一种可靠的LED支架模组的制作方法

本技术属于led支架的，具体是一种可靠的led支架模组。

背景技术：

1、led支架是指用于支撑和固定led芯片、实现电气连接和光热管理的结构组件，通常由金属引脚和注塑杯体组成，它是led封装的核心部件，负责芯片的安装、电流传输、光线反射和热量散发，led支架通常包括金属引脚和注塑杯体，杯体内常设有容腔，用于容纳led芯片和封装胶体。

2、现有技术，如专利文献“cn206274519u”公开的“一种窄边贴片式led支架”，由附图1以及说明书可知，该技术方案的焊盘，即金属导电部为两个相互间隔设置的第一导电部及第二导电部，且第一导电部与第二导电部均为直边，由于第一导电部及第二导电部的导电属性较强，容易导致短路，电气性能不稳定，影响电流传输效率和芯片运行可靠性；且直边焊盘与注塑杯体的结合力较弱，在高温高湿环境下易因热膨胀系数差异导致胶体剥离或焊点应力集中，降低机械结构的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可靠的led支架模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种可靠的led支架模组，包括若干支架本体，所述支架本体包括杯体与多个焊盘，所述杯体内壁设置有两个压块，所述压块用以压住所述焊盘，所述焊盘设置有引脚，所述焊盘的功能区上电镀有镀银层一，所述镀银层的厚度为15u，所述引脚电镀有镀银层二，所述镀银层二的厚度为8u。

4、进一步的技术方案，所述杯体的外侧面设置有散热槽，所述杯体的外侧面设置的所述散热槽为多个规则排列的凹槽结构，所述凹槽的深度范围为0.12mm-0.14mm，宽度范围为0.30mm-0.40mm。

5、进一步的技术方案，还包括应力板一与应力板二，所述应力板一与所述应力板二分别位于所述支架本体两侧，所述应力板一上设置有多个应力孔，所述应力板二上设置有多个圆孔与椭圆孔，所述圆孔与所述椭圆孔间隔排列，所述应力板二的侧壁为麻面。

6、进一步的技术方案，所述杯体的内侧面涂覆有高反射率涂层。

7、本实用新型的有益效果：

8、本实用新型通过差异化镀银层厚度，显著提升了电气性能和机械稳定性，同时增强了环境适应性与制造工艺兼容性，焊盘的功能区15u厚镀银层和引脚8u厚镀银层优化了导电性和焊接可靠性，同时降低了电镀成本。

9、本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.一种可靠的led支架模组，其特征在于，包括若干支架本体，所述支架本体包括杯体(111)与多个焊盘(112)，所述杯体(111)内壁设置有两个压块(114)，所述压块(114)用以压住所述焊盘(112)，所述焊盘(112)设置有引脚(113)，所述焊盘(112)的功能区上电镀有镀银层一，所述镀银层的厚度为15u，所述引脚(113)电镀有镀银层二，所述镀银层二的厚度为8u。

2.根据权利要求1所述的一种可靠的led支架模组，其特征在于，所述杯体(111)的外侧面设置有散热槽(3)，所述杯体(111)的外侧面设置的所述散热槽(3)为多个规则排列的凹槽结构，所述凹槽的深度范围为0.12mm-0.14mm，宽度范围为0.30mm-0.40mm。

3.根据权利要求1所述的一种可靠的led支架模组，其特征在于，还包括应力板一(12)与应力板二(13)，所述应力板一(12)与所述应力板二(13)分别位于所述支架本体两侧，所述应力板一(12)上设置有多个应力孔(14)，所述应力板二(13)上设置有多个圆孔(15)与椭圆孔(16)(15)，所述圆孔(15)与所述椭圆孔(16)(15)间隔排列，所述应力板二(13)的侧壁为麻面。

4.根据权利要求1所述的一种可靠的led支架模组，其特征在于，所述杯体(111)的内侧面涂覆有高反射率涂层(17)。