阵列基板、阵列基板的制备方法和显示面板与流程
本申请涉及显示设备,尤其涉及一种阵列基板、阵列基板的制备方法和显示面板。
背景技术:
1、阵列基板是显示面板的重要组成部分,阵列基板中设置有多个薄膜晶体管(thinfilm transistor,tft),通过控制通入薄膜晶体管的电流来控制显示面板中的发光器件发光。
2、相关技术中,先制备薄膜晶体管的有源层,再制备薄膜晶体管的栅极绝缘层。制备有源层的制程中,容易污染有源层用于接触栅极绝缘层的表面,从而降低薄膜晶体管工作时载流子浓度分布,导致显示面板发光亮度不均。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种阵列基板、阵列基板的制备方法和显示面板,旨在改善相关阵列基板应用于显示面板时,导致显示面板发光亮度不均的技术问题。
2、本申请第一方面的实施例提供一种阵列基板,包括衬底和多个第一晶体管,多个第一晶体管设置于衬底上,第一晶体管包括:
3、有源层,设置于衬底的一侧,有源层包括第一表面、第二表面和第一侧面,第一表面位于第二表面靠近衬底的一侧,第一侧面连接第一表面和第二表面;
4、第一栅极,设置于有源层背离衬底的一侧;
5、第一绝缘层,至少部分位于有源层和第一栅极之间,第一绝缘层层叠于第二表面上,第二表面在衬底的正投影位于第一绝缘层在衬底的正投影内;
6、第二绝缘层,设置于有源层背离衬底的一侧,第二绝缘层的部分位于第一绝缘层和第一栅极之间,第二绝缘层的部分包覆第一侧面。
7、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一绝缘层包括第三表面、第四表面和第二侧面,第三表面与第二表面接触,第四表面位于第三表面背离衬底的一侧,第二侧面连接第三表面和第四表面,第二绝缘层的部分包覆第二侧面;
8、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一绝缘层在衬底的正投影位于有源层在衬底的正投影内;
9、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一侧面和第二侧面平滑连接。
10、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第二绝缘层包括相连接的第一绝缘部和第二绝缘部,第四表面、第一绝缘部和第一栅极依次叠设,第二绝缘部包覆第一侧面和第二侧面;
11、根据本申请第一方面前述任一实施方式,有源层包括与第一栅极相对设置的沟道区,沟道区在衬底的正投影位于第二绝缘层在衬底的正投影内;
12、根据本申请第一方面前述任一实施方式,阵列基板还包括缓冲层,缓冲层设置于衬底和有源层之间,第二绝缘层还包括与第二绝缘部连接的第三绝缘部,第三绝缘部与缓冲层背离衬底的表面接触。
13、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一绝缘层的厚度为h1,第二绝缘层的厚度为h2,h1<h2;
14、根据本申请第一方面前述任一实施方式,5nm≤h1≤50nm;
15、根据本申请第一方面前述任一实施方式,叠设于第一栅极和有源层之间的第一绝缘层和第二绝缘层的总厚度为h3,50nm≤h3≤200nm;
16、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一绝缘层的制备材料与第二绝缘层的制备材料不相同。
17、根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一晶体管具有贯通第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔和第二过孔;
18、第一晶体管还包括:
19、源漏导电层,包括间隔设置的源极和漏极,源极通过第一过孔与有源层的源区连接,漏极通过第一过孔与有源层的漏区连接。
20、根据本申请第一方面前述任一实施方式,有源层为氧化物;
21、根据本申请第一方面前述任一实施方式,有源层的制备材料包括氧化铟、氧化锌、铟镓锌氧化物、铟锌氧化物、镓铟锌锡氧化物、铝铟锌氧化物中的一种或多种;
22、根据本申请第一方面前述任一实施方式,阵列基板包括像素驱动电路,像素驱动电路包括多个薄膜晶体管,多个薄膜晶体管包括驱动晶体管,驱动晶体管为第一晶体管;
23、根据本申请第一方面前述任一实施方式,驱动晶体管还包括:
24、源漏导电层,包括间隔设置的源极和漏极,源极与有源层的源区连接,漏极与有源层的漏区连接;
25、屏蔽金属层,位于有源层和衬底之间,源极与屏蔽金属层过孔连接;
26、根据本申请第一方面前述任一实施方式,多个薄膜晶体管包括开关晶体管,第一晶体管为开关晶体管;
