封装结构、电子设备、掩膜版和封装方法与流程

本申请涉及终端设备，尤其涉及一种封装结构、电子设备、掩膜版和封装方法。

背景技术：

1、在电子设备的封装技术中，例如具有有机发光二极管(organic light emittingdiode，简称oled)显示屏的产品的封装技术中，通常通过封框胶(例如frit胶，材料包括玻璃粉)将背板和盖板封装起来，形成封闭腔(即封装盒)，避免水汽侵入该封闭腔内导致内部的像素电路等电子元器件出现失效问题。目前，采用该封装方式得到的封闭腔内部可能存在中空负压状态，因此通常在封闭腔内部填充物质，例如光学胶(optically cearresin，简称ocr)等，以提高封装结构的机械性能。

2、然而，在填充光学胶等物质后，背板、封装胶和盖板组成的封装结构的可靠性下降，例如，容易发生封装失效的问题，同时该封装结构还可能出现鼓包、气泡残留等外观缺陷，甚至还会导致电子设备的电学性能下降，例如可能导致显示屏显示异常等问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种封装结构、电子设备、掩膜版和封装方法，旨在实现封闭腔内部物质的填充，提高封装结构机械性能的同时，避免填充物质影响封装结构的封装效果乃至影响电子设备的电学性能。

2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括盖板、背板、封装件和填充件。

4、其中，盖板和背板层叠且间隔设置。封装件设置在盖板和背板之间，封装件呈环形设置，盖板、背板和封装件围成封闭腔。填充件填充在封闭腔内。

5、其中，填充件的远离盖板的表面，相对于封装件的远离盖板的表面，更靠近盖板。

6、本申请实施例提供的封装结构中，可以将填充件填充在封闭腔内，从而提高封装结构的机械性能。同时，本申请实施例还通过控制填充件的上表面低于封装件的上表面，避免高度太高的填充件溢出残留到封装件上表面(用于与背板连接的表面)，从而避免在激光照射封装件的过程中，填充件的材料被照射到而产生气泡导致封装件与背板连接牢固度降低的问题，从而可以提高封装结构的封装强度，保障其封装效果。

7、此外，控制填充件的上表面低于封装件的上表面，可以避免填充件突出于封装件导致与封装件连接的背板被顶出鼓包，出现外观异常的问题。此外，背板的朝向盖板的表面通常设置有电子器件，通过控制填充件的上表面低于封装件的上表面，可以为电子器件预留设置空间，避免电子器件被高度较高的填充件和背板挤压到导致出现电学性能降低甚至失效的问题。

8、在一些实施例中，填充件的远离盖板的表面，与背板间隔设置。

9、在一些实施例中，封装结构还包括电子器件，该电子器件设置在背板的靠近盖板的表面上，且位于封闭腔内。填充件的远离盖板的表面，与背板之间的间距，大于或等于电子器件在垂直于盖板的方向上的尺寸。

10、在一些实施例中，在平行于盖板的方向上，填充件与封装件之间间隔设置。

11、在一些实施例中，填充件的远离盖板的表面平行于盖板。

12、在一些实施例中，背板的围成封闭腔的部分，平行于盖板。

13、第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括中框和封装结构，封装结构为第一方面中任一项实施方式中的封装结构。中框设置在封装结构的背板和盖板之间。

14、第二方面中的电子设备所带来的技术效果，可参见第一方面中的封装结构的设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

15、第三方面，提供一种掩膜版，该掩膜版包括主体结构、第一侧墙和第二侧墙。主体结构开设有贯穿自身的开口。第一侧墙和第二侧墙，位于主体结构的同一侧的表面上，第一侧墙和第二侧墙均呈环形设置，且两者间隔设置，并与主体结构围成环形的凹槽；凹槽围绕开口设置。

16、本申请实施例提供的掩膜版中，通过设置凹槽，可以在制备封装结构、进行填充件的填充之前，利用凹槽将封装件包裹起来，避免填充件填充的过程中，部分胶水污染、残留到封装件的表面，导致激光照射封装件进行封装的过程中，残留在封装件表面的填充件被激光照射到产生气泡，导致封装失效以及黑泡泡等外观不良的问题。

17、此外，通过设置开口，便于将胶水状的填充件引导到封闭腔内，同时，还可以利用该开口进行填充件的减薄，例如，可以利用刮板或者刻蚀液，在开口限定的范围内去除填充件的远离盖板的部分，实现厚度的减薄以及上表面的平坦化，且在填充件减薄的过程中，封装件始终扣罩在凹槽中，保障封装件不被减薄，从而便于实现前述封装结构中，填充件的上表面低于封装件的上表面的目的。

18、在一些实施例中，在平行于主体结构的方向上，第一侧墙的尺寸小于第二侧墙的尺寸；其中，第一侧墙的垂直于主体结构且远离第二侧墙的表面，与开口的侧壁齐平。

19、在一些实施例中，掩膜版还包括限位件，该限位件设置在第一侧墙的远离第二侧墙的表面上，且限位件的延伸方向平行于主体结构；在垂直于主体结构的方向上，主体结构与限位件间隔设置。

20、在一些实施例中，在平行于主体结构的方向上，限位件呈环形设置。

21、第四方面，提供一种封装方法，该封装方法包括：

22、在初始结构上设置掩膜版；初始结构包括盖板和设置在盖板上的封装件，封装件在平行于盖板的方向上呈环形设置；掩膜版包括主体结构、第一侧墙和第二侧墙；主体结构上开设有开口，第一侧墙、第二侧墙与主体结构围成环形的凹槽；凹槽围绕开口设置；其中，封装件位于凹槽和盖板之间；开口暴露盖板的位于封装件环内的部分。通过开口进行填充件的填充；填充件至少位于第一侧墙的环内和开口内。去除填充件的远离盖板的部分，使填充件的远离盖板的表面，相对于封装件的远离盖板的表面，更靠近盖板。去除掩膜版，并设置背板；背板设置在封装件的远离盖板的一侧，盖板、背板和封装件围成封闭腔，填充件填充在封闭腔内。

23、第四方面中的封装方法所带来的技术效果，可参见第一方面中的封装结构的设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

24、本申请实施例提供的塑封装方法中，采用掩膜版，在进行填充件的填充的过程中，将封装件罩设起来，避免填充件的部分溢出到封装件的上表面和侧面，从而提高制备得到的封装结构的封装效果，同时避免出现黑泡泡等异常外观。

25、在一些实施例中，掩膜版还包括限位件。去除填充件的远离盖板的部分包括：去除填充件的位于限位件的远离盖板的一侧的部分。

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述填充件的远离所述盖板的表面，与所述背板间隔设置。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在平行于所述盖板的方向上，所述填充件与所述封装件之间间隔设置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述填充件的远离所述盖板的表面平行于所述盖板。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述背板的围成所述封闭腔的部分，平行于所述盖板。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

8.一种掩膜版，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的掩膜版，其特征在于，在平行于所述主体结构的方向上，所述第一侧墙的尺寸小于所述第二侧墙的尺寸；其中，所述第一侧墙的垂直于所述主体结构且远离所述第二侧墙的表面，与所述开口的侧壁齐平。

10.根据权利要求9所述的掩膜版，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求10所述的掩膜版，其特征在于，在平行于所述主体结构的方向上，所述限位件呈环形设置。

12.一种封装方法，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述掩膜版还包括限位件；