲垫层，缓冲垫层材料为硅橡胶或聚氨酯，其硬度为邵氏a30-50度；

19、翻盖通过铰链连接于主体框架侧面，翻盖开启角度为90°-120°，翻盖上设有锁扣与主体框架配合。

20、优选的，所述倒料管制具的无接触取出操作步骤如下：

21、将装有dip26产品的防静电料管开口端向下插入料管接口，依靠重力使产品从料管滑入产品承接槽；

22、移出空料管，打开翻盖，使用防静电镊子夹取产品的塑封体部分将其取出；

23、关闭翻盖，将空料管重新插入料管接口，翻转倒料管制具使产品依靠重力从承接槽滑回料管，完成取出操作；

24、所述补满操作步骤为：将待补入的产品通过翻盖放入承接槽，然后将装有部分产品的料管开口端向上插入料管接口，翻转倒料管制具使产品滑入料管。

25、优选的，所述步骤四中，将装满dip26产品的防静电料管放入防静电铝箔袋中进行密封包装，所述防静电铝箔袋由内向外依次为聚乙烯薄膜层、尼龙增强层和铝箔层；包装时向袋内充入氮气，氮气纯度≥99.99%，充气后袋内氧气浓度≤0.5%。

26、优选的，所述步骤三中，二级梯度成型模具的模具材料为硬质合金钢，模具工作表面粗糙度ra≤0.2μm；切筋完成后，对于引脚根部存在裂纹、变形的产品，将其标记为不良。

27、与现有技术相比，本发明提供了一种避免引脚损伤与接触污染的dip26封装产品制备方法，具备以下有益效果：

28、1.本发明中，在进行dip26封装产品引脚预处理和钝化防护电镀时，通过依次采用碱性脱脂液和酸性活化液进行除油除氧化和活化清洗，再用去离子水漂洗并以恒温热风烘干，保证引脚表面洁净活化；随后将预处理后的引脚浸入镀锡液中进行电镀，再将镀锡后的引脚浸入钝化液中保温形成致密防护膜，提升引脚的耐腐蚀性能和可焊性，降低接触电阻，避免引脚因表面污染导致性能下降。

29、2.本发明中，在进行梯度柔性切筋时，通过采用二级梯度成型模具，第一级预成型模具对引脚进行预成型，第二级精成型模具进行精成型，并控制成型速度，同时设置模具间隙和刃口角度，实现引脚切割与整形的柔性过渡，避免引脚根部产生裂纹、变形，提高引脚抗弯强度，保证引脚成型精度。

30、3.本发明中，在进行防护封装与转运时，通过将切筋后的dip26产品装入内壁设有与引脚数量和间距匹配的隔离凹槽的定制防静电料管，实现对引脚的隔离防护；对于标记为不良的产品，使用包括料管接口、产品承接槽和翻盖的倒料管制具进行无接触取出和补满操作，避免人手直接接触引脚造成损伤、污染，保障产品在转运和分拣过程中的完整性与洁净度。