27、根据本申请第一方面前述任一实施方式,开关晶体管还包括:
28、第二栅极,位于有源层和衬底之间。
29、本申请第二方面的实施例还提供了一种阵列基板的制备方法,包括:
30、取衬底,在衬底上依次形成有源材料层和第一绝缘材料层;
31、对有源材料层和第一绝缘材料层进行图案化处理,得到有源层和第一绝缘层;
32、在衬底上形成第二绝缘层,第二绝缘层覆盖有源层和第一绝缘层;
33、在第二绝缘层上形成第一栅极材料层,对第一栅极材料层进行图案化处理,得到第一栅极。
34、根据本申请第二方面前述任一实施方式,对有源材料层和第一绝缘材料层进行图案化处理,得到有源层和第一绝缘层包括:
35、在第一绝缘材料层上形成图案化的第一掩膜层,第一掩膜层覆盖第一绝缘材料层的部分;
36、以第一掩膜层为掩膜,对第一绝缘材料层进行刻蚀处理,形成第一绝缘层;
37、以第一掩膜层为掩膜,对有源材料层进行刻蚀处理,形成有源层;
38、去除第一掩膜层。
39、根据本申请第二方面前述任一实施方式,在第二绝缘层上形成第一栅极材料层,对第一栅极层进行图案化处理,得到第一栅极之后,包括:
40、对第二绝缘层、第一绝缘层进行开孔处理,得到贯穿第二绝缘层、第一绝缘层的第一过孔和第二过孔,第一过孔和第二过孔露出有源层;
41、形成源漏导电层,源漏导电层包括间隔设置的源极和漏极,源极通过第一过孔与有源层连接,漏极通过第一过孔与有源层连接。
42、本申请第三方面的实施例还提供了一种显示面板,包括上述任一第一方面实施例的阵列基板,或上述任一第一方面实施例的阵列基板的制备方法制备的阵列基板。
43、在本申请实施例提供的阵列基板、阵列基板的制备方法和显示面板中,通过第一绝缘层层叠于第二表面上,第二表面在衬底的正投影位于第一绝缘层在衬底的正投影内,使得一并对预先层叠设置的有源材料层和第一绝缘材料层图案化处理得到第一绝缘层和有源层,从而减小或避免单独制备有源层时,损伤有源层的第二表面,还可以减小或避免在第二表面上残留杂质,提高第一晶体管工作时载流子浓度分布,提高应用该薄膜晶体光的显示面板发光亮度均匀性;通过设置第二绝缘层的部分位于第一绝缘层和第一栅极之间,以提高有源层和第一栅极之间分布的绝缘层的厚度,避免有源层和第一栅极之间产生漏电流;通过设置第二绝缘层的部分包覆第一侧面,从而减小或避免有源层与相邻结构之间产生载流子串扰。
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底和多个第一晶体管,所述多个第一晶体管设置于所述衬底上,所述第一晶体管包括:
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一绝缘层包括第三表面、第四表面和第二侧面,所述第三表面与所述第二表面接触,所述第四表面位于所述第三表面背离所述衬底的一侧,所述第二侧面连接所述第三表面和所述第四表面,所述第二绝缘层的部分包覆所述第二侧面;
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第二绝缘层包括相连接的第一绝缘部和第二绝缘部,所述第四表面、所述第一绝缘部和所述第一栅极依次叠设,所述第二绝缘部包覆所述第一侧面和所述第二侧面;
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一绝缘层的厚度为h1,所述第二绝缘层的厚度为h2,h1<h2;
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一晶体管具有贯通第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔和第二过孔;
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述有源层为氧化物;
7.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述对所述有源材料层和所述第一绝缘材料层进行图案化处理,得到有源层和第一绝缘层包括:
9.根据权利要求8所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述在所述第二绝缘层上形成第一栅极材料层,对所述第一栅极层进行图案化处理,得到第一栅极之后,包括:
10.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的阵列基板,或如权利要求7-9中任一项所述的阵列基板的制备方法制备的阵列基板。
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