振动器件的制作方法

本发明涉及振动器件。

背景技术：

1、在专利文献1中，记载了一种压电振荡器，其由在压电母板上形成有激励用电极的压电振子和形成有振荡电路的半导体集成部件构成，在该压电振荡器中，将压电振子直接载置于半导体集成部件并进行连接，以从半导体集成部件的上方覆盖压电振子的方式配置盖，并且通过被配置在半导体集成部件的与压电振子的搭载面相反的面上的连接电极，被安装于用户的搭载基板。

2、专利文献1：日本特开2004-128591号公报

3、对于这样的振荡器，寻求用于实现小型化的技术的进一步深化。

技术实现思路

1、本发明的一个方式的振动器件具有：半导体基板，其具有相互处于正反关系的第一面以及第二面，并且具有贯通所述第一面和所述第二面的第一贯通电极以及第二贯通电极；布线层，其设置于所述半导体基板的所述第二面，包含隔着绝缘膜层叠起来的至少4层导电层，在所述至少4层导电层中具有与所述第一贯通电极导通的第一导电部、与所述第二贯通电极导通的第二导电部、第三导电部、第四导电部、第五导电部以及第六导电部；端子组，其设置于所述布线层的与所述半导体基板相反的一侧，并且具有：第一端子，其被供给第一电位，并且与所述第三导电部连接；第二端子，其被供给与所述第一电位不同的第二电位，并且与所述第四导电部连接；第三端子，其被输入控制信号，并且与所述第五导电部连接；以及第四端子，其被输出输出信号，并且与所述第六导电部连接；以及振动元件，其位于所述半导体基板的所述第一面侧，经由接合部件与所述第一贯通电极以及所述第二贯通电极连接。

1.一种振动器件，其具有：

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

4.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，