一种埋置芯片封装设备上的热压装置的制作方法

本技术属于埋置芯片封装，尤其涉及一种埋置芯片封装设备上的热压装置。

背景技术：

1、fpc埋置芯片封装工艺通过热压方式实现芯片与两层fpc线路的互联，最终形成“上层fpc-芯片-下层fpc”的三明治式集成结构。热压是通过精准控制温度、压力和时间，实现fpc层间粘接、覆盖膜贴合、补强板固定或芯片埋置的核心工艺，核心目标是让胶粘剂（如psa、环氧胶）充分激活/固化，形成牢固且适配柔性的粘接结构，同时避免fpc基材变形、线路损伤。

2、公开号为cn109121317b中国专利文献公开了一种支撑装置以及热压设备。该支撑装置包括：承载平台，用于承载具有柔性电路板的显示面板；支撑件，设于所述承载平台外侧，所述支撑件用于支撑所述柔性电路板且吸附所述柔性电路板，以使得所述柔性电路板平整地贴合于所述支撑件上。该热压设备包括上述的支撑装置和压合机构，压合机构包括压头，所述压头与所述支撑件相对设置，所述压头用于将芯片压合在所述柔性电路板上。通过在承载平台的外侧设置支撑件，并通过支撑件的吸附使得柔性电路板平整且稳定地贴合于支撑件上，避免柔性电路板的翘曲对压头造成干涉。

3、上述专利方案中，固定设置的支撑件局限性较高，而柔性电路板的移动也不方便，在应用于多层柔性电路板压合的工艺中，不易对两个柔性电路板或芯片进行对位。另外，热压压力对热压质量的影响极为关键，压力大会导致物理损伤和性能破坏，压力小又会导致贴合不充分，上述专利方案也不易对热压压力进行控制。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中固定设置的支撑件导致柔性电路和芯片对位不便，同时加热板的压合力度不易进行控制的技术问题。本实用新型的一个目的在于提供一种埋置芯片封装设备上的热压装置，通过设置转动的柔性电路板载台，便于两个柔性电路板以及芯片的对位调整，同时还在加热板上设置了缓冲弹簧和力传感器，便于控制压力力度，提高压合质量。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案实现：一种埋置芯片封装设备上的热压装置，包括有柜体；龙门架，所述龙门架设置在所述柜体上端；加热板，所述加热板纵向滑动连接在所述龙门架上；直线模组，所述直线模组设置在所述柜体上端；电动转台，所述电动转台设置在所述直线模组的移动端上，所述电动转台可选择移动至所述加热板的正下方；其中，所述龙门架上位于所述加热板的正上方纵向滑动连接有滑动块；所述滑动块与所述加热板之间设置有用于使两者相互远离的弹簧；所述龙门架上位于所述滑动块的正上方纵向滑动连接有转接板；所述转接板与所述滑动块之间设置有力传感器；所述龙门架上设置有用于驱动所述滑动块纵向滑动的步进电机。

3、所述加热板与柔性电路板先接触将柔性电路板压紧后，在逐步压紧，压力的施加更加柔和，同时在所述力传感器的反馈下，压合力度也容易控制，有助于提升压合质量。

4、进一步地，所述滑动块上滑动连接有安装基板；所述安装基板下端设置有隔热块；所述加热板设置在所述隔热块的下端；所述弹簧设置在所述安装基板与所述滑动块之间。

5、具体地，所述安装基板上端设置有两个第一光轴；所述龙门架上设置有两个分别与两个所述第一光轴滑动连接的直线轴承；所述安装基板上端设置有四个与所述滑动块滑动连接的第二光轴。

6、优选地，所述转接板上设置有检测片；所述龙门架上设置有与所述转接板滑动连接的安装框架；所述安装框架上设置有两个用于检测所述检测片位置的光电传感器。

7、在重复性的压合作业中，所述光电传感器能够通过起始位置的判断确定压合作业是否完成，提高压合效率；同时，两个所述光电传感器也限制了转接板的运动范围，防止转接板的过度运动，对设备或柔性电路板造成损伤。

8、进一步地，所述电动转台的移动端上设置有吸盘；所述吸盘上可拆卸连接有载台；所述载台上设置有吸附胶。

9、具体地，所述吸盘上端同轴设置有环形槽；所述吸盘下端设置有导气板；所述导气板上端设置有与所述环形槽连通的导气槽；所述导气板下端中央位置设置有与所述导气槽连通的对接孔。

10、优选地，所述电动转台上位于所述对接孔的正下方设置有贯穿孔。

11、进一步地，所述直线模组的移动端上设置有开口向上的u型台面；所述u型台面上端设置有辅料台；所述电动转台设置在所述u型台面的内底部；所述辅料台上端位于所述电动转台的正上方贯穿设置有容置区。

12、具体地，所述辅料台上端设置有多个吸附槽；所述吸附槽用于固定柔性电路板或芯片盒。

13、所述辅料台和所述电动转台紧密毗邻设置，减少了运动机构的运动距离，提高了装配效率。

14、具体地，所述步进电机上纵向贯穿设置有丝杆；所述丝杆的下端设置在所述转接板的上端；所述丝杆与所述步进电机螺纹连接。

15、所述丝杆和所述步进电机降低了主体高度，使结构紧凑集中。

16、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型设置了能够转动的载台，使两个柔性电路板以及芯片之间，更加灵活的对相对位置进行调整，提高了工作效率和质量。加热板的上方设置了弹簧以及力传感器，加热板与柔性电路板接触后，压力的增加在弹簧的缓冲下更加柔和，在力传感器的反馈下，也能对压合力度进行及时反馈和调整，保障压合质量。另外，载台和吸附胶也使柔性电路板的平整度和固定效果更好，不同于常用的负压孔固定，有效杜绝柔性电路板的变形，保障压合精度。

1.一种埋置芯片封装设备上的热压装置，其特征在于：包括有柜体；龙门架，所述龙门架设置在所述柜体上端；加热板，所述加热板纵向滑动连接在所述龙门架上；直线模组，所述直线模组设置在所述柜体上端；电动转台，所述电动转台设置在所述直线模组的移动端上，所述电动转台可选择移动至所述加热板的正下方；其中，所述龙门架上位于所述加热板的正上方纵向滑动连接有滑动块；所述滑动块与所述加热板之间设置有用于使两者相互远离的弹簧；所述龙门架上位于所述滑动块的正上方纵向滑动连接有转接板；所述转接板与所述滑动块之间设置有力传感器；所述龙门架上设置有用于驱动所述滑动块纵向滑动的步进电机。

2.如权利要求1所述的热压装置，其特征在于：所述滑动块上滑动连接有安装基板；所述安装基板下端设置有隔热块；所述加热板设置在所述隔热块的下端；所述弹簧设置在所述安装基板与所述滑动块之间。

3.如权利要求2所述的热压装置，其特征在于：所述安装基板上端设置有两个第一光轴；所述龙门架上设置有两个分别与两个所述第一光轴滑动连接的直线轴承；所述安装基板上端设置有四个与所述滑动块滑动连接的第二光轴。

4.如权利要求1-3任一所述的热压装置，其特征在于：所述转接板上设置有检测片；所述龙门架上设置有与所述转接板滑动连接的安装框架；所述安装框架上设置有两个用于检测所述检测片位置的光电传感器。

5.如权利要求1-3任一所述的热压装置，其特征在于：所述电动转台的移动端上设置有吸盘；所述吸盘上可拆卸连接有载台；所述载台上设置有吸附胶。

6.如权利要求5所述的热压装置，其特征在于：所述吸盘上端同轴设置有环形槽；所述吸盘下端设置有导气板；所述导气板上端设置有与所述环形槽连通的导气槽；所述导气板下端中央位置设置有与所述导气槽连通的对接孔。

7.如权利要求6所述的热压装置，其特征在于：所述电动转台上位于所述对接孔的正下方设置有贯穿孔。

8.如权利要求1-3任一所述的热压装置，其特征在于：所述直线模组的移动端上设置有开口向上的u型台面；所述u型台面上端设置有辅料台；所述电动转台设置在所述u型台面的内底部；所述辅料台上端位于所述电动转台的正上方贯穿设置有容置区。

9.如权利要求8所述的热压装置，其特征在于：所述辅料台上端设置有多个吸附槽；所述吸附槽用于固定柔性电路板或芯片盒。

10.如权利要求1-3任一所述的热压装置，其特征在于：所述步进电机上纵向贯穿设置有丝杆；所述丝杆的下端设置在所述转接板的上端；所述丝杆与所述步进电机螺纹连接